製造装置・材料動向　業界最新ニュース

■LG Chemの偏光板技術で台湾社が工場を設立（12/25）
■STMicroelectronics、AMAT製銅CMP装置と測定装置の統合システムを評価（12/25）
■京セラグループ、有機材料部品事業を統合（12/25）
■Wacker Siltronc、300mm新工場での生産を開始（12/22）
■日本電子、超分解能SEMを発売（12/22）
■FSI、2004年度第1四半期は前年比減収も収益は大幅改善（12/19）
■液晶画面の視野角を制御できるフィルタ技術を開発（12/16）
■NPTest、NASDAQで株式公開（12/15）
■Soitec、西華産業、合弁企業設立で合意（12/9）
■双葉電子、有機ELディスプレイ用の液状捕水剤を販売（12/5）
■Axcelis、新型プラズマ・アッシング装置を発売（12/5）
■明電舎、中国に半導体製造装置再生、保守事業の拠点を設立（12/5）
■Semicon Japan2003：ASML、液浸リソグラフィ装置を発表（12/4）
■Semicon Japan2003：イズマ、エッチング装置のラインナップを充実（12/4）
■Semicon Japan2003：アドバンテスト、TABハンドラを発売（12/4）
■Semicon Japan2003：アドバンテスト、高生産性フラッシュBISTメモリ用テスタを発売（12/4）
■Semicon Japan2003：アドバンテスト、スループット1.5倍の新EB露光装置を発売（12/4）
■Semicon Japan2003：SES、次世代ワンバス式洗浄装置を発表（12/4）
■Semicon Japan2003：SEZが組立工程向け新ウエット処理装置を発表（12/4）
■LEEPLにスイスのEBレジスト・メーカが入会（12/3）
■富士フイルム、FPD材料事業部と研究所を設立（12/3）
■Novellus Systems、次世代銅めっき装置「SABER NExT」を発表（12/3）
■ASML、03年末受注残見通しを上方修正（12/3）
■Soitec、歪みSOIウェーハの生産能力増強（12/2）
■東京精密、30μm厚ウェーハ切断の可能なレーザ・ダイシング装置を発表（12/2）
■東京精密、65nmノード対応の新型ウェーハ検査装置を発表（12/2）
■ニコン、2006年に量産用液浸露光装置の販売を開始（12/2）
■東京エレクトロン、IBMが65nm以降のプロセス対応ARC膜を共同開発（12/2）
■古河電工、半導体パッケージ用薄型テープ基板を販売（12/1）
■キヤノンとスクリーン、アッシング・洗浄一体型装置を共同開発（12/1）
■03年10月の日本市場半導体製造装置受注は前年比41％増（11/28）
■セイコーインスツルメンツ、科学機器事業を分社化（11/28）
■大日本スクリーン製造、新型ウェーハ洗浄装置2機種を発売（11/28）
■アルバック、半導体製造装置用真空搬送プラットフォーム事業を強化（11/28）
■横河電機、LCDドライバ・テスタのPDP、OLE対応オプションを製品化（11/27）
■レーザーテック、ウェーハ欠陥検査レビュー装置を販売（11/26）
■東京エレクトロン、ASML、評価設備共用で提携、共同開発も（11/26）
■ディスコ、薄ウェーハ加工用ウェーハ・エッジ・トリミング・ダイサを発売（11/26）
■ディスコ、新型200mm対応ダイサを発売（11/26）
■ディスコ、チップ積層に対応した新型300mmウェーハ対応グラインダ／ポリッシャを発表（11/26）
■東京精密、上期の売上高は10％増の259億円（11/25）
■日本マイクロニクス、2003年9月期の売上高は26％増の132億円（11/25）
■KLA-TencorとSoitecがSOIウェーハ検査技術の共同開発プロジェクトに着手（11/25）
