2006年
■HD
DVDプレーヤ／レコーダ向けEMMA3を発売（12/27）
■Skyworks、次世代携帯機器向けクアッド・バンド対応RFソリューションを発表（12/26）
■Freescale、PowerQuickⅡ Proプロセサの量産出荷を開始（12/26）
■エルピーダメモリ、70nmプロセスの生産を開始（12/26）
■Analog Devices、HDMI関連製品を強化（12/26）
■Samsung、携帯電話機用カメラ向け300万画素CISを販売(12/22)
■ロームがセキュリティ機器向けカメラ・イメージ・プロセサLSIを販売(12/21)
■富士通がFlexRay Ver2.1搭載の32ビット・マイコンを発売(12/21)
■エプソンが組込用の著作権保護対応SDカード・ホスト・インタフェースLSI(12/21)
■沖電気、ステレオ・スピーカ・アンプ内蔵の世界最小オーディオDAC(12/20)
■SST、高速16M組込型フラッシュ・メモリを発表（12/19）
■Analog Devices、3G／WiMAX基地局向け高性能14ビットADCを発表（12/19）
■ルネサスがインターリーブ動作の臨界モードPFC制御ICを製品化(12/19)
■Hynix、60nmレベルの1G DDR2-DRAM搭載の1GBメモリモジュールを発表（12/18）
■三菱電機がマイクロXパッケージのKu帯低雑音GaAs
HEMTを開発(12/15)
■エプソンが「艶やかボイス」の音声ガイドLSIを開発(12/15)
■TI、携帯機器向け高性能ヘッドホン・アンプを発表（12/14）
■Samsung Electronics、512M
OneDRAMを試作（12/14）
■セイコーエプソン、携帯情報機器向け新アプリケーションプロセサを発表（12/13）
■ロームが光源を問わない照度センサLSIの2機種を開発(12/12)
■IDT、低消費電力性を強化したPCI Expressスイッチ製品を発売（12/11）
■NECエレが装置設計を容易にできる新パワーMOSFETをサンプル出荷(12/11)
■三菱電機が実装面積の小さい家電用パワー半導体モジュール発売(12/8)
■ルネサスがハロゲンフリー対応樹脂封止型ダイオードの製品を拡大（12/8）
■Xilinx、多様なI/O規格に対応した新FPGA、Spartan-3Aを発表（12/8）
■Cypress、組み込み機器向け専用周辺コントローラを販売(12/7)
■三洋半導体が450Wの大出力ホーム・シアタ用パワーアンプIC(12/7)
■三洋半導体がノイズ低減機能充実した車載用電子ボリュームLSI開発(12/8)
■TI、メモリ・I/O帯域幅を2倍にした新DSPを発表（12/5）
■Intel、通信分野向けに低消費電力Dual-Core
Xeonプロセサを発表（12/5）
■Seoul Semiconductor、240lmと明るいLEDを販売(12/5)
■Hynix Semiconductor、200MHz動作の512M
MobileDRAMを発表（12/4）
■松下電器が長時間の音楽・動画再生が可能な携帯電話機用1チップLSI(12/4)
■NECエレが多電源システムLSIの静電気放電保護技術を開発(12/4)
■Infineon Technologies、次世代FlexRayコントローラを開発（12/1）
■Freescale、FlexRay対応車載MCUを発表（12/1）
■AMD、4CPUコア搭載のQuad FXプラットフォームを発表（12/1）
■富士通、HD画面対応のH.264方式映像処理LSIを開発(12/1)
■Marvell、携帯電話機など向けの次世代アプリケーション・プロセサを発表（11/30）
■富士通が携帯機器向け高速256MモバイルFCRAM発売(11/29)
■TI、工業制御用途向け低コスト32ビット・デジタル・シグナル・コントローラを発表（11/27）
■Infineon Technologies、MEMS技術による超小型シリコンマイクを発表（11/21）
■NECエレ、性能3割アップのリチウム・イオン二次電池向けパワーMOSFET(11/21)
