2004年
■ルネサス
テクノロジ、短TAT、多品種展開に適した新SoC技術を開発（12/21）
■ルネサス テクノロジ、アナログTVのデジタル高画質化のためのTV信号処理LSIを開発（12/20）
■フェアチャイルド、ミラー・チャージを38％、FOMを33％低減したMOSFETを販売（12/20）
■Infineon Technologies、携帯電話機向け高速・低消費電力Bluetoothチップを発表（12/14）
■IDT、デュアル・ポート製品とFIFO製品のファミリを追加（12/14）
■Samsung、512M GDDR3 DRAMを販売（12/13）
■フェアチャイルド、ビデオ・フィルタ/ドライバを販売（12/13）
■STMicroelectronics、シンガポールにテクノパークを開設（12/10）
■STMicroelectronics、携帯機器やカラーLCD向け高性能白色LEDドライバを発表（12/10）
■Infineon Technologies、携帯電話基地局など向けの高密度一次群速度インターフェイスICを発表（12/10）
■日本TI、4ポートのPoE制御ICを販売（12/9）
■STマイクロ、低電圧MOSFETを販売（12/9）
■NSの電源がAlteraのPLD/FPGAで使える設計ツールを開発（12/9）
■東芝、半導体回路技術を用いてDNAチップを開発（12/2）
■エルピーダ、90nmプロセスのDDR2 SDRAMを開発（12/2）
■austriamicro、1Aのチャー･ポンプ式フラッシュLEDを販売（11/30）
■シャープ、整合回路内蔵の2.4/5GHz対応無線LAN用パワー・アンプを販売（11/26）
■イクス、FPD向けプロセサを販売（11/25）
■アジレント、3.3V駆動で伝達レート15MBbの双方向型デジタル・フォトカプラを販売（11/25）
■エルピーダメモリ、1G DDR-SDRAMの800Mbps動作に成功（11/19）
■Philips、LCDバックライト向けパワーMOSFETを販売（11/17）
■Samsung Electronics、高速1GNANDフラッシュ・メモリを開発（11/17）
■NECエンジニアリング、NECエレクトロニクスなどがZigBee対応ネットワーク・モジュールを開発（11/17）
■Micron Technology、携帯電話機用CMOSイメージ・センサの製品ラインを強化（11/17）
■Freescale Semiconducor、クアッド・コアDSPを開発（11/17）
■ADI、400MHz動作の高速オーディオ向け新DSPを発表（11/16）
■ルネサス、64MHz動作の「M32C/80シリーズ」マイコンを販売（11/15）
■CSR、802.11a/b/g向けシングルチップICを発表（11/15）
■TI、2.5G／3G携帯電話向け90nmシングルチップBluetoothソリューションを発表（11/12）
■ADI、高電圧対応可能なサブミクロン・プロセス技術「iCMOS」を開発（11/11）
■TI、90nmプロセスで1GHz動作DSPを量産化（11/11）
■IRジャパン、DC-DCコンバータ用チップ・セットを販売（11/10）
■富士通が東芝、NECエレクトロニクスとの統一仕様採用の擬似SRAMを製品化（11/9）
■TI、4GHz動作を可能にする高性能イコライザを発表（11/8）
■NECエレクトロニクス、東芝、富士通との統一仕様採用の擬似SRAMを製品化（11/8）
■東芝、無線通信機器向け世界最小クラス半導体スイッチを販売（11/5）
■NECエレ、COSMORAM準拠の128M擬似SRAMを製品化（11/5）
■NECエレ、フラッシュ･メモリ搭載の8ビットMCUを48機種販売（11/5）
■松下電器、光ディスク用省ホール･センサのモータ･ドライブICを開発（11/4）
■Samsung、72MビットのQDRII SRAMを開発（10/28）
■富士通、1MFRAMを発売（10/26）
■東芝、高効率白色LEDドライバを製品化（10/26）
