2004年
■信越半導体、300mmウェーハ生産能力を2006年秋までに月産50万枚に強化（12/27）
■TSMC、液浸露光技術による90nmレベル完全動作デバイスの製造に成功（12/27）
■Micronic Laser、ASMLにレーザー直描技術ライセンスを供与（12/27）
■SES、高効率・省資源タイプの半導体ウェーハ洗浄装置を販売（12/24）
■リープル、低加速電子ビーム露光装置が新機械振興賞を受賞（12/21）
■寡占化がやや緩んだ2003、2004年度の製造装置導入状況（12/20）
■日本製半導体製造装置の04年11月B/Bレシオは0.96（12/20）
■露光装置の国内工場導入状況、ASMLが国内6工場に実績、国内メーカ寡占に風穴（12/17）
■AMAT、ATMIの排ガス除害システム事業を買収（12/17）
■AMAT、歪みSi技術でAmberWave Systemsと提携（12/17）
■04年11月、米国半導体製造装置メーカのB/Bレシオは1.0に回復（12/17）
■半導体プロセス研究所、Low-k膜強度を向上させるUVアニール装置を開発（12/16）
■AMAT、Metron Technologyの買収を完了（12/16）
■AMAT、AMDのFab36向け装置の受注を獲得（12/16）
■オー・エイチ・ティー、大型LCDパネル向けリペア装置を販売（12/15）
■半導体装置の世界販売高、10月は40％増の29億米ドル（12/13）
■ニコン、ASML/Carl Zeiss SMTと和解の最終契約を締結（12/13）
■Credence、2004年度売上高は前年度比140％増（12/13）
■横河電機、DDR1／DDR2など高速メモリ向け低価格テスタを発売（12/10）
■東レ、液晶反射板用材料を帝人デュポンにライセンス供与（12/10）
■タツモ、液晶向け偏光板製造装置を販売へ（12/8）
■オムロン、大型LCD用バックライト事業の台湾拠点が操業（12/8）
■旭化成マイクロ、アジレントのテスタでA/V系デバイスの量産ｃ試験を開始（12/8）
■m･FSI、エアロゾル洗浄装置の日本市場開拓進む（12/7）
■SEMICON Japan2004、来場者数は前年比微増（12/6）
■アネルバ、3次元LSI対応の成膜加工装置を販売（12/6）
■【SEMICON Japan2004】アルバック、200mm以下のウェーハ対応新イオン注入装置を発表（12/3）
■【SEMICON Japan2004関連】Novellus Systems、新材料膜の膜質向上のための光熱処理技術の装置導入を発表（12/3）
■【SEMICON Japan2004】日立ハイテクノロジーズ、65nm以下のプロセスに対応した高速・高精度ゲート用エッチング装置を開発（12/3）
■【SEMICON Japan2004】日新イオン機器、毎時340枚処理の可能な高生産性イオン注入装置を発表（12/3）
■アルバック・クライオ、クライオ･ポンプ製造子会社を韓国に設立（12/2）
■アドバンテスト、CMOSイメージャ向けテスタを販売（12/2）
■【SEMICONJapan2004】ニコン、液浸技術、偏光露光技術などを05年にも市場投入（12/2）
■【SEMICONJapan2004】SEMICONJapan 2004がスタート、出展社数は前年比41社増（12/2）
■【SEMICON Japan2004】AMJ、電界CMP装置「LK-ECMP」を実機展示、成膜装置・検査装置などの新製品の概要も紹介（12/2）
■【SEMICON Japan2004】日立国際電気、ゲート・スタック形成装置を発表（12/2）
■【SEMICON Japan2004】国際電気セミコンダクターサービス、縦型拡散炉の販売を開始（12/2）
■インターテック、上海に半導体製造装置技術サポートセンターを開設（12/2）
■インターテックと日総工産が合弁で半導体製造装置保守業務のアウトソース企業を設立（12/2）
■東京エレクトロンの枚葉プラズマ処理装置、10工場以上で量産採用（12/1）
■ニコン、像コントラストを20％向上させる偏光照明を開発（12/1）
■JSR、ArF液浸露光で線幅32nmを解像（12/1）
■大日本スクリーンとKLA、無電解メッキ装置合弁事業がスタート（12/1）
■アドバンテスト、PDPドライバIC用テスタを販売（12/1）
■ダイセル化学、液晶表示向けフィルム用酢酸セルロース工場を新設（11/30）
■横河電機、同時測定機能を強化した新メモリ・テスタを発売（11/29）
■東京エレクトロン、300mm対応のウェーハ･プローバを販売（11/29）
■日本製半導体装置の受注高、10月は−21％と大幅減（11/29）
