2007年
■新日本無線が最大512セグメントのLCDコントローラ・ドライバを発売(12/25)
■新日本無線がアナログにも使えるデジタル・オーディオ用ディレイICを発売(12/21)
■富士通、3G携帯電話機向け電源・オーディオ機能一体型のLSIを発売(12/21)
■日本TI、ケーブルなどの伝送距離を延長できる高速イコライザを発売(12/21)
■シャープが15％高出力化した400mWパルスの赤色半導体レーザを発売(12/20)
■日本TI、外付け抵抗で温度設定が可能な小型温度スイッチを発売(12/20)
■Nvidia、Intelの高性能クアッドコアプロセサに対応した新MCPを発表(12/19)
■サンケンが実装面積を25％に減らすDC/DCコンバータ用モジュールIC(12/19)
■Intel、超小型シリコン・ディスクを発表(12/18)
■austriamicrosystems、LCDバックライト用LEDドライバをLPLと共同開発(12/17)
■LG、移動中でもテレビ放送を受信できるデコーダ・チップを販売(12/17)
■IMEC、FinFET構造まで対応可能なHigh-k／メタルゲート技術を発表(12/17)
■Samsung、65nmプロセスによる新地上デジタルTV受信用チップセットを発表(12/17)
■SST、新しい高性能組込フラッシュ・メモリ技術を発表(12/17)
■シャープがIrSimple規格対応の薄型赤外線通信用デバイスを開発(12/17)
■Cypress、MLCフラッシュ・メモリ対応の携帯機器向け周辺機器コントローラを発表(12/14)
■アイチップスが1080p出力に対応したIP変換・解像度変換LSIを開発(12/14)
■日本TIが高い直線性と低ノイズ特性の高精度DAコンバータを発売(12/14)
■三菱電機が定格電流75Aを実現した大型DIPIPMの新シリーズを開発(12/12)
■Altera、待機時消費電力30μA以下の新低消費電力CPLDを発表(12/11)
■東芝が多値NAND対応、業界最大級128ギガ・バイトのSSDを製品化(12/10)
■沖電気が待機時に低消費電力のモバイル機器向けPM
LSI 8機種を発売(12/10)
■日本TI、高い柔軟性もつ広帯域可変ゲイン・アンプ製品ファミリを発売(12/7)
■三洋半導体がIHクッキング・ヒータ用パワー・ハイブリッドICを開発(12/6)
■ロームが携帯機器向けUSB充電対応の高性能充電保護ICを発売(12/6)
■シャープが中国の地デジ放送規格に準拠したチューナ・モジュールを開発(12/5)
■Samsung Electronics、モバイルRFIDチップを量産(12/4)
■Samsung Electronics、6Gbpsの512M
GDDR5メモリを発表(12/4)
■NECエレが自動車のライト駆動用パワーIC2品種を発売(12/4)
■エプソンが二つのUSBポートが同時動作可能なUSBコントローラLSIを開発(12/4)
■サンケンが薄型テレビのPFC回路向けの高速整流ダイオードを発売(12/4)
■日本TIがデジタルとアナログ両マイク対応のステレオ・コーデックを発売(12/4)
■松下電工が体積比43％にした計測市場向け小型PhotoMOSリレーを発売(12/3)
■ロームが1.5倍明るい超小型リフレクタ付のチップLED2機種を開発(12/3)
■三洋半導体がノートPC用の3相センサレス・モータ・ドライバICを開発(11/30)
■Samsung、モバイルRFIDリーダ用1チップLSIを販売(11/28)
■沖電気がSOI-CMOS技術を用いたUVセンサICを量産出荷(11/28)
■アルプスが携帯電話機用の多機能・スライド操作タイプ・スイッチを発売(11/28)
■日本TIが高電力電源システム向けパワー・マネジメントICを発売(11/28)
■IDT、次世代PCI Express対応のスイッチ・ソリューションを発表(11/27)
■Atheros、GbE対応するイーサネット・チップを発表(11/27)
■日本TIがLEDディスプレイのビデオ品質を上げるLEDドライバ2機種(11/27)
■新日本無線が9入力3出力のステレオ・オーディオ・セレクタをサンプル出荷(11/26)
■u-blox、50チャンネルのGPSモジュールシリーズを発売(11/22)
■Infineon、新LTE RFトランシーバを発表(11/22)
■日本TI、広帯域のプロ向け高速ビデオ・マルチプレクサ3製品を発売(11/22)
■日亜化学がディスプレイ向けCW出力1W純青色半導体レーザをサンプル出荷(11/21)
■AMD、最先端PCプラットフォームとクアッドコア・プロセサを発表(11/20)
■AMD、55nmプロセス採用のパワーユーザ向け新GPUを発表(11/16)
■Hynix、1G GDDR5グラフィックスDRAMを開発(11/16)
■NECが厚さ0.35mmの最薄クラスの磁気センサの量産を開始(11/15)
■Qualcomm、TSMCに45nmプロセスでのLSI製造を委託(11/15)
■Freescale、次世代PHS基地局機器向けリファレンス・プラットフォームを開発(11/15)
■AMD、倍精度浮動小数点テクノロジを備えたストリーム・プロセサを発表(11/15)