■ルネサスがCPUのVR用のDrMOS準拠第2世代品LSIを製品化(11/20)
■Seoul Semiconductor、コンバータ不要の家庭用LED照明を出荷(11/17)
■インテル、四つのコアをもつMPUを販売(11/15)
■三菱電機がWiMAX基地局用GaAs FET内部整合高出力増幅器を発売(11/15)
■NECエレが米社製地デジ放送視聴ソフトをLSIに組み込み提供(11/15)
■ルネサスとドコモ共同開発LSI「SH-Mobile
G1」がFOMA903iに搭載(11/15)
■ルネサスがIP放送と宅内配信の両著作権保護対応の32ビット・マイコン(11/15)
■TI、産業、セキュリティ分野向けにDaVinciプロセサの新製品を発表（11/15）
■LSI Logic、デジタル民生機器向け新プロセサを発表（11/15）
■AMD、エンタープライズ向けHPC専用ストリーム・プロセサを発売（11/15）
■TI、1チャネルあたり300W超の出力に対応するパワーステージICを発表(11/14)
■TI、プロフェッショナル・オーディオ向けに新コンボSRCを発売（11/13）
■Qimonda、183MHz動作のMobile-RAMを発売（11/13）
■Infineon、高セキュリティ非接触型マイコンを発表（11/13）
■ADI、帯域幅、メモリを増強した新Blacfinファミリを発表（11/13）
■ルネサスが超小型、低価格のマイコン用開発ツールを製品化(11/13)
■東芝がX帯で世界最高出力の窒化ガリウム・パワーFETを開発(11/13)
■松下電器がFIR対応リモコン機能付きIrDAトランシーバを開発(11/10)
■Altera、65nmプロセス採用のハイエンドFPGA「Stratix
Ⅲ」を発表（11/9）
■NECエレ、1MBのフラッシュ・メモリ搭載品を含むMCUの新製品を発表（11/9）
■シャープがコンパクト・デジカメ向けに1200万画素CCDを開発(11/9)
■TI、DVDプレーヤ向け新オーディオDSPを発表（11/8）
■ロームが低消費電流の音声発声用ADPCMデコーダLSIを開発(11/7)
■NXPが従来の半分の薄さ75μmの極薄スマートカードICを発表(11/6)
■NECエレがバックライト駆動回路の構築コストを削減できるパワーMOSFET(11/1)
■エプソンが携帯端末向けデジタル・ビデオ・エンコードLSIを開発(10/31)
■浜ホト、極微弱光を検出する光半導体素子をサンプル出荷(10/27)
■ルネサスがDVDレコーダ用1チップLSIを製品化(10/26)
■松下電工が負荷電圧80VのPhotoMOSリレー4種類を発売(10/26)
■富士通がモバイル・デジタル家電向け電磁ノイズ対策LSI
2機種発売（10/19）
■沖電気がシステムの消費電力が3分の1となる特定小電力無線LSI(10/19)
■シャープが低消費電力、長寿命設計の青紫色半導体レーザ(20mW出力)を開発(10/18)
■三菱電機が85℃で光出力15mWのFTTH用1.49μm帯高出力半導体レーザ(10/18)
■沖電気がMPEG-4エンコード処理を高画質のワンチップLSI化(10/18)
■Xilinx、低消費高速シリアルI/O搭載のVirtex-5 LXTを発表（10/17）
■Xilinx、性能50％アップの新MicroBlazeソフト・プロセサを発表（10/13）
■NECエレが次世代含む全光ディスク対応のDVDドライブ駆動用LSI(10/11)
■ルネサスがPチャネルの過熱遮断機能内蔵パワーMOSFETを製品化(10/6)
■TI、DaVinciテクノロジの新製品「TMS320DM350」を発表（10/5）
■ロームが撮影画像の光を最適補正するAIE・LSIを開発(10/5)
■Micron Technology、、5分の1インチ
130万画素イメージセンサ新製品を発表（10/4）
■三洋半導体がハンズフリー通話を実現するイヤホンマイク用LSI開発(10/4)
■ルネサス、デュアルモード通信対応ワンチップLSIをサンプル出荷(10/3)
■Intel、デュアルコアIntel Xeonプロセサー3000番台を発表（9/29）
