製造装置・材料動向　業界最新ニュース

■東芝、アジレントのSoCテスタを採用 (12/26)
■FSI、2003年度第1四半期売上高は39％減 (12/25)
■ASML、2002年下期の出荷台数は約100台に (12/25)
■ASM、300mmウェーハ対応の高生産性プラズマCVD装置を発表 (12/20)
■アルバック、FeRAM量産用MOCVD装置を発売 (12/20)
■積水化学、半導体ウェーハ極薄研削用自己剥離型粘着テープを開発 (12/20)
■日立ハイテク、半導体中古装置ビジネスに参入 (12/11)
■【SEMICON Japan2002(16)】
　 大日本スクリーン、新膜厚測定装置を発表 (12/9)
■日立製作所、非絶縁型DC/DCコンバータ用の高効率複合型MOSFETを販売 (12/9)
■日東電工、回折効率50％、応答速度十数ミリ秒の有機フォトリフラクティブ材料を開発 (12/9)
■【SEMICON Japan2002(15)】
　 LEEPL、量産装置の完成間近で注目を集める (12/6)
■【SEMICON Japan2002(14)】
　 アピック・ヤマダ、高品質・高速の新パケージング装置を参考出展 (12/6)
■【SEMICON Japan2002(13)】
　 TOWA、ウェーハレベル・パッケージング向けに水圧利用の新パッケージング装置を発表 (12/6)
■【SEMICON Japan2002(12)】
　 武蔵エンジニアリング、スタックパッケージ向けに新ディスペンサを発表 (12/6)
■【SEMICON Japan2002(11)】
　 星和電機、LEDチップソータ、LEDチッププローバを発売 (12/6)
■NTT-AT、0.1mmピッチの四探針プローブを試作 (12/6)
■ITRS、後ろ倒しに歯止め (12/5)
■【SEMICON Japan2002(10)】
　 住友化学、Cu-CMP向けスラリ、Low-k膜材料を発表 (12/5)
■【SEMICON Japan2002(9)】
　 東京精密、ディスコ、レーザ応用のダイシング技術に力 (12/5)
■【SEMICON Japan2002(8)】
　 アネルバ、PCM技術の応用に力 (12/5)
■【SEMICON Japan2002(7)】
　 AMJ、スラリレスCMP装置が注目集める (12/5)
■【SEMICON Japan2002(6)】
　 Canon、解像度85nm以下のスキャナを展示 (12/5)
■【SEMICON Japan2002(5)】
　 日立国際電気、ゲート窒化装置、バッチ式ALD装置を発表 (12/5)
■ヨコオ、高速・高周波IC検査用コンタクタを販売 (12/4)
■サイネックス、樹脂使用効率を飛躍的に向上させた半導体オート・モールド装置を販売 (12/4)
■【SEMICON Japan2002(4)】
　 アルバック、Al CVDによるAl埋め込み技術を発表 (12/4)
■【SEMICON Japan2002(3)】
　 アルバック、新Cu配線技術を発表 (12/4)
■【SEMICON Japan2002(2)】
　 アルバック、MRAM用TMR膜形成用超高真空スパッタリング装置を発表 (12/4)
■【SEMICON Japan2002(1)】
　 SEMICON Japan2002が開幕、出展者社は13％減 (12/4)
■アドバンテスト、高速メモり向けテスタ、ハンドラの新製品を発表 (12/3)
■KLA-Tencor、nmプロセス対応のウェーハ複合検査装置を発表 (12/3)
■東京エレクトロン、高速ラジカル酸化プロセス対応プラズマ処理装置を発表 (12/3)
■東京エレクトロン、コータ／デベロッパ搭載型CD測定モジュールを販売開始 (11/29)
■積水化学工業、高濃度O3使用の常圧熱TEOS-CVD装置を発売 (11/29)
■ADE、2003年度第2四半期業績を発表 (11/29)
■NEC、超小型3次元SiP実装技術を発表 (11/28)
■セイコーエプソン、英国にインクジェット技術の研究所を設立 (11/28)
■Novellus Systems、2002年度4Q売上高見通しは2億2100万米ドル (11/28)
■横河電機、新SoCテスタ、FPDドライバ・テスタ3品種を発表 (11/28)
■東京エレクトロン、300mmウェーハ対応新コータ／デベロッパを量産出荷 (11/27)