■AMAT、SEMとFIBを統合したインライン検査装置を発表（11/25）
■アドバンテスト、処理性能4倍増の新型メモリ・テスタを発売（11/21）
■大日本スクリーン製造、65nmプロセス対応RTP装置を発売（11／21）
■NECとトクヤマ、線幅8nmが切れる電子線レジストを共同開発（11/21）
■昭和電工、エッチング・ガスC4F6を製品化（11/20）
■三菱マテリアル、7Nの半導体材料向け高純度銅を増産（11/20）
■ニコン、大露光面積ｉ線ステッパを発売（11/20）
■アルバックが極薄ウェーハ・プロセス用装置で約75億円の売り上げ目指す（11/19）
■三井化学、PDP光学フィルタをドイツで現地生産（11/18）
■東京エレクトロン、Clariantとパターン倒れ抑制プロセスを開発（11/18）
■K&S、03年度第4四半期業績は大幅改善（11/18）
■K&S、日本電産トーソクと提携（11/18）
■Agilent TechnologiesのATE事業の03年度4Q新規受注は前年比72％増（11/18）
■Aspect Systems、AxcelisからMatrixの旧製品ライン事業を買収（11/17）
■AMAT、03年度第4四半期売上高も前四半期比12％増（11/17）
■昭和電工、CMPスラリ生産設備を増強（11/17）
■三菱住友シリコン、米国のウェーハ2工場を閉鎖（11/17）
■日本マイクロ、韓国にLCD検査機器の子会社を設立（11/17）
■東京エレクトロン、65nm以降の微細プロセス対応新エッチングチャンバを発表（11/14）
■三菱重工業、富士通からFRAM製造向けHDPCVD装置を受注（11/14）
■世界の半導体装置販売高、上期は3.9％減の100億米ドル（11/13）
■コマツ電子金属、03年度中間期の収益が大幅改善（11/13）
■ニコン、03年度中間期精機事業業績は大幅増収（11/13）
■東京エレクトロン、300mm対応のプローバを販売（11/12）
■アルバック、MEMSファンドリサービス開始（11/11）
■ニコン、03年度中間期見通しを下方修正（11/10）
■日立国際電気、03年度中間期売上高は前年度比21％増（11/4）
■キヤノン、03年度4Q半導体機器売り上げ見通しを下方修正（11/4）
■TEL、2004年度の売上高を4950億円に上方修正（11/4）
■富士フイルムとDNP、LCD用反射防止膜を共同開発（10/31）
■世界のシリコン・ウェーハ出荷面積、3Qは前年同期比で3％増（10/31）
■AKT、第7世代ガラス基板に対応したP-CVD装置を来年夏に出荷（10/30）
■住友重機械、低温ポリSi LCD用レーザ・アニール装置を開発（10/29）
■三井造船など3社、低分子有機ELディスプレイ向け蒸着装置を販売（10/29）
■アドバンテスト、バーン・インの日本エンジニアリングを完全子会社化（10/29）
■アドバンテスト、イメージ・センサ向けに高生産性テスタを発表（10/29）
■横河電機、エルピーダメモリに出資、テスト技術の共同開発も（10/29）
■日本製装置の受注高、9月は29％増の1141億円（10/28）
■住友重機械、LCD用XYステージ生産工場の増設が完了（10/24）
■日本マイクロニクス、LCD検査装置が好調で業績予想を上方修正（10/24）
■出光興産、緑色と青色の超寿命有機EL材料を開発（10/24）
■日立ハイテク、日立DECOを完全子会社化（10/24）
■日立ハイテクの中間期、電デバシステムは前期を下回るも通期では横ばい（10/24）
■大日本スクリーン、液晶第6世代対応のクリーントラックを販売（10/24）
■大日本スクリーン、韓国と台湾にFPD装置向けサービス拠点を設置（10/24）