■Intel、新しいストレージ・プロセサを発表（9/29）
■沖電気が実装を半分にしたP2ROM内蔵音声合成LSIをサンプル出荷(9/29)
■ルネサス、「SH-Mobile」を携帯電話用途以外へ展開(9/28)
■松下電工が機器内光配線向けの新型・光コネクタモジュール（9/25）
■ルネサス、欧・亜のTVシステム向け音声多重デコーダLSIを製品化(9/25)
■NECエレ、USB対応周辺機器の無線USBシステム接続を可能にするLSIを発売（9/25）
■NECエレ、3G携帯電話端末向け半導体ソリューションの提供開始(9/22)
■エプソン、USB2.0 High SpeedコントローラLSIを拡充（9/21）
■シャープが最小サイズ、最少消費電力の無線LAN用パワーアンプ(9/20)
■NECエレがUSB対応のフラッシュ搭載型8ビット・マイコン2機種(9/20)
■NXPがワイヤレスUSBコントローラ発売(9/20)
■NECエレがUSB対応のフラッシュ搭載型8ビット・マイコン2機種(9/20)
■ルネサスが次世代CPUコアの高速フラッシュ内蔵マイコン製品化(9/19)
■NECエレ、Bluetooth用パワーアンプを販売(9/15)
■シャープ、高出力赤色半導体レーザを販売(9/15)
■Infineon、ホームネットワーク向けSoCの新ファミリを発表（9/14）
■NTTエレ、民生用フルスペックHDTV対応エンコーダLSIを発売（9/14）
■Cypress、携帯電話機向けのアドレス／データ
マルチプレックス デュアルポート・メモリを発表（9/13）
■三菱、広動作温度範囲の2.5Gbps伝送用光通信トランシーバ・モジュールを開発(9/13)
■沖電気工業、世界最小レベルのMP3デコーダLSIをサンプル出荷(9/13)
■東芝がUSBコントローラ内蔵32ビットオーディオ制御マイコンを開発(9/12)
■富士通がFRAM搭載RFIDタグ用LSIにUHF帯対応製品(9/7)
■沖電気、業界初ITS車載器用路車間CMOS RFICのサンプル出荷開始(9/7)
■ルネサスがPDP用高速・高耐圧スキャンドライバ量産(9/7)
■アイピーフレックス、画像処理向けDRPのサンプル出荷を開始（9/5）
■Samsung、モバイル用途向けフラッシュ・メモリ・モジュールを発表（9/5）
■沖電気工業、消費電力1/5の携帯用64和音音源LSIを発表（9/5）
■ルネサス テクノロジ、TV用LSIのラインナップ拡充（9/5）
■ST、車載アプリケーション向けに新32Mフラッシュ・メモリを発表（9/4）
■Intel、デュアルコアXeonプロセサ7100番台を発売（9/4）
■Samsung、80nmプロセスの1G DRAMを量産(8/30)
■東芝がU3対応版と16GB大容量版のフラッシュメモリ（8/30）
■ローム、リモコン機能付き4Mbps IrDAモジュールを開発（8/29）
■NECエレ、100GOPSの車載向け画像認識用並列プロセッサを発売（8/25）
■沖電気がFIFOメモリ内蔵画像用3次元ノイズ低減LSIを製品化（8/24）
■NECエレが自動車のモータ制御向け最上位32ビットマイコン（8/24）
■NECエレ、青色LD採用次世代DVDレコーダ向け画像処理LSIを発売（8/16）
■エプソン、世界最小クラスのUSB2.0対応デバイスコントローラLSIを発売（8/16）
■AMD、新Opteronプロセサを発表、クアッド・コアへのアップグレードも計画（8/16）
■Infineon、転送2.6Gbps超の高速HDDリードチャネルICコアを開発（8/14）
■三菱電機が高温動作保証、小型高出力の赤色半導体レーザ(8/9)
■沖電気、世界最小レベルの10G光通信用変調器ドライバICを販売(8/8)
■IRジャパン、AC-DC電源用パワーMOSFET4機種を販売(8/8)
■フェアチャイルド、4mm角の小型デュアル・パワー･アンプを販売(8/7)
■Intel、低価格携帯電話機向けNOR型フラッシュ・メモリを発表（8/4）
■東芝、論理アドレスアクセス方式のNAND型フラッシュ・メモリを開発（8/3）