■シャープ1/1.8型・800万画素CCDを発売（10/26）
■昭和電工、高出力青色LEDチップに参入（10/26）
■NECEL、DVD±Rの16倍速記録対応のDVDドライブ駆動用システムLSIを開発（10/25）
■NECEL、8／16ピンの新8ビットMCUを発売（10/25）
■ルネサス、産業機器のモータ制御向けSuperHファミリを販売（10/22）
■Intelがモバイル向けMPUを強化、Pentium
M 765を発表（10/21）
■Xilinx、最大801％のコスト削減を可能にする次世代のFPGA低価格量産移行技術を発表（10/21）
■Intel、新組み込み型ネットワーク・プロセサを開発（10/20）
■ルネサス テクノロジ、ブルーレイディスク用青紫色LDドライバを製品化（10/20）
■ルネサス テクノロジ、CANコントローラ3チャネル搭載32ビットMCUを開発（10/20）
■三菱電機、携帯端末用400万画素CCDカメラ・モジュールを発売（10/20）
■富士通、白物家電向け新32ビットMCUを発表（10/20）
■ヤマハ、全デジタル・サラウンド方式に対応できる1チップ・デコーダLSIを開発（10/14）
■Atheros Communications、IEEE802.11a/b/g対応の1チップ無線LANチップを開発（10/14）
■TI、高性能デジタルアンプ向けに新PurePath
PWMプロセッサを発表（10/13）
■ルネサス テクノロジ、マルチ・アプリケーション対応ICカード向けMCUを発表（10/8）
■豊田合成、1000mcdの白色LEDを販売（10/8）
■日亜化学、光ディスク記録再生用青紫LDを2005年末から量産へ（10/8）
■ローム、新型2次電池保護用MOSFETを発売（10/5）
■京セラとミツミ電機、Bluetooth用HCIモジュールを販売へ（10/5）
■松下電器産業、非接触通信ICカード機能を持つ新SDカードを開発（10/4）
■NECエレクトロニクス、車載向け8ビットMCUの製品系列を強化（10/4）
■三洋電機、FPD用デジタルRGBプロセサを販売（10/1）
■Infineon Technologiesｍ、自動車・産業向けに新MCUを発表（10/1）
■Cypress Microsystems、新PSoCを発表（10/1）
■NECEL、DVDレコーダのバックエンド処理を1チップ化した新LSIを発表（9/30）
■Intel、高性能ノートPC向けにMobile
Pentium4の新機種を発表（9/30）
■沖電気、26万色表示の携帯電話機用OLEDドライバを販売（9/30）
■沖電気、HDD搭載オーディオ・プレーヤ向けシステムLSIを販売（9/28）
■三菱電機、FTTH向けシステムにPassave社のチップを採用（9/28）
■NECEL、7割の省スペース化を実現した携帯電話向けGPSシステム用LSIを発売（9/28）
■ソニー、ブルーレイディスク用半導体など基幹デバイスを販売（9/27）
■ルネサス、書き込み速度が10MB/sと高速の4G
AG-AND型フラッシュを販売（9/27）
■NECエレ、並列CPUを3個搭載した携帯電話機向けアプリケーション・プロセサを販売（9/27）
■沖電気工業、USB2.0とHDDインターフェース搭載の新32ビットMCUを発売（9/24）
■NECエレクトロニクス「HD DVD」対応／再生用システムLSIを開発（9/24）
■凸版印刷、オリジナルICタグ用チップの評価サンプル･キットを販売（9/24）
■AMD、90nmプロセス採用のモバイルPC向け新MPUを発表（9/22）
■セイコーエプソン、携帯電話機向け小型GPSモジュールを開発（9/22）
■NECエレクトロニクス、MP3、AACに対応した携帯電話機用音源LSIを発売（9/22）
■NS、超小型ゲート・ドライバ2製品を発売(9/22)
■Samsung、200万画素のCMOSイメージ・センサを開発（9/22）
■TDK、NAND型フラッシュ･メモリ・コントローラを販売（9/22）
■NS、PCのセキュリティ機能を向上させるデバイスを発表（9/21）