■Lam Resarch、03年3Qは減収増益（10/17）
■ASML、03年第3四半期露光装置販売台数は34台（10/16）
■2003年のウェーハ出荷面積は10％増、04年も15％増を予想（10/16）
■DNPフォトマスク・ヨーロッパ、工場を稼働開始（10/16）
■東京応化の台湾合弁子会社、フォトリソ用化学薬品を増産（10/16）
■Novellus Systems、03年第3四半期は赤字に（10/15）
■東京エレクトロン、03年度中間期見通しを上方修正（10/14）
■アドバンテスト、OPENSTAR規格対応SoCテスタを発表（10/10）
■アルバック、04年6月期の高成長に自信（10/3）
■AMAT、CMP装置にベーパードライ技術を統合（10/3）
■東芝セラミックス、社内カンパニー制を導入（10/1）
■アドバンテスト、03年度業績見通しを上方修正（10/1）
■横河電機、標準テスト言語を使用したテスト・オープンシステムを開発（10/1）
■日本製半導体装置の8月の受注高、69.4％増の1000億円（9/30）
■住友化学、韓国のLCD用偏光フィルム製造設備が竣工（9/25）
■横河電機、FPDの開発・生産ライン用テスタを販売（9/18）
■03年7月の世界半導体製造装置販売は4ヶ月連続ダウン（9/17）
■アドバンテスト、エルピーダに総額40億円のメモリ・テスタを納入開始（9/17）
■AMAT、マスク検査用装置市場に参入（9/12）
■AMAT、AgilentとCu/Low-k膜の信頼性ベンチマークを共同開発（9/12）
■芝浦メカトロ、中古装置ビジネスに参入（9/10）
■CadenceとCoWareが半導体設計で戦略提携（9/10）
■アネルバ、真空コンポーネント事業を分社化（9/8）
■K&S、ASEから300台以上のボール・ボンダを受注（9/4）
■アピックヤマダ、富士通東北エレからハンドラなどの事業を取得（9/4）
■三洋電機、CMPのスラリー排水処理装置を開発（9/3）
■東芝が90nm多層配線プロセスにAMATのBlackDiamondを採用（9/2）
■アルバック、有機EL用インク・ジェット装置メーカを買収（8/28）
■日本製半導体装置の受注高、7月は27.4％増の1000億円弱（8/27）
■アルバック、低温ポリSi LCD向け固体グリーン・レーザ・アニール装置を開発（8/26）
■日本電子、高輝度電子銃搭載の新電子プローブ・マイクロ・アナライザを発売（8/21）
■SES、2003年度業績見通しを30％下方修正（8/21）
■Unaxis、ESECの統合を計画（8/20）
■東京応化、韓国にサポート・販売拠点を設置（8/19）
■Agilent Tehnology、04年度3QのATE事業売上高は前期比35％増（8/19）
■03年4-6月期SOI基板メーカ業績は明暗分かれる（8/18）
■半導体装置の第2四半期販売高、6.4％減の44億米ドル強（8/14）
■AMAT、03年度３Q売上高は前年度比25％減（8/14）
■大日本スクリーン製造、03年度2Q売上高大幅増の見込み（8/14）
■東京応化工業、03年度1Q売上高は165億円（8/14）
■Cadence、nmノード対応の高精度セルベース3D抽出ツールの出荷開始（8/13）
■横河電機、03年度上期テスタ事業は予想以上に（8/13）
■コマツ電子金属、03年度上期見通しを上方修正（8/12）
■新川、03年度1Q売上高は31％増（8/12）
■ニコン、03年度1Qステッパ販売は32台(8/12)
■03年2Qの世界シリコン・ウェーハ出荷量は前期比8％増（8/12）
■住友重機、半導体/FPD装置向け精密位置決め装置の生産能力を増強（8/8）
■大日本印刷、日本と台湾に第5世代向けCF工場を建設（8/6）
