半導体新製品　業界最新ニュース

■三洋電機、USB搭載インターフェース搭載フラッシュ・メモリ内蔵8ビット・マイコンを発売（12/26）
■東芝、データ転送3.2GHzの512M XDR DRAMを開発（12/26）
■アルバック、ミニファブ対応の絶縁膜エッチング装置を発売（12/24）
■ルネサス テクノロジ、大容量フラッシュ・メモリ内蔵16ビットマイコンを発売（12/24）
■SiS、Athlon XP向け新チップ・セットを開発（12/22）
■Hynix、512M−DDR2 SDRAMがIntelの認証を受ける（12/18）
■ルネサス テクノロジ、周辺機能を強化した32ビットSHマイコンを発売（12/18）
■STMicroelectronics、600MHz以上のDSPコアを発表（12/18）
■シャープ、1/1.8型で600万画素のCCDを販売（12/17）
■Samsung Electronics、8GビットNAND型フラッシュ・メモリを発表（12/17）
■ルネサス テクノロジ、SH-Mobileの3Dグラフィック機能を強化（12/17）
■ルネサス テクノロジ、高性能アナログ入力型デジタルアンプICを製品化（12/15）
■TI、90nmプロセスの新OMAPプロセサを発表（12/12）
■ルネサス テクノロジ、液晶TV向け1024階調LCDドライバを発売（12/11）
■ローム、DDR�U対応電源ICを開発（12/11）
■新日本無線、TV用オーディオ・プロセサを発表（12/10）
■ST、携帯機器向け新アプリケーション・プロセサのサンプル出荷を開始（12/9）
■IDT、ホーム・ネットワーク用で400MHz動作のプロセサを販売（12/9）
■TI、STMicroelectronicsが携帯電話向け技術で協業（12/8）
■日本TI、14ビットで125MSPSのA/Dコンバータを販売（12/8）
■日立製作所、ミューチップ事業の強化を発表（12/5）
■ルネサス、無線LANなどに向けたSiGeトランジスタを販売（12/3）
■三洋電機、厚さ0.75mmの小型DC/DCコンバータを発売（12/3）
■ルネサス、CANに対応したフラッシュ搭載のマイコンを販売（12/1）
■ローム、パワー分野向けダイオードのラインナップ拡充（12/1）
■沖電気工業、携帯電話用64和音PCM音源LSIを開発（11/28）
■セイコーエプソン、カメラ付きGSM携帯電話用表示コントロールICを開発（11/27）
■ST、携帯電話用イメージ・センサ・チップセットを発売（11/26）
■Samsung、130万画素のCMOSイメージ・センサを開発（11/25）
■ルネサス テクノロジ、新superANDフラッシュ・メモリを発売（11/17）
■Micron Technology、新型高速イメージ・センサを発売（11/17）
■エルピーダメモリ、0.11μmプロセスによる新128MSDRAMを発表（11/14）
■シャープ、フラッシュ・メモリ／DRAM／SRAM搭載のSIPをHappyを発表（11/14）
■ルネサス テクノロジ、ICカード用32ビット・マイコンを開発（11/14）
■富士通、2ARMコア内蔵のシステム評価用LSIを発表（11/10）
■ルネサス テクノロジ、フラッシュ・メモリ内蔵新16ビット・マイコンを発売（11/10）
■三洋電機、ドルビー・バーチャル・スピーカ専用LSIを開発（11/7）
■エルピーダ、2GBのDDR2レジスタードDIMMを販売（11/5）
■ルネサス、Ethernetコントローラを搭載した32ビットMCUを販売（10/31）
■PMCシエラ、1GHzの64ビットMIPSベースのMPUを販売（10/28）
■IDT、GビットのDDR SDRAMをFIFOメモリにするLSIを販売（10/28）
■セイコーエプソン、フルスペックHDTV対応HTPSを開発（10/27）
■シャープ、モバイル機器用高性能VMISイメージ・センサを開発（10/24）
■Motorola、16ビット・ハイブリッド・コントローラの新製品を発表（10/20）
■ルネサス テクノロジ、容量1Gバイトのコンパクトフラッシュを製品化（10/20）
■凸版、シンガポール政府とRFIDシステムを共同開発（10/17）