■NS、携帯電話やFPD用高効率クラスDオーディオ・アンプの新製品を発売（9/21）
■ソニー、新型DVDレコーダ向け1チップMPEGコーデックLSIを開発（9/17）
■シャープ、ズーム機能内蔵携帯電話機用200万画素CCDカメラモジュールを開発（9/17）
■ルネサス テクノロジ、80MHzのSH-2コア搭載の新MCUファミリを発表（9/16）
■リコー、画像処理プロセサの新シリーズを発表（9/16）
■Samsung、設計期間が40％短縮できる新しいLSI設計手法を開発（9/15）
■AMD、組込型プロセサGeodeファミリの製品ラインを拡充（9/15）
■Xilinx、FPGAの新シリーズを販売（9/14）
■セイコーエプソン、携帯電話機用液晶ディスプレイ・ドライバを販売（9/14）
■ルネサス テクノロジ、新アナログ入力デジタルアンプICを発売（9/14）
■NS、HDTV放送ビデオ機器用に高性能ESD保護機能を持つシリアル・デジタル・ビデオ・デコーダを発売（9/14）
■Wolfson、高性能プリンタ向けアナログ・フロントエンド・デバイスを発表（9/13）
■Samsung、90nmプロセスにより512M
DDRSDRAMを量産開始（9/10）
■TI、高画質ビデオ配信を実現するDMPを発表（9/10）
■NECエレクトロニクス、欧州のデジタルTV向けデコーダを販売（9/10）
■TI、業界初のx1 PCI Express-to-PCI
BridgeとPCI Express 1394aのサンプル出荷開始（9/9）
■Samsung Electronics、2.5Gビット容量のメモリMCPを発表（9/9）
■NECエレクトロニクス、高速・大容量DRAMモジュール構築用LSIを発売（9/8）
■ソニー、ハイビジョン・ビデオカメラに新型CCD、コーデックLSIを搭載（9/8）
■ルネサス テクノロジ、消費電力150mWのPLL方式VIF／SIF信号処理ICを発売（9/6）
■TI、工業用モーター制御向けクワッド・デルタ-シグマ・モジュレータの新製品を発表（9/6）
■Atmel、システム化の容易な指紋認証モジュールを開発（9/2）
■東芝、1mm角ロジックICのラインナップ拡充（9/1）
■Intel、1.30／1.40GHzの新Celeron
M プロセサを発表（9/1）
■シャープ、第3世代CDMA方式携帯電話機向けMDDI対応液晶コントローラを販売（8/31）
■Philips、新型パッケージで高性能自動車用新MOSFETを発売（8/31）
■TDK、産業用電力量計向けシステムICを開発（8/30）
■Intel、無線通信用新モジュールを発表（8/30）
■富士通、OSDC機能内蔵32ビットRISCマイコンを発売（8/26）
■ルネサス テクノロジ、低価格16ビットMCUグループを発売（8/26）
■沖電気、システムLSIをUMCのGold IPに登録（8/25）
■アナログ･デバイセズ、コンシューマ向けオペアンプを販売（8/23）
■ルネサス テクノロジ、SH-2Aコア搭載SHマイコン第一弾を発表（8/23）
■シャープ、NTSCとPALの自動切換え機能を搭載したビデオI/F
ICを販売（8/18）
■AMD、90nmプロセスによるMobile AMD
Athlon64プロセサの市場投入を開始（8/18）
■TI、BS・CS・デジタル放送、ソフトウェア無線市場向けに高性能DSPを発表（8/17）
■沖電気工業、デジタル通信機能搭載加速度センサ・モジュールを開発（8/17）
■NS、業界最高速レベルの低消費電力LDドライバを発売（8/17）
■STMicroelectronics、大容量メモリ搭載の新型セキュアICを発表（8/16）
■Infineon Technologies、次世代サーバ市場に向け完全バッファ型DIMM用テストチップを完成（8/13）
■沖電気工業、消費電力を35％削減した小型10G光通信用光変調器ドライバICを発売（8/13）
■フェアチャイルド、低入出力電流ロジック・ゲート・オプト･カプラを販売（8/11）
■東芝、世界最小クラスのデジタル乱数回路を開発（8/10）