■エプソン、スタジオ録音不要の音声ガイドLSIを開発（8/3）
■IMFT、50nmプロセスNAND型フラッシュ・メモリのサンプル出荷開始（8/2）
■Intel、デスクトップPC用新MPU、Core2プロセサを発表（8/1）
■ヤマハ、3軸地磁気センサICを販売(7/27)
■KEC、高性能Charge-pump型フラッシュLEDドライバICを販売(7/24)
■Intel、デュアル・コアのItanium2プロセサを発売（7/21）
■Seoul Optodevice、短波長UV-LEDを量産(7/21)
■Samsung、60nmプロセスの8G NAND型フラッシュ・メモリを量産（7/20）
■富士通、高精度の3チャネル静電容量型センサ向けICを発売（7/20）
■ルネサス、画像認識処理機能を搭載したカーナビ向けSoCを販売(7/18)
■Magnachip、携帯機器向け高解像度LCDドライバを出荷(7/18)
■富士通、80MHz動作の32ビットCANマイコンを発売（7/14）
■富士通、デジカメ向け画像処理LSIを販売(7/12)
■Freescale Semicondcutor、MRAMの商用量産を本格化（7/12）
■NECエレ、携帯機器向け1パッケージ・アプリケーション・プロセサを販売(7/11)
■ルネサス、デジタルTV放送対応の携帯電話機向けアプリケーション･プロセサを販売(7/10)
■Magnachip、CMOSイメージセンサCSPを発表（7/7）
■東芝、128KBのアドレス空間対応の8ビットMCUを発売（7/5）
■NECエレクトロニクス、業界最小レベルのGaAsスイッチICを発売（7/5）
■Atmel、新zigbeeソリューションを発表（7/4）
■NECエレクトロニクス、無線LAN用GaAsパワーアンプICを発売（6/29）
■シャープ、集光率を高めた監視カメラ用高感度CCDを発売（6/29）
■フリースケールなど3社、デジタル家電向け開発ツールを共同で提供(6/28)
■Samsung、60nmプロセスで2Gbフラッシュ・メモリを開発（6/28）
■Avago、65nmプロセスによる高性能SerDesチップを開発（6/27）
■Intel、Coreμアーキテクチャによる最初の製品を発表（6/26）
■富士通、8/16ビットMCUを高速対応(6/26)
■ルネサス、16ビット・フラッシュ・マイコンに64/80ピン対応品(6/26)
■NECエレ、携帯型機器向け高画質ワイドVGA液晶駆動用ICを発売（6/23）
■Spansion、携帯電話機向けセキュリティ技術をMCPに搭載(6/21)
■三菱電機、高速4Gbpsファイバチャネル用LDを開発（6/21）
■セイコーエプソン、0.13μmプロセスのTFT
LCDドライバを販売(6/20)
■ルネサス、厚さが85μm以下と薄いRFIDインレットを製品化(6/19)
■ナショナル セミコン、携帯電話機向けフラッシュLEDドライバを販売(6/19)
■ルネサス、15W＋15W出力の超小型デジタル・アンプを発売（6/15）
■東芝、2GBNAND型フラッシュ・メモリ搭載MCPを発売（6/14）
■Infineon Technologies、WLPのBAWフィルタを発表（6/14）
■NECエレ、32ビットCPU内蔵のカー・オーディオ向けCD再生LSIを販売(5/14)
■三菱電機、長距離通話可能な高出力業務無線機用MOSFET発売（6/13）
■沖電気工業、対応機能を1チップ化したZigBeeLSIを開発（6/13）
■ルネサス テクノロジ、鉛フリーのガラス封止ダイオードを製品化（6/13）
■NECエレ、デジタル・ハイビジョン放送2番組同時受信/録画対応LSIを開発（6/13）
■三菱電機、ETC車載器向けの1チップ送受信システムMMICを開発（6/8）
■ルネサス テクノロジ、USB2.0ホスト内蔵SuperHマイコンを発売（6/5）
■NECエレクトロニクス、DVDレコーダ・ドライブ駆動用LSIを発表（6/1）
■ルネサス、カラオケのエコー用IC 2機種を販売(5/30)
■ルネサス テクノロジ、高音質のカラオケ・エコー用ICを開発（5/29）
