2005年
■NECエレ、デジタル・ハイビジョン対応DVDレコーダ用システムLSIの量産開始（12/27）
■NECエレクトロニクス、ゲートアレイに世界最小クラスのパッケージを投入（12/26）
■Infineon、高性能工業制御向け32ビットMCUの新ファミリを発表（12/22）
■エルピーダメモリ、80nmプロセスによる2G DDR2-DRAMを発表（12/20）
■Philips、コードレスホン向けVoIP対応チップを開発（12/20）
■三洋電機、高速読み出しのNOR型フラッシュ・メモリ新製品を発表（12/19）
■三洋電機、正確なバッテリ−残量表示を実現するフラッシュ・メモリ内蔵16ビットマイコン開発（12/19）
■ルネサス テクノロジ、車載インバータ制御向けに256kBフラッシュ・メモリ内蔵のSHマイコンを発表（12/19）
■NECエレ、ワイヤレスUSB用LSIを販売（12/15）
■AMD、デュアル・コア・アーキテクチャ製品の出荷開始（12/14）
■東芝、M-systems、次世代Disk On
Chipアーキテクチャ製品を発表(12/13)
■Samsung Electronics、世界最大規模の大容量サーバ用次世代メモリ・モジュールを開発（12/12）
■Samsung、8Gバイトのサーバ向けメモリ･モジュールを販売（12/9）
■三菱、衛星放送機器向けで低雑音のGaAs HEMTを販売（12/7）
■ルネサス テクノロジ、金融分野向け高セキュリティ16ビットICカード用マイコン「AE44C」を製品化（12/5）
■Hynix、データ処理速度11.6Gbpsの512M
GDDR4 DRAMを開発（12/5）
■NS、TFTLCDディスプレイ用のNVメモリ内蔵プログラマブルVCOMキャリブレータを発売（11/30）
■TI、ビデオ処理性能を4倍に高めた新携帯電話機用アプリケーション・プロセサ「OMAP2430」を発表（11/29）
■TI、NTTドコモとの共同開発品「OMAPV2230」のサンプル出荷を開始（11/29）
■ルネサス テクノロジ、実装面積を23％削減した小型リチウムイオン電池充電制御ICを製品化（11/28）
■Philips、STB向け新製品を発表（11/28）
■ルネサス テクノロジ、DDR-SDRAM搭載SiPを製品化（11/24）
■TI、 携帯向け1チップ GPSソリューションを発表（11/24）
■Spansion、64Mフラッシュ･メモリを販売（11/24）
■松下電器、BD/DVD/CD全メディアに対応したBDドライブ用チップセットを販売（11/18）
■インテル、90nmプロセスによる多値セル型NORフラッシュ・メモリを発表（11/18）
■東芝、SiGeプロセスで送信用パワー・アンプを製品化（11/17）
■Samsung、2MBフラッシュを内蔵したスマート･カードICを販売（11/17）
■富士通、最新映像圧縮方式H.264に対応したプロセサを販売（11/17）
■ルネサス、フラッシュ･メモリ内蔵で160MHz動作のSuperHを販売（11/16）
■エルピーダ、512M DDR3 SDRAMをサンプル出荷（11/15）
■SMIC、フルHD対応リアプロ・テレビ用LCOSバックプレーン・ウェーハの量産を開始（11/14）
■ルネサス、フラッシュ・メモリ内蔵の16ビット・マイコンの新製品36品種（11/14）
■Hynix、4段に積層した1G DRAMを18個搭載した8GBメモリ・モジュールを開発（11/14）
■富士通研、映像圧縮の新規格「H.264」準拠の高画質化技術を開発（11/14）
■Samsung、90nmプロセスの512M モバイル向けDRAMを量産（11/11）
■アジレント、ノイズを低減し鮮明な画像を再現するCMOSイメージ・センサを販売（11/10）
■昭和電工、近紫外/緑色LEDチップを販売（11/9）
■システム・ソリューション強化に向け統合ソリューション「EXREAL
Platform」を開発（11/9）
■セイコーエプソン、多言語テキスト対応の音声合成LSIを開発（11/8）
■セイコーエプソン、マルチフォーマット・オーディオデコーダーLSIを開発（11/8）
■Cypress Semiconductor、900万画素CMOSイメージ・センサを発売（11/8）
■セイコーインスツル、プログラマブル・ポート・コントローラを販売（11/7）