■日本マイクロニクス、2004年9月期売上高は29％増の170億円（11/29）
■カイジョー、有償の知的財産情報をWebで公開（11/26）
■アドバンテスト、高画素用TFT液晶ソースドライバの4個同時測定の可能なLCDドライバ・テスト・システムを発売（11/26）
■Novellus Systems、65nmプロセス対応のWN／Wプラグ形成用成膜装置を発表（11/26）
■NECマシナリー、300mm対応高性能ダイ・ボンダを発表（11/26）
■Agilent Technologies、SOCのプローブ・テスト向け低コスト・テスタを発表（11/26）
■ディスコ、半導体/電子部品向けダイサを4機種販売（11/25）
■第一精工、1枚取り全自動封止機に四つの成形技術をオプションで搭載（11/25）
■アルバック、32nmノード対応で110枚/時処理の半導体成膜装置を販売（11/24）
■東洋インキ、LCDカラー･フィルタ用レジスト・インキ工場を台湾に建設（11/24）
■日清紡、PDP用フィルタから撤退（11/24）
■アルバック、05年6月期1Q売上高は前年度比52％増（11/24）
■新川、04年度中間期売上高は前年度比42％増、下期は上期比32％減を予想（11/24）
■カイジョー、58ms／ワイヤの高速ワイヤボンダを開発（11/24）
■アドバンテスト、新ミクスド・シグナル・テスタを発表（11/22）
■横河電機、CCD/CMOSイメージセンサ用テスタを販売（11/22）
■AMAT、04年度4Q新規受注額は前期比7％増、04年度売上高は前年度比79％増（11/19）
■東京応化の2004年度上期決算、フォトレジスト部門は15％増の180億円（11/18）
■東京応化、次世代以降のフォトリソ研究開発新棟を建設（11/18）
■ニコン、04年度の露光装置売上は下方修正、05年度も厳しい見方（11/16）
■アルバック・ファイ、有機膜の低損傷深さ方向測定を可能にする新XPS技術を発表（11/16）
■東京精密、中間期の半導体製造装置売上高は倍増の367億円（11/15）
■東京エレクトロン、04年度上期は27％増、会計方針変更も高成長は維持（11/12）
■ニコン、110nm以下のデバイスに対応するKrFエキシマ・ステッパを販売（11/11）
■半導体製造装置の世界販売高、9月は50％増の36億米ドル（11/11）
■松下電器、ASMLの露光装置を購入（11/10）
■日新電機の上期売上高、半導体装置がけん引し33％増の320億円（11/10）
■大阪ガス、FEDの電子放出材料となるカーボン・ナノ･チューブを開発（11/9）
■大日本印刷、エレ部門の上期売上高は20％増の1320億円（11/9）
■Credence、工場などの施設削減計画を発表（11/9）
■ASMI、Low-k膜用新プラズマCVDプロセス技術を開発（11/9）
■ヨコオ、回路検査コネクタ分野の上期売上高は20％増の32億円（11/8）
■横河電機、2200mm×2400mm基板に対応できるXYを共同開発（11/5）
■ニコンとDS、次世代フォトリソ・プロセスの共同研究を強化（11/5）
■日立ハイテク、90nm以降の微小デバイス特性評価装置を販売（1ステージ1/4）
■富士フイルム、1000億円超の投資でLCD用偏光板保護膜の新工場を建設（11/2）
■アルバック、MEMS/NEMS向けシリコン・ディープ・エッチャを販売（11/2）
■日立国際電気の2004年度上期決算、半導体装置の売上高は57％増の261億円（10/28）
■富士フイルム、Arch Chemicalsの半導体関連化学品部門を買収（10/27）
■日本の半導体製造装置受注、04年8月は前年割れに（10/27）
■製造装置市場は”健全な調整局面”へ、SEMI東会長（10/27）
■日立ハイテクノロジーズの電子デバイスシステム、04年度中間期は前年度比80％増（10/27）
■日本製鋼所、常陽工学を完全子会社化（10/25）
■Cadence
Design Systems、設計の歩留り向上に効果のある歩留り診断ツールを発表（10/25）
■AKT、第6、7世代向けプラズマCVDプロセス･チャンバを開発（10/22）
■Varian、新型枚葉式中電流イオン注入装置を発表（10/21）
■Agilent、FPD向けテスタ市場に参入（10/20）
■北米半導体製造装置メーカーの04年9月B/Bレシオ、1.0を割り込む（10/19）
■NECマシナリー、04年度中間期売上高見通しを下方修正（10/19）
■オムロン、携帯電話機向けバック・ライトとフロント・ライト兼用ライトを開発（10/19）
■古河電工、半導体ウェーハ・プロセス向けテープを増産（10/18）
■ASML、04年度3Q売上高は前四半期比微減（10/18）