■Philips、新しいTriMediaプロセサ・コアを発表（10/16）
■MIPS Technologies、550MHz動作の次世代32ビット組込型プロセサ・コアを発表（10/16）
■Transmeta、低消費電力・高性能な新プロセサefficeonを発表（10/16）
■Intel、携帯電話向け新小型スタック・メモリを発表（10/15）
■Intel、新しいI/O製品を発表（10/14）
■NECエレ、次世代基幹ネットワーク向けインタフェース用IPコアを130nmプロセスで製品化（10/14）
■エルピーダ、1G DDR2 SDRAMを開発（10/9）
■ルネサス、132×132画素、26万色表示のLCDドライバを販売（10/9）
■NECエレ、8倍速DVD記録に対応するDVDドライブ向けシステムLSIを発表（10/7）
■東芝、デジタル情報機器向け新64ビットRISCプロセサを発売（10/7）
■ルネサス、画像処理機能を強化した次世代携帯電話機向けプロセサを販売（10/6）
■シャープ、RGB3チップ搭載のチップLEDを販売（10/6）
■ViXS、次世代高性能エンコーダのサンプル出荷を開始（10/3）
■NECエレクトロニクス、グラフィック・エンジン内蔵TFTLCDドライバICを開発（10/3）
■東芝、高出力青紫色半導体レーザを開発（10/3）
■Motorola、セキュリティ・エンジン内蔵のPowerQUICCプロセサ・ファミリを発表（10/2）
■Analog Devices、低ノイズ・低歪みの高速オペアンプを発表（10/1）
■ルネサス テクノロジ、大容量フラッシュ・メモリ内蔵の新32ビット・マイコンを発表（10/1）
■Samsung、4G NANDフラッシュや80nmプロセスDRAMなどを開発（9/30）
■Intel、HT技術採用のノートPC用MPUを発表（9/26）
■NECエレ、533MIPSプロセサ搭載のデジタル放送向けHDTV用システムLSIを発売（9/26）
■AMD、Athlon64プロセサを発表（9/25）
■松下電器産業、高画質化対応の映像デジタル変換LSIを発表（9/25）
■ルネサス、自動車や通信向けMCUを10品種販売（9/24）
■富士通、携帯機機向け小型・省電力ディスプレイ・コントローラICを発売（9/22）
■沖電気工業、SOI技術を採用した長波標準電波受信LSIを開発（9/22）
■NECエレ、10ビット分解能カラーTFTLCD用ソースドライバICを発売（9/22）
■NECエレ、超薄型パッケージ採用の接合型FETを発売（9/22）
■エルピーダメモリ、1GB／512MB DDR2レジスタードDIMMのIntel向け出荷を開始（9/17）
■Micron、HynixのLindenhurst対応のDDR2 DIMMを発表（9/17）
■Motorola、アプリケーション・プロセッサi.MXファミリの新製品「i.MX21」を発表（9/17）
■Cypress MicroSysems、アナログ混載プログラマブルSoCの新製品を発表（9/17）
■FASL、512M NOR型フラッシュ・メモリを製品化（9/16）
■NECEL、PCI Express対応ブリッジIC、スイッチICを製品化（9/16）
■日立、従来の40％の面積で1.5V動作のフラッシュ・メモリを開発（9/16）
■AMD、新Opteronプロセサを発表（9/12）
■Intel、高性能携帯電話向けプロセサを発表（9/12）
■Intel、Xerox、新画像処理プロセサを共同開発（9/11）
■富士通、μITRON OS搭載32ビットRISCマイコンを発売（9/11）
■ルネサス テクノロジ、2画面同時駆動可能な携帯電話用LCDドライバ製品化（9/10）
■TIとiBiquity、デジタル・ラジオ向けシングルチップ・ベースバンドと アナログ・フロントエンドの新製品を発表（9/10）
■Intel、デュアル・プロセサ・システム向けItanium2を発表（9/9）
■ルネサス テクノロジ、世界最小クラスの16ビットSRAMを開発（9/8）
■大日本印刷が2種類のICタグを販売、200℃に耐えるタグと金属面上で読み取りが可能なタグ（9/5）
■アジレント、20％以上低価格したMMICを販売（9/5）
■セイコーエプソン、中国簡体字表示を可能にする新マイコンを開発（9/5）