■NECエレ、フラッシュ搭載マイコン向け小型低価格の開発ツールを販売（11/4）
■インテル、マルチプロセサ・サーバ向けのMPUを販売（11/7）
■Atmel、ブルー/レッド･レーザに対応する高集積DVD
LSIを販売（11/7）
■フリースケール、ポータブル･オーディオ/ビデオ向け電源ICを販売（11/2）
■シャープ、1/1.7型で1000万画素のCCDを販売（11/1）
■富士通、情報系車載ネットワーク規格「IDB-1394」準拠のLSIを販売（11/1）
■ルネサス、5μsの負荷応答をもつ同期整流式DC-DCコンバータを販売（10/31）
■エプソン、SD CPRMに対応したSDカード・ホスト･インタフェースLSIを販売（10/31）
■Samsung、1026チャネルのLCDドライバICを販売（10/28）
■Samsung、10Gbpsの世界最高速レベル256M
GDDR4グラフィックDRAMを開発（10/27）
■三菱、高温動作、小型高出力の記録型DVD用半導体レーザを販売（10/27）
■Spansion、3V動作のMirrorBitテクノロジNOR型フラッシュ・メモリを発表（10/26）
■Micron Tecnhology、自動車向け新型CMOSイメージ・センサを開発（10/26）
■三洋電機、チャージ・ポンプ回路を大電流化したCCD用電源ICを販売（10/25）
■NECエレクトロニクス、車載用インテリジェント･パワー･デバイスを販売（10/24）
■Kodak、3900万画素などプロ･ユースのCCDを開発（10/21）
■ルネサス テクノロジ、AV機器用VBIデータスライサ内蔵MCUを発表（10/21）
■東芝、直列８灯まで駆動可能な白色LEDドライバICを発表（10/20）
■アイピーフレックス、動的に構成変更ができるFFTシステム開発キットを販売（10/17）
■アナログ･デバイセズ、産業用途の高集積モーション・センサを販売（10/17）
■Samsung、70nmプロセスの512M DRAMを開発（10/14）
■松下電器、デジタル家電向けプラットフォームの商品搭載を開始（10/14）
■Spansion、1G NOR型フラッシュ･メモリを販売（10/13）
■ルネサス、力率改善制御ICを販売（10/12）
■Cypress、世界最小レベル・パッケージのUSB2.0マイクロコントローラを販売（10/12）
■Analog Devices、産業用/計測器向けアナログICを販売（10/12）
■Intel、デュアルコアXeon Processorの第1弾を前倒しで発表（10/11）
■沖電気、消費電力を1/10以下に低減できる新構造のSOI-CMOSを開発（10/11）
■ATI Technologies、新グラフィック・プロセサ「Radeon
X1000」ファミリを発表（10/7）
■ルネサス テクノロジ、モータ駆動用に6パワーMOSFET搭載した面実装パッケージ品を開発（10/5）
■Xilinx、自動車用FPGAを拡張、90nmプロセス品を投入（10/4）
■NECエレクトロニクス、500万画素での撮影・印刷を可能にする携帯電話機向けシステムLSIを発表（10/4）
■大日本印刷、世界最小クラスの超小型ICタグを開発（10/4）
■TI、14ビット・170 MSPSの新型ADCを発表（10/3）
■ローム、Ir Simple-4Mに対応したIrDAコントローラLSIを開発（9/30）
■Philips、ARM7ベースによる70MHz動作可能なMCUを開発（9/30）
■NS、サンプリング・レート3GSPSの高速ADコンバータを発売（9/30）
■東芝、携帯電話機向けMPEG-4動画像処理LSIの新製品を発表（9/29）
■沖電気工業、SOS技術による高周波CMOSスイッチの量産開始（9/29）
■東芝、320万画素のCMOSイメージセンサを商品化（9/28）
■NECエレクトロニクス、フラッシュ・メモリ内蔵32ビットMCUの新製品を発表（9/28）
■Intel、Xeonプロセサの最後のシングルコア製品を発表（9/28）
■Cypress Semiconductor、モバイル機器用130万画素CMOSイメージセンサを発表（9/28）
■AMD、デュアルコアOpteronプロセサの新製品を発表（9/28）
■東芝、フルHD対応のデジタル放送受信機向けシステムLSIチップセットを販売（9/27）