■シャープ、デジタル・カメラ専用メモリを開発（8/10）
■三洋電機、マルチLEDドライバを販売（8/4）
■フェアチャイルド、フルブリッジ・インバータ/ドライバICを販売（8/3）
■エルピーダメモリ512M Mobile RAMの量産を開始（8/3）
■ルネサス テクノロジ、QzROM内蔵8ビットMCUを発表（8/2）
■AMD、Sempronファミリの本格出荷を開始（8/2）
■アジレント、占有面積を75％削減したSIR変復調ICを開発（7/30）
■TI、2mm×1mmCSPでFET内蔵小型DC/DCコンバータを発表（7/28）
■Samsung、HDTV／STB用SoCを発表（7/28）
■富士通、フラッシュ・メモリ内蔵MEMS用センスアンプICを発売（7/28）
■シャープ、1.8V駆動の256Mフラッシュ・メモリを販売（7/27）
■ルネサス、整流電流1Aで最小クラスのショットキ・バリア・ダイオードを販売（7/27）
■エルピーダメモリ、デジタル放送対応機器向け128M
DDR-SDRAMのサンプル出荷を開始（7/22）
■ルネサス テクノロジ、大容量フラッシュ・メモリ内蔵16ビットMCUの新製品を発表（7/22）
■ルネサス テクノロジ、「SH-4A」コア内蔵新マイクロプロセサを発表（7/22）
■NECエレ、センサ・システム向けMCUを販売（7/21）
■STMicroelectronics、256M／128M
NAND型フラッシュ・メモリを発表（7/16）
■NECエレクトロニクス、第3世代携帯電話向けブリッジICを発売（7/14）
■ルネサス、モバイル機器向けチューナ用の実装面積を減らしたバリキャップ・ダイオードを販売（7/13）
■東芝、圧縮オーディオCD再生用新LSIを発表（7/13）
■古河電工、2.5Gbpsで伝送が可能な1300nm帯面発光レーザを開発（7/9）
■ルネサス テクノロジ、160MHz動作の車載用フラッシュ・メモリ内蔵マイコンを発表（7/8）
■富士通、Linux対応MMU搭載新型FR-Vプロセサを開発、搭載SoCを発売（7/7）
■東芝、最高動作周波数666MHzの64ビットRISCプロセサを発売（7/7）
■Micron Technology、04年末までにNAND型フラッシュ・メモリを投入（7/6）
■TI、工業オートメーション、バッテリ動作機器向けに低電力新型トランシーバを発表（7/5）
■松下電器、カーナビなどに適した高性能グラフィクス・プロセサを開発（7/5）
■Virage Logic、動作時消費電力を80％削減したIPプラットフォームを発表（7/2）
■松下電器産業、デジタル録画機器向けに新8ビットMCUを発売（7/1）
■Analog Devices、分解能18ビット以上の高速A/Dコンバータを発表（7/1）
■TI、低消費電力DSP「TMS320C5000」シリーズ3製品と低消費電力設計ツールを発表（6/30）
■Intel、30％性能を向上した新Xeonプロセサを発表（6/30）
■NECエレクトロニクス、1チップ・ビデオデコーダLSIを発売（6/29）
■ALTERA、90nmプロセスによる「CycloneⅡ」FPGAファミリを発売（6/29）E
■Intel、新ブランド「Celeron D Processor」を発表（6/25）
■セイコーエプソン、5Gbpsのデータ転送が可能な面発光型半導体レーザを量産開始（6/25）
■ルネサス テクノロジ、48MHz動作の32ビットCISCマイコンを発表（6/24）
■Intel、Pentium Mプロセサの新製品を発表（6/24）
■Hynix、DDR2 4GBメモリ・モジュールを販売（6/23）
■DVD±R16倍速DVDが可能なDVDデュアル・コンパチブルドライブ向けシステムLSIを発売（6/23）
■セイコーエプソン、携帯電話機背面ディスプレイ用新STNLCDドライバを発売（6/23）
■Intel、PCI
Express対応新チップセットを発売（6/22）
■富士通、IPv6対応のネットワーク家電用システムLSIを発売（6/22）