■富士通、消費電流20μAを可能にする新電源ICを発売（9/5）
■Samsung、チップ・スタックによる1G DDR SDRAMを発売（9/4）
■日立、ルネサス、ミューチップのデータ読み取り用ICを開発（9/4）
■ルネサス テクノロジ、QDR�USRAMの第一弾を製品化（9/4）
■日立製作所、アンテナ内蔵型ミューチップを開発（9/3）
■シャープ、アクセスタイム60nsの128Mフラッシュ・メモリを発売（9/1）
■TI、24ビット・デルタシグマADC製品二品種を発表（8/29）
■ソニー、高速DVD記録を可能にする高出力半導体レーザを開発（8/29）
■富士通、15チャネルADC搭載の車載用16ビット・マイコンを発売（8/29）
■Samsung Electoronics、256M GDDRSDRAMを発表（8/28）
■ルネサス、USB2.0、メモリースティック対応新マイコンを発表（8/28）
■Infineon Technologies、1GDDRSDRAMのサンプル出荷開始（8/27）
■シャープ、業界最小クラスのメガ・ピクセルCCDカメラモジュールを発売（8/26）
■NECEL、インバータ家電向け高速32ビットRISCマイコンを発売（8/26）
■エルピーダメモリ、高速の1GDDRモジュールのサンプル出荷開始（8/25）
■富士通、128MモバイルFCRAMを発売（8／22）
■セイコーエプソン、超低消費電力4ビット・マイコンを開発（8/21）
■リコー、300mA出力の可能な小型LDOレギュレータICを発売（8/21）
■東芝、世界最小クラスの1ゲート・ロジックICを発売（8/20）
■ソニー、高速・大容量のメモリースティック新製品を発売（8/20）
■IR、車載用高耐圧ゲート駆動IC2品種のサンプル出荷開始（8/19）
■NS、バイパス・コンデンサ不要のオーディオ・アンプを発表（8/19）
■SiS、Athlon XP FSB400MHz対応チップ・セットを発表(8/18)
■Philips、低消費電力USBインターフェースICを発売（8/14）
■Hynix Semiconductor、1G DDR2 DRAMを開発（8/13）
■ローム、カメラ付携帯電話用イメージ・プロセサを開発（8/12）
■Cypress、2.4 GHz WirelessUSBチップを開発（8/12）
■ローム、携帯電話用64和音音源LSIを開発（8/8）
■東芝、実装面積を20％削減したモータ用ドライバICを発売（8/7）
■NECエレクトロニクス、ディスクリート向け小型パケージを開発（8/6）
■富士通、超小型PLL周波数シンセサイザLSIを発売（8/6）
■三洋電機、1チップで全CD信号処理を可能にするLSI発表（8/5）
■NECエレクトロニクス、携帯電話用音源LSIを開発（8/5）
■Hynix、DDR500 DRAMを発表（8/4）
■ローム、携帯電話機用新差動シリアル・インタフェースを販売（7/29）
■Hynix、500MHz 256M DDR SDRAMを販売（7/29）
■セイコーインスツルメンツ、WLP実装のEEPROMを発売（7/29）
■Samsung Ekectronics、世界最高速レベルのモバイルCPUを発表（7／22）
■東芝、インバータ制御用16ビットDSPを発売（7/18）
■富士通、90nmノードのシステムLSIを販売（7/17）
■ソニー、家庭用デジカメ向け4色カラー・フィルタCCDを販売（7/16）
■ローム、ドライバIC内蔵でリモコンとIrDAに対応する赤外線通信モジュールを販売（7/16）
■富士通、モバイル機器向けカメラ用画像処理LSIを販売（7/16）
■セイコーエプソン、海外携帯電話機向けカラーSTN LCDドライバを販売（7/16）
■松下電器、QVGA対応MPEG4マルチコーデックLSIを開発（7/16）
■ルネサス、PCサーバの周辺機器管理など向けの16ビットMCUを販売（7/14）
■三洋電機、低飽和バイポーラ・トランジスタを販売（7/11）
■松下電器、FeRAMを搭載したシステムLSIを量産（7/10）
■富士通、テレビの文字表示を制御する32ビットRISCを販売（7/4）
■NEC化合物デバイス、携帯電話の感度向上に新SiGe HBTを発表（7/3）