■シャープ、カメラ入力インタフェースを搭載した画像処理LSIを販売（9/27）
■ルネサス、米国デジタル放送対応ブラウン管テレビ向けデコーダLSIを量産（9/27）
■沖電気、世界最小レベル・パッケージの携帯電話機用3DサラウンドLSIを販売（9/27）
■KEC、世界最小レベルの半導体パッケージを開発（9/26）
■TSMC、90nmプロセスのATI向け画像チップを量産（9/26）
■ルネサス、メモリ混載SoC向けキャパシタ・レス・ツインTr
RAMを開発（9/26）
■東芝、30MIPSの処理能力を持つ32ビットCISCマイコンを開発（9/22）
■Spansion、90nm MirrorBitテクノロジの1G
NOR型フラッシュ・メモリを発表（9/22）
■ルネサス テクノロジ、次世代光ディスク/DVD/CD用3波長対応LDドライバを発表（9/22）
■NECエレクトロニクスクオ、高速処理可能なダッシュボード用32ビットMCUを開発（9/22）
■富士通、11チャネルのシリアル・インターフェース搭載の新32ビットMCUを発売（9/22）
■TI、バッテリ／電源管理機能を統合した新パワー・マネジメント製品を発表（6/20）
■NECエレクトロニクスがワイヤレスUSB用LSIを開発（9/20）
■東芝、2MBのフラッシュ・メモリ内蔵のデジタルAV機器向け32ビットMCUを開発（9/15）
■沖電気工業、ソフト含むZigBeeワンストップソリューションの提供を開始（9/15）
■富士通、ボッシュIP搭載のFlexRayコントローラーLSI発売（9/15）
■大日本印刷、国内向けUHF帯ICタグをサンプル出荷（9/15）
■NS、超小型パッケージの3Dオーディオ・サブシステムを発売（9/13）
■東芝、世界最高速レベルのGaN FETを開発（9/12）
■ルネサス、動画表示性能を向上する機能を内蔵したLCD用タイミング･コントローラを販売（9/12）
■沖電気、車載対応が可能な画像用LSIを量産（9/12）
■富士通、車載向け32ビットMCUの新シリーズを発売（9/9）
■Samusng Electronics、256Mbビット擬似SRAMを開発（9/8）
■NECエレクトロニクス、デジタル放送を同時2チャンネル受信対応STB用LSIを発売（9/7）
■リコー、小型USB2.0 ビデオ・インターフェース・コントロールLSIを発表（9/6）
■TI、今後1年半で50種以上の超低消費電力MCU新製品を投入（9/5）
■KEC、過渡電圧サプレッサをMotorolaに供給開始（9/5）
■TI、高性能オーディオDSP「Aureus」ファミリの新製品を発表（9/1）
■ルネサス テクノロジ、DTCP-IP対応機能を搭載したSuperH新製品を発表（9/2）
■エルピーダメモリ、90nmプロセスでの512MDDR-SDRAM量産出荷を開始（9/2）
■Wolfson、携帯電話向け高性能オーディオ・コーデックICを発表（9/1）
■Silicon Laboratories、4周波数対応可能な水晶発振器を発売（9/1）
■IDT、消費電力半減を可能にするノートPC向け新クロック製品を発売（9/1）
■ローム、携帯電話機向けQVGA型フルカラー液晶ドライバを発売（8/31）
■NS、HDビデオをPC用RGBビデオに変換するビデオ・デコーダを発売（8/31）
■富士通、白物家電向け8ビットMCUの新製品を発売（8/31）
■TI、精密測定機器向けに新デルタ-シグマ型ADCを発表（8/30）
■STMicroelectronics、128M
NAND型フラッシュ・メモリ製造を90nmプロセスに移行（8/29）
■Infineon Technologies、2Gバイト容量の薄型DIMMを発売（8/26）
■Infineon Technologies、4GBまでのFB-DIMMを製品化（8/26）
■Micron Tecnhology、4G／8GビットNAND型フラッシュ・メモリを出荷（8/25）
■NECエレクトロニクス、欧州デジタル地上放送対応OFDM復調LSIを開発（8/25）
■AMD、Turion 64モバイル・テクノロジの新製品を発表（8/24）
■AMD、Mobile AMD Athlon 64プロセッサ
4000+を発表(8/24)
■エルピーダメモリ、デュアルゲート構造の512M
DDR3-SDRAMを開発（8/24）