■K&S、ダイシング関連事業を売却（8/6）
■ISMT、第4世代AMHSとしてコンベア／OHT融合システムを評価（8/4）
■キヤノン、03年度2Q半導体用露光装置売上高は予想を下回る（8/4）
■日立国際電気、03年度1Q半導体製造装置事業は前年度比32％減（8/4）
■東京エレクトロン、03年度1Qの半導体製造装置受注は39％減（8/4）
■日立化成、小型LCD向け導光板の生産能力を倍増（8/1）
■アネルバ、MRAM、300mm対応のスパッタリング装置を開発（7/31）
■KLA-Tencor、03年度売上高は19％減（7/29）
■ASM、03年度2Q売上高は前四半期比30％増（7/29）
■ディスコ、03年度2Qは前年度比20％増（7/29）
■コーニング、台湾のLCD用ガラス生産能力拡張に1億8000万米ドルを投資（7/28）
■日立ハイテクノロジーズ、03年度1Qは2.3％増（7/28）
■Lam Research、03年度売上高は前年度比19.9％減（7/24）
■ASML、03年2Q販売台数は41台、中古装置が前期比倍増（7/22）
■Novellus Systems、03年2Qは増収減益（7/22）
■NECマシナリー、03年度1Qは増収増益、中間期も上方修正（7/22）
■ローツェ、04年2月期1Q売上高は3.9％増（7/22）
■大日本スクリーン製造、半導体・FPD製造装置のサービス体制を再編（7/18）
■Samsung、300mm工場でAgilentのパラメトリック・テスタを採用（7/17）
■Varian、高生産性新型VIStaイオン注入装置を発表（7/16）
■AMAT、TSMCと次世代銅配線プロセスを共同開発（7/16）
■AMAT、MotorolaでのTSP導入事例を発表（7/16）
■AMAT、90nmノード対応の新型エピタキシャル成長装置を発表（7/16）
■AMAT、65nmノード以降の最先端トランジスタの新型プラズマ窒化装置を発表（7/16）
■AMAT、高生産性ALD／CVD装置を発表（7/16）
■東京エレクトロン、300mm対応最新フォトレジスト処理装置用CD測定モジュールの量産出荷予定を発表（7/15）
■Axcelis、米レジスト除去装置メーカを買収（7/15）
■AMAT、高性能光学式ウェーハ検査装置を発表（7/14）
■エステック、米国の計測機器メーカと提携（7/14）
■キヤノン販売、米社製マスク・リペア装置を国内独占販売（7/11）
■日本製半導体装置販売高、2003年度は8.6％増の9313億円の見込み（7/11）
■アルバック、中国・蘇州に真空装置の生産拠点を設立（7/10）
■大日本スクリーン、300mm対応でスループット150枚の塗布現像装置を販売（7/10）
■ニコン、80nm以下対応製品など露光装置の新製品3機種を発表 (7/9)
■日立製作所、日東電工株を売却 (7/8)
■キヤノン、100nm対応のKrFエキシマ・レーザ露光装置を販売 (7/8)
■ニコンとTEL、液浸露光技術を共同開発 (7/7)
■チッソ、韓国メーカにTCP技術供与と資本参加（7/4）
■Lam Research、65nmノード以降のエッチング・プロセスへの対応を示す（7/3）
■アネルバ、アラームなど装置の特定情報をE-メールで送るシステムを開発（7/3）
■凸版印刷、コアレスBGAパッケージ用外観検査装置を開発（7/2）
■日立DECO、ボール・バンプ対応のウェーハ・バンプ検査装置を販売 (7/1)
■凸版印刷、透明蒸着フィルムの生産能力を倍増、エレクトロニクス分野に参入 (6/30)
■トプコン、1500×1800mm対応の液晶CF用露光装置を販売 (6/30)
■コーニング、1500×1800mmのガラス基板を販売 (6/30)
■Schulumberger、NPTestを売却 (6/26)
