2001年
■アルバック台湾CIP桃園工場開設(12/14)
■富士通、半導体チップの構造解析ツール発売(12/14)
■島津製作所、スループットを高めたインライン式液晶注入装置を販売(12/13)
■アルバック、真空示差熱天秤で有機EL材の熱挙動測定装置を発売(12/13)
■アルバック、渦電流式メタル膜厚測定器を開発(12/13)
■アルバック、GaN結晶成長用量産型MOCVD装置の開発に着手(12/13)
■東京エレクトロン、セミコンジャパン2001でSODコータや高誘電ゲート絶縁膜など次世代技術対応装置を発表(12/11)
■エヌライン、ダイレクト・ツー・デジタルホログラフィを用いた検査装置発表(12/11)
■三菱重工業、絶縁膜用プラズマCVD装置を発表、半導体製造装置市場に本格参入(12/5)
■積水化学、高濃度クリーンオゾン水によるレジスト除去技術を開発(12/4)
■日立電子エンジニアリング、100nm世代向け前工程用検査装置2機種を開発(11/26)
■日立電子エンジニアリング、ローコストなロジックLSIテストシステム開発(11/26)
■日立電子エンジニアリング、ウェーハバンプ検査装置を販売開始(11/26)
■三菱電機、2.5Gbps用uncooled半導体レーザを出荷開始(11/26)
■AMAT、2001年度売上高は23％減(11/19)
■横河電機、広帯域RFデバイス向けテストソリューション発売(11/19)
■アルバック、有機EL用透明導電膜開発(11/19)
■大日本スクリーン、べべル洗浄が可能な洗浄装置「MP−2000BEOL」を販売(11/13)
■アルバック、ポリカーボネイト上への光触媒膜作成に成功(11/13)
■横河電機、リモートメンテナンス機能付き「FA−M3R」向けモジュールなど発売(11/13)
■ブルックス・オートメーション、PRIインターナショナルを買収
(11/12)
■大日本スクリーン、1000×1200基板対応コータ／デベロッパとカラーフィルタ用コータを発売(10/12)
■AMAT、マスク製造用新装置を発表(10/12)
■AMAT、MESツールでインテルと提携(10/11)
■AMAT、イオン注入装置の新工場建設(10/11)
■アルバック、ドライポンプ用省電力化アタッチメント発売(10/9)
■横河電機と安藤電気、「40Gbit/sビットエラーテストシステム」を発売(10/1)
■東芝セラミックスとノリタケカンパニーリミテドが業務提携(8/7)
■アクセリスとASM、低誘電率統合プログラムで協力(8/6)
■ASMとナノフォトニクス(7/31)
■ノベラス・システムズ、2001年第2四半期収益は大幅減に(7/31)
■AMAT、ナノメーター・アプリケーション向けダイレクト・ポリッシュSTI
CMPソリューションを発表(7/23)
■AMAT、サブ100ナノメータDRAM製造でディープ・トレンチ・エッチング技術を発表(7/19)
■アドバンテスト、北九州R&Dセンタの建設に着手(7/18)
■横河電機、保全業務効率向上を通してトータル保全コストの削減を実現する設備保全管理システム「eHOZEN」を開発・発売(7/18)
■横河電機、アドバンスドエナジー、シンフォニーシステムズと（EES）分野でアライアンスを締結(7/18)
■大日本スクリーン、半導体・液晶製造装置の生産用部材調達、ネットで運用(7/18)
■東京精密、高剛性・高生産性の300mmウェーハ対応のプロービングマシン「UF300A」を開発(2001/7/18)
■アドバンテスト、教育研修関連事業を行う子会社、株式会社アドバンテストアカデミーを設立(6/29)
■アドバンテスト、最大128個同時測定可能な前工程向けフラッシュ・メモリ・テストを発表(6/27)
■FSIインターナショナル、2001年度第3四半期業績は減収減益(6/26)
■アネルバがフラッシュメモリ向けSi−dot形成技術を確立(6/21)
■インフィニオン・テクノロジーとキヤノン、F2リソグラフィ技術の共同研究をスタート(6/20)