■NECエレクトロニクス、PAL、NTSCに対応したデジタル・ビデオ・デコーダLSIを発売（8/23）
■Samsung Electronics、携帯電話向けデジタル放送規格DVB-H用半導体を開発（8/23）
■東芝、65nmプロセスによるメディア･プロセサ・コアを開発（8/18）
■NECエレクトロニクス、環境負荷の低いデジタル複写機用CCDを発売（8/17）
■三洋電機、HD DVD／DVD／CDの記録再生可能なHD
DVD用信号処理LSIを開発（8/12）
■Micron Technology、携帯電話機向け130万画素CMOSイメージ・センサを発表（8/11）
■ルネサス テクノロジ、新CPUコア搭載のデジタルオーディオ機器向SHマイコンを発表（8/9）
■AMD、ECCアンバッファード・メモリをサポートするOpteron
100プロセサを発売（8/8）
■ローム、VGA以上に対応可能な携帯電話機向けLCDインターフェースを開発（8/4）
■富士通、フラッシュ・メモリ内蔵3次元対応センスアンプICを発売（8/3）
■エルピーダメモリ、6.7mm厚の4GバイトFB-DIMM
のサンプル出荷を開始（8/3）
■Cirrus Logic、オーディオ用コーデックICとADコンバータの新製品を発表（8/3）
■SMIC、05年度2Q売上高は前期比12％増、05年度設備投資額は11億米ドルに増額（8/1）
■ルネサス テクノロジ、ギガビット・イーサネット対応SH4マイコンを発表（8/1）
■KEC、高効率高周波ショットキバリア・ダイオードを販売（7/27）
■STMicroelectronics、コンフィギャラブルSoCを発表（7/26）
■Hynix、2GバイトDDR2-667モジュールでIntelの認証を取得（7/25）
■NECエレクトロニクス、小型・低消費電力のゴースト除去LSIを販売（7/22）
■シャープ、3G携帯電話機向け高速複合メモリを発売（7/21）
■TI、次世代PCI Express対応新PHYチップを発表（7/20）
■TI、新型 LVDS トランシーバを発表（7/20）
■Intel、667MHz FSB をサポートしたItanium
2プロセサの新製品を発表（7/19）
■エルピーダメモリ、90nmプロセス採用512M
MobileRAMの出荷を開始（7/14）
■富士通、11通信チャネルを搭載の32ビットCAN内蔵MCUを発売（7/14）
■ルネサス テクノロジ、携帯電話アンテナスイッチ用小型ＰINダイオードを発売（7/13）
■ルネサス テクノロジ、車載制御システム向けに新32ビットCISCMCUを発表（7/7）
■Cypress Semiconductor、携帯電話機向け300万画素CMOSイメージセンサを発表（7/6）
■NECエレクトロニクス、ハイビジョン・デジタル／アナログ放送3番組同時録画が可能なDVDレコーダ向けシステムLSIを発表（7/4）
■セイコーエプソン、車載用USB On-The-GoコントローラLSIを発売（7/1）
■Samsung、1チップに機能を集積した携帯電話機向けディスプレイ・ドライバICを開発（7/1）
■ルネサス テクノロジ、携帯電話向けQVGAサイズTFTカラーLCD用新コントローラドライバICを発表（6/30）
■NECエレクトロニクス、パッケージ・サイズ2mm四方のフラッシュ・メモリ内蔵MCUを発売（6/30）
■富士通、256バイトFRAM搭載RFIDタグ用LSIを発売（6/30）
■Intel、低価格帯PC向け64ビットMPU「Celeron
D」ファミリを発表（6/29）
■セイコーエプソン、MP3デコード機能内蔵携帯電話機向け表示用コントローラICを開発（6/28）
■AMD、3Dゲームに最適な新PC向けプロセサを開発（6/28）
■ADI、ネットワーク・プロセサの新製品の出荷を開始（6/28）
■Samsung、携帯電話機用500万画素CISを開発（6/28）
■Samsung、90nmプロセスの1G DDR2-DRAMを3Qから量産（6/27）
■TI、ジッタ低減機能内蔵の高性能クロック・シンセサイザを発表（6/27）
■エルピーダメモリ、80nmプロセス、2GDDR2-SDRAMを開発（6/24）
■NECエレクトロニクス、LIN送受信機能と電源回路を1パッケージ化した車載用MCUを開発（6/23）
■AMD、Turion 64モバイル・テクノロジに新製品を追加（6/23）