■KLA-Tencor、インライン・フォーカス−露光量監視システムを開発 (6/26)
■AMAT、Ultra Low-k膜対応の新CMP装置を開発 (6/26)
■VSEA、生産能力30％増のアップグレード・サービスを発売 (6/26)
■凸版印刷、リアプロTV向けスクリーンの生産拠点を米国に建設 (6/25)
■住友化学、高分子LED用青色発光材料を開発 (6/24)
■NEC、レーザ加工事業を再編、外部からの資金も導入 (6/23)
■KLAテンコール、130nmノード以降向けEBウェーハ検査装置を販売 (6/23)
■旭硝子、TFT LCD向けガラス基板の製造能力を2.3倍に増強 (6/20)
■日立化成工業、65nmノード向け高強度Low-K膜を開発 (6/20)
■三菱電機、パッドピッチ55μmを実現するインターポーザ用基板を出荷 (6/20)
■AMAT、65nmノード向けCuメッキ装置を開発 (6/20)
■JSR、韓国の液晶向け着色レジスト工場が着工 (6/18)
■Agilent、93000シリーズ用のテスト・プログラム生成ブラウザを販売 (6/16)
■クラレ、リアプロTV用のオプト・スクリーンの生産設備を増設 (6/13)
■ノリタケ、PDPなど向けの電子ペースト新工場が稼動へ (6/12)
■大日本印刷、米国のプロジェクションTV用スクリーン工場を増強 (6/12)
■オリンパス、三次元形状測定を可能にする赤外線顕微鏡技術を開発 (6/10)
■SEZ、新枚葉式ウェット・プロセス装置を発表 (6/5)
■ASML、中国ASMCからの受注を発表 (6/5)
■AMATが90nmノード対応の斜め配線設計デバイスの生産に成功 (6/3)
■アルバック東北、大型基板FPD用製造装置生産設備を稼働 (6/3)
■東京応化工業が中期計画を発表 (6/2)
■東京応化工業、2003年度フォトレジスト売上高は15％増を計画 (5/30)
■アルバック、90nmノード対応フォトマスク用ドライエッチング装置を開発 (5/30)
■旭化成、液晶ディスプレイ用の大型ペリクル新工場を建設 (5/30)
■KLA−Tencorの歩留り解析ソフト、Tower Semiconductor・Fab2に採用 (5/30)
■Axcelis、新レジスト除去装置を発表 (5/30)
■ASM、SOITEC、歪みSOI基板量産技術で提携 (5/30)
■UMCi、ASMLのスキャナを採用 (5/30)
■UMC、300mmウェーハのパラメトリック・テスタにアジレントを採用 (5/27)
■新川、03年度は売上高20％増を計画 (5/26)
■イノテック、Cadence事業の大半をCadenceに譲渡 (5/26)
■イノテック、02年度売上高は前年度比横這い (5/26)
■旭化成とSamsungなど2社、液晶バックライト用導光板製造の合弁会社を設立 (5/21)
■ハリソン東芝、LCD向けCCFLを韓国で現地生産 (5/20)
■エス・イー・エス、03年9月期売上高予想は170億円 (5/20)
■東芝セラミックス、02年度ウェーハ関連売上高は3.8％増 (5/19)
■アルバック、大型基板用FPD製造装置の生産体制強化 (5/19)
■三協精機製作所、300mmウェーハハンドリング用真空ロボットを発売 (5/16)
■NEC、半導体、液晶製造用新レーザ・マスク・リペア装置を発売 (5/16)
■横河電機、生産機能を関連会社に集約 (5/15)
■AMAT、03年度第2四半期受注額は前期比5％増 (5/15)
■半導体製造装置の世界販売高、3月は40.4％増の24億米ドル (5/14)
■アジレント、差動信号入力に対応したシリアル・ビット誤り率テスタを販売 (5/14)
■信越化学工業、03年度電子材料事業売上高は9％増を計画 (5/14)