■東京精密、2002年度上期の半導体製造装置業績は前年同期比36.5％増 (11/27)
■三菱マテリアル、Samsung SDIがPDP用バリアリブ形成の新プロセスを開発 (11/26)
■Shipley、65nmプロセス対応のCu配線用メッキ液を開発 (11/26)
■ディスコ、電子部品用新ダイシング装置、グラインディング装置を発表 (11/26)
■浜松ホトニクスと東京精密がレーザ・ダイシング装置を共同開発 (11/26)
■ニコン、90nmプロセス対応の検査装置2機種を発表 (11/26)
■Brooks-PRI、2002年度実績は前年度20％減、
　 2002年度4Q受注額は前四半期比増 (11/25)
■ASML、解像度80nm以下の新型露光装置を発表 (11/25)
■Tricon、MEMS向け高アスペクト比エッチング・モジュールを開発 (11/22)
■東京応化工業、2002年度上期のフォトレジスト事業は二桁増 (11/22)
■キヤノン販売、半導体製造装置関連子会社株をキヤノンに譲渡 (11/21)
■横河電機、FPD装置向け大型XYステージを販売 (11/21)
■JSR、ベルギーの半導体フォト・レジスト工場が竣工 (11/21)
■レーザーテックとISMT、EUVLマスク基板／ブランクス検査装置を共同開発 (11/20)
■レーザーテック、100mm角を18分で検査できるフォトマスク/レチクル欠陥検査装置を販売 (11/20)
■ヨコオ、パッケージIC検査ソケット事業の米国子会社を設立 (11/20)
■エス・イー・エスとつくばセミテクノロジー、枚葉式洗浄装置を共同開発へ (11/19)
■AMAT、02年度4Qは業績ダウン、03年度1Qも低下見通し (11/18)
■カイジョー、澁谷工業と提携し超音波式フリップチップ・ボンダを開発 (11/18)
■コマツ電子金属、300mmウェーハ生産を2005年に4.5倍に拡大 (11/14)
■TEL、エッチング装置対応APCシステム「Ingenio」開発 (11/7)
■アドバンテスト、低コストSoC向けVLSIテスタ3機種を発表 (11/6)
■大日本印刷、CFメーカのアドバンスト・カラーテックを傘下に (11/1)
■住友重機械、半導体・液晶製造装置の新工場を竣工 (11/1)
■AKT、新型EBTFTアレイ・テスタを発表 (10/30)
■AKT、第6世代サイズ向けLCD用プラズマCVD装置を発表 (10/30)
■大日本スクリーン、上海に半導体・液晶の販売・保守サービス会社を設立 (10/30)
■芝浦メカトロニクス、液晶セル工程一貫製造ラインを販売 (10/30)
■大日本スクリーン、積水の常圧プラズマ表面改質技術を液晶製造装置に搭載 (10/30)
■ニコン、大型LCD基板用ステッパを発売 (10/29)
■大日本スクリーン、半導体・液晶製造装置の販売・セールス会社を設立 (10/29)
■アドバンテスト、TSEに特許ライセンスを付与 (10/29)
■ディスコ、300mm対応新型グラインダ、ポリッシャを発表 (10/29)
■日立ハイテクノロジーズ、三洋電機のチップマウンタ事業を取得 (10/28)
■東京精密、上海に中国現地法人を設立 (10/24)
■TEL、中間期業績予想を上方修正 (10/23)
■JSR、LCDの需要増に対応し耐熱透明樹脂の生産能力を3倍に増強 (10/23)
■アドバンテスト、韓国TSE社と和解し、特許のライセンスを付与 (10/23)
■大日本スクリーン、低温ポリSi TFT対応の枚葉式洗浄装置を販売 (10/21)
■住友重機械、ナノ・レベルの停止安定性をもつXYZΘ位置決め装置を販売 (10/18)
■ニコン、ASMLを日本と韓国特許侵害で提訴 (10/11)
■東芝セラミックスとノリタケ、焼成炉事業提携を強化 (10/11)
■ASM、低温歪みSiプロセス向けにエピタキシャル成長装置を受注 (10/4)
■Mattson Technology、Varian、イオン注入プロセス開発で提携 (10/4)
■JSRグループ、中国での電子材料事業を強化 (10/3)
■SOIウェーハの需要、2007年まで年平均47％の成長 (10/3)
■Mattson Technology、新RTP装置を発表 (10/1)