■Intel、ハイエンド・サーバ向けItanium2とXeonの新製品を発表（7/2）
■Samsung、携帯電話向けにNAND／DRAM構成のMCPを発表（7/2）
■シャープ、16M LPCインタフェース搭載のフラッシュを販売 (7/1)
■富士通、情報家電向けシステムLSIを販売 (7/1)
■エプソン、カメラ付き携帯機器向けに画像処理機能を内蔵したRISCを販売 (7/1)
■三洋電機、小型・薄型実装の複合MOSFETを販売 (6/27)
■富士通、IPマクロの埋め込みなどで、短納期・低開発コストにしたASICを販売 (6/27)
■富士通、Cu/NCSによるLow-k 4層配線プロセス技術を確立 (6/27)
■Intel、3.20GHz版Pentium4を発売 (6/25)
■TI、デジタル・ラジオ向け新ソリューションを開発 (6/25)
■三菱電機、電気自動車向けインバータ制御用パワー半導体モジュールを製品化 (6/20)
■ルネサス テクノロジ、少ピン・小型16ビット・マイコンを製品化 (6/20)
■セイコーエプソン、携帯機器向け3次元グラフィック・エンジン搭載の表示コントロールICを開発 (6/20)
■シャープ、低消費電力液晶駆動電力用システム電源ICを製品化 (6/19)
■Motorola、次世代低消費電力8ビット・マイコンを発表 (6/19)
■Analog Devices、大容量DRAM内蔵DSPを発表 (6/19)
■沖電気工業、ARMファミリを拡充 (6/18)
■MIPS Technologies、組込用途向けの新マイクロ・アーキテクチャを発表 (6/18)
■IDT、高速LAN向けS高精度クロック・ジェネレータを発表 (6/18)
■Hynix、カラー有機ELディスプレイ・ドライバを販売 (6/18)
■ローム、サージに強い車載向け整流ダイオードを販売 (6/17)
■セイコーエプソン、USB On-The-GoコントロールLSIをサンプル出荷 (6/17)
■エルピーダ、小型実装の256M SDRAMを販売 (6/17)
■Intel、3.06GHzのMobile Pentium 4などノートPC向け新製品を発売 (6/13)
■NECエレクトロニクス、90nmプロセス採用新ASIC製品を発表 (6/10)
■STMicroelectronics、高速回線通信用チップセットを開発 (6/9)
■ルネサス テクノロジ、フラッシュ・メモリ内蔵自動車用新MCUを発表 (6/6)
■TI、高性能アナログ製造プロセスを発表 (6/5)
■三菱電機、車載用76GHz帯ミリ波レーダ用MMICチップセットを開発 (6/5)
■エプソン、100万超画素カメラ搭載の携帯電話に向けた表示制御ICを販売 (6/4)
■ルネサス テクノロジ、セキュリティ対応ネットワーク機器向け新マイコンを発表
(6/3)
■富士通、バーストモード機能搭載MCPを発売 (6/3)
■日立製作所、高速DRAM搭載可能なASICを開発 (6/3)
■東芝、第3世代携帯電話用InGaAs HBTを製品化 (6/3)
■Intel、Centrino Mobile Technologyの性能とセキュリティを強化 (6/3)
■Actel、軍需、宇宙、航空電子市場向けFPGAソリューションを発表 (6/2)
■ルネサス、144KBのSRAMを搭載したSHマイコンを販売 (6/2)
■三洋電機、携帯電話用新電源回路を出荷 (5/29)
■ルネサス テクノロジ、TIの鉛フリー・パッケージ技術採用の製品発表 (5/29)
■東芝、デジタル機器向け低消費電力64ビットMPUを販売 (5/28)
■三菱電機、85度で2.5Gbps・100km伝送が可能な半導体レーザを販売 (5/28)
■セイコーエプソン、ホーム・ネットワーク用コントローラを販売 (5/28)
■ルネサス、フルCMOS光ディスク用モータドライブICを開発 (5/27)
■エルピーダメモリ、256Mビット DDR／SDRモバイルRAMを製品化 (5/27)
■Intel,865チップセットとHTテクノロジPentium4新機種を発表 (5/22)
■ソニー、1チップのGPS用LSIを販売 (5/21)
■PSC、256M DDR400DRAMを発表 (5/20)