■ニコン、ASMLの特許侵害をCAFCに控訴 (5/14)
■横河電機、03年度の半導体テスタ事業売上高は400億円に (5/14)
■ニコン、03年度ステッパ販売見通しは235台 (5/13)
■コマツ電子金属、03年度売上高は6.0％増を計画 (5/13)
■住友化学、280億円を投資し、韓国のCF生産能力を倍増へ（5/12）
■Cadence Design、K2 Technologiesを買収(5/12)
■日東電工と3M、液晶パネルの輝度を向上させるフィルムを共同開発 (5/9)
■三菱マテリアル、中国のボンディング用金線工場を竣工 (5/9)
■富士電機、水処理事業に進出 (5/7)
■世界のSiウェーハ出荷、03年1Qは前期比4％増 (5/7)
■日立国際電気、02年度半導体製造装置売上高は13.2％減 (5/6)
■日立ハイテクノロジー、03年度電子デバイスシステム事業は4.8％増を計画 (5/6)
■ローツェ、2003年度売上高は3.2％増を計画 (5/6)
■NECマシナリー、02年度半導体製造装置事業は59.7％増 (5/6)
■キヤノン、03年度第2四半期半導体機器売り上げ38台を計画 (5/1)
■東京エレクトロン、2003年度売上高は1.0％増を計画 (5/1)
■東京エレクトロン、2003年度1000名を削減 (5/1)
■半導体装置の日本市場、2002年度は16.6％減の4452億円 (5/1)
■m・FSI、日曹エンジニアリングの半導体製造装置部門を買収 (5/1)
■アドバンテスト、テスタの後工程生産を子会社に集約 (4/28)
■アドバンテスト、売上高977億円、130億円の赤字 (4/28)
■三井造船、有機EL製造装置に参入 (4/24)
■住友化学、韓国子会社のカラー・フィルタ工場の竣工式 (4/23)
■神戸製鋼所、ジェネシス・テクノロジーを売却 (4/23)
■大日本印刷、フレキシブル有機EL向けプラスチック・フィルムを開発 (4/22)
■三菱マテリアル、中国のボンディング用金線製造工場が竣工 (4/22)
■Cadence Design Systems、nmレベル論理合成ツール・ベンダを買収 (4/21)
■AMAT、NECELによる同社Low-k膜技術採用を発表 (4/21)
■AMAT、CMP終点検出技術の特許を取得 (4/21)
■KLA-Tencor、100台目の300mm光学薄膜計測装置を出荷 (4/21)
■KLA-Tencor、100nm以下に対応するパターン付きウェーハ検査装置を販売 (4/21)
■ASML、03年度1Q露光装置販売は30台超 (4/18)
■住友電工、GaAs基板への特許侵害で米社の日本法人を提訴 (4/18)
■Novellus Systems、02年度3Qは増収増益 (4/18)
■半導体製造装置販売、6ヶ月連続で前期を上回る実績 (4/16)
■LatticeがAgilentのテスタを採用 (4/15)
■半導体製造装置市場、2002年の世界市場は30％減の185億米ドル (4/14)
■凸版印刷のEPL用200mmレチクル、ニコンのEBステッパ評価用レチクルとして納入
　 （4/11）
■ヨコオ、フリップチップやWSP向けバンプ対応のプローブ・カードを販売（4/11）
■東芝セラミックス、300mmウェーハ生産強化(4/8)
■アネルバテクノビジネス、上海に中古装置展示場を開設(4/8)
■日本マイクロニクス、大分テクノロジーラボラトリーを増設 (4/7)
■Rodel、CMP用新ポリッシング・パットを発表 (4/7)
■東京エレクトロン、2002年度収益見通しを下方修正 (4/4)
■大日本印刷、FPD用光学系フィルムの製造能力を倍増 (4/3)
■ASML、IMECに波長157nm光源スキャナを出荷 (4/3)
