半導体新製品　業界最新ニュース

■三菱電機、16倍速DVD±R用200mWレーザを開発 (12/25)
■TI、低消費電力の8ポート・ギガビット・イーサネット・トランシーバを発表 (12/24)
■ST Micro、携帯HDD用リード・ライト・チャネルICを販売 (12/24)
■日立製作所、従来の3倍の容量密度をもつ無線通信機用LSI向けキャパシタを開発 (12/18)
■三菱電機、歪みシリコンとSOIの二つのトランジスタ高性能化技術を開発 (12/18)
■NEC、130nm DRAM混載ロジックLSIの受注を開始 (12/16)
■日立とエルピーダメモリ、次世代DRAM向けMIMキャパシタ用材料を開発 (12/16)
■Hynix、クロック周波数500MHzの128MDDR SDRAMを開発 (12/12)
■日立製作所、車内LAN規格のCANに対応した1チップ・マイコンを販売 (12/12)
■シャープ、GSM/GPRS方式の携帯電話向け複合メモリを販売 (12/11)
■東芝、Bluetooth用シングル・チップLSIを販売 (12/10)
■東芝、1μm角で1.5nWの暗号処理用物理乱数生成回路を開発 (12/6)
■TDK、ソフトモデム用アナログ・フロントエンドICを販売 (12/6)
■産総研、新プロセスで15nm厚チャネルのダブル・ゲートMOSFETを開発 (12/6)
■日立製作所、3段構造のSIPを販売 (12/5)
■Philips、I2C入出力拡張とEEPROMの統合製品を発表 (12/3)
■Analog Devices、ディジタル画像処理用新ADCを発表 (12/2)
■TI、新ディジタル・メディアDSPを発表 (12/2)
■Intel、2GHz超のCeleronプロセサを発表 (11/21)
■Motorola、ネットワーク対応を強化した新32ビットMCUを発表 (11/20)
■NECEL、高速リアルタイム処理対応新型マイコンを発売 (11/15)
■Intel、動作周波数3.0GHz超のPentium4を発表 (11/14)
■AMD、ノートPC向けCPU「mobile Athlon XP 2200+」を発表 (11/12)
■STM、世界最先端スマートカードメモリ技術を発表 (11/8)
■TI、相補型バイポーラ・SiGeプロセス「BiCOM-III」によるオペアンプを発表 (11/8)
■AMD、ワイヤレスLANチップ・セットのサンプル出荷を発表 (11/7)
■Intel、ハイエンド・サーバ向け「Intel Xeon processor MP」の新製品を発表 (11/7)
■IRジャパン、パワーMOSFETを2個を集積したデュアルMOSFETを発売 (11/7)
■Philips、DVD+RWに向けてチップ・セットおよびリファレンス・デザインを発表 (11/7)
■富士通、低消費電力化32ビット・マイコンを発売 (11/6)
■Hynix Semiconductor、100nmプロセスで512MDRAMを開発 (11/6)
■日立製作所、MasterCardのICカード向けマイコンを製品化 (11/5)
■シャープ、3チップ・スタックドCSP複合メモリを発売 (11/1)
■東芝、ディジタル情報機器向け64ビットRISCマイコンの発売 (10/31)
■IRジャパン、高効率の自動車用パワーMOSFETシリーズを発売 (10/30)
■三菱電機、ディジタル・パワーアンプ用ドライバLSIを発売 (10/29)
■AMD、車載用途向け高耐熱フラッシュ・メモリを発売 (10/28)
■セイコーエプソン、カメラ付き携帯電話向けLCDコントロールLSIを出荷 (10/28)
■松下電器産業、モバイル向け地上ディジタル放送用OFDM復調LSIを開発 (10/28)
■NEC、PDP用多出力ドライバICを発売 (10/28)
■NS、Intel Pentium 4システム向けにSuperI/Oコントローラ・ファミリ製品を発表 (10/25)
■TI、低消費電力のマイコンをベースにしたSCoCを発表 (10/25)
■NEC、携帯機器向け地上波ディジタル放送用OFDM復調LSIを発表 (10/21)