■TI、IP電話用プロセサを開発 (5/20)
■富士通、モバイルFCRAMの新製品を発表 (5/15)
■AMD、Athlon XP Processorの高性能版を発表 (5/15)
■NuCORE Technology、新イメージプロセサを発表 (5/15)
■nVIDIA、新グラフィック・プロセサを発表 (5/13)
■ソニー、モノリシック型2波長半導体レーザを開発（5/12）
■ルネサス、QVGAで26万色表示に対応する液晶ドライバICを販売（5/12）
■International Rectifire、新DC-DCコンバータを発売（5/9）
■エルピーダメモリ、PC−4200規格でのDDR2 SDRAMの実機動作を確認 (5/9)
■TIがワンチップADSLルータ・ソリューションを発表 (5/8)
■IDT社、9Mビット非同期型デュアルポート・ファミリを発表 (5/8)
■ST Microelectronics、フラッシュ・メモリのラインナップ拡大 (5/7)
■富士通研、IMT−2000基地局向けGaN HEMT増幅器を開発 (5/2)
■三洋電機、位相制御方式の圧電インバータ制御ICを販売 (4/25)
■東芝、携帯情報機器向けの32ビットMPUを販売へ (4/24)
■NECEL、第2世代USB2.0ハブ・コントローラを発表 (4/23)
■エルピーダ、PC2700準拠の1GバイトDDR SODIMMを販売 (4/22)
■松下電器、ETC車載器用VCO/PLL＋IF 1チップLSIを販売 (4/22)
■東芝、デジタル情報機器向け64ビットRISCを販売 (4/22)
■TI、24ビットData Acquisition SoCを発表 (4/21)
■Intel、新モバイルPC用プロセサ3製品を発表 (4/18)
■NECエレクトロニクス、デジタル放送受信機能とDVDレコーダ機能の統合LSIを発売
　 (4/17)
■シャープ、人の目と同等の特性のCMOSイメージ・センサ開発 (4/17)
■ルネサス テクノロジ、大容量フラッシュ・メモリ内蔵の新車載用マイコンを発表 (4/17)
■Xilix,90nmプロセス利用のSpartan-3 FPGAを発表 (4/17)
■Intel、高速システム・バス搭載の新Pentium4を発表 (4/17)
■インテル、薄型スタックﾄﾞCSP実装のフラッシュ・メモリを販売 (4/14)
■富士通、フラッシュを2機種販売、128Mの高速タイプと8MのCSPタイプ（4/10）
■アクテル、自動車用FPGAを販売（4/9）
■IDT、セキュリティ・エンジン搭載の通信用プロセサを発表(4/9)
■富士通、各種メモリとのダイレクト接続により、高速データ処理を実現した32ビットRISCを販売（4/8）
■ATI、グラフィック・プロセサ新製品5品種を発表 (4/4)
■富士通、LCDパネル制御用新16ビット・マイコンを発売 (4/3)
■Intel、2.4GHz／2.3GHzのCleronを発表 (4/2)
■日立製作所、能力倍増の新メディア・プロセサを発表 (4/2)
■Samsung Electronics、携帯電話向け新MCPを発表 (4/2)
■富士通、高速ADC搭載新32ビットマイコンを発表 (3/27)
■Intel、PDA向けの新プロセサを発表 (3/25)
■横河電機、40Gビット/s以上の光通信向け変調器用ドライバ・モジュールを開発 (3/24)
■古河電工、超小型の冷却機能内蔵2.5Gビット信号光源用レーザ・モジュールを 開発
(3/24)
■Infineon Technologies、DDR2対応メモリ、1チップW-CDMA／UMTS RFトランシーバを
　 開発 (3/20)
■日本TI、DVDレコーダ向け新プロセサを発表 (3/19)
■富士通、USB通信簡易ホスト機能を持つ新マイコンを製品化 (3/19)
■東芝、SanDisk,2GビットNAND型フラッシュ・メモリを開発 (3/14)
■エルピーダメモリ、画像処理向け高性能DDRDRAMを発表 (3/14)
■NEC化合物デバイス、光通信トランシーバ向け小型LDモジュールを発売 (3/13)
■Intel、ノートPC向けCentrino Mobile Technologyを正式発表 (3/12)