■SpeedFam-IPEC、2003年度第1四半期業績は前年度比17.8％減 (10/1)
■Lam Research、90nm以下のプロセスに対応した新エッチング装置を発表 (10/1)
■アルバック、八戸に大型装置用部品工場を建設 (9/30)
■三井ハイテック、2002年度中間期は増収増益 (9/30)
■ASMLの2002年度下期見通しに変更なし (9/30)
■アドバンテスト、サポート・サービス体制を再編 (9/27)
■神鋼電機、DDモータ採用の300mmウェーハ搬送用RGVを開発 (9/26)
■日本電子とセイコーインスツルメンツがFIB/SIMの海外販売で提携 (9/24)
■ニコン、超大型基板サイズに対応する液晶ディスプレイ用露光装置を販売 (9/19)
■東京エレクトロン、英社製非破壊X線計測装置の販売を開始 (9/19)
■AMAT、新型RTP装置を発表 (9/19)
■大日本印刷、色再現性を大幅に拡大したLCD用カラー・フィルタを開発 (9/18)
■アドバンテスト、2002年度中間期・通期見通しを下方修正 (9/18)
■日立化成工業、中国・上海交通大学と共同で研究開発センターを設置 (9/18)
■東京エレクトロン、半導体製造装置ソフトウエア開発部門再編 (9/18)
■Lam Research、AMDのロジック、フラッシュ・メモリ向け受注を獲得 (9/13)
■アネルバ、MEMS研究開発向けエッチャと銅CVD装置を販売 (9/12)
■松下電器産業、新3次元実装モジュールを開発 (9/12)
■芝浦メカトロニクス、2002年度中間期、通期見通しを増収減益に修正 (9/12)
■三菱電機、半導体・液晶向け洗浄・成膜用オゾナイザを販売 (9/10)
■大日本スクリーン、300mmウェーハの裏面、端面専用枚葉式洗浄装置を販売 (9/10)
■東京エレクトロンなど3社が、EB直接描画装置の合弁会社を設立 (9/6)
■コマツ電子金属、2002年度中間期業績見通しを上方修正 (9/3)
■堀場製作所、測定時間を最大1/50に短縮したX線分析顕微鏡を販売 (9/2)
■NEC、凸版印刷が高密度モジュール基板を含むPCB事業を統合 (8/29)
■Kulice&Soffa、パッケージ基板事業から撤退 (8/29)
■SEAJが10月に半導体製造技術フォーラムを開催 (8/29)
■新川、バンプ・ボンダ、フリップチップ・ボンダに参入 (8/28)
■Mattson Technology、上海事務所を強化 (8/26)
■アドバンテスト、有機ELディスプレイのドライバIC用テスト・ユニットを販売 (8/26)
■大日本スクリーン、液晶製造装置の生産スペースを30％拡張 (8/23)
■住友化学工業の韓国電子材料関連子会社で火災 (8/20)
■2002年度の日本製半導体製造装置需要は6.1％増
　 SEAJが半導体製造装置需要予測を発表 (8/20)
■アジレント、東京精密、カスケード・マイクロテック、DC測定およびRF測定の自動化シス
　 テムを共同開発 (8/19)
■SEZ、2002年度上期の新規受注額は微増 (8/19)
■Advanced Energy、事業再編を進める (8/19)
■Asyst Technology、GSMCから受注獲得 (8/16)
■K&S、2002年度第4四半期見通しを下方修正 (8/16)
■日立電線、中間期見通しを下方修正 (8/16)
■TOWA、2002年度第1四半期受注額は前期比49.8％増 (8/16)
■AMAT、2002年度第3四半期売上高は前四半期比26％増 (8/16)
■NS、周波数2MHzの1チャネル同期整流スイッチング・レギュレータ・コントローラを発売 (8/13)
■Novellus Systems、SpeedFam-IPEC買収でCMP市場に参入 (8/13)
■ローツェ、ベトナムに部品加工の共同出資会社を設立 (8/13)
■Mattson Technology、2002年度第2四半期出荷額は前期比急増 (8/13)
■安藤電気、2002年度中間期見通しを下方修正 (8/13)
■SEZ、Samsungからスピン・プロセサの受注を獲得 (8/12)
■DNPとHOYA、次世代半導体用マスクブランクスの共同開発で技術アライアンス構築 (8/8)
■Brooks-PRI、MXICのFab3向けAMHSの受注を獲得 (8/7)
■次世代半導体材料の共同開発コンソーシアム設立へ動く (8/7)