■Spansion、ADI、車載用途向けDSP搭載MCMを共同開発（5/29）
■TSMC、65nmプロセスの量産を開始(5/24)
■三菱電機、DIP-IPMシリーズにRC-IGBTを搭載（5/24）
■アナログ･デバイセズ、フラッシュ搭載、MOST対応のプロセサを販売(5/23)
■フリースケール、FlexRay対応フラッシュ・メモリ・ベースのMCUを販売(5/22)
■ルネサス、車載情報機器向けの32ビットMPUを販売(5/22)
■シャープ、対数式バックライト自動調光システムを販売(5/19)
■沖電気、SOS技術による高アイソレーションCMOSスイッチを販売(5/19)
■マイクロン、1/2.5インチの8MピクセルCISを開発(5/18)
■エプソン、電子辞書/ブック向けアプリケーション・プロセサを販売(5/18)
■ザイリンクス、65nmプロセスのFPGAの新シリーズを販売(5/16)
■エプソントヨコム、125℃の高温で動作するリアルタイム･クロックを販売(5/16)
■フリースケール、1MBのメモリを搭載した16ビットMCUを販売(5/11)
■NECエレとSTマイクロのチップ、任天堂の新ゲーム機Wiiに採用(5/10)
■ローム、超小型のS/N極検出ホールICを販売(4/26)
■ルネサス、SiGeの2.4/5GHzデュアル・バンド無線LANパワーアンプを販売(4/20)
■Cirrus Logic、デジタルTV向け新パワーステージICを発表（4/18）
■Cirrus Logic、高性能オーディオDSPの新ファミリを発表（4/18）
■NECエレクトロニクス、最大687億色の表示可能なLCDドライバICを発売（4/19）
■ルネサス、60MHz、85V耐圧のPDPドライバを量産(4/18)
■TI、高性能オーディオ向けに新DSPを発売（4/17）
■メガチップス、ワンセグ受信用OFDMLSIの本格量産を開始（4/14）
■三菱電機、トランスファーモールド構造のパワーモジュールを製品化（4/13）
■沖電気、暗号処理時間を20分の1に短縮したICカード用ICを発売（4/10）
■Infineon Technologies、130nm・車載用フラッシュ内蔵MCUを量産（4/10）
■KEC、チャージ・ポンプ型白色LEDドライバICを販売(4/7)
■TI、ビデオデコード4個を1チップ化（4/7）
■Samsung Electronics、70nmプロセスで1G
OneNANDフラッシュ・メモリ量産開始（4/5）
■Freescale、1チップでネットワーク接続を実現する32ビットMCUを発表（4/5）
■Cypress Semiconductor、QDRII+、DDRII+
SRAMのサンプル出荷を開始（4/5）
■シャープ、ワンセグ放送長時間視聴を可能にする携帯機器向けLSIを開発（4/3）
■Samsung Electronics、モバイル向け新マルチメディア・プロセサを発表（3/31）
■Samsung Electronics、NAND型フラッシュ・メモリ・ベースのSSDを拡充（3/31）
■富士通、白物家電向け高性能32ビットMCUを発売（3/30）
■ATI、ワークステーション用1GBメモリ搭載グラフィク・ボードを発売（3/29）
■NECエレ、世界最小クラスのリチウムイオン二次電池向けパワーMOSFETを発売（3/27）
■エルピーダメモリ、90nmプロセスによる512M
XDR-DRAM量産準備を完了（3/23）
■NECエレ、デジタル衛星放送規格「DVB-S」対応STB向けLSIを発売（3/22）
■ADI、データと電源のアイソレーション機能を1チップ化（3/22）
■シャープ、薄さ2.43mmの11万画素CISカメラモジュールを発売（3/17）
■NS、業界最高水準のジッタ特性とESD保護機能を持つLVDSバッファを発売（3/16）
■Analog Devices、S/N比79dBの16ビットADCを販売(3/15)
■沖電気、世界の3種類の信号方式に対応するLCD
TV用映像信号処理LSIを開発(3/14)
■NECエレ、不正受信防止機能付きSTB向けLSIを発売（3/14）