■Novellus Systems、04年度3Q売上高は前四半期比23％増（10/18）
■昭和電工、半導体・液晶向け高純度アンモニアを台湾で生産（10/15）
■大日本インキ、中国でIC運搬用トレー材料の生産を開始（10/15）
■アドバンテスト、1テスト・ステーション専用のメモリ・テスタを販売（10/15）
■日本ゼオン、新Low-k材料を開発（10/12）
■日本ゼオン、大型液晶テレビ向け高機能位相差フィルムを開発（10/12）
■住友電工、インクジェット微細回路形成用銀ナノ・インキを開発（10/12）
■世界の半導体装置販売高、8月は70％増の25億米ドル（10/12）
■2004年のウェーハ出荷面積は前年比23％増：SEMIウェーハ出荷予測（10/8）
■住友重機械工業、精密位置決め装置工場の増設が完了（10/7）
■アルバック理工、ナノ薄膜熱伝導率計を開発（10/6）
■凸版印刷、DuPont Photomaskの買収で合意（10/6）
■日立と千住金属、高温無鉛はんだペーストを開発（10/4）
■旭化成エレ、韓国にペリクル販売会社を設立（10/4）
■AMAT、Novellus、特許侵害訴訟で和解（10/4）
■ローム、システムLSI開発を5倍以上効率化する設計環境を開発（10/1）
■ニコン、ASMLが特許紛争で和解（9/30）
■住友ゴム工業、LCD用バックライトを中国で生産（9/29）
■マイクロニック、日本でのレーザ描画装置の販売台数が50台を突破（9/29）
■450mmウェーハは2012年から量産利用へ、Intelが展望を示す（9/29）
■クラレ、LCDの偏光フィルム材料の生産能力を大幅拡充（9/22）
■住友化学、韓国でバックライトなどの材料MMポリマーの供給体制を整備（9/22）
■日本製半導体装置のB/Bレシオ、8月は1.02で4ヶ月連続1.00を突破（9/21）
■ディスコ、サービス子会社を吸収（9/16）
■凸版印刷、OLEDなどの表示体の保護防止用光学バリア･フィルムを販売（9/15）
■Micron TechnologyとASML Mask Toolsが次世代マスク技術で広範な契約締結（9/15）
■アネルバ、TMR素子の量産化技術を開発（9/14）
■トクヤマ、多結晶シリコンを増産（9/13）
■東京エレクトロン、会計方針変更により売上見通しを下方修正（9/9）
■日立金属、韓国にLCD用ターゲット材の加工拠点を設立（9/7）
■プログラム実装コンソーシアム、インクジェット法によるSiP試作に成功（9/7）
■ニコンとASMLの特許紛争が和解へ（9/3）
■芝浦メカトロニクス、2004年度業績は過去最高に（9/1）
■SIIナノテク、卓上プローブ顕微鏡でKLA-Tencorと販売提携（9/1）
■SEMATECH、Axcelisのサポート業務を高評価（9/1）
■東京応化、LCDカラー･フィルタ用ブラック･レジストの生産能力を増強（8/31）
■ISMI、FACTに装置自動化ソフトのテスト・サービス・ライセンスを供与（8/31）
■日本製半導体製造装置、7月も販売高、受注高とも大幅成長（8/30）
■大日本印刷、小型PKG用リードフレームの生産能力を倍増へ（8/26）
■三菱商事、半導体解析サービス企業を設立（8/26）
■Credence、04年度3Q売上高は前四半期比比72％増（8/26）
■04年2Qのウェーハ出荷量は前四半期比6％増（8/24）
■JSR、四日市研究所に新クリーンルームを建設（8/24）
■旭硝子、140億円を投資しLCD用ガラス基板の生産能力を増強（8/24）
■日本製半導体製造装置のB/Bレシオ、7月は1.06（8/23）
■三井造船、日新イオン機器を液晶用イオン注入装置の特許侵害で提訴（8/23）
■液浸露光技術の2007年量産展開に大きな障害なし（8/23）
■アドバンテスト、全国的リサイクル・システムの運用を開始（8/23）
■SEZ、04年上半期業績は大幅増収増益（8/20）
■日本電子、04年度1Q売上高は前年度比12％増（8/20）
■北米企業のB/Bレシオ、3ヶ月連続ダウンも受注額は増加（8/20）
■ASM、シンガポールに前工程用装置の新工場を建設（8/19）
■大日本印刷、第6世代向けLCD用カラー･フィルタ工場を建設（8/18）
■荏原製作所の精密・電子事業、04年度1Q売上高は40％増の142億円（8/18）
■アルバック、04年6月期売上高は24％増、05年6月期も22％増を計画（8/18）
■大日本スクリーン製造の04年度1Q売上高は前年度比77％増（8/18）
■AMAT、Metron Technologyを買収（8/18）
■AMAT、04年度3Qは売上、受注とも前年度比倍増（8/18）
■KLA-Tencor、リソグラフィ最適化ツールの新オプションを発表（8/16）