■ディスコ、Low-K膜除去向けレーザ・ダイサを発表 (8/7)
■SEMI、2002年第2四半期のSiウェーハ出荷面積を発表 (8/7)
■Axcelis Technologies、大電流・低エネルギーイオン注入装置の受注が好調 (8/6)
■大日本印刷、米国のプロジェクションTV用スクリーン工場が稼動 (8/5)
■東京エレクトロン、2002年度通期見通しを下方修正
　 半導体市況、投資の不透明感を反映 (8/5)
■ディスコ、2002年度第1四半期業績、減収も損益の改善進む (8/2)
■日立ハイテクノロジーズ、2002年度第1四半期の半導体・液晶製造装置売上高は280億円 (7/31)
■キヤノン、2002年度上期の半導体機器事業は53.6％減 (7/31)
■JSR、ARC膜でハネウェル・エレクトロニクス・マテリアルズと販売契約 (7/30)
■ヨコオ、BGA/LGA検査用ソケットで標準タイプを販売 (7/30)
■オルガノ、新型EDI搭載の小型純水製造装置を発売 (7/25)
■新光電気工業、300mmウェーハ対応組立ラインを新設 (7/25)
■村田機械、LCD製造向け新型自動化設備の受注を開始 (7/25)
■東京エレクトロン、Low-K膜形成プロセスの実証に成功 (7/25)
■東京エレクトロン、2002年度第2四半期半導体製造装置受注額を発表
　 新規受注は前期比55.5％増 (7/25)
■Novellus Systems、フォトレジスト除去装置とドライ洗浄システムを発表 (7/24)
■Ultratech Stepper、2002年度第2四半期は組立工程向け装置が好調 (7/24)
■AMAT、CVD、イオン注入装置などで新製品を発表 (7/24)
■lLam Reserch、2002年度第4四半期は受注急増 (7/24)
■Novellus Systems、2002年度第2四半期売上高は前四半期比30.9％増 (7/24)
■アドバンテスト、テスト技術のコンソーシアム設立を計画 (7/22)
■Axcelis Technologies、2002年度第2四半期売上高は前四半期比89％増 (7/22)
■Asyst Technologies、2002年度第2四半期売上高は前四半期比46％増 (7/22)
■Teradyne,2002年度第3四半期は前四半期比5〜13％増と予測 (7/22)
■Mentor Graphics、2002年第2四半期業績は伸び悩み (7/22)
■アドバンテスト、IL特性と伝送特性を1台で測定できるLDテスト・システムを販売 (7/22)
■ASMLの2002年度上半期売上高は8億2300万ユーロで前期比横這い (7/22)
■K&Sが2002年度第3四半期業績を発表、受注は順調に回復 (7/22)
■大日本スクリーン製造、ポーラスLow-K膜用乾燥技術を発表 (7/19)
■旭硝子、170億円の投資で液晶ガラス基板製造能力を増強 (7/19)
■Axcelis Technologies、中国の装置販売・サポート企業を買収 (7/17)
■Axcelis Technologies、水アシスト・プラズマを利用したレジスト除去装置を発表 (7/17)
■ASM、SEMICON West2002で45nmプロセスを睨んだ新技術を発表 (7/17)
■東京エレクトロン、新型洗浄装置、計測システムを発表 (7/17)
■キヤノン、新ArFスキャナを発表 (7/17)
■住友重機、仏社とエキシマ・レーザ発振器の製造・販売で提携 (7/17)
■住友重機、低温ポリSi TFT液晶量産用レーザ・アニール装置を3台納入 (7/17)
■東京エレクトロン、新プラズマ源によるゲート絶縁膜形成装置を発売 (7/15)
■三菱マテリアル、中国にボンディング用材料の製造会社を設立 (7/15)
■WaferTech、AMATのサービス・パッケージTSPを採用 (7/15)
■Asyst、搬送ロボットとEFESの新製品を発表 (7/15)
■レーザーソリューションズ、高硬度ウェーハ切断用レーザ加工装置を発売 (7/15)
■東京エレクトロン、キヤノンとのリソグラフィ技術での提携を強化 (7/12)
■ニコン、超高NAのKrFスキャナと高生産性KrFステッパを発売 (7/12)
■日立国際電気、新型枚葉式プラズマ窒化装置を発売 (7/11)