■STMicroelectronics、高性能IP／ATMプロセサ対応チップセットを発表（6/21）
■富士通、ダイレクト･トンネル・メモリの高速動作を実証（6/18）
■ルネサス テクノロジ、ソフトエラー発生を大幅抑制した低消費電力SRAMを開発（6/18）
■IDT、プログラミングができるタイミング製品の新シリーズを販売（6/15）
■Infineon Technologies、モバイル機器向け新メモリを発表（6/15）
■Infineon Technologies、自動車安全管理システム用センサの新製品を開発（6/10）
■SMIC、チップ･サイズが小さい非接触型スマート・カード向けEEPROMを開発（6/9）
■東芝、斜め配線技術適用SoCを製品化（6/9）
■Xilinx、アプリケーション別プラットフォームを備えた新FPGAファミリ「Virtex-4」を発表（6/8）
■AMD、低価格PC向け新MPUブランド「Sempron」創設を発表（6/8）
■ルネサス、低オン抵抗のpチャネル・パワーMOSFETを販売（6/7）
■Transmeta、21mm角小型パッケージのMPUを販売（6/4）
■ルネサス、1MBのフラッシュを内蔵したMCUを販売（6/4）
■Intel、組込用プロセサの新製品3品種を発表（6/4）
■日本TI、高速の12/14ビットADCを5機種製品化（6/2）
■Intel、90nmプロセスによるモバイル向け新Pentium4、Celeron
Mを発表（6/2）
■IDT、Intelの次期チップセットGrantsdale向けクロックICを販売（6/1）
■シャープ、108MHzのデータ転送速度をもつ128Mフラッシュ・メモリを販売（5/31）
■ルネサス、低容量、低オン抵抗の小型PINダイオードを製品化（5/31）
■FreeScale Semiconductor、PCの周辺機能制御用多機能マイコンを発表（5/31）
■フェアチャイルド、3.3Vトランジスタ・オプトカプラを販売（5/28）
■エプソン、温度湿度計測電波TAG向け8ビットMCUを販売（5/28）
■富士通ゼネラル、PDP向けデジタル･ビデオ･プロセサを開発（5/27）
■Philips、次世代FPD用TFTLCDコントローラを発表（5/27）
■コネクサント、新ビデオ・デコーダを発表（5/27）
■STMicroelectronics、シングル・チップBluetooth「STLC2500」を発表（5/25）
■NS、液晶TV用の新インタフェース標準を発表（5/25）
■Infineon Technologies、業界最小レベル消費電力のスイッチング電源制御用IPMを発表（5/25）
■沖電気、中国市場向けに携帯電話機着信メロディ用音源LSIを販売（5/26）
■IDT、SPI-3とSPI-4のインタフェースLSIを販売（5/26）
■ルネサス、32出力で16出力ごとに設定ができるLEDディスプレイ・ドライバを販売（5/25）
■カメラ付き携帯電話機向け表示コントロールLSIを販売（5/25）
■アナログ・デバイセズ、DSPベースのVoIPプロセサを販売（5/25）
■AMD、組み込み型プロセサGeodeの新製品を発表（5/25）
■新日本無線、オーディオ・プロセサICを販売（5/24）
■TI、17～23インチ液晶テレビ向けClass-Dオーディオ・パワー・アンプ
を発表（5/24）
■FASL、Spansionフラッシュ・メモリの110nm化を加速（5/24）
■NECエレクトロニクス、自動車用高耐圧・大電流対応新MOSFETを発売（5/21）
■三菱、パワー半導体向け高耐圧性絶縁膜材料を開発（5/21）
■シャープ、5GHz帯無線画像伝送用チップセットを販売（5/20）
■エルピーダ、デジタル家電向けDRAMを3機種製品化（5/20）
■三菱、250mW光出力のDVD向け赤色高出力半導体レーザの量産を開始（5/19）
■川崎マイクロエレクトロニクス、MPEG-4 ASPコーデックIPコアを発売（5/18）
■Hynix Semiconductor、1G DDRSDRM使用の2GB
RDIMMを発売（5/18）