■STMicroelectronics、90nmプロセスのICカード用セキュアMCUを発表(11/15)
■日本TI、ポータブル医療機器向けにオペ・アンプ内蔵MCUを発売(11/15)
■ルネサスがWQVGA対応・低消費電力の液晶コントローラ・ドライバを発売(11/15)
■Intel、45nmプロセス採用MPUの販売を開始(11/14)
■ザイリンクス、組込用32ビットソフト・プロセサを販売(11/14)
■松下電器がオーディオ機器のUSB対応を実現する32ビット・マイコンを開発(11/14)
■日本TIがUSBコントローラなど全機能内蔵のSub-1GHz帯用RF-SoCを発売(11/14)
■ルネサスが1セグ対応機器向けアプリケーション・プロセサを製品化(11/13)
■富士通が四つのHDMIポート対応のデジタル・テレビ向けFRAM搭載LSIを発売(11/12)
■沖電気、指紋認証が1チップで実現できるLSIをサンプル出荷(11/12)
■東光が2ch白色LED駆動用の昇圧型DC/DCコンバータICを発売(11/12)
■ルネサスがICカード向けに高性能16ビット・セキュア・マイコンを開発(11/12)
■ゼンテックが小型・低コストなアドオン・タイプの地デジ専用モジュール(11/12)
■Samsung、AMOLED用1600万色対応のドライバICを量産(11/9)
■松下がAV技術を携帯電話機用に最適化したシステムLSIをサンプル出荷(11/9)
■三菱電機が中東欧向けWiMAX基地局用のGaAs
FET高出力増幅器を発売(11/9)
■ルネサス、新32ビットCISC CPUの開発と新MCUファミリを発表(11/8)
■日本TI、USBスティック型の無線通信向けマイコンの開発ツールを発売(11/8)
■Microchip、32ビットMUCに参入(11/7)
■エルピーダが65nmプロセスの1GビットDDR2
SDRAMを開発、08年1Qから量産(11/7)
■FDKが1/8ブリック・サイズのDC/DCコンバータ低出力対応5機種を発売(11/7)
■エプソンが家電、アラームなど向けの16ビットRISCコントローラを発売(11/7)
■日本TIが125W/100W駆動の次世代2チャンネル・デジタル・アンプを発売(11/7)
■富士通、マルチメディア機能の車載ネット規格に準拠したLSI
2製品を開発(11/6)
■ソニーが薄型大画面テレビ向けシリコン・チューナ・チップセットを製品化(11/6)
■新日本無線がバランス型信号切り替え用のXSP3TスイッチICを発売(11/5)
■Qimonda、GDDR5サンプルの出荷開始(11/2)
■LSI、新高性能コミュニケーション・プロセサを発表(11/2)
■日本TI、デジタルTVなどの民生機器向けに2出力のDC/DCコンバータを発売(11/2)
■富士通が32ビット・マイコンFRファミリにUSB2.0対応の新シリーズ(11/1)
■Intel、信頼性向上と低消費電力化を実現した新Itaniumプロセサを発表(10/31)
■エルピーダが1.2V駆動で533Mbpsの高速動作のDDR2
Mobile RAMを開発(10/31)
■NECエレが消費電力を半分にした32ビット・フラッシュ・マイコンを発売(10/31)
■沖電気が貫通穴技術を用いた小型カメラ・モジュールの生産受託を開始(10/30)
■三洋半導体が雑音の除去精度を大幅に上げたノイズ・キャンセルLSIを開発(10/30)
■ロームが温度切換機能付サーモスタット出力ICをサンプル出荷(10/30)
■ルネサスが16ビット・マイコン3グループ11品種追加(10/29)
■アナログ・デバイセズ、小型の2軸傾斜センサを販売(10/24)
■リコーが高耐圧ドライバ内蔵2チャンネルDC/DCコンバータICの受注開始(10/24)
■新日本無線がドルビー・プロロジックⅡを搭載したカー・オーディオ用DSPを開発(10/23)
■サンケンが直噴エンジンのスワール・タンブル・バルブ開閉用小電流ICを発売(10/23)
■ルネサス、ローエンドH8Sファミリを製品化(10/22)
■日本TI、ローカル用を内蔵した高精度リモート接合温度センサを発売(10/19)
■ルネサスが北米向け液晶デジタルTV用1チップLSIを製品化(10/17)
■日本TIがワイヤレス向けに無線通信、MCU、フラッシュ内蔵のSoCを発売(10/17)
■ST、ネットワーク接続機器用PoEインタフェース・コントローラを発表(10/16)
■Cypress Semiconductor、0.13μmのSONOSプロセスで製造した4MnvSRAMを発表(10/16)
■Infineon、モバイル用途に特化した省電力型MOSFETデバイス新ファミリを発表（10/15）
■NECエレがマイコンとゲートアレイを1パッケージ封入した新ASICの受注開始(10/12)
■三洋半導体が新ノイズ対策の車載オーディオ用電子ボリュームLSIを開発(10/12)
■三洋半導体が低容量のSi高周波ショットキ・バリア・ダイオードを発売(10/12)
■松下が次世代コーデック搭載の新世代ホームAV用システムLSIを発売(10/11)
■日本TIがポータブル機器用の超小型電圧リファレンス・ファミリを発売(10/11)
■日本TIが高精度、ロー・パワーの小型ADコンバータ2品種を発売(10/11)