■NTT-AT、EBステンシルマスク製造の新会社設立 (4/2)
■芝浦メカトロ、パーツセンターを開設、12時間以内に保守部品を納入 (4/2)
■東京エレクトロン、米社とウェーハテスト用DFT技術で提携 (4/2)
■ASML、Samsung Electronicsにフォトマスク技術を供与 (4/2)
■キヤノン販売、Alcatel製MEMSエッチャの独占販売権を取得 (4/1)
■アネルバ、研究開発向けICPエッチング装置を販売 (3/31)
■ディスコ、03年度業績は上方修正 (3/25)
■アドバンテスト、3月期の業績予想を下方修正 (3/24)
■住友重機械、6世代液晶ガラス基板に対応する位置決め装置を販売 (3/20)
■大日本印刷、パッケージ用超薄型高密度ビルド・アップ基板を販売へ (3/20)
■ペンタックス、PDP製造、モジュール基板製造用直接描画装置を開発 (3/20)
■Mattson Technology、洗浄装置事業を売却 (3/19)
■AMAT、新リストラ策を発表 (3/19)
■キヤノン、2005年に半導体／液晶露光装置ではシェアNo.1を目指す (3/19)
■NECマシナリー、2003年度業績見通しを下方修正 (3/19)
■ITC、特許侵害に関するニコンの再審査申立を棄却 (3/19)
■AMD、動作速度2.0Gビット/秒のデバイス・テストにAgilentのテスタを採用 (3/18)
■KLA-Tencor、三菱電機と共同で次世代検査装置の評価を進める (3/14)
■Axcelis、新レジスト剥離装置を発表 (3/13)
■Cadence、スタックド・パッケージのワイヤボンディング設計を自動化 (3/13)
■東京エレクトロン、上海に新施設を建設 (3/13)
■日本電子とトプコン、ウェーハ表面検査装置で販売提携 (3/11)
■Corning、台湾に2004年稼動予定でガラス溶解ラインを建設 (3/11)
■大日本インキ、アゾ化合物による液晶光配向膜を開発 (3/10)
■旭硝子、韓国メーカに資本参加し、PDP用ガラス基板の加工を開始 (3/7)
■渡邊商行、量産用強誘電体CVD装置を発表 (3/7)
■次世代半導体材料技術研究組合が設立総会を開催 (3/5)
■信越半導体、300mmウェーハ生産能力を月産30万枚に増強 (3/5)
■Cadence、SoC設計検証時間を半減するプラットフォームを発表 (3/3)
■コマツ電子金属、2003年度業績見通しを上方修正 (3/3)
■芝浦メカトロニクス、2003年度見通しを下方修正 (3/3)
■AMAT、新反射防止膜絶縁膜を発表 (2/28)
■セミコンダクタポータル、遊休スペアパーツの流通サイトを立ち上げ (2/28)
■日本製半導体製造装置の販売高、1月は35.7％増の560億円 (2/28)
■ハリソン東芝、台湾に液晶用冷陰極放電灯の加工・販社を設立 (2/28)
■アルバック、反射型LCD向け銀合金ターゲットを販売 (2/26)
■大日本印刷、液晶TVやPDP向け低価格の反射防止フィルムを販売 (2/26)
■AMATの銅配線形成関連装置、出荷が700台を突破 (2/25)
■Unaxis、HoneywellにMEMS製造装置を納入 (2/25)
■住友化学工業、化合物半導体事業で新会社設立 (2/25)
■Agilentの1Q売上高は装置、半導体とも大幅減 (2/24)
■東京精密、スループットを向上したウェーハ・プローバを販売 (2/21)
■ASM、2002年度売上高は8％減も新規受注は52％増 (2/19)
■住友金属鉱山、中国にリードフレーム工場を建設 (2/19)
■日立ハイテク、ナノテクなどのアプリを開発するサイエンスラボラトリを新設 (2/19)
■世界の半導体製造装置市場、2002年は30.3％減の195億米ドル (2/17)