■Agilent Technologies、04年度3QのATE受注は前四半期比27％減（8/16）
■TOWA、04年度1Q売上高は前年度比50％増（8/12）
■東芝、NECがフォトマスク欠陥検査装置開発の合弁会社設立（8/12）
■AMAT、ASMの特許係争が和解（8/12）
■半導体製造装置の販売高、6月は倍増の37億米ドル（8/11）
■Micronic、レーザ描画装置などをアジアのフォト･マスク・メーカから受注（8/11）
■YAC、04年度1Q売上高は前年度比2.2倍増（8/11）
■東京応化工業、韓国に現地法人を設立（8/11）
■東京応化工業、04年度1Q業績は前年度比28％増（8/11）
■ニコン、04年度1Q露光装置販売台数は84台（8/11）
■大日本スクリーン製造、2004年度業績見通しを上方修正（8/11）
■新川、04年度1Q業績は大幅増収増益（8/10）
■東京応化工業、台湾での生産能力増強を完了（8/10）
■東芝セラミックス、04年度1Q売上高は前年度比15％増（8/6）
■ASM、Genitechの買収を完了（8/6）
■K&S、04年度3Q売上高は前年度比57％増、収益も大幅改善（8/6）
■VSEA、04年度3Q売上高は前年度比77％増、4Qは前期比横這いから7％増を計画（8/6）
■ヨコオ、0.4mmピッチQFP検査用「ピンブロック金型」を開発（8/5）
■凸版印刷、04年度1Qのエレクトロニクス系事業売上高は前年度比32％増（8/5）
■大日本印刷、04年度1Qのエレクトロニクス部門売上高は前年度比23％増（8/5）
■ディスコ、04年度1Q業績は大幅増収増益（8/5）
■横河電機の半導体テスタ事業、04年度1Qは前年度比85％増（8/4）
■JSR、韓国で液晶向け着色レジストの現地生産を開始（8/3）
■東京精密、04年度1Qは大幅増収増益、上期は過去最高に（8/3）
■Axcelis Technologies、04年度2Q売上高は前四半期13％増（8/3）
■TELの1Q決算、売上高は90％増の1666億円で純利益は198億円（8/2）
■ASMI、04年度2Q売上高は前年度比38％増（8/2）
■NECマシナリーの半導体製造装置事業、04年度1Q業績は増収増益（8/2）
■三益半導体、2005年5月期売上高目標は前年度比4％増（8/2）
■コマツ電子金属、04年度1Q売上高は前年度比17％増、通期見通しも上方修正（8/2）
■SESの1Q決算、売上高は4倍増の50億円（7/30）
■JSR、CMP消費財事業の倍増計画（7/29）
■Corning、台湾に液晶ガラス基板の第2工場を建設（7/29）
■アドバンテスト、1Q売上高は170％増の720億円（7/29）
■日立ハイテク、04年度1Qの電子デバイスシステム事業は前年度比倍増（7/29）
■キヤノン、04年度上期露光装置売上台数は128台、下期は147台を計画（7/29）
■三菱重工、絶縁膜形成用HDP-PECVD装置をセイコーエプソン千歳工場に納入（7/28）
■日立国際、1Qの半導体装置売上高150％増の113億円（7/27）
■芝浦メカトロ、1Qの売上高は78％増の200億円弱（7/26）
■Mattson Technology、04年度2Q売上高は前年度同期比倍増（7/26）
■アルバック、04年6月期業績予想を上方修正（7/23）
■アルバック、ロシア法人を設立（7/23）
■Lam
Research、CMP開発を中止（7/23）
■Lam
Research、04年度2Q売上高は前年度比77％増（7/23）
■大日本スクリーン製造、台湾、中国でのFPD装置サポート体制を強化（7/23）
■エス・イー・エス、半期/通期とも業績予想を上方修正（7/22）
■同和鉱業、ITOスクラップからのIn回収能力を100トン/年に倍増（7/22）
■住友化学、中国無錫に情報電子材料の生産拠点を設立（7/21）
■日本製半導体製造装置のB/Bレシオ、6月は1.20（7/21）
■沖電気、CR不純物イオン除去にケミカル除去冷却装置を導入（7/20）
■04年6月の北米半導体製造装置企業のB／Bレシオは1.08（7/20）
■信越化学工業、04年度1Qの半導体関連材料事業は好調持続（7/16）
■ローツェ、駆動部を大気中に配置したウェーハ搬送用真空ロボットを開発（7/15）
■日新イオン機器、福島にサービス・センターを設置（7/15）
■Gartner、2004年の世界半導体設備投資を前年比51％増と予測（7/15）
■ASML、04年3Q売上高は横這いも4Qに加速を予測（7/15）
■Novellus Systems、04年2Q売上高は前四半期比29％増（7/14）
■Mattson Technology、新RTP装置を発表（7/14）