■村田製作所が米Atrua社の指紋認証/タッチ・コントロール・センサを販売(10/10)
■村田製作所がフィンランドVTI社製加速度センサを輸入販売(10/10)
■東芝が衛星通信基地局向け高出力KU帯パワーFETを窒化ガリウムで実用化(10/10)
■マイクレル・セミコンダクタ、携帯機器向けLEDドライバを販売(10/9)
■新日本無線が高精度、低ドリフト、低消費電流の基準電圧ICを発売(10/9)
■ナショセミ、高効率の携帯機器向けLED/OLEDドライバを販売(10/5)
■エルピーダがRambusのXDRアーキテクチャ採用の最高速DRAMを発表(10/5)
■ARM、シングル/マルチコア対応の高性能コアCoreTex-A9を発表(10/4)
■ST Microelectronics、超小型高性能モーション・センサを発表(10/3)
■NECエレがカーナビ市場へ本格参入、マルチコア構造システムLSIを発売(10/3)
■ルネサスが5社と共同開発の3G携帯電話機向けシステムLSIをサンプル出荷(10/3)
■ミツミ電機が逆流電流防止機能付き150mAレギュレータICを発売(10/3)
■エプソントヨコムが傾斜実装が可能なジャイロ・センサを開発(10/3)
■アルプス電気が携帯機器向け傾斜補正付きの地磁気センサを開発(10/3)
■日本TIが3G携帯電話基地局の部品点数を大幅削減する直交復調器を発売(10/3)
■東芝がCMOSカメラ・モジュールの内製化など、CMOSセンサ事業を強化(10/2)
■ルネサスが超小型のリチウム・イオン電池充電制御ICを製品化(10/2)
■ミツミ電機が電源周辺部品を取り込んだ複合電源ICを発売(10/2)
■エプソントヨコムが低電圧・高周波対応のプログラマブル水晶発振器(10/2)
■三洋半導体が8A出力の他励型降圧スイッチング・レギュレータICを発売(10/1)
■ロームがリアルタイム調光する液晶バックライト用白色LEDドライバを開発(9/28)
■日本TIがポータブル機器向けClass-Dオーディオ・パワー・アンプを発売(9/28)
■沖電気が小型・低消費電力の1セグ放送受信用OFDM復調LSIを発売(9/27)
■日本TI、ハンドヘルド機器向けバッテリ残量管理ICを発売(9/27)
■ミツミ電機が超低飽和電圧タイプの小型レギュレータICを発売(9/27)
■NVIDIA、Intel MPU搭載デスクトップPC向けマザーボードGPUを提供(9/26)
■日本TIが保護機能を大幅に向上させた電池充電制御用ICを発売(9/26)
■オムロンがテスタ用の小型・高周波・高信頼のRF
MEMSスイッチを開発(9/26)
■エルピーダが1066Mbpsで消費電力20％減の2GビットDDR2
SDRAMを開発(9/26)
■アルプスが小型・薄型・高分解の圧力センサ・ピエゾ抵抗タイプを発売(9/26)
■NS、PowerWise技術を実装した新低電力高速アンプを発売(9/25)
■Freescale、ロボット用途向け新Powerアーキテクチャ・プロセサ発表(9/25)
■東光が携帯機器向けに最小クラスの積層パワー・インダクタを商品化(9/25)
■ルネサスがSH-Mobileシリーズで地デジ放送対応製品のラインアップ強化(9/25)
■サンケンが液晶テレビ向け電流共振方式の電源ICをサンプル出荷(9/25)
■Winobond、64Mビットまでのフラッシュ・メモリ新製品を発表(9/21)
■TI、部品点数を75％まで削減可能な基地局向けダウンコンバータを発表(9/21)
■TI、低消費電力のRF向けSOCを発表(9/21)
■Freeescale、22種類の32ビットColdFire新製品を発表(9/21)
■AMD、組込用途向けに低消費電力Athlon 64プロセサの新製品を発表(9/21)
■松下電工が小型モバイル向け超小型・低消費電流の照度センサを発売(9/21)
■ルネサスが価格性能比の高い車載向け画像認識処理専用LSIを製品化(9/21)
■ロームが大型デジタルTV向けのHDMI ver.1.3a対応バッファICを発売(9/20)
■TDKが新構造でSMDタイプのWiMAX基地局用サーキュレータを開発(9/20)
■沖電気が警告音や音声ガイダンスを簡単に付加できる音声合成LSIを発売(9/19)
■新日本無線がハイビジョン信号対応6chビデオ・アンプをサンプル出荷(9/18)
■富士通がウルトラ・モバイルPC向けに高効率な電源LSIを発売(9/18)
■セイコーインツルが超低消費電流・超小型温度センサICを発売(9/18)
■エプソントヨコムが無線通信向けに高精度な小型水晶発振器を商品化(9/18)
■東光が携帯電話機向けFMトランスミッタ用バリキャップ・ダイオード(9/14)
■村田製作所がフィルム・タイプ超小型チップ・コイルの大インダクタンス品(9/14)
■Samsung Electronics、60nmプロセスの2G
DDR2 DRAMを開発(9/13)
■三菱電機が光波長可変型10Gbps・DWDM光通信用トランシーバ・モジュール(9/13)
■リコーが消費電力を低減した高性能画像処理プロセサを発売(9/13)
■MagnaChip、中小型AMOLED向けドライバICを販売(9/12)
■AMD、ネイティブ・クアッドコアMPUを発表(9/11)
■沖電気がUSB機能を搭載したIEEE802.15.4無線LSIをサンプル出荷(9/11)