■Samsung、90nmプロセスの512MグラフィックDDR3
DRAMを量産（6/23）
■ルネサス、5GHz帯無線LAN向けSiGe MMICを販売（6/23）
■エプソン、転送レートを5倍高速化したネットワーク・コントローラを販売（6/23）
■NECエレ、16倍速でDVD全規格の記録再生ができるDVDドライブ駆動用LSIを量産（6/22）
■三菱電機、米国N-CDMA対応携帯電話機向け電力増幅モジュールを発売（6/22）
■Freescale Semiconductor、次世代PowerPCプロセサを発表（6/22）
■富士通、16kFRAMをSiP化した8ビットMCUを発売（6/21）
■ルネサス テクノロジ、機器、部品の管理専用MCUを製品化（6/21）
■セイコーエプソン、従来製品比1/3の超低消費電力4ビットMCUを開発（6/21）
■Hynix、1GバイトDDR2-800モジュールがASUSから認証を獲得（6/17）
■Freescale Semiconductor、3G携帯電話機向け新RFサブシステムを発表（6/17）
■Infineon Technologies、3G携帯電話機向け6バンドCMOS無線トランシーバICを発表（6/16）
■松下電器、準ミリ波UWB無線システム用GaN MMICを開発（6/15）
■Infineon Technologies、DDR3-DRAMを製品化（6/14）
■NECエレクトロニクス、車載向けCD再生専用ICを開発（6/13）
■Freescale Semiconductor、ARM11採用の高性能MPUを発表（6/13）
■Freescale Semiconductor、低価格・多機能MCUを発表（6/13）
■IDT、ASIソリューション開発のためのプロトタイプ技術を発表（6/8）
■Atheros、モバイル機器向け無線LANプラットフォーム「ROCm」製品を発表（6/8）
■富士通研、45nm世代向け多層配線技術を開発（6/7）
■TI、HDビデオ会議システム向けの新デジタル・メディア・プロセサを発表（6/6）
■Wolfson、ADC、DACの独立設定可能なCODEC
ICを開発（6/3）
■NS、高集積・省電力AC/DC PWMコントローラを発売（6/3）
■Infineon Technologies、TCG
1.2仕様のトラステッド・プラットフォーム・モジュールを発表（6/3）
■IDT、次世代デスクトップ/ノートブック・プラットフォーム向けクロック製品を開発（6/3）
■Metalink、IEEE802.11n対応RFICを発表（6/2）
■Infineon Technologies、高集積度無線LAN内蔵ネットワークプロセッサを発表（6/2）
■Cypress Semiconductor、PSoCTMベースの静電容量タッチ
センサ ソリューションを発表（6/2）
■エルピーダメモリ、100nmプロセスによる1.8V動作256MDRAMを発表（6/1）
■シャープ、MOST規格準拠の車載光ネットワーク用送受信デバイスを販売（5/31）
■松下電器、12.5Gbps動作の850nm帯面発光レーザを開発（5/31）
■NECエレクトロニクス、USB2.0対応のハブ・コントローラを販売（5/31）
■STマイクロ、新機能を追加したSTBチップを販売（5/30）
■ルネサス テクノロジ、低損失で実装面積半分のパワーMOSFETを開発（5/27）
■TI、ポータブル・オーディオ・プレーヤ向け新DSPを発表（5/26）
■IDT、10Gbpsをサポートした次世代FCM
ICを発表（5/26）
■Freescale Semiconductor、組込型マイコンColdFireの新製品を発表（5/26）
■フェアチャイルド、3Gパワー･アンプ・モジュールを販売（5/26）
■AMD、デスクトップPCレベルの性能を可能にするGeodeプロセサの新製品を発表（5/26）
■アナログ・デバイセズ、1MHz〜10GHzまでのRF信号を測定するログ･アンプを販売（5/26）
■シャープ、実装面積半減を可能にするWLCSP採用携帯電話機用ICを発表（5/24）
■TIが高音質オーディオ機器向けに浮動小数点DSPの新製品を発表（5/24）
■Samsung Electronics、90nmプロセスで512M
XDR-DRAMを発表（5/24）