■K&S、Nu-Tekワイヤ・ボンダの出荷を開始 (2/17)
■Asyst Technologies、キャリア事業をEntegrisに売却 (2/17)
■世界のSiウェーハ出荷、2002年4Qは前四半期比10％減 (2/14)
■真空機器の売上高、2002年は前年比36％減の3831億円 (2/14)
■凸版印刷、90nm対応フォトマスクの供給能力を増強 (2/14)
■日立電線、青紫レーザ用2インチGaN基板を販売へ (2/14)
■AMAT、2003年度2Q売上高は前四半期比微増の見通し (2/13)
■日立造船、有機EL多層膜蒸着装置メーカを買収 (2/13)
■AMAT、2003年度1Q売上高は前四半期比27％減 (2/12)
■Varian、イオン注入装置をアジア地域の5社に納入へ (2/12)
■Novellus、2002年度の売上高は37.3％減の8.4億米ドル (2/12)
■Orbotech、2002年度の売上高は28％減の2.2億米ドルで赤字 (2/12)
■新川、9ヶ月間の決算は売上高107億円で3億円の純損失 (2/10)
■TOWA、9ヶ月間の決算は売上高101億円で15億円の純損失 (2/10)
■東京エレクトロン、03年度4Qの半導体製造装置受注見込みは700億〜800億円 (2/7)
■Cimer、ArFエキシマ・レーザを露光装置メーカ3社に出荷へ (2/7)
■ヨコオ、韓国現地法人を設立 (2/7)
■新金属協会、高純度シリコンの2002年実績と2003年の見通しを発表 (2/6)
■アルバック、Low-K膜用の比誘電率2.1の多孔質シリカ膜を販売 (2/5)
■SEZ、2002年度売上高は21％減の174億円 (2/5)
■キヤノン、2003年度露光装置販売台数で30％増を目指す (2/5)
■AKT、FPD製造用プラズマCVD装置の累積出荷台数が300台に (2/4)
■エンプラス、液晶関連事業部を分社化 (2/4)
■ニコンの米国でのASMLへの輸入差し止め提訴、棄却を勧告 (2/4)
■エス・イー・エス、2003年9月期の経常利益は7億円の見通し (2/4)
■凸版印刷、次世代の研究開発を行う総合研究所実験センターが竣工 (2/4)
■タツモと住友重機、液晶向けスピンレス・フォト・レジスト塗布装置を販売 (2/3)
■Lam Research、2003年度第2四半期売上高は前四半期比7％減 (1/28)
■Varian、2003年度第1四半期製品販売は81％増 (1/28)
■CoWare、LISATekを買収 (1/27)
■東京エレクトロン、2002年度4Qも新規受注額ダウン (1/27)
■横河電機、推力を3倍にアップした大型高精度XYステージを販売 (1/24)
■大日本印刷、NTSCと同じ色再現域で明るさとコントラストを向上させたCFを開発 (1/23)
■ASML、2002年度下期は回復進む (1/21)
■アルバック、金ペーストの評価用サンプルを出荷開始 (1/21)
■SII、90nmノード対応のフォトマスク欠陥修正装置を販売 (1/20)
■日立国際電気、子会社のアッシング装置メーカを解散 (1/20)
■Cadence、Celestryを買収 (1/20)
■ローツェ、2003年度決算が赤字見通しで、人員削減 (1/20)
■ASM、SOIウェーハ・アニール用縦型炉の出荷を開始 (1/17)
■Synopsis、Numerical Technologyを買収 (1/16)
■Symplicity、高性能ASIC設計向けに「Synplify ASIC」ソフトウエアを強化 (1/15)
■AKT、1500×1800mmガラス基板対応のプラズマCVD装置を販売へ (1/9)
■JSR、韓国に液晶ディスプレイ用着色レジストの生産拠点を設立へ (1/6)