■日本TIが2ポート用と3ポート用の高性能HDMIスイッチ2品種を発売(9/11)
■Samsung Electro-Mechanics、世界最薄レベルの半導体用基板を開発(9/10)
■Qimonda、1GバイトのMicro-DIMMモジュールを発売(9/7)
■NECエレが衛星ラジオ放送受信向け化合物トランジスタを発売(9/7)
■日立が国際標準規格に準拠し、セキュリティ機能を搭載したICタグを発売(9/6)
■日本TIが低価格・低消費電力のHD映像処理専用プロセサを発売(9/6)
■ルネサスが8～32ビットCISCマイコン新シリーズ用開発ツールを発売(9/5)
■オムロンが小型・低消費電力のHF帯RFID基板型リード・ライト・モジュール(9/5)
■日本TIがロー・パワー・ワイヤレス向けにSub-1GHz
RFトランシーバを発売(9/4)
■STM、デュアルI/Oを搭載した32Mフラッシュ・メモリを販売(8/31)
■Infineon、電動自転車向け8ビットMCUを販売へ(8/31)
■沖電気が音量2倍の携帯機器用スピーカ・アンプLSIをサンプル出荷(8/31)
■日本TIが低消費電力のゼロ・クロスオーバ・オペアンプを発売(8/31)
■ロームがHDMI ver.1.3aに対応した3入力切り替えスイッチICを開発(8/31)
■Qimonda、1GビットGDDR3を発表(8/30)
■ルネサスが最高速動作80MHzの車載制御用32ビット・マイコンを製品化(8/30)
■日本TIが省エネ特性に優れた自動車向けClass-Dアンプを量産出荷(8/29)
■三菱電機が超小型のW-CDMA携帯電話機向け送信用電力増幅モジュール(8/29)
■日本TIが低温度ドリフト・高精度・低価格の電圧リファレンス・ファミリ(8/28)
■富士通メディアデバイスがW-CDMA用トランスミッタ・モジュールを発売(8/28)
■エプソンが8ビット並の低消費電力・回路規模の16ビット・マイコンを開発(8/28)
■ルネサスが電源やモータ制御など向けに16ビット・フラッシュ・マイコン30品種(8/27)
■松下電器が低消費電力・高速I/F搭載の液晶TV用ソース・ドライバLSIを開発(8/24)
■富士通がフルHD対応H.264トランスコーダLSIを発売(8/24)
■ロームがダブル・セルの125℃ SPI BUS対応EEPROMを車載向けに開発(8/24)
■サンケン電気がエアコンなど3相モータ・インバータ制御用IPMを発売(8/24)
■東芝が大容量32GB SDHCメモリ・カードを1月に発売(8/23)
■ルネサスがCPUコアSH-4Aを搭載した汎用SuperH「SH7730グループ」を発売(8/23)
■TDKが二値、多値の両NANDフラッシュ対応のコントローラLSIを商品化(8/23)
■日本TI、業界最高速の400MSPSの14ビットADコンバータを発売(8/22)
■Tilera、64個のCPUコアを搭載した新MPUの出荷を開始(8/21)
■日本TIが低ドリフト性能と低雑音特性を備えたCMOSオペアンプを発売(8/21)
■ロームが高度な暗号認証処理ができる無線LAN用ベースバンドLSIを開発(8/21)
■ソニーがAPS-Cサイズで1247万画素の一眼レフ向けCMOSセンサを製品化(8/21)
■Freescale Semicoductor、2M
MRAMを発表(8/14)
■Intel、2.0GHz動作、消費電力50Wの新クアッドコア・プロセサ発表(8/14)
■日本TI、ポータブル機器向けに同期整流降圧型DC/DCコンバータを発売(8/10)
■ザインがブルーレイ・ディスク・レコーダ向けに電源制御用LSIを量産出荷(8/9)
■アイチップスが2画面表示対応のCPU内蔵のIP変換・解像度変換LSIを開発(8/9)
■NECエレクトロニクス、業界最小レベルの高周波GaAsスイッチICを販売(8/8)
■TDKが1チップ化した大容量積層セラミック3端子貫通コンデンサを発売(8/7)
■ルネサスが4倍に高性能化した車載プログラム開発用32ビット・マイコン(8/3)
■ST、動作周波数を1.5倍高めた新モバイル・プロセサを発表(8/2)
■松下電器が「CLASS6」対応のSDHCメモリ・カード8GB・4GBを発売(8/2)
■Infineon Technologies、完全認証のFlexRay通信コントローラを供給開始(8/1)
■アルプス電気が小型・高感度・低消費電流の圧力センサ・静電容量タイプ(8/1)
■富士通が車載CANネットワーク統合用32ビット・マイコンの新機種(7/31)
■松下電工が省面積・経済価格の放熱器一体型2個並列タイプSSRを発売(7/27)
■日本TIが振動解析など高精度計測用途に最適なADコンバータ2品種(7/27)
■米社がモノクロ4階調のOLEDドライバICを販売(7/26)
■東芝がUSBフラッシュ・メモリにReadyBoost機能対応版と32GB大容量版(7/26)
■オムロンがMEMSマイクロフォン・チップのサンプル販売を開始(7/24)
■日本TI、2回路内蔵の高速デジタル・アイソレータを発売(7/24)
■三洋半導体が超小型パッケージのRGBカラー・センサを開発(7/19)
■オムロンが8ch用と16ch用タッチ・センサIC・開発ツールを発売(7/19)