■Cypress Semiconductor、プログラマブル・ミクストシグナル・アレイ搭載の2.4GHz
Radio-on-a-Chipを発表（5/24）
■ルネサス テクノロジ、液晶TV用LSI「DVP-Mシリーズ」の最上位機種を発表（5/24）
■ルネサス テクノロジ、W-CDMA基地局、デジタル家電機器向けに高速8M
FIFOメモリを製品化（5/23）
■STマイクロ、工業用照明向けの1チップLEDドライバを販売（5/23）
■パイオニアとNHK、小型で高感度の撮像デバイスを共同開発（5/20）
■アジレント、LEDバックライトを管理するチップセットを販売（5/20）
■ルネサス テクノロジ、金融・ID分野向けの高セキュリティ32ビットICカード用マイコンを製品化（5/19）
■NECエレクトロニクス、フラッシュを搭載した小型8ビットMCUを販売（5/19）
■フリースケール、90nmプロセスのプログラマブルDSPを販売（5/18）
■エルピーダ、512M XDR DRAMを量産へ（5/18）
■Cypress、高速VGA CMOSイメージセンサを販売（5/18）
■STマイクロ、携帯機器向けオーディオ･パワー･アンプを販売（5/16）
■ルネサス、携帯電話機の内蔵カメラ向けストロボ制御用小型IGBTを販売（5/12）
■東芝、キヤノンのプリンタ向け64ビットRISCマイコンを共同開発（5/11）
■NECエレクトロニクス、セキュリティ機能を強化したSTB用LSIを販売（5/11）
■Analog Devices、16ビット、100MSPSの高性能ADコンバータを発表（5/10）
■ルネサス、携帯電話機向けQVGA対応の液晶ドライバを販売（5/10）
■Freescale、デジタル･シグナル･コントローラを販売（5/10）
■ルネサス テクノロジ、携帯電話の中級モデル向けに「SH-MobileJ3」を製品化（4/27）
■沖電気工業、世界最小クラスのGSM携帯電話機用PCM音源LSIを発売（4/27）
■ローム、小型のLEDドライバを販売（4/26）
■Samsung Electronics、4G NAND型フラッシュ・メモリを開発（4/25）
■富士通、WiMAX対応の基地局、端末で使用できる新ベースバンドLSIを開発（4/25）
■東芝、LCDバックライト用白色LEDドライバを製品化（4/22）
■三洋電機、携帯電話機向け音源ICを販売へ（4/22）
■ルネサス テクノロジ、小型高周波パワーMOSFETを製品化（4/21）
■エルピーダメモリ、90nmでの512MDDR2-SDRAMの生産を開始（4/21）
■Infineon Technologies、有線／無線通信向けプラットフォーム・ソリューションを強化（4/19）
■AMD、大型ノートPC向け新Athlonプロセサを発表（4/15）
■ルネサス テクノロジ、電源効率90％のDC/DCコンバータ用MOSFETチップセットを発表（4/14）
■Silicon Labolatries、小型・高性能なFMラジオチューナ製品群「Si470x」を発表（4/14）
■TI、高精度計測機器向け小型SCoCマイコンを開発（4/13）
■Philips、Xilinx、共同でプログラマブルPCI
Expressソリューションを発表（4/12）
■ルネサス テクノロジ、デジタルカメラ用TFTLCDドライバの新製品を発表（4/11）
■Infineon Technologies、モバイルPC、グラフィックス用途向けDRAMの新製品を発表（4/8）
■Intel、組込用途向けNOR型フラッシュ・メモリを発売（4/7）
■ルネサス、インバータ照明器具向けパワーMOSFETを販売（4/7）
■フェアチャイルド、放熱特性の高いスマート･パワー・モジュールを販売（4/7）
■セイコーエプソン、30Vインタフェースに対応した高耐圧ASICを販売（4/7）
■TI、ギガビット・イーサネットに対応した高性能LANスイッチを発表（4/6）
■NS、新しいADCファミリの36製品を投入（4/6）
■Infineon Technologies、低消費電力と小型化を実現した局用ADSL2+チップセットを発表（4/4）
■Intel、64ビット・デュアルコアMPUの新製品を発表（4/1）
■AMD、仮想化プラットフォームの概要を公表（4/1）
■NS、低消費電力12ビットADCと最新差動アンプを発表（3/31）
■エルピーダメモリ、6.4Gbpsの転送速度を持つXDR