■Hynix、新300mm工場にCVD装置などNovellus製品を導入（7/14）
■Freescale、Axcelisのサポート・ソリューションを選択（7/14）
■ASM、SOITEC、ウェーハ・レベルの歪みSi形成技術を開発（7/14）
■ASM、エピタキシャル成長装置「Epsilone」の低温プロセス機能を拡張（7/14）
■東京精密、新型レーザ・ダイシング装置の出荷を開始（7/14）
■SEZ、UBMエッチング装置を販売（7/13）
■Novellus、300mm/65nm対応のHDP
CVD装置を販売（7/13）
■大日本スクリーン、低温IPA乾燥技術をウェーハ洗浄装置に搭載（7/13）
■AMAT、高速・高精度の新CMP装置を発表（7/13）
■5月の半導体装置販売高、124％増の25.6億米ドル（7/12）
■Axcelis、生産性を20％向上させて新型低エネルギー・イオン注入装置を発表（7/12）
■東京エレクトロン、IMECと液浸プロセスを共同研究（7/12）
■TEL、300mmウェーハ対応の洗浄装置を販売（7/9）
■AMAT、65nmノード以降のSTIやPMDに対応するCVD装置を販売（7/9）
■日本製半導体/液晶装置の販売高、2004年度は36％増だが2005年度からマイナスへ（7/8）
■日揮、半導体/液晶材料メーカの触媒化成を完全子会社に（7/8）
■ISMT、Exitechが超高NAの193nm液浸露光装置を共同開発（7/8）
■大日本スクリーン、レジスト処理-露光装置のインライン・システムで毎時150枚処理を実用化（7/8）
■TEL、液浸露光対応機などコータ／デベロッパを2機種販売（7/7）
■アルバック、300mmウェーハ対応バッチ式自然酸化膜除去装置を発表（7/6）
■東京精密、八王子に新工場を建設（7/5）
■Silterra、0.13μmプロセス立ち上げに向けAMATに大型発注（7/2）
■キヤノン販売が米社製X線膜厚測定装置の独占販売権を取得（7/2）
■アルバック、真空ポンプ用新工場を建設（7/2）
■AMAT、65nm以降に対応した新枚葉式大電流イオン注入装置を発表（7/1）
■東京精密、CMP装置の新シリーズを販売（7/1）
■Mattson Technology、RTP開発企業を買収（6/29）
■日本マイクロニクス、台湾にLCDプローブ・ユニットの製造販売子会社を設立（6/28）
■Varian Semiconductor、日新イオン機器を特許侵害で提訴（6/28）
■KLA-Tencor、次世代AFM測定装置を発売、AFMヘッドはSII製（6/28）
■アルバック、韓国に第7世代以降の液晶製造装置の生産拠点を建設（6/25）
■芝浦メカトロと東芝のディスプレイ製造会社の詳細（6/25）
■大日本印刷、ProMOS Technologyとフォトマスク事業で提携（6/25）
■アルバック、上海啓電自動化機械有限公司を子会社化（6/25）
■TOWA、ドイツ現地法人を設立（6/25）
■Agilent
Technologies、テスト・コスト低減に対応した新メモリ・テスタを発表（6/24）
■旭硝子、ArF液浸リソ用フォトマスク合成石英基板を開発（6/23）
■日本電子、山形・天童のFE-SEM生産工場を完成（6/23）
■AMAT、再生ウェーハ事業で台湾企業と協力（6/23）
■Novellus Systems、65nmノード以降に対応する新銅CMP装置を発表（6/22）
■三井ハイテック、04年度第1四半期売上高は100億円（6/18）
■大日本印刷、PDP用電磁波シールド・フィルムの生産設備を増設（6/17）
■AMAT、Torrexを買収（6/16）
■KLA-Tencor、65nm対応新ウェーハ検査装置を発売（6/15）
■2004年4月の世界の半導体製造装置販売高、118％増の32億米ドル（6/14）
■コマツ電子金属、300mmウェーハの生産能力を増強（6/11）
■半導体ウェーハ市場、2003年は10.5％増の63億米ドル（6/10）
■AKT、第7世代ガラス基板向けEBピクセル･アレイ検査装置を販売（6/10）
■アドバンテスト、独ズースと高周波部品のウェーハ･レベル･テスタを販売（6/10）
■ASML、Cadence、解像度向上技術を共同開発（6/9）
■アドバンテスト、最大1024ピンに対応可能なSoCテスタを発表（6/8）
■1st Silicon、フラッシュ・メモリ製造用にAMAT製装置を導入（6/7）
■住友化学、半導体封止材用エポキシ樹脂から撤退（6/4）
■Novellus Systems、独精密研磨機器メーカを買収、産業機器分野を強化（6/4）
■ASM、NuToolの買収を完了（6/4）
■日本製半導体装置販売高、4月は196.4％増の1160億円（6/2）