■東芝が携帯3Dゲーム用向けに高速画像処理LSIを製品化(7/18)
■三洋半導体が世界最小クラスのパッケージの超小型照度センサを開発(7/18)
■Intel、ノートPC向け高性能デュアルコア・プロセサを発売(7/17)
■Intersil、車載用TFT LCD向け電源ICを販売(7/17)
■ロームがカー・エンタ・システム用ビデオ・スイッチICシリーズ8機種(7/17)
■NECエレがアジア市場向けにSDIPパッケージの8ビット・マイコン7品種(7/17)
■日本TIが高精度なパワー監視と制御ができる電流モニタICを発売(7/12)
■サンケンが電流モード制御の降圧スイッチング・レギュレータICを発売(7/12)
■LSI、低価格携帯電話機向け130万画素のカメラ機能を持つ新製品発表(7/11)
■Spansion、新興地域の携帯電話向けNOR型フラッシュメモリ・ファミリを発表(7/11)
■NS、新モバイルI/Oコンパニオン・チップを発売(7/11)
■沖電気が車載・屋外システム用の小型ビデオ・デコーダLSIを開発(7/11)
■アルプスがDVB-S2衛星放送用復調器内蔵チューナ・ユニットを量産(7/11)
■TI、超低消費電力Bluetooth製品を開発(7/9)
■ロームが照明用ハイ・パワーLEDドライバ・モジュールを発売(7/6)
■NECエレ、低消費電力50％削減の携帯電話向けシステムLSIを発売(7/5)
■アイチップス、12ビット入出力対応のIP/解像度変換LSIを販売(7/4)
■ザインがネットワーク・カメラ向け高速インタフェース・チップ・セットを出荷(7/3)
■日本TI、ダイナミック・レンジ124dBのコア内蔵のステレオADコンバータ(6/29)
■メガチップスが小型で低消費電力の1セグ受信用OFDM
LSIを開発(6/29)
■シャープが業界最小クラスの小型フォト・インタラプタを発売(6/29)
■アルプス電気が回転検知用の高精度磁気センサを発売(6/29)
■Samsung、マルチ・モード・モバイル・テレビ通信用チップセットを開発(6/28)
■京セラがESD保護機能付きの2012型4連EMIフィルタ・アレイを開発(6/28)
■三洋半導体が実装面積を58％低減したゲート・スイッチング・ドライバIC(6/28)
■ルネサスが実装面積を20％低減するカーナビ向け1チップ電源ICを製品化(6/28)
■エプソンがリアルタイムに自動調光するLEDドライバ制御ICを開発(6/28)
■Freescale、ピン、周辺回路、ツールの互換性を備えた8／32ビットMCUを発表(6/27)
■Actel、人工衛星・宇宙飛行向け低消費電力FPGAを開発(6/27)
■日本TIが単一チャンネル、柔軟なスタック構成が可能なDC/DCコントローラ(6/27)
■三菱電機が傾斜型樹脂モールド・パッケージの半導体加速度センサを発売(6/27)
■NS、高いビデオ機能と低消費電力を実現する携帯機器向けアナログICを発売(6/26)
■日本TIがワイヤレス・センサ・ネット向けに位置検出SoC製品を発売(6/26)
■ザインが動作速度170MspsのフルHDテレビ向け高速10ビットADCを量産出荷(6/26)
■TDKが1チップに2素子を形成したHDMI対応のEMIフィルタを商品化(6/26)
■NECエレが800万画素で写真撮影ができる携帯電話機カメラ用画像処理LSI(6/26)
■ロームがショック音を低減したカー・オーディオ用サウンド・プロセサLSI(6/25)
■ルネサスが32ビットCISCマイコンH8SXファミリに12品種を追加(6/25)
■Nvidia、518Gflopsの新GPU「Tesla」を発表(6/22)
■NECエレがフラッシュ・メモリ内蔵の32ビット・マイコン11製品を発売(6/22)
■日本TIが出力電流1.2Aの超高輝度フラッシュ用白色LEDドライバを発表(6/21)
■東芝が二値と多値を任意設定できるNAND型フラッシュ・メモリを製品化(6/21)
■TDKが0603サイズ、低バリスタ電圧の積層チップ・バリスタを商品化(6/21)
■沖電気が超小型の16ビット・オーディオCODEC
LSIをサンプル出荷(6/20)
■日本TIが小型でロー・パワーのギガ・ビット・イーサネットSerDes製品発売(6/20)
■エプソンがハードディスク内蔵製品に最適なATAコントローラLSIを開発(6/20)
■ST、25％性能向上させた新MPUを発表(6/19)
■日本TI、高性能な電源システム設計を簡素化するDC/DCコントローラ(6/19)
■Infineon、音声端末向け低消費電力の1チップCODEC/SLICを販売(6/13)
■日本TIがシステムの熱管理向けに±1℃の精度をもつ温度センサICを発売(6/13)
■シャープが小型、低消費電力の1セグ受信用チューナ・モジュール(6/13)
■エプソンが超小型・低パワーCMOSレギュレータICを開発(6/13)
■UMCとARM、65nm SOIプロセスでテスト・チップをテープアウト(6/12)
■On Semiconductor、アクティブ型OLED向けDC-DCコンバータを販売(6/11)
■エプソンがUSBソフトウエア内蔵型USB2.0ストレージ・コントローラLSIを開発(6/11)
■三洋半導体が超小型WLPなど小型パッケージEEPROMを開発(6/8)