■NS、高効率降圧型DC/DCコンバータと高効率スイッチト・キャパシタ型電圧コンバータの新製品を発売 (10/18)
■NEC、携帯受信端末向け地上波ディジタル放送用OFDM復調LSIの発売 (10/18)
■Intel、セキュリティ機能を搭載したネットワーク・プロセサを発表 (10/18)
■Zarlink、DTV市場に向けて復調器を量産 (10/17)
■三菱電機、フラッシュ・メモリ内蔵16ビット・マイコン出荷開始 (10/17)
■Cirrus Logic、ディジタル・オーディオおよびビデオ機能をシングル・チップに集積したプロセサ発表 (10/17)
■Philips、モバイル機器間のUSB接続を実現するOTG対応トランシーバIC発表 (10/17)
■Intel、フラッシュ・メモリをスタックした携帯電話向けプロセサを発表 (10/16)
■Intel、1.8V動作の多値セル型フラッシュ・メモリを発売 (10/16)
■Intel、2002年度第3四半期業績は前年並みも収益は急増 (10/16)
■ST Microelectronics、0.13μmノードのフラッシュ・メモリ技術を発表 (10/11)
■NEC、256MビットNOR型フラッシュ・メモリを発売 (10/11)
■日立製作所、携帯電話LCDシステム用新LSIを発表 (10/10)
■NEC、ディジタル・ビデオ・カメラ制御用新型マイコンを発表 (10/8)
■日立、自動車向けCAN対応の16ビット・マイコンを販売 (10/7)
■Motorola、DSPベースのディジタル・ラジオ・チップセットを発表 (10/2)
■三菱電機、電力線モデム内蔵16ビットMCUを発表 (10/2)
■日立製作所、MPEG-4アクセラレータ内蔵の新SH-Mobileを発表 (10/1)
■エルピーダメモリ、1GB DDR SO DIMMを発売 (10/1)
■東芝、288MネットワークFCRAMを発売 (10/1)
■東芝が低消費電流の新型車載用システム電源ICを発売 (9/26)
■NEC、128Kバイトの命令RAMを搭載した32ビットRISCマイコンを販売 (9/26)
■富士通、MPEG-2準拠のディジタルAV機器向けコーデックを販売 (9/26)
■日立製作所、自動車、産業機器向けの大容量フラッシュ・メモリ内蔵SHマイコンを発売 (9/25)
■東芝、共通鍵暗号化回路を内蔵したRISCマイコンを発売 (9/24)
■東芝、5GHz帯無線LAN用新チップセットを発売(9/20)
■富士通、ディジタル家電向けに50MHZ動作の32ビットRISCマイコンを発売(9/20)
■NEC、高速通信機器向け36MビットSRAM新製品の発売 (9/19)
■TI、ネットワーク・ビデオ向けディジタル・メディア・プロセサを発表 (9/19)
■ケーティーエス・テクノロジー、HDD用映像音声圧縮再生システムLSIを製品化 (9/18)
■Intel、デュアル・プロセサ・システム向け「Xeon」プロセサ2品種を発表 (9/18)
■Intel、モバイルPC向けにプロセサ11製品を投入 (9/18)
■松下電器産業、CCDカメラ用アナログ・フロントエンドICシリーズ量産開始 (9/17)
■STM、DSP用4Mビット･フラッシュ･システム･メモリを発表(9/13)
■IR、通信機器向けパワーMOSFETの新シリーズを発売(9/13)
■STM、コンスーマ・アプリケーション向けに標準リニア・アンプを発表 (9/11)
■CSR、ROM搭載「BlueCore2」2製品発表 (9/11)
■東芝、1GビットNAND型フラッシュ・メモリを販売 (9/10)
■三洋電機、車載AV向けLCD用OSD-LSI発表 (9/6)
■日立製作所、車載LAN規格「CAN」対応のフラッシュ・メモリ内蔵16ビット・マイコンを製品化 (9/6)
■TI、省電力無線LAN向けプロセサを発表 (9/6)
■Philips社、8ビット・マイクロコントローラ「80C51X2」ファミリを発表 (9/5)
■Intel、通信分野向けプロセサ2製品を発表 (9/5)
■LSI Logic、「ZSP」DSP製品に低消費電力でconfigurableなモデルを追加 (9/5)
■松下電器産業、全方位操作を可能にするポインティング・デバイス用制御LSIを発表 (9/4)