■ラム・リサーチ、高生産性の新HDPエッチング装置を発表(6/20)
■AMAT、300mm対応新CVD装置を発表(6/20)
■アドバンテスト、新メモリテスタを発表(6/15)
■ASM、2001年度第2四半期業績見込みを下方修正(6/14)
■バリアン、2001年度第3四半期業績見込みを下方修正(6/14)
■テラダイン、AMDからハイパー・トランスポート技術のための高速SOCテスタを受注(6/14)
■テラダイン、テスト・プログラミング・サービスでE&Mエンジニアリングと提携(6/14)
■AMAT、欠陥管理用レーザ洗浄装置企業を買収(6/8)
■AMAT、新型HDP−CVD装置を発表(6/8)
■ASML、インフィニオン・テクノロジーズから300mm対応ステッパを受注(6/8)
■大日本スクリーン製造、神戸製鋼所からBGA・CSP基板検査装置事業を取得(6/8)
■大林組が精密機械に対応した高剛性アルミ小型定盤「HiCAP」を開発・販売(6/7)
■横河電機とインターネットノード、米国ダラス社と共同でIPv6機能を持つマイクロノードを開発(6/7)
■キヤノン、直径50μm〜3mmまで測定可能なマイクロオプティクス評価用干渉計「ZYGO
MicroLUPI」を発売(6/7)
■アプライドマテリアルズ、2001年度第３四半期も売り上げダウンの見通し(5/18)
■ブルックス・オートメーション、KLA−テンコールからe−Diagnostics技術を買収(5/16)
■アプライド マテリアルズ、2001年度第2四半期も減収減益(5/16)
■横河電機、2001年度の半導体テスタ関連売上高350億円を計画(5/16)
■横河電機、米国Axis社とシステムLSIの検証分野で提携(5/15)
■半導体パッケージに関する共同開発・クロスライセンス契約の締結について(5/14)
■KLA−テンコール、テラダインとテスタの遠隔診断技術を共同開発へ(5/11)
■SECAP、300mmハンダ・バンプウェーハ製造成功（5/2）
■AMAT、欧州にeビジネス、スペア・パーツ・プログラムを紹介（5/2）
■AMATのサービス・ソリューション、アトメルの装置生産性を増強（2001/5/2）
■アクセリス、SMICにツール販売(4/24)
■テラダイン、次世代BBACでコスト削減(4/24)
■テラダインのJ973EP、VLSIテスト性能を拡大(4/24)
■SEAJ、戦略企画室を新設(4/23)
■住友金属工業と三菱マテリアルシリコン、シリコンウェーハ事業を統合(4/17)
■ブリラナリゼーション技術の製品化で同意(4/17)
■キャノンが新カラーフィルタ基板露光装置を発売(4/16)
■ブリュワー・サイエンス、アギア・システムズとコンタクト・プラナリゼーション技術の製品化で同意(4/12)
■EUVLLC、EUVリソグラフィ装置のプロトタイプを発表(4/12)
■日立製作所、ゲート電極パターンの微細化を促進するスリミング装置を発表(4/9)
■凸版印刷、台湾にLCD用カラーフィルタ製造・販売の新会社を設立(3/7)
■アドバンテスト、北九州市に研究・開発拠点を開設(3/2)
■大日本印刷、フォトマスク製造の京都工場を増強
(2001/3/2)
■凸版印刷、半導体の50nm以降のプロセス対応したEB露光用ブロックマスク製造技術を開発
(2/23)
■ダイキン、Seleteと共同で半導体製造の次々世代レジスト用フッ素樹脂を開発(2/15)
■NECマシナリー、2000年度の連結業績予想を下方修正(2/14)
■NEC、住友重機械工業に半導体封止装置の営業を譲渡(2/9)
■TEL、ティンバー・テクノロジーズを買収(2/8)
■東京エレクトロン、2000年度第3四半期連結受注額は第2四半期比減(2/7)
■三菱マテリアルと真空治金、共同で台湾にLCD用ターゲットのボンディング工場を開設
■AMAT、2001年度第1四半期業績予測を下方修正(2/5)
■日立製作所、論理回路段数圧縮技術を採用したLSI設計用ツールを開発（2/1）
■横河電機、1台でFPDの輝度、色度、フリッカなどを測定できるテスタを発売（2/1）