■ロームが低消費電力のデジタル入力Hi-Fi D級ヘッドホン・アンプLSIを開発(6/8)
■シャープが業界最薄クラスの1/4型AF付200万画素CMOSカメラ・モジュールを発売(6/7)
■AMD、AMD Sempron 2100+プロセサを発表(6/7)
■三洋半導体が5倍の書き込み速度のSPIシリアル・フラッシュ・メモリを開発(6/7)
■Intel、Penrynプロセサ対応チップセットを発表(6/6)
■IBM、45nmプロセス採用のASICファミリを発表(6/6)
■Analog Devices、新RFアンプ4品種を発売(6/6)
■日本TI、業界最小クラスの入力電圧で動作する昇圧型DC／DCコンバータを発売(6/6)
■フェアチャイルド、液晶TVのバックライト向けMOSFETを販売(6/5)
■NECエレがデジタル・テレビ用画像処理1チップ・システムLSIを発売(6/5)
■日本TI、デジタル・シグナル・コントローラ2機種を量産出荷(6/4)
■Samsung Electronics、携帯機器向けに4GBMCPを発売(5/31)
■MagnaChip、AMOLED向けLSIを販売(5/30)
■Dialog Semiconductor、E Ink電子ペーパ向けドライバを販売(5/30)
■Infineon、家電用モータ向けインテリジェント・パワーモジュールを発表(5/30)
■Lattice Semiconductor、90nmプロセスの不揮発性FPGAを発表(5/30)
■サンケンが実装面積4分の1を実現した車載用HIDランプ点灯用IC(5/30)
■日本TI、インターリーブ臨界モードのPFCコントローラICを発売(5/29)
■ルネサスが処理性能2.2倍のフラッシュ内蔵32ビット・マイコン2品種(5/28)
■ルネサスが機能/性能を向上した｢M16C｣フラッシュ・マイコン32品種(5/24)
■MIPS、動作周波数1GHz超のフル･シンセサイザブル・プロセサコアを発表(5/23)
■ソニーがより小型化したIC記録メディアを発売(5/23)
■シャープが地上デジタル放送の2方式が受信できるチューナ・モジュール(5/23)
■エプソントヨコムがリアル・タイム・クロック・モジュールに高速接続版(5/23)
■日本TIが広い同相電圧範囲をもつ電流シャント・モニタ製品2機種(5/22)
■ロームが車載LCDディスプレイ用リアル・タイム動画エンジンLSIを発売(5/22)
■エプソントヨコムが車載用キーレス・エントリ向けに世界最小クラスのSAW共振子(5/22)
■NECエレがCPU性能を大幅に高速化したSTB用LSIを欧／亜市場に投入(5/22)
■TI、セキュリティ・システム向けDaVinciテクノロジ搭載DSPを発表(5/22)
■IBM、超高性能なPower6プロセサと搭載サーバを発表(5/22)
■Freescale、新マルチコア・SoCプロセサを発表(5/22)
■富士通がモバイルWiMAX端末向けベースバンド・チップを発売(5/21)
■富士通がフルHD対応、H.264映像処理1チップLSIを発売(5/21)
■SIIが業界最小クラスのヒステリシス機能付き温度スイッチICを発売(5/21)
■ルネサスが業界最小クラスの200A対応ストロボ制御用IGBT(5/17)
■AMD、高性能クアッドコア・プロセサ・ファミリとプラットフォームを発表(5/16)
■三菱電機が取り付け面の寸法を統一したIGBTモジュールの新シリーズ(5/16)
■Dongbu Hitek、ARMと130nm級の02SoC設計用IPを共同開発(5/15)
■松下が高耐候性、高耐熱性の堅牢な無機材料イメージセンサを開発(5/15)
■日本TIが設計しやすい次世代デジタル･パワー･システム･コントローラ(5/15)
■ルネサスが1.5倍に高速化したカー・ナビ向け高性能SoCの第3弾(5/15)
■NECエレとNEC通信システムがネット遠隔操作プロトコルで共同事業(5/11)
■NECエレとエイチアイが3Dソフトウエア対応の32ビット・マイコンを発売(5/10)
■沖電気がフルHD液晶TV用高性能ドライバLSIの3モデルを発売(5/9)
■富士通がデジタル家電向け新・高速コア搭載の32ビット・マイコン発売(5/9)
■ロームが効率90％の薄型テレビ用D級スピーカ・アンプLSIを発売(5/9)
■NECエレがUSBホスト・コントローラ内蔵カー・オーディオ用LSIを発売(5/9)
■Intel、新Cetrino Duo、Centrino
Proを発表(5/9)
■Altera、低コストでトランシーバ内蔵の新FPGAファミリを発表(5/9)
■沖電気がμITRON対応ミドルウエアを組み込んだARMマイクロコントローラ(5/8)
■エプソンがマルチ・ビデオ入力のI/P変換ICを開発(5/8)
■エプソンが2個のカメラ画像を同時記録・転送可能な画像コントローラIC(5/8)
■Samsung、16G NAND型フラッシュ・メモリの量産開始(5/1)
■三菱電機が低損失と小型化を実現したサーボ用パワー半導体シリーズ(4/27)
■NECエレ、低価格の車載用32ビット・マイコン13品種を製品化(4/27)
■Intel、Micronが50nmプロセスの16G
NAND型フラッシュ・メモリを発表(4/26)