■Hynix、2Gバイト DDR2メモリ・モジュールを販売（5/17）
■ルネサス テクノロジ、「SH-Mobile3」を製品化（5/17）
■Micron Technology、携帯電話向け130万画素CMOSイメージセンサを発売（5/17）
■フェアチャイルド、IHアプリや電子レンジ向け1000V
IGBTを販売（5/14）
■沖電気工業、IEEE802.15.4完全準拠の近距離無線ネットワークLSIを開発（5/14）
■セイコーエプソン、ポータブル電子辞書向け32ビットRISCプロセサを開発（5/14）
■TDK、汎用メモリ・バス対応NAND型フラッシュ・コントローラを販売（5/13）
■三菱、高耐圧IGBTモジュールを販売（5/13）
■LSI Logic、10.5Mゲートと5.68Mビットの拡散層メモリを搭載したASICを販売（5/13）
■IDT、携帯電話機向けトライ・ポートを販売（5/13）
■AMD、新64ビット・モバイル・プロセサを発表（5/13）
■Intel、90nmプロセス採用の新Penitum
M Processorを発表（5/12）
■セイコーエプソン、アプリケーション組込型Bluetooth
Baseband ICを開発（5/12）
■ATI、パフォーマンスが2倍のグラフィック・プロセサ
を発表（5/11）
■アナデバ、8GHzまで測定できるRF電力検出ICを販売（5/11）
■ルネサス、有機EL用ドライバICを販売（5/6）
■ルネサス テクノロジ、CAN規格対応のフラッシュ・メモリ内蔵16ビットMCUを発売（4/26）
■沖電気工業、高音質な音声録音再生LSIを発売（4/23）
■NECエレ、小ピンで、小型PKGの8ビットMCUを販売（4/22）
■富士通、9種類のメディア･カードに対応する32ビットRISCマイコンを販売（4/22）
■東芝、家電向けインバータ制御用32ビットMCUを発売（4/20）
■ルネサス テクノロジ、高効率CPU用電源VRとして新SiP製品を発表（4/20）
■NS、産業機器向けに超低静止電流の150mA LDOを発売（4/20）
■日本ビクター、32ビットCPUを搭載した映像処理LSIを開発（4/20）
■Infineon Technologies、2GBプレーナ型DDR2
DIMMを発売（4/19）
■ルネサス テクノロジ、新32ビットCPUコア「SH-2A」を開発（4/19）
■TI、高性能ビデオ・デコーダの新製品発表（4/15）
■NECエレ、ビデオ・キャプチャ機能を1チップ化したMPEG2エンコーダLSIを開発（4/14）
■東芝、512MビットのNetwork FCRAMを発売（4/13）
■ザイン・エレクトロニクス、SiGe BiCMOSプロセス採用のPAドライバ・アンプを発売（4/13）
■ルネサス テクノロジ、携帯電話向け新プロセサを発売（4/12）
■Intel、携帯電話やPDA向けた次世代プロセッサを発表（4/12）
■E Inkの電子ペーパー向け標準ドライバICを米社が販売（4/9）
■Intel、モバイルPC向けにPenitum M、Celeron
Mの新製品を発表（4/9）
■FASL LLC、Spasionブランドでの初開発品を発表（4/9）
■ルネサス テクノロジ、車体制御用の低消費電力電源ICを発売（4/8）
■沖電気工業、電波時計用ワンチップLSIを開発（4/8）
■富士通、家庭用ブロードバンド・ネットワーク機器向けにセキュリティLSIを発売（4/8）
■東芝、家電向けフラッシュ・メモリ内蔵の8ビットMCUを販売（4/8）
■東芝、4G NAND型フラッシュ・メモリを製品化（4/7）
■TI、90nmプロセスによる高性能SerDesチップを発表（4/7）
■TI、携帯医療機器向けMCUファミリを発表（4/7）
■ローム、2.5インチ大容量HDD向けLSIを販売（4/5）
■ルネサス、0.85μVrmsと低出力雑音電圧の6ch電子ボリュームICを販売（4/5）
■TI、有機ELディスプレイ向け電源管理用新ICを発表（4/5）