■AMD、ノートPC向けMPUの新製品を発表 (3/12)
■三菱電機、10Gビット光通信用高性能ドライバICを開発 (3/11)
■Intel、3GHz超のXeonプロセサを発表 (3/11)
■TI、世界最速クラスのDSPを発表 (3/11)
■沖電気、0.15μmプロセスのASICを製品化 (3/10)
■日立製作所、携帯電話機向け液晶表示用LSIを販売 (3/10)
■松下電器、超小型の携帯電話機用GaAsパワー・アンプを販売 (3/7)
■三洋電機、CRT方式プロジェクションTV用コンバージェンス補正出力ICを販売 (3/6)
■松下電器、5GHz無線LAN用チップセットを販売 (3/6)
■シャープ、三つの無線LAN規格に対応したパワー・アンプを販売 (3/3)
■Sun Microsystems、UltraSPARCの処理能力を5年間で30倍に (2/28)
■東芝、小型家電向け8ビットMCUを販売 (2/27)
■富士通、FeRAMを搭載したICタグ用LSIを販売 (2/27)
■富士通、車載制御機器向け8ビットMCPを販売 (2/26)
■旭化成マイクロ、ディジカメ用MIC/SPKアンプ内蔵オーディオCODECを販売 (2/26)
■IR、パワーMOSFET2個内蔵で実装面積を80％削減 (2/25)
■アルテラ、鉛フリー・パッケージのFPGAとCPLDを販売 (2/25)
■三洋、2.4GHz帯ISMband無線携帯端末用GaAsスイッチを販売 (2/24)
■日立、10V駆動のチューナ用バリキャップ・ダイオードを販売 (2/24)
■東芝、車内LAN用光伝送モジュールを販売 (2/24)
■Xanoptix、SiICと化合物半導体を3次元集積する技術を開発 (2/21)
■Hynixの256M DDR400 SDRAM、Intelから認定される (2/20)
■エルピーダ、データ転送速度400Mbpsの256MSDRAMをサンプル出荷 (2/20)
■日立、16ビット・バスで1.2V対応のレベル・シフタICを販売 (2/19)
■東芝、ポータブル・オーディオ向け8ビットMCUを販売 (2/19)
■東芝とM-Systems社、512Mのフラッシュ・メモリを販売へ (2/14)
■NEC、低消費電力インタフェースIPコアの基本技術を開発 (2/14)
■セイコーエプソン、乾電池漏液対策用ディテクタICを販売 (2/14)
■東芝とInfineon、32M FeRAMを共同開発 (2/13)
■リコー、ミドルウエアで画像処理を行う画像処理プロセサを販売 (2/13)
■三菱電機、携帯向け高性能・低消費電力プロセサを開発 (2/13)
■IR社とXilinx、モータ制御回路設計用のプラットフォームを共同開発 (2/13)
■日立製作所、フル・レート・クロック動作が40Gビットの16多重・分離LSIを開発 (2/13)
■日立製作所、高速性能と低消費電力を両立する2電源方式回路技術を開発 (2/12)
■日立製作所、クロックが750MHzのキャッシュDRAMを開発 (2/12)
■ソニー、薄暗くても画像ノイズを抑制できるCMOSイメージセンサ技術を共同開発 (2/12)
■ソニー、一つのパッケージでCDとDVDの記録再生に対応するLDを販売 (2/6)
■ST Micro、DVD再生機能を実現する2個のLSIを販売 (2/6)
■日本TI、携帯電話向けに5種類のDSPを販売 (2/5)
■富士フイルム、663万画素の1/1.7型CCDを開発 (2/5)
■三菱電機、飽和出力7Wの業務用無線機向けMOSFETを販売 (2/5)
■Samsung、ARMとフラッシュとSDRAMを1パッケージに (2/5)
■米NS、指紋画像処理チップを米Validity社と共同開発 (2/4)
■東芝、周波数2GHで、雑音指数が0.52dBのSiGeトランジスタを開発 (2/4)
■NEC、DVDドライブ制御用マイコンを4月から量産 (2/3)
■三菱電機、高感度の近距離無線通信用トランシーバICを販売 (1/29)
■シャープ、携帯電話機向け高輝度チップLEDを販売 (1/29)
■三菱電機、動作周波数350MHzのSigmaRAM準拠18MシンクロナスSRAMを販売 (1/22)
■Samsung、4GバイトのDDRメモリ・モジュールを開発 (1/22)