■ATI、モバイル・グラフィックス分野向け画像プロセサを発表 (9/4)
■三菱電機、PDC用GaAsFETパワー・アンプ・モジュール出荷開始 (9/3)
■松下電器産業、3次元Y／C分離用LSIを発売 (9/3)
■シャープ、USB On-The-Go 1.0規格対応1チップ・コントローラを発売 (8/30)
■SII、3ワイヤ・シリアルEEPROMの発売 (8/30)
■NS、Bluetooth WPANモジュールが、Bluetooth Ver1.1に合格 (8/30)
■日立製作所、16ビット・マイコン「Tinyシリーズ」に通信機能強化の製品を投入 (8/29)
■松下電器産業、1チップDVDプレーヤ用システムLSIを開発 (8/29)
■STM、マルチポイント・バス伝送回線での半二重双方向データ通信用トランシーバICを発表 (8/29)
■シャープ、ウルトラスリムコンボドライブ向け半導体レーザ発売 (8/28)
■松下電器産業、光ディスク用位相制御付モータドライブIC商品化 (8/28)
■TI、ディジタル・オーディオ・プロセサの新製品発表 (8/27)
■Intel、動作周波数2.80〜2.50GHzのPentium4プロセサの4製品を発表 (8/27)
■三菱電機、外部変調器用60mW光出力半導体レーザ新製品出荷開始 (8/26)
■Zarlink、アナログ／ディジタルRFケーブルTV信号チューナ・チップセットを量産出荷 (8/23)
■Analog Devices、CANインタフェース搭載のDSPを発売 (8/22)
■STM、GビットEthernetトランシーバ・チップを発表 (8/22)
■AMD、プロセサ「Athlon XP/2600＋」「Athlon XP/2400＋」の2製品を発表 (8/21)
■Cypress、USB2.0トランシーバICを発表 (8/21)
■Samsung Electronics、1Gフラッシュ・メモリ大量生産 (8/21)
■東芝、PDA／電子辞書向け32ビット・マイクロ・プロセサ発売 (8/20)
■Zarlink、アナログ／ディジタル地上波TV STB向けRFシリコン・チューナ・チップ出荷 (8/15)
■三菱電機、液晶テレビ用1チップ・テレビ信号処理IC新製品出荷 (8/14)
■Cypress、16Mビット非同期式SRAMをサンプル出荷 (8/14)
■NS、PLLの「PLLatinum」ファミリに無線基地局向け2新製品を追加 (8/13)
■TI、ディジタル・ラジオ向け新製品「DRI200」を発表 (8/13)
■STM、110dBのSN比のステレオ・ヘッドホン・アンプを発表 (8/12)
■STM、ディジタル・コンスーマ・アプリケーション向け32Mビット・フラッシュ・メモリを発表 (8/12)
■東芝、「MeP」搭載デジタル放送受信機向けシステムLSIの製品化 (8/9)
■Actel、「ProASIC Plus」ファミリの新製品発表 (8/9)
■AMD、携帯電話向けに64Mビット・フラッシュ・メモリを発売 (8/9)
■STM、8ビット組込みフラッシュ・マイクロコントローラを発表 (8/9)
■沖電気工業、英ARM社とSDカードホスト制御IPのライセンス契約を締結 (8/7)
■三洋電機、USBインタフェース搭載8ビット・マイコン発売 (8/7)
■ローム、CD-ROM/RW、DVD-ROMコンボ・ドライブ用ディスクドライバを開発 (8/7)
■SamsungとMicrosoft、Windows CE NET 4.1サポートのプロセサ開発 (8/6)
■東芝、I2C Bus方式シリアルEEPROMを発売 (8/6)
■SII、ボルテージディテクタICの発売 (8/5)
■Broadcom、802.11a/b無線LANチップセットを発表 (8/5)
■Altera、MAX 3000A CPLDファミリに高集積デバイスを追加 (8/5)
■ATI、RADEONファミリのビジュアル・プロセサ3種を発表 (8/2)
■TI、デュアル・10ビット・40MSPS A／Dコンバータを発表 (8/2)
■Analog Devices、CMOS 14ビットADコンバータ発表 (8/2)