DRAM のサンプル出荷を開始（3/31）
■東芝、6.4GHzのデータ転送が可能な512M日ビットXDR
DRAMを発表（3/30）
■TI、大型カラー・ディスプレイ・パネル向けLEDドライバの新製品を発表（3/30）
■大日本印刷、英社のデジタル画像補正技術を搭載したLSIを販売（3/29）
■NECエレクトロニクス、音が聞こえる位置を制御できる携帯電話用音源LSIを発売（3/29）
■STMicroelectronics、オーディオDAC、VCXOなどを搭載したSTB用チップを発表（3/28）
■Philips、LCDTV中級機種向け1チップ・ソリューションを発表（3/25）
■東芝、動作時の抵抗による電力損失を従来の40％に抑えたパワー半導体を販売（3/24）
■シャープ、1/2.5型で600万画素のCCDを販売（3/24）
■STマイクロ、DVB-S2に対応するデモジュレータを販売（3/23）
■ローム、低ON抵抗DMOS駆動Hブリッジ型カメラ用モータ・ドライブLSIを販売（3/23）
■エルピーダ、800Mbps動作の256M DDR2
SDRAMを販売（3/23）
■TI、125W／100W駆動の2チャンネル・デジタル・オーディオ・アンプを開発（3/22）
■NS、業界最小クラスの携帯電話バックライト用白色LEDドライバを発売（3/18）
■NS、外付けコイル不要の高効率降圧型DC/DCコンバータを発売（3/18）
■ローム、低消費電力のカメラ用モータドライバLSIを開発（3/17）
■ルネサス テクノロジ、VFDコントローラ／ドライバ搭載の16ビットMCUを製品化（3/17）
■AMD、「AMD Turion 64・モバイル・テクノロジ」を発表（3/16）
■ローム、携帯電話機向けCCDカメラ用電源LSIを販売（3/16）
■Infineon Technologies、16ビットMCUの新ファミリを発表（3/16）
■大日本印刷、組立コストを15〜30％削減する金属端子部材を開発（3/15）
■ルネサス、中国の携帯電話機向けICカード用マイコンを販売（3/14）
■東芝、消費電力を4分の1に低減したフラッシュ・メモリ内蔵32ビットMPUを発表（3/10）
■アナログ･デバイス、無停止AC/DC電源向け高周波２次側コントローラを販売（3/9）
■TI、DSPによる情報処理機能をもつデジタル・パワー製品を発表（3/8）
■ルネサス テクノロジ、自動車、民生機器向け16ビット・フラッシュMCUを強化（3/8）
■東芝、90nmプロセスによるデジタル情報機器向け64ビットMCUを開発（3/7）
■フェアチャイルド、低消費電力/高帯域幅のデュアル・アナログ・スイッチを販売（3/7）
■沖電気工業、世界最小クラスのARMマイコンを開発（3/4）
■エルピーダメモリ、512M／256M MobileRAMのサンプル出荷を開始（3/3）
■日本TI、画面解像度がXGAのDLPを販売（3/2）
■松下電器、ISO/IEC15408を満たす非接触Javaカード用システムLSIをサンプル出荷（3/2）
■Xilinx、10万ゲート級で単価2ドル以下の低価格FPGAファミリ「Spartan-3E」を発表（3/2）
■東芝、過電圧検出機能内蔵の白色LEDドライバICを製品化（3/2）
■三菱電機、CDMA2000 1x対応の携帯電話機用パワーアンプを出荷（3/2）
■IDT、PCI Express対応ソリューション・ファミリ「PRECISE」を発表（3/2）
■10Gbpsの光通信に対応するトランシーバ用光モジュールの新製品を発表（3/1）
■NS、超高精度測定を可能にする温度センサ技術TruThermを発表（3/1）
■松下電器、ITセキュリティ評価基準を満たす非接触Javaカード用LSIを開発（2/28）
■Samsung Electronics、容量2.5GビットのMCPを発表（2/25）
■Philips、90nmプロセス採用のARM9コアMCUファミリを製品化（2/25）
■エプソン、スキャナ/コピー機などのスキャン機能搭載機器向けアナログLSIを販売（2/23）
■Intel、64ビット・アドレス・サポートのPentium4プロセサを発売（2/22）
■Samsung Electronics、DDR3
DRAMを開発（2/21）
■TI、多彩な周辺回路と大容量メモリを搭載した新高速DSPを出荷開始（2/18）