■日本TI、出力電圧を安定供給する車載向けDC／DCコンバータ発売(4/26)
■三菱電機が小型・低消費電力のDWDM用変調器集積半導体レーザ・モジュール(4/25)
■AMD、サーバ向け新Opteronプロセサを発表(4/24)
■日本TIが高精度リファレンス内蔵の16ビットDAコンバータを発売(4/24)
■沖電気が薄膜SOIを用いたUVセンサICを商品化(4/23)
■ソニー白石が青紫色半導体レーザの生産体制およびビジネスを強化(4/23)
■シャープが業界最高クラスの感度2000mVの監視カメラ用1/3型CCDを開発(4/23)
■エプソン、最大XGAまでサポート可能な汎用LCDコントローラLSIを開発(4/23)
■日本TI、1チップ化した電圧－電流コンバータ/トランスミッタを発売(4/20)
■三洋半導体が汎用小規模制御用8ビット・フラッシュ・マイコン2機種を開発(4/20)
■NECエレがフラッシュ・メモリ搭載のリモコン用8ビット・マイコン8品種(4/20)
■ルネサスが非接触専用ICカード用の高性能16ビット・マイコンを製品化(4/19)
■富士通、2M FRAMの量産開始(4/18)
■日本TIが最先端分野向けにマルチ・チャネルADコンバータを発売(4/18)
■東芝、携帯機器向け16GBのNAND型フラッシュ・メモリを製品化(4/17)
■TI、最先端マルチチャネルADコンバータ・ファミリを発表(4/17)
■Intel、次世代家電向けSoCメディア・プロセサを開発(4/17)
■NECエレが耐圧130Vのインジェクタ駆動用パワーICを発売(4/17)
■IDT、DDR3メモリ・モジュール向け高性能レジスタを発表(4/16)
■日立がモータ効率アップし、騒音低減するマイコン・インバータICセット(4/16)
■ルネサスがSuperHマルチ・コア・マイクロ・コントローラを製品化(4/16)
■Spansion、128M MirrorBit
SPIフラッシュ・メモリを発表（4/11）
■NECエレが自動車向け大電流駆動パワーMOSFET3品種を発売(4/11)
■Intel、2.93GHz動作のデスクトップPC向けQuad
Coreプロセサを発表（4/10）
■富士通が次世代カーナビ、デジタル・ダッシュ・ボード向けLSIを発売(4/10)
■ロームがUSBメモリ/SDカード対応の1チップMP3デコーダLSIを発売(4/9)
■ルネサスがW-CDMA用トリプル・バンド対応RFトランシーバICを製品化(4/9)
■Intel、組込用途向けQuad-Core Xeonプロセサを発売(4/6)
■ロームが小型・ハイ・パワー・パッケージの2素子入りMOSFETシリーズ発売(4/6)
■NECエレがパソコンで世界のデジ・アナTV放送受信可能なシステムLSI(4/6)
■沖電気がSOI-CMOS技術で世界最少クラスの消費電流のRTC・ICを開発(4/4)
■Xilinx、低コスト Spartan-DSP
シリーズを発表(4/3)
■日本TIが最大27V出力、0.5A/1.3Aスイッチのパワー・コンバータ2機種(4/3)
■Infineon Technologies、WiMAXとWiFi向けCMOS
RF トランシーバ発表(4/2)
■Hynix、複合メモリDOC H3の量産開始(4/2)
■AMD、新チップセットM690の供給を開始(4/2)
■NECエレが不正使用を防止できるSTB用システムLSIを中国に投入(4/2)
■ロームがCMOSオペアンプ･コンパレータ市場に本格参入(3/30)
■ルネサスがイーサネット・コントローラ内蔵の16ビット・マイコン(3/29)
■三洋半導体が大電流対応＆低電圧駆動カメラ・フラッシュ用IGBT(3/29)
■ロームが低消費電流・高耐圧を両立した自動車用LDOレギュレータIC(3/29)
■Samsung Electronics、携帯電話向けにAP+OneDRAMソリューションを発表(3/28)
■日本TI、携帯電話機向け業界最小クラスのGPSチップを開発(3/28)
■富士通が高性能な白物家電向け32ビット・マイコンの新シリーズ(3/27)
■リコーが1mm角のリードレス・パッケージ搭載ボルテージ・レギュレータIC(3/27)
■Qualcomm、1xEV-DO対応の新製品2種類を発表(3/27)
■住友金属鉱山がNanoOptとFTTH用新型光アイソレータ開発(3/26)
■Infineon Technologies、ADSL2+
SoC新製品を発表(3/26)
■沖電気が低消費電力の10ギガ光通信用EMLドライバIC(3/22)
■エプソントヨコムがID-ROM搭載の超小型リアル・タイム・クロック・モジュール(3/22)
■ST、コンフィギュラブルなデュアルコアSoCを発表(3/20)
■Altera、65nmプロセスによる低コストFPGA出荷(3/20)
■Actel、ARMがFPGA向け32ビット・ソフトコア・プロセサを開発(3/20)
■ロームが0603サイズ・パッケージのダイオードを開発(3/20)
■STマイクロ、大型LCD市場向けカラム･ドライバICをサンプル出荷(3/19)
■東芝、「DCTSC－⊿Σ1ビットDAC」方式採用の携帯オーディオ機器用LSIを開発(3/19)
■フリースケール、セキュリティ機能を高めた新DSPを発表(3/19)