■英セロックシカ、C言語から直接EDIFネットリストを生成できる設計ツールを発表(1/30)
■明治機械と浜井産業がCMP装置で提携(1/25)
■ASM、トライコンの製品相互供給で提携(1/23)
■三菱マテリアル、アルファ線総量を検出下限レベルとしたPbフリーハンダを開発(1/22)
■東京応化工業、2002年度までの中期計画を発表（1/22）
■凸版印刷と松下電子工業、半導体用フォトマスク事業で協業(2001/1/10)
2000年
■ASML、セイコーエプソンにKrFスキャナを納入(12/27)
■ASML、SVGのリソグラフィ技術とはF2から統合(12/26)
■新光電気工業、BGA用基板生産増強のため工場棟を増築(12/25)
■大日本印刷とUMC、0.13μmのフォトマスク供給で提携(12/25)
■新川、2.6秒／ICのTABボンダを発売(12/12)
■大日本スクリーン製造、300mm対応枚葉洗浄装置を発表（12/4）
■東京応化、2000年度上半期の装置売上高は半導体向けで低調、液晶向けで伸長(11/28)
■アドバンテスト、メモリ・モジュールの温度環境試験ができるハンドラを発売(11/22)
■新川、2000年度中間期業績は大幅伸長(11/22)
■カイジョー、0.078秒／ワイヤを実現したワイヤボンダを発売(11/22)
■ニコン、CMP装置事業に参入(11/22)
■アジレント、最大36サイト構成が可能なフラッシュメモリ用テスタを発売（10/16）
■三菱電機、台湾の尚達社にGaAsウェーハ技術を供与(10/16)
■大日本スクリーン、薬液の再利用を可能にしたポリマー除去装置を発売(9/27)
■オムロン、光学定数の計測も可能なインライン膜厚検査・計測装置を発売(9/11)
■アネルバ、IAMS質量分析装置を開発、市場投入を開始（9/7）
■日本真空技術、誘電率1.5の新Low−k膜材料を開発（8/31）
■EDリサーチが装置サービスの高評価企業を発表ステッパメーカーの評価が高まる（8/31）
■NEC、0.15μmルールのフォトマスクの欠陥検査装置を発売(8/14)
■東芝と大日本印刷、プリント基板などの事業の合弁会社を設立(8/3)
■ローム、ハイブリッドIC製造ラインで代替フロン洗浄を削除(7/26)
■アジレント、ノイズを抑えたパラメトリック・テスタを発売(7/25)
■テスタではSOC、フラッシュメモリ対応が中心(7/17)
■K＆S、Cu+Cuボンディング技術をアピール(7/17)
■ASML、新スキャナを発表(7/17)
■193nm以降に向け開発進むリソグラフィ関連装置(7/17)
■ノベラス・システムズ、新プラズマCVD装置を発表(7/17)
■芝浦メカトロニクス、大型LCD用ガラス基板対応セル組立装置を発売(7/17)
■東京精密、300mmウェーハ対応フル・オート・ダイサを発売（7/10）
■ピーエーエスエス、テスト・ソケットのピンの絶縁物質を除去する新技術を開発（7/6)
■新光電気、内部リード・ピッチ148μmのリードフレームを開発
（7/3）
■NEC、LCD製造用レーザCVD装置を発売（7/3）
■日立電子エンジニアリング、LCD用パターン付きガラス基板検査装置を発表（7/3）
■日立電子エンジニアリング、LCDパネルの重ね合せ・ギャップ形成システムを開発（7/3）
■日立製作所、半導体製造装置グループを新設（6/28）
■アドバンテスト、1.066GHzのメモリ・テスタを出荷（6/21）
■大日本印刷、和金光電にLCD用カラーフィルタ製造の技術を供与（6/21）
■富士通と大日本印刷、0.13μm以下のフォトマスクを共同開発（6/3）
■露光範囲を大幅に拡大したLCD用露光装置を発売（6/3）
■セイコーインスツルメンツ、セルベースノイズ解析ツールを発売（6/3）
■新光電気、薄メッキ技術を使用したパラジウムメッキリードフレームを開発
（6/3）
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