■NSがSun Microsystems向けミクスト･シグナル・ギガビット・ネットワーク用チップ開発（4/5）
■沖電気工業、P2ROMマルチメディアカードを開発（4/1）
■STMicroelectronics、1GビットNAND型フラッシュ・メモリを量産開始（4/1）
■NECエレクトロニクス、フラッシュ・メモリ内蔵8ビットMCUを発売（4/1）
■Hynix、1GバイトのDDR2 SODIMMを販売（3/31）
■NECエレ、配線数の削減などが可能な液晶ドライバICを販売へ（3/31）
■富士通、携帯電話向け低消費電力型画像処理LSIを発表（3/30）
■NECエレクトロニクス、家電向けインバータ制御用マイコンを拡充（3/30）
■ルネサス テクノロジ、512MsuperAND型フラッシュ・メモリを製品化（3/29）
■TI、処理性能が33％向上した浮動小数点DSPを発表（3/29）
■Altera、高速FFT IPコアを発表（3/29）
■Analog Devices、ARM7コア搭載のアナログ・マイクロコントローラを発表（3/29）
■富士通、消費電力5分の1の8ビットMCUファミリを発売（3/26）
■三洋電機、Hi-MD用レーザ・ドライバICを開発（3/25）
■沖電気工業、システムLSI開発用新プラットフォーム「μPLAT-946」を開発（3/24）
■TI、携帯電話向けIEEE802.11ソリューションを発表（3/24）
■TAK'ASIC社が新プロセサ「TAKB4プロセサ」を発表（3/24）
■Infineon Technologies、完全IP化DSL網向けのギガ・ビット・イーサネット通信プロセサを発表（3/23）
■ルネサス テクノロジ、車載情報端末用SoC向けグラフィクスソフトウェアエンジンを発表（3/22）
■NECEL、DVDレコーダ向けバックエンドLSIを発売（3/22）
■シャープ、小型・薄型2.4GHz帯無線画像伝送モジュールを開発（3／18）
■富士通、チップ内の機能を瞬時に変えられるプロセサを共同で製品化（3/17）
■三洋電機、12倍速記録対応DVD-Dualドライブ用LSI開発（3/16）
■NECエレクトロニクス、エアバッグ向け32ビットMCUを発売（3/15）
■Altera、低コスト、低消費電力のCPLD「MAXⅡ」ファミリを発表（3/9）
■ルネサス テクノロジ、小型パッケージ・マイコン「R8C／Tiny」シリーズの新製品を発表（3/4）
■ローム、Express Card用電源管理スイッチを開発（3/4）
■松下電器、全TV放送方式対応のTV用システムLSIを開発（3/4）
■Intel、サーバ用新Xeonプロセサを発表（3/3）
■TI、低消費電力シングルチップ・デュアルバンドWCDMA
RFトランシーバを発売（3/1）
■Intel、キャリアグレードの波長可変光トランシーバを発表(3/1）
■三菱電機、10Gbイーサネット用1チップ・トランシーバICを発売（2/26）
■エプソン、カメラ付携帯電話機向け動画対応表示コントロールICを開発（2/25）
■東芝、MPEG-4動画像処理LSIの新製品を発表（2/24）
■NECエレ、高速シリアル・インターフェース搭載のTFTLCDドライバを発売（2/24）
■TI、大容量メモリ内蔵の超低消費電力16ビットRISC
マイコンを発表（2/23）
■ルネサス テクノロジ、カーナビ機能を１チップ化した新型システムLSIを発表（2/23）
■Intel、90nmプロセスでのNOR型フラッシュ・メモリ生産を開始（2/23）
■三菱電機、W-CDMA方式携帯電話機向け送信用電力モジュールを開発（2/20）
■ルネサス、DRAM混載SoC向けの高速/低消費電力DRAMを開発（2/19）
■NECエレ、ワイヤレスUSBに準拠したシステムLSIを製品化へ（2/19）
■NEC、世界最高速レベルの110Gビット動作の光インタフェース回路を開発（2/19）
■ルネサスなど3社、次世代ケータイ用システムLSI向け低消費電力化技術を開発（2/17）
■富士通研究所、次世代光通信向け低消費電力送受信ICを開発（2/17）
■エルピーダ、256M DDR2 SDRAMなどをサンプル出荷（2/17）