■Asyst Technologies、300mmライン向け新ウェーハ管理ソフトウエアを発表 (7/11)
■東京エレクトロン、300mm対応次世代フォトレジスト処理装置を発表 (7/11)
■KLA-Tencor、新リアルタイム重ね合わせ検査技術を発表 (7/10)
■TOWA、中国蘇州に現地法人を設置、現地生産・販売拠点に (7/10)
■Mentor Graphics、2002年度第2四半期業績は予想を下回る見込み (7/8)
■SpeedFam-IPEC、2002年度第4四半期業績を発表
　前年度比減収続くも赤字は減少 (7/5)
■ASM、Low-k膜成膜技術の特許を取得 (7/5)
■【ファインテック(4)】出光興産、白色有機EL材料を出展 (7/4)
■【ファインテック(3)】モトヤマ、高耐熱性搬送システム搭載のキュア装置を出展 (7/4)
■ACTEL、最大200万ゲートの新FPGAファミリを発表 (7/3)
■日立ハイテクノロジーズと東京精密が次世代ウェーハ外観検査装置を共同開発 (7/3)
■KLA-Tencor、新サービス・プログラムを発表 (7/1)
■横河電機、新設備遠隔監視システムを開発
　半導体製造装置への応用も視野に (7/1)
■Varian、2002年度第3四半期見通しを上方修正 (7/1)
■アドバンテスト、受注から48時間以内にほぼ全世界へ保守部品を納品 (7/1)
■AMAT、100nm以下プロセスに対応する欠陥検査装置を発表 (6/28)
■AMAT、ハードマスク製造プロセスを発表 (6/28)
■大日本スクリーン製造とMattson Technology社が和解 (6/28)
■K&S、台湾組立メーカからBGAボンダを大型受注 (6/28)
■Credence、米受託サービス企業と共同でテクノロジーセンタ建設 (6/28)
■Asyst Technologies、新型FOUPの量産出荷を発表 (6/28)
■オムロン、LCDシール形状検査システムを発表 (6/27)
■ISMT、ハード・ペリクル実用化を確信 (6/27)
■Motorola、DA Nano Materialsが銅CMP技術を共同開発へ (6/27)
■Aehr Test Systems、300mm対応ウェーハレベルコンタクトテスタの開発を受注 (6/24)
■日立ハイテクノロジー、2004年度に1兆円企業を目指す (6/20)
■AMAT、枚葉式ウエット洗浄装置に参入 (6/20)
■大日本スクリーン、半導体・FPDの台湾販売子会社を設立 (6/20)
■日立電子エンジニアリング、第5世代液晶用ガラス基板検査装置「GI6100」を販売 (6/19)
■日立電子エンジニアリング、第5世代液晶用ガラス基板露光装置「LE9100S」を販売 (6/19)
■セミコンダクタポータル、中古装置売買仲介を行う会員制サイトサービスを開始 (6/18)
■Selete、Axcelis Technologiesの300mm対応RTP装置を導入 (6/17)
■K&S、テスト装置事業の新ビジネスモデルを明らかに (6/17)
■芝浦メカトロニクス、韓国にLCD製造装置周辺機器用新工場を建設 (6/14)
■住友化学工業、韓国・台湾・中国での偏向フィルム生産を強化 (6/14)
■AMD、Infineon Technologies,DuPonの新マスク研究拠点に着工 (6/5)
■昭和電工と日本ポリテック、PC板向け水系パターン・レジスト・インキを販売 (6/4)
■International SEMATCH がJSRのLow-k膜材料を使用したテストウェーハを販売開始 (6/4)
■高砂熱学工業、新FFUを発売 (6/4)
■芝浦メカトロ、TAB-IC専用のレーザ・マーカを販売 (6/3)
■大日本スクリーン、高精細プリント基板用外観検査装置を販売 (5/31)
■ASM、台湾にパーツセンターを新設 (5/31)
■Intel、ニコン株を取得へ (5/30)
■旭硝子、PDP光学フィルタの生産能力を増強 (5/30)
■世界のシリコン・ウェーハ市場、2001年は前年比31％減の54億米ドル (5/29)
■昭和電工、200度で蒸発するMOCVD法向け成膜材料の量産化技術を開発 (5/29)
■HOYA、SiC其板の開発、製造子会社を設立 (5/28)
■京セラ、銅配線のアルミナ・パッケージを販売 (5/28)