■HOYA、韓国に液晶用マスク生産拠点向け土地を取得へ（6/2）
■ESI、台湾のPBGA基板メーカからデュアル･ヘッド･レーザ・システムを受注（6/2）
■アドバンテスト、8個同測のイメージセンサ用ハンドラを販売（6/2）
■TOWA、米国子会社を解散（6/1）
■Credence、NPTestの買収を完了（6/1）
■オムロン、液晶用バックライトの会社を買収（5/31）
■アルバック、蘇州工場の本格稼動を開始（5/31）
■Credence、04年度2Q売上高は前年度比2.4倍増（5/28）
■ヨコオ、BGA/CSP検査用プローブの生産能力を拡大（5/28）
■日本マイクロニクス、2004年9月期売上高26％増の167億円（5/28）
■大日本スクリーン、大型フォトマスク描画用レーザ・プロッタを販売（5/27）
■旭硝子、韓国にTFT用大型ガラス基板の生産拠点を建設（5/25）
■日本電子、04年度売上高は前年度比横這いを計画（5/25）
■YAC、03年度二桁減収も04年度売上高は55％増を計画（5/25）
■アルバック、04年6月期3Q売上高は前年度比22.2%増（5/21）
■新川、03年度売上高は42％増、04年度も23％増を計画（5/21）
■旭化成、液晶用フォトマスク向け大型ペリクル工場を新設（5/21）
■TEL、米国持株会社を設立（5/20）
■東京応化工業、03年度売上高は15％増、04年度も11％増を計画（5/20）
■SES、04年度売上高は200億円を計画（5/20）
■AMAT、04年度2Q売上高は前期比30％増、新規受注高は22億米ドルに（5/20）
■京セラ、京都にパッケージ、ビルドアップ基板の工場を建設（5/19）
■東京精密の半導体製造装置事業、04年度は41％増を計画（5/19）
■大日本スクリーン製造、半導体・FPD製造装置事業の04年度売上高は26％増を計画（5/19）
■AMAT、次世代シリサイド・プロセス向けに新PVD装置を発表（5/19）
■荏原製作所の精密・電子事業、03年度売上高は前年度比25％増（5/18）
■Agilent TechnologyのATE事業、04年度2Q売上高は前年度比74％増（5/18）
■ニコン、大型FPD／300mmウェーハ検査顕微鏡の新製品を発売（5/17）
■トプコン、ウェーハ検査装置などの産業機器事業売上高は98億円（5/14）
■ディスコ、2004年度売上高は37％増の660億円、純利益は59億円を計画（5/14）
■TOWA、04年度売上高は46％増を計画（5/14）
■住友ベークライト、半導体・表示体材料売上高12.7％増の555億円（5/13）
■SES、2004年度は売上高200億円、純利益8.5億円を計画（5/13）
■コマツ電子金属、04年度売上高は12％増を計画（5/13）
■半導体製造装置の販売高、2004年3月は62.9％増の39億米ドル（5/12）
■凸版印刷、2004年度エレクトロニクス売上高は32％増の3000億円を計画（5/12）
■大日本印刷、エレクトロニクス部門売上高13％増の2364億円（5/12）
■AMAT、Brooksn Automationと戦略的パートナ契約を締結（5/12）
■2004年1Qのシリコン・ウェーハ出荷面積は前期比9％増で過去最高（5/12）
■ニコン、2004年度ステッパの売上高58％増の2500億円を計画（5/11）
■K＆S、第2四半期は売上高、純利益とも好調（5/11）
■Varian、04年度2Qは前年度比15％増（5/7）
■TEL、2004年度売上高は18.9％増の6300億円を計画（5/6）
■日立国際電気、03年度売上高は前年度比11％増（4/30）
■ASM、04年度1Q売上高は前年度比66％増（4/30）
■TOWA、フィリピンに現地法人を設立（4/28）
■キヤノン、2004年のステッパ販売台数見込みを270台に上方修正（4/28）
■アドバンテスト、04年度売上高は前年度比43％増目指す（4/27）
■NECマシナリー、04年度売上高200億円を計画（4/27）
■ASM、韓国のALD装置メーカを買収（4/27）
■Mattson
Technology、04年1Q売上高は前期比22％増（4/26）
■Teradyne、04年1Q売上高は4億3060万米ドル（4/26）
■コマツ電子金属、03年度業績見通しを下方修正（4/26）
■日立ハイテクノロジー、03年度は増収増益、04年度は営業利益過去最高を目指す（4/26）
■東芝セラミックス、03年度業績予想を下方修正（4/26）
■TEL、液晶第6世代基板に対応するコータ／デベロッパを販売（4/23）
■ASML、04年度1Q販売台数は58台（4/23）
■アルバック、東証1部に上場（4/21）
■ASML、新製品「TWINSCAN