■Micron Technology、200万画素のSoCイメージセンサを発表（2/18）
■NEC、液晶パネルで3個のドライバ/接続基板などを一つにしたドライバを開発（2/18）
■TI、複数の3Gワイヤレス規格対応のベースバンド・プラットフォーム向け1GHz動作DSPを発表（2/17）
■NS、VGA、XGA、Wide XGAディスプレイ・パネル向けRSDS出力機能搭載のTFT-LCD用タイミング・コントローラを発売（2/17）
■NS、モデム、DSP、FPGA、STBなど向けの低電圧降圧レギュレータの新Sファミリを発売（2/17）
■Cypress Semiconductor、シングルチップ・アルゴリズム・サーチエンジンを発表（2/17）
■セイコーエプソン、カーオーディオ向けに有機ELコントロールLSIを開発（2/16）
■エルピーダメモリ、0.11μmプロセスによる16MSDRAMを製品化（2/16）
■NECエレクトロニクス、自動車メータ用新32ビットマイコンを発売（2/15）
■エプソン、26万色対応の有機ELコントロールLSIを販売（2/15）
■NECエレクトロニクス、携帯電話機向けアプリケーション・プロセッサの新製品を発表（2/10）
■ルネサス テクノロジ、SuperSHファミリに小型パッケージ製品を追加（2/10）
■ルネサス テクノロジ、地上波デジタル放送、500万画素カメラに対応したSH-Mobileプロセサを発売（2/10）
■松下電器、2.0μm画素のMOSイメージセンサを開発（2/9）
■ルネサス、超小型パッケージを開発しバリキャップ/PINダイオードに搭載（2/7）
■NEC、一つのプロセサに複数のCPUを配置した並列プロセサ技術を開発（2/7）
■ルネサス、低温ポリSi TFT LCD向け1チップコントローラ/ドライバを販売（2/3）
■沖電気、10ビット入力の液晶テレビ用ドライバLSIを販売（2/3）
■ルネサス テクノロジ、32ビットCISCマイコン「H8SX」の50MHz動作版を発売（2/1）
■NECエレクトロニクスが32ビットRISCマイコン「V850」最上位機種を発売、処理能力は400MIPS（2/1）
■Samsung、マルチメディア向けの世界最高速レベルXDR
DRAMを量産（1/27）
■NECEL、150nmプロセスのゲートアレイを製品化（1/26）
■Altera、100万ASICゲートあたり15米ドルという低価格FPGAベースASICを発表（1/24）
■Actel、低コスト・フラッシュFPGA「ProASIC3／E」を発表（1/25）
■ルネサス、低消費電力の2電源レベル変換向けロジックICを販売（1/24）
■三洋電機、小型超薄型MOSFETを販売（1/21）
■三洋電機、高効率･低ノイズ擬似共振方式電源パワーICを販売（1/20）
■Intel、Cetrinoモバイル・テクノロジの新製品を発表、ワイヤレス、グラフィック機能などを強化（1/19）
■LSI Logic、大容量メモリ実装可能なプラットフォームASICの新ファミリを発表（1/18）
■Wolfson Microelectronicsの高性能オーディオCODEC
ICを発売（1/17）
■エルピーダメモリ、DRAM待機電流を20分の1にする新技術を開発（1/14）
■ADI、1GSPSの高速16ビットDACを発表（1/14）
■東芝、携帯電話カメラ・フラッシュ向けRGB LEDドライバICを製品化（1/13）
■ルネサス テクノロジ、超小型パッケージ・ロジックICを発売（1/13）
■沖電気工業、GaN-HEMTのエンジニアリングサンプル出荷を開始（1/13）
■Virage Logic、第3世代STARメモリシステムの出荷開始（1/12）
■NS、ポータブル機器向けフレキシブル電源管理ユニットを発売（1/12）
■Xilinx、PowePCコア搭載のVIRTEX-4新製品を発表（1/7）
■ルネサス テクノロジ、ソフトウェアIP保護機能搭載マイコンを製品化（1/6）
■ローム、Si比1/40の低損失SiCパワーMOSFETを開発（1/5）
■ルネサス テクノロジ、検出電圧精度±1％のCMOSリセットICを開発（1/5）
■AMD、パーソナル機器で高品質映像を楽しむことを可能にする新画像プロセサを発売（1/5）
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