■大日本印刷、ST Microelectronicsとフォトマスク事業で提携
　イタリアに最先端フォトマスク工場を建設 (5/28)
■トプコン、低価格の卓上型R & D露光装置を販売 (5/27)
■国内半導体メーカー、露光装置メーカーなどがEUV露光技術の研究機構を設立 (5/23)
■東芝機械、半導体製造装置部門を分社化 (5/23)
■アドバンテスト、Synopsysのツールで故障解析ツールを開発 (5/23)
■東京応化工業、2002年度業績は減収・増益の見通し (5/22)
■アネルバ、各種のサービス情報をホームページで公開 (5/22)
■アドバンテスト、Mentor GraphicsとSoC故障解析ツール開発で提携 (5/17)
■京セラ、東芝ケミカルを完全子会社化、有機パッケージ材料事業を強化 (5/17)
■Infineon Technologies、AMD、DuPont Phtomaskが次世代フォトマスクの共同開発・製造拠点をドレスデンに設立 (5/17)
■TOWA、液晶バック・ライト向け導光板事業に参入 (5/17)
■日本電気硝子の売上高、LCDやPDP向けガラスは好調だが、CRTなどが不振で前年度比12.8％減 (5/16)
■AMAT、2002年度第2四半期は受注状況改善が鮮明に (5/15)
■Siウェーハ需要も回復軌道に
　SEMIが2002年第1四半期ウェーハ出荷面積を発表 (5/15)
■横河電機、安藤電気を完全子会社化 (5/15)
■ニコンの2002年度精機事業業績は減収減益の見込み (5/14)
■新川、欧州市場に向けてスイスの製造装置メーカと販売代理店契約を締結 (5/14)
■大日本スクリーン、PCB用インク・ジェット方式ディジタル・シルク印刷機の販売代理店に (5/14)
■東京エレクトロン、2002年度は売上高二桁増で黒字回復を計画 (5/14)
■Novellus Systems、オレゴン州に新工場を開設 (5/13)
■大日本スクリーン、ユーザ向けに半導体装置の技術情報をWebで公開 (5/9)
■東京精密／リープル、LEEPL転写装置のβ機をソニーに出荷 (5/8)
■AMATのCu配線バリア層／シード層形成装置がSELETEの70nmプロセス開発用装置に (5/8)
■日東電工、稼動したまま使えるウェーハ・プローバ用クリーニング材を販売 (5/7)
■キヤノン、2002年度第1四半期の光学機器事業は営業赤字 (5/2)
■Credence Systems、中国のICデザインセンターにSoCテスト技術を提供 (5/2)
■ASML、IntelからEUV露光装置の受注を獲得 (5/2)
■東レ、韓国子会社で液晶用やPC板用の各種フィルムを生産 (5/1)
■沖電気工業、デバイス事業で2005年度1700億円超を目指す (4/30)
■年間15％の高成長が見込めるフォトレジスト市場 (4/30)
■大日本スクリーン、3社と提携して液晶カラー･フィルタ生産ラインを一括販売 (4/25)
■日新電機、SiC半導体で新会社を設立 (4/24)
■松下寿電子、小型・薄型実装を実現するキャビティ構造のセラミック多層基板を販売へ (4/23)
■神鋼電機、Asyst Technologiesと合弁会社を設立 (4/23)
■凸版印刷、超薄型多層配線パッケージ基板技術を開発 (4/19)
■日立ハイテクノロジーズ、100nm対応のマスク用EB描画装置を発表 (4/19)
■TEL、1100×1250mmガラス基板対応のコータ／デベロッパを販売 (4/18)
■キヤノン、AMATと露光技術を共同開発 (4/16)
■Novellus Systems、2002年第1四半期業績は大幅減収 (4/16)
■SEZ、2002年第1四半期は好調 (4/15)
■住友化学、韓国に液晶用カラーフィルタ生産設備を新設 (4/12)
■LEEPL技術コンソーシアムに5社が新加入 (4/12)
■Axcelis Technologies、超低エネルギー大電流イオン注入装置を発表 (4/12)
■日本マイクロニクス、1300mm角ガラス基板対応のTFTアレイ検査用プローバを販売 (4/12)
■Omnisens、超微量アンモニアガス濃度計を開発、日本法人も設立 (4/11)
■ASML、AL成膜技術で韓国企業と提携 (4/11)
■ASML、MEMSなど特殊用途向けステッパを発表 (4/11)