XT:1400」を発表（4/21）
■レーザーテック、フォトマスク･レビュー装置を販売（4/21）
■Mattson Technology、新プラズマ・アッシング装置を発表（4/20）
■日本製半導体装置、BBレシオが1年ぶりに1.00を切る（4/20）
■KLA-Tencor、シンガポールに新サービス部隊を設立（4/19）
■東京エレクトロン、Mattson Technology、ゲート形成プロセス技術を共同開発（4/16）
■AMD、中国での後工程工場建設計画を発表（4/16）
■AE、04年度1Q売上高は1億米ドルを突破（4/16）
■世界の半導体製造装置の販売高、2月は66％増の24.7億米ドル（4/15）
■東京エレクトロン、WLCSP、KGD対応新テスト・ハンドラを発売（4/14）
■Novellus Systems、ALD装置メーカを買収（4/14）
■Novellus Systems、04年度1Q売上高は前年度比10％増（4/14）
■K&S、中国のプローブカード生産工場を稼動開始（4/14）
■レーザーテック、マスク・コンタミネーション・モニタを販売（4/12）
■日立製作所、高速・高精度トンネル・アクチュエータを開発（4/12）
■TOWAの中国現地法人、製品の出荷を開始（4/9）
■TEL、90〜65nmノード対応のフォトマスク向けコータ・デベロッパを販売（4/8）
■旭硝子、PDP用ガラス基板の生産能力を増強（4/7）
■TEL、第7世代液晶ライン対応のエッチング/アッシング装置を販売（4/7）
■日立国際電気、2006年の営業利益100億円を計画（4/6）
■Orbotech、AUOから液晶第6世代ライン向けに検査装置を受注（4/5）
■東京エレクトロンの子会社2社の合併会社がスタート（4/2）
■SEMATECHがテキサス州に先端材料研究センタを設立（4/2）
■大日本スクリーン、立命館大／上海交通大学と包括的な研究協力（3/31）
■三益半導体、300mmウェーハ用新工場を建設（3/29）
■東芝セラミックス、SiC薄膜付きSiウェーハを開発（3/29）
■日本製半導体装置の受注高、9ヶ月連続で前年同期を上回る（3/26）
■TOWA、シンガポールの現地法人を製造と販売に分社（3/25）
■東レ、Samsungに中小型液晶向けカラー・フィルタを長期供給（3/25）
■日本マイクロ、LCD検査装置工場を増築（3/25）
■日立DECO、社名を変更（3/22）
■旭硝子、フッ素樹脂のリサイクル技術を実用化（3/19）
■Agilent Tehchnologies、中古テスタ売買でeBayと提携（3/18）
■アネルバ、高密度ナノ結晶Si薄膜を実現（3/17）
■半導体パッケージング材料市場は2008年に117億米ドルに（3/16）
■世界の半導体装置販売、1月は前年同期比55％増の26億米ドル（3/15）
■日本マイクロ、液晶検査装置の製造能力を増強（3/15）
■アネルバ、実装向けPVD装置を販売（3/15）
■大日本印刷、薄型テレビ向け反射防止フィルムの生産能力を4倍増に（3/12）
■信越半導体、300mmウェーハ生産能力を50％増強（3/12）
■東京エレクトロン、AIBT社製イオン注入装置の販売を開始（3/12）
■AMAT、Soitec、GeOI基板を共同開発（3/12）
■日立電線、台湾子会社でLED用エピウェーハの製造を開始（3/11）
■東京精密、3月期の売上高を20億円上方修正（3/10）
■日本合成化学、LCDの偏光フィルム材料を増産（3/10）
■ディスコ、Dow ChemicalのSiLKnet Allianceに加入（3/10）
■凸版印刷、米国のMDリアプロTV用スクリーン工場を拡充（3/8）
■首鋼NEC、アジレントのSoCテスタを導入（3/8）
■日立DECOが社名を変更（3/5）
■旭化成、エレクトロニクス事業の中期計画を上方修正（3/5）
■Synopsys、MoSys、Accelarantを買収（3/5）
■ISMT、EUV用マスク・ブランクス交換プロジェクトを開始（3/5）
■セイコーインスツルメンツ、SEM／FIB複合装置を製品化（3/4）
■東京応化工業、中国に半導体・FPD用材料の合弁会社設立（3/4）
■ASMがNuToolを買収（3/3）
■住友化学工業、情報電子材料事業売上高を2006年度までに倍増（3/2）
■Semitool、AMATに銅配線関連技術をライセンス供与（3/2）
■住友化学、韓国・台湾のLCD向け偏光フィルム工場に新ラインを建設（3/1）
■芝浦メカトロニクス、ポーラスLow-k膜対応アッシング装置を製品化（3/1）
■横河電機が事業を再編、サービス事業を自社に統合（3/1）
■昭和電工、高反射率の液晶ディスプレイ用アルミ反射板を販売（2/27）