■Xilinx、高速トランシーバ内蔵大規模FPGAの出荷開始(3/16)
■エプソントヨコム、世界最小クラスの音さ型水晶振動子を商品化(3/16)
■川崎マイクロ、MIPSベースのPON向けSoCを発表(3/15)
■Hynix、動作周波数185MHzのECC付き512MモバイルDRAMを販売(3/15)
■Samsung Electronics、8GBのmobiNANDを発表(3/14)
■三菱電機が最小受信感度2.5Gbpsの光受信器用低雑音APD(3/14)
■ルネサスがイーサネットとUSB2.0機能を1チップ化したSuperHファミリ(3/14)
■Intel、50W動作可能なサーバ向けクアッドコア・プロセサを発表(3/13)
■旭化成マイクロが世界最小・最薄クラスの3軸電子コンパスをCSPで開発(3/13)
■Analog Devices、モバイル向け低消費電力・高セキュリティの新DSPを発表(3/12)
■Micron Technology、800万画素CMOSイメージセンサの量産を開始(3/9)
■富士通が三層センサ対応の高画質デジタル・カメラ向け画像処理LSI(3/9)
■サンケンがFPD-TV用の高効率、省エネの擬似共振型電源ICを発売(3/9)
■ルネサスがV1.3対応の3入力ポートとCEC制御搭載のHDMIレシーバ(3/8)
■エプソンが「Windows Embedded CE
6.0用 USB2.0 サンプル・ドライバ」(3/8)
■TDKが産業機器向けシリコン・ディスクを商品化(3/8)
■Samsung、256チャンネルのPDPドライバICを販売(3/6)
■アバゴ・テクノロジー、照明用白色LEDを販売(3/6)
■STマイクロ、自動省電力機能付きLEDドライバを販売(3/5)
■ST、車載用途に対応したNOR型32Mフラッシュ・メモリを発表(3/5)
■東芝、車載向けモータ制御用16ビットDSPを発売(3/5)
■TI、350MHz動作の浮動小数点DSPの出荷開始(3/2)
■Samsung、60nmプロセスの1G DRAMを量産(3/2)
■AMD、ATIのRadeon GPUを統合した初のチップセットを発表(3/1)
■ミツミが小型の1セグ放送受信用フロント・エンド・モジュール発売(2/28)
■Xilinx、FPGAとフラッシュ・メモリを統合した新製品を発表(2/27)
■AMD、デスクトップ向けAthlonプロセサの新製品を発表(2/21)
■リコーが高耐圧・低消費電流のボルテージ・レギュレータICを発売(2/20)
■ルネサスがデジタル・オーディオ向け高性能SuperHマイコン(2/19)
■ST、65nmプロセスによる1G NOR型フラッシュ・メモリを発表(2/16)
■ザインがフルHDテレビ倍速表示対応の高速LVDS
LSI発売
■AMD、ネイティブ・クアッドコア設計の詳細を発表(2/15)
■沖電気が音声合成LSI内蔵のマイクロ・コントローラを商品化(2/13)
■NECエレが低消費電力の液晶表示機能付き8ビット・マイコン76機種を製品化(2/9)
■Spansion、携帯電話機用セキュリティ機能搭載フラッシュ・メモリを発表（2/7）
■Samsung、大型LCDテレビ向けドライバIC用放熱パッケージを開発(2/2)
■NECエレが多様な音楽配信が利用できる携帯電話機オーディオ・プロセサ(2/2)
■シャープが中小型AV液晶向け液晶ビデオ・インタフェースIC(1/31)
■沖電気がOTPメモリ内蔵の音声合成LSIを開発(1/31)
■NECエレがインバータ制御32ビット・マイコン6機種を追加(1/31)
■LG Electronics、低消費電力の地上波DMBチップを発売(1/30)
■ロームが高効率Hブリッジ・ドライバLSIを33品種シリーズ化(1/25)
■Intel、高速化・広範囲化対応のノートPC向け無線LAN製品を発表（1/24）
■東芝が56nmプロセスで16GビットNAND型フラッシュ・メモリを製品化(1/24)
■ルネサス、32ビットCISCマイコンH8SXファミリに3グループ追加(1/23)
■沖電気がW-OAM規格対応のPHSベースバンドLSIを商品化(1/23)
■ロームが世界最小の超小型LEDシリーズを発売(1/23)
■ルネサスがパワー・アンプ用SiGe HBTトランジスタを製品化(1/18)
■NECエレが消費電力を大幅低減する55nmノードのセル・ベースIC(1/18)
■シャープが1/2.5型光学サイズで800万画素のデジカメ用CCD(1/16)
■TI、携帯デジタルAV機器向け新デジタル・ビデオ・プロセサをサンプル出荷（1/16）
■Micrel、家電向け新PHYソリューションを発表（1/16）
■ST、65nmプロセスによるデュアルHDTVデコーダ・チップを開発（1/12）
■NS、BoomerクラスDステレオ・オーディオ・サブシステムを発売（1/12）
■富士通が家電向け高性能8ビットマイコンに2機種追加(1/11)
■NECエレが60時間連続再生の携帯電話用オーディオプロセッサ(1/11)
■Intel、PC、サーバ向けに新Quad Coreプロセサを発表（1/9）
■Samsung、1GビットMobile DRAMを発表（1/4）
■Samsung、50nmプロセスの16G NAND型フラッシュ・メモリをサンプル出荷（1/4）
| 