■ASML、特許侵害でニコンを反訴 (4/11)
■新日本無線、2001年度業績を上方修正 (4/5)
■Aher Test Systems、2002年度第3四半期は前四半期比21％増に (4/5)
■昭和電工、6インチのInP単結晶ミラー・ウェーハを開発 (4/4)
■東京エレクトロン・テキサス、研究開発機能を強化 (4/3)
■三菱電機、新型高圧瞬低補償装置を発売 (4/2)
■大日本スクリーン、管理者に業績連動型報酬制度と転籍・役職定年制を導入 (02/3/29)
■AMAT、新欠陥検査装置を発表(02/3/29)
■日立製作所、日立電子エンジニアリングを完全子会社化(02/3/29)
■東京精密、需要回復により八王子・土浦両工場の勤務を通常の体制に(02/3/27)
■Ibis Technology、SIMOX用新イオン注入装置を発表(02/3/26)
■Axcelis、技術開発センターを開設(02/3/25)
■Axcelis、中国市場開拓に力(02/3/25)
■芝浦メカトロニクス、住友重機に半導体封止装置事業を売却(02/3/25)
■安藤電気が業績見通しを下方修正、188億円の赤字に(02/3/22)
■AMAT、Low-K向け新エッチング装置を開発(02/3/22)
■TELとSEMATECHが提携、SEMATECHのクリーンルームでプロセス、装置開発 (02/3/19)
■TRW、高エネルギで波長13.4nmのレーザ・プラズマEUV光源リソグラフィの可能性を実証 (02/3/15)
■Intelが優秀な資材／サービス供給企業を表彰
　 東京エレクトロンなど日本企業は4社(02/3/14)
■アルバック、高分子有機EL用インクジェットプリンタで米社と提携(02/3/14)
■米MKS社、産業用PCメーカTenta社を買収(02/3/8)
■Mattson Technology、大日本スクリーン製造との特許紛争で勝訴と発表(02/3/7)
■半導体装置メーカ各社の2002年3月期決算見通しは軒並み赤字、自己破産のメーカも(02/3/6)
■大日本スクリーン製造、CMPプロセス不要の半導体成膜装置の開発に着手(02/3/6)
■東レ、2層カーボン・ナノ・チューブの新しい選択的合成法を開発(02/3/5)
■東京精密、カンパニ制導入と本社の廃止(02/3/4)
■東京エレクトロン、Tegalとの特許紛争で勝訴と発表(02/2/27)
■アルバック、研究開発用新型スパッタリング装置を発表(02/2/22)
■APPLIED MATERIALS、2002年度第1四半期の業績を発表(2002/2/15)
■アネルバ、分圧真空計を台数限定で34％引きで販売(2002/2/14)
■東京エレクトロン、2001年度業績見通しを下方修正 (2002/2/4)
■KLA−Tencor、2002年度2Qも減収減益続く(2002/1/31)
■Axcelis、2001年度4Q売上高は73％減(2002/1/29)
■Lam Research、2002年度第2四半期業績も続落(2002/1/29)
■Teradyne、2001年度4Qは大幅減収減益(2002/1/29)
■神鋼電機、HDリニアモータを利用した高速ハンドラを開発 (2002/1/28)
■ITCがASML製露光装置の調査を開始 (2002/1/28)
■Novellus Systemsの2001年度4Qは前四半期比減収増益 (2002/1/25)
■ASML、2001年度業績を発表、回復は2002年後半からとの見通しを示す (2002/1/25)
■ラム・リサーチ、SACエッチング向け新プロセスを発表 (2002/1/23)
■ASML、KrF、ArF対応製品の整備を進める (2002/1/23)
■日本の半導体製造装置産業の回復は2003年度からSEAJが半導体・液晶パネル製造装置需要予測を発表 (2002/1/21)
■コムディスコ、半導体関連ビジネスをGEキャピタルに売却 (2002/1/21)
■芝浦メカトロニクス、ホームページから部品調達を公募(2002/1/16)
■日立国際電気が工場閉鎖を含む緊急経営施策具体案を発表(2002/1/10)
■東京エレクトロン、キャノンがF2露光プロセスを共同研究(2002/1/10)
■LEEPL技術コンソーシアムの会員が19社(2002/1/10)
■ニコン、ASMリソグラフィを特許侵害で提訴(2002/1/7)