■日本製装置受注高、2004年1月は倍増の1383億円（2/26）
■東北パイオニア、半導体パッケージ外観検査装置の製造を受託（2/26）
■大日本スクリーン、第7世代TFTライン向けコータ/デベロッパを販売（2/26）
■東北パイオニア、インスペックのパッケージ外観検査装置を受託生産（2/26）
■K&S、フリップ・チップ事業を売却（2/26）
■K&S、テスト事業でASEと提携（2/26）
■KLA-Tencor、90nm／65nmノード対応の新インライン光学CD測長装置を発売（2/26）
■Intel、EUV露光装置関連企業に資金提供（2/26）
■Asyst Technologies、04年度3Q受注額は前四半期比2.2倍増（2/26）
■ASM、03年売上高は前年度比12％増、後工程装置が牽引役に（2/26）
■AMAT、65〜45nmノードに対応する新型CD-SEMを発表（2/26）
■アルバック、JDSユニフェーズ社と新ライセンス契約を締結（2/25）
■Siltronic、Soitecと提携、SOIウェーハに参入（2/25）
■CredenceによるNPTest買収が最終合意に（2/25）
■Credence、04年1Q売上高は前年度比86％増（2/25）
■ASML子会社と大日本印刷がCPLマスク技術で提携（2/25）
■2003年のSiウェーハ出荷は面積ベースで10％増(2/24）
■旭硝子、TFT LCD用大型ガラス基板の製造能力を増強（2/24）
■ニコン、65nmノード対応高NAスキャナを発売（2/23）
■AMAT、新PVD装置Endura2を発表（2/20）
■AMAT、04年度1Q業績は前年度比48％増（2/20）
■ニコン、NA1.0以上の液浸ステッパを2005年後半に製品化（2/19）
■2003年の世界半導体製造装置市場は前年比11.9％増（2/16）
■AKT、LCD第7世代向けプラズマCVD装置を販売（2/13）
■大日本スクリーン、300mm対応のコータ・デベロッパにNanometricsの計測器を搭載（2/13）
■TEL、2003年度の業績見通しを上方修正（2/12）
■Corning、6億米ドルを投資して液晶用ガラス基板の生産能力を増強（2/9）
■日立ハイテク、DECOの買収契約を締結（2/6）
■TOWA、台湾に販売・サービスの現地法人を設立（2/5）
■AMAT、通産250台目の銅CMP装置を出荷（2/5）
■住友化学とCDT、有機EL材料を共同開発（2/4）
■芝浦メカトロ、東芝と合弁でボンディング装置メーカを設立（2/3）
■日本マイクロニクスの第1四半期売上高は39億円（2/3）
■東京精密の第3四半期決算、売上高は18.4％増の384億円（2/2）
■SES、第1四半期は128％増の31億円の売上高（2/2）
■凸版と光村、印刷方式の大型LCD用CF製造で共同開発（1/30）
■日本製半導体製造装置販売高、12月は80.6％増の1127億円（1/30）
■ディスコとSEZ、薄ウェーハ化の最適化で技術協力（1/31）
■アドバンテスト、2003年度の売上高は75％増の1700億円の見込み（1/28）
■日立国際の第3四半期決算、半導体装置は9ヶ月で250億円の売上高（1/28）
■凸版印刷、液晶第6世代サイズのCF工場を4ヶ月前倒しで稼働（1/28）
■日本マイクロニクス、プローブ･カード向けセラミック多層配線板を技術導入（1/27）
■液晶製造装置装置市場、2004年は43％増の94億米ドル（1/27）
■Novellus Systems、03年度第4四半期は大幅増収（1/27）
■Cadenceと0-In、LSI機能検証ソリューションで協業（1/22）
■大日本印刷、LCD第5世代向けCF製造ラインを増設（1/20）
■Agilent、RF SOCテスタを販売（1/16）
■11月の半導体装置販売高、48.1％増の17億米ドル（1/15）
■半導体装置需要予測、2005年度まで順調に拡大（1/15）
■ニコン、06年にEUV露光装置の1号機開発を目指す（1/15）
■K&S、新型高速ワイヤ・ボンダを発表（1/14）
■UMCi、新工場にAMAT製RTP、窒化装置などを導入（1/13）
■TOWA、中国蘇州の現地法人が開業（1/9）
■大日本印刷、画質を向上させるカラーフィルタを販売（1/8）
■Orbotech、台湾Innoluxから800万米ドル分の光学検査装置を受注（1/7）
■UMCi、Varian製大電流イオン注入装置を導入（1/6）
■アドバンテスト、独社とマスク寸法測長装置を共同開発（1/6）
■キヤノン、子会社を分割して存続会社を装置関連専業に（1/5）
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