■ルネサス テクノロジ、携帯電話機向け32ビットICカード用新MCUを発表（3/13）
■KEC、世界最小レベルのパッケージを量産(3/10)
■TI、高音質・低コストのVoIP向け新チップを開発（3/8）
■エルピーダメモリ、90nmプロセスの1GDDR2-SDRAMをサンプル出荷（3/8）
■Infineon Technologies、デュアルコアの新VoIPプロセッサを発表（3/7）
■エプソン、NTSC/ PAL方式のデジタル・ビデオ・エンコードLSIを開発（3/7）
■ATI、新グラフィック・チップセット「CrossFire
Xpress 3200」を発表（3/6）
■NEC化合物、マルチモードファイバ対応の10Gbps伝送用光モジュールを発表（3/3）
■沖電気工業、BRICs市場向け32和音着信メロディLSIを発表（3/2）
■三菱電機、10Gビット光伝送用変調器集積半導体レーザを開発(3/2)
■富士通、家電向け8ビット・マイコンを販売(2/28)
■TI、デジタルカメラ向けDaVinchiテクノロジを発表（2/27）
■NECエレ、待機時消費電流100μAのUSB2.0ホストコントローラLSIを発売（2/24）
■ST、3G携帯電話向けに1GビットNAND型フラッシュ・メモリ搭載MCPを発表（2/24）
■IDT、FB-DIMM向けAMBデバイスの量産を開始（2/23）
■Actel、ProASIC3の商用認定を完了（2/22）
■ルネサス、2電源マイコン用コア電源投入制御機能内蔵リセットICを発売（2/21）
■Atheros、802.11n対応ソリューションとチップセットを開発（2/17）
■TI、携帯電話機向けOMAP 3アーキテクチャを発表（2/16）
■Intel、組込用途向けCore Duoプロセサを発表（2/16）
■STマイクロ、Wi-Fi機能搭載の携帯電話機向けワイヤレスLANチップを販売(2/15)
■NECエレ、フラッシュ・メモリ内蔵16ビット・マイコンを発表（2/13）
■東芝、3G携帯電話向けにVGA表示対応LCDコントローラLSIを発売（2/13）
■NECエレ、車体制御向けフラッシュ・メモリ内蔵MCUの新製品を発売（2/10）
■沖電気工業、納期1/3のP2ROM内蔵音声合成LSIを発売（2/8）
■セイコーエプソン、超小型WCSP採用のゲートアレイを発表（2/1）
■NECエレクトロニクス、フラッシュ・メモリ内蔵インバータ制御向けMCUの新製品を発表（2/1）
■Infineon、1チップ・マルチバンドWCDMA/EDGEトランシーバを発表（1/31）
■ルネサス テクノロジ、600MHz動作のSuperHマイコンを発表（1/30）
■シャープ、1/2.5型で700万画素のCCDを販売(1/24)
■沖電気、500Mbpsと高速のLCD向け13ビット・ソース･ドライバを開発(1/24)
■富士通、90nmプロセス採用のデジタル一眼レフカメラ向け画像処理システムLSIを発売（1/23）
■NECエレクトロニクス、Siemensと工場内ネットワーク構築用LSIの販売で提携（1/20）
■Spansion、90nmプロセスによる高速NOR型512Mフラッシュ・メモリを発表（1/20）
■ルネサス、2ポートUSBホスト・コントローラを販売(1/17)
■セイコーエプソン、4.25Gbps光トランシーバ用TOSA/ROSAを開発(1/17)
■ザイリンクスとTELデバイス、ディスプレイ評価ボードを開発(1/16)
■IDT、IPネットワーク統計エンジンを販売（1/16）
■NECエレ、携帯電話機で連続50時間の音楽再生が可能なLSIを販売（1/12）
■フリースケール、STB向け低電力CMOSブロードバンド・シリコン・チューナを販売(1/10)
■TI、カー・オーディオ用Class-Dアンプを発表（1/6）
■Hynix、M-Systems、フラッシュ・メモリ利用のストレージ・メディアを共同開発（1/6）
■TI、音楽CDの20倍速リッピングを可能にするエンコーディング・チップを発表（1/6）
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