■TI、第2.5、3世代携帯電話向けD級オーディオ・アンプを発表 (8/1)
■Cirrus Logic、携帯用オーディオ向けミュージック・プロセサを発表 (8/1)
■Infineon、0.13μmHDDリードチャネルICを発表 (7/30)
■STM、USBスマートカード用ICの量産供給を開始 (7/26)
■日立製作所、携帯電話向け液晶表示システム用LSIチップセットを製品化 (7/25)
■三菱電機、480Mbps対応USBデバイス・コントロールIC出荷開始 (7/25)
■松下電器産業、IEEE1394リンク層を内蔵したDVコーデックLSIを開発 (7/25)
■NS、300MHzデュアル・オペアンプなど3製品を発売 (7/24)
■STM、フラッシュ・メモリの新ファミリを開発 (7/19)
■Actel、内部コア性能500MHzのFPGAを発表 (7/17)
■SII、4Kビットの2ワイヤ・シリアルEEPROMの発売 (7/17)
■AMD、MirrorBitフラッシュ・メモリの出荷を開始 (7/16)
■AMD、最新モバイル・プロセサの出荷を開始 (7/16)
■Infenion Tehnnologies、多用途な通信用プロセサを発表 (7/16)
■NEC化合物デバイス、5GHz対応SiGeトランジスタ作成 (7/16)
■東芝、ATA／ATAPIコントローラ内蔵コンパニオンチップを商品化 (7/16)
■松下電器、ディジタル・ハイビジョン用1チップ・システムLSIを発表 (7/10)
■三菱電機、高効率パワーモジュールを発売 (7/10)
■日立製作所、高速なAG-AND型1Gフラッシュ・メモリを製品化
　 動画像などのファイル需要開拓を図る (7/10)
■Winbond、新音声コーデックICを発表 (7/10)
■LSI Logic、ARM、MIPSコアのASICでの使用を可能に (7/10)
■三菱電機、2.5Gbps光通信対応フォトダイオードの新製品を出荷開始 (7/5)
■三菱電機、480Mbps対応USBデバイス・コントロールIC新製品出荷開始 (7/3)
■エルピーダ、512Mbit DDR-II SRAM出荷開始 (7/1)
■TI、バッテリ駆動機器向けゼロドリフト・オペアンプを発表 (7/1)
■SII、1セル用リチウムイオン電池保護ICを発売 (6/27)
■日立製作所、携帯電話向けTFTカラー液晶表示システム用LSIを製品化 (6/27)
■TI、12ビットADCを内蔵した新DSPを発表 (6/26)
■Micron Technology、Infineon Technologiesが携帯電話向けDRAMを共同開発 (6/25)
■Intel、2GHzのMobile Pentium4を発表 (6/25)
■日立製作所、Bluetooth対応の機器向けにマイコンおよびRFトランシーバLSIを製品化 (6/24)
■三菱電機、2.5GbpsCWDM対応光通信用半導体レーザ新製品出荷開始 (6/21)
■STM、テレビの消費電力を低減するクラスD垂直偏向ブースタを発表 (6/21)
■STM、PCのBIOSコード格納用LPCフラッシュ･メモリを発表 (6/21)
■AMD、サーバ／ワークステーション向けマルチプロセサ「Athlon MP 2100＋」を発表 (6/20)
■TI、サーバ、通信機器などの並列電源向けロードシェア・コントローラICを発表 (6/20)
■松下電器、TV映像信号処理機能内蔵マイコンを開発 (6/18)
■富士通、小型16ビットマイコンの新シリーズを発表 (6/18)
■TI、超低電圧駆動CMOS技術による新ロジックファミリを発表 (6/17)
■Intel、Celeronの1.8GHz版を発売 (6/17)
■NEC、携帯機器向けMPEG2 AVコーデックLSI (6/13)
■三菱電機、8ビットマイコン内蔵TV信号処理ICを発売 (6/12)
■AMD、新MPU「Athlon XP 2200+」を発表 (6/11)
■STM、自動車用16ビット・マイクロコントローラを発表 (6/11)
■STM、バッテリ・チャージャ制御機能搭載パワー・マネジメント・チップを発表 (6/11)
■オムロン、開発期間の短縮可能なカスタム・アナログICを発売 (6/10)