■松下電器産業、高感度、低消費電力の次世代イメージセンサを開発（2/16）
■松下電器産業、1/4型200万画素イメージ・センサを開発（2/16）
■Philps、IFフィルタを内蔵した液晶TV専用LSIを販売（2/13）
■Philips、組込機器向けUSB2.0ホスト・コントローラを販売（2/12）
■Actel、車載向けフラッシュFPGAを販売（2/12）
■STマイクロ、低消費電力の可変シャント型基準電圧源を販売（2/10）
■フェアチャイルド、車載用MOSFETを販売（2/9）
■ローム、コンテンツ・プロテクション対応のDVIレシーバを販売（2/6）
■ローム、変調電流が1/4のGビット光通信用面発光レーザを開発（2/6）
■Samsung、携帯電話機向けDMBチップを開発（2/5）
■Philips、256バイトFIFOとRTデータ･エラー検出機能を内蔵したUARTを販売（2/5）
■セイコーエプソン、REM回路を搭載した8ビットMCUを販売（2/4）
■STマイクロ、DVD/HDD向けオーディオ・ビデオ全2重コーデックを販売（2/3）
■IDT、180MHz動作のアクセス･プロセサを販売（2/3）
■松下電器、1MBのフラッシュを搭載した32ビットマイコンを販売（1/30）
■アナログ・デバイセズ、デュアル･コアの組込用DSPを販売（1/27）
■STマイクロ、パラレル･ポートI/Fに準拠するトランシーバICを販売（1/26）
■インフィニオン、HDD用のSoCを日立GSTに納入（1/26）
■フィリップス、集積度256Kバイトが可能なEEPROMを販売（1/23）
■三菱、トランスモールド型大容量パワーモジュールを販売（1/22）
■IR、車載用モータ・コントローラを販売（1/22)
■NEC化合物、－5℃～85℃で高速動作ができる光モジュールを販売（1/21）
■STマイクロ、携帯電話機の音声回路を簡略化するドライバを販売（1/21）
■セイコーインスツルメンツ、高性能のCMOSボルテージ・レギュレータを販売（1/20）
■日本TI、1GHzのDSPをサンプル出荷（1/20）
■Philips、低消費電力の組込型EEPROMを開発（1/20）
■ルネサス、⊿∑型ADCを内蔵した16ビットMCUを販売（1/19）
■STマイクロ、DC/DCコンバータに好適なパワーMOSFETを販売（1/19）
■日立、アクセス・タイム8ns、4GB/s転送の144M
DRAMを販売（1/16）
■Philips、DVD+R/+RWとハードディスクを組み合わせた半導体リファレンス･デザインを販売（1/16）
■STマイクロ、ケータイ用カメラ向けチップセットを販売（1/16）
■富士通、デジカメ向け画像処理LSIを販売（1/15）
■日本TI、ホットスワップ･コントローラを販売（1/14）
■STMicro、アプリケーション・プロセサを販売（1/14）
■セイコーエンスツルメンツ、125℃動作の3ワイヤ・シリアルEEPROMを販売（1/14）
■NEC化合物、波長モニタを内蔵したレーザ･ダイオードを販売（1/14）
■Samsung Electronics、HDTV／STB向けチップ・セットを発表（1/14）
■エルピーダメモリ、パッケージ積層構造採用の2GB
DDR2レジスタードDIMMの出荷を開始（1/14）
■ローム、高効率のギガビット通信用面発光レーザを開発（1/13）
■NS、高速の4チャネル・シリアライザ/デシリアライザ・トランシーバを販売（1/13）
■Intel、LCOSデバイスに参入（1/9）
■Infineon Technologies、512Mフラッシュ・メモリ市場に参入（1/8）
■エルピーダメモリ、携帯電話向けモバイルRAM を強化（1/8）
■Intel、モバイル用途向けにCeleron Mを発表（1/7）
■三菱電機、高出力半導体レーザの生産増強（1/5）
■ローム、出力240mWの赤色半導体レーザを開発（1/5）
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