2005年
■住友金属鉱山、台湾のCOF製造ラインを増設（12/27）
■住友重機、半導体封止装置の子会社を吸収（12/27）
■05年11月の日本製半導体装置の受注高、7.1％増の1310億円（12/26）
■日東電工と3M、液晶用輝度向上フィルム一体化製品を共同開発（12/26）
■ASMI、組立装置を含むビジネスモデルを株主総会の検討議題に（12/26）
■大日本印刷、プラズマ･テレビ向け表面フィルムを販売（12/22）
■レジスト開発がEUVリソグラフィ技術の最重要課題に（12/21）
■05年11月の北米企業の製造装置B/Bレシオは0.92：SEMI発表（12/21）
■日立ハイテク、日立ハイテク電子エンジニアリングを吸収合併（12/20）
■Corning、台中工場からガラス基板を出荷へ（12/20）
■住友重機械、精密位置決め装置の工場増設が完了し生産を開始（12/19）
■日立プラント建設、日立機電工業、日立インダストリズが合併（12/16）
■05年11月の世界の半導体製造装置市場のB/Bレシオは1.09：VLSI
Research発表（12/16）
■東京精密、リープルの解散・生産を決定（12/14）
■三井ハイテック、06年1月期の3四半期累計売上高は前年度比9％増（12/14）
■AMD、テキサス州Austinに非製造部門向け施設用地を取得（12/14）
■NECエレ、MCUテスタの標準機としてテラダインのJ750を購入（12/14）
■【セミコンジャパン2005】キヤノン販売、Negevtech社製パターンウェーハ検査装置を発売（12/12）
■【セミコンジャパン2005】キヤノンアネルバ、高カバレッジの新型PVDを発表（12/12）
■アドバンテスト、高速デバイスのパッケージ試験を高精度、高信頼性で行うICソケットを開発（12/12）
■【セミコンジャパン2005】キヤノンアネルバ、PVD装置のコアを統合、製品系列のスリム化を図る（12/9）
■【セミコンジャパン2005】Novellus Systemsが5年ぶりに出展、目玉はUVキュア装置「SOLA」（12/9）
■【セミコンジャパン2005】リース企業、中古装置企業の大型展示が注目される（12/9）
■【セミコンジャパン2005】ASML、キヤノン、ニコン、液浸露光技術、装置のアピールに力を入れる（12/9）
■【セミコンジャパン2005】住友精密工業、シリコン深堀りエッチング対応新機種を発表（12/9）
■【セミコンジャパン2005】ASML、45nm以降の液浸露光技術、EUV技術の開発状況を明らかに（12/9）
■【セミコンジャパン2005】アプライド マテリアルズが最新メタル・エッチング装置のチャンバを展示（12/9）
■エス・イー・エス、ウェーハ端面洗浄装置を販売（12/8）
■【セミコンジャパン2005】セミコンジャパン2005開幕、65nm／45nmプロセス対応装置に注目（12/8）
■【セミコンジャパン2005】東京エレクトロン、パドル洗浄と流体スプレー洗浄に対応する新型枚葉式洗浄装置を発表（12/8）
■【セミコンジャパン2005】東京エレクトロン、125枚/バッチの高生産性熱処理装置「TELINDY」を発表（12/8）
■【セミコンジャパン2005】SEMIが世界半導体製造装置市場予測を発表、06年は9％増へ（12/8）
■【セミコンジャパン2005】インターテック、旧式装置向けのオンライン・自動化インターフェース装置を発表（12/8）
■Metron Technology、パーツ洗浄企業を買収（12/7）
■日立ハイテクノロジーズ、プラズマエッチング装置2機種を新開発（12/6）
■東京精密、200mmウェーハ対応プローバの新製品販売開始（12/6）
■ニコン、55nmプロセス対応自動マクロ検査装置を発表（12/6）
■アドバンテスト、OPENSTAR準拠の6.5Gbps高速シリアル・インタフェースを発表（12/6）
■凸版印刷とSMICのイメージセンサ用オン･チップCF工場が竣工（12/6）
■東京応化と理化学研究所、1nmで優れたエッチング耐性をもつ保護膜材料を開発（12/6）
■JSR、CMP向け研磨パッドを販売（12/6）
■キヤノン販売、イスラエル社のパターン付きウェーハ検査装置を販売（12/6）
■TELとIMEC、EUVとArF液浸露光で共同研究（12/6）
■横河電機、ツー・イン・ワン・システムを採用したメモリテスタを発表（12/5）
■東レ、半導体パッケージ、電子部品用高耐熱接着シートを販売（12/5）
■富士通、カーボン・ナノ・チューブを半導体の放熱基板に応用（12/5）
■東京精密、1.3倍の生産性をもつダイシング装置を販売（12/2）
■アジレント、フル･スペックのHVパネルを4枚同時測定できるFPDテスタを販売（12/2）
■東京エレクトロン、300mmウェーハ対応の枚葉式洗浄装置の量産受注(12/1)
■東京エレクトロン、枚葉式ケミカル･エッチャーの量産受注を開始(12/1)
■ノリタケ、ガラス研磨用固定砥粒プレートを販売(12/1)
■日立ハイテク、SEM式ウェーハ外観検査装置を販売(12/1)
■横河電機、イメージセンサテストシステムの新製品を発表(11/30
)
■東京エレクトロン、新型熱処理装置、プラズマ・エッチング装置の受注開始(11/30)
■東京エレクトロン、EE機能拡張モジュール「TDX」の評価納入を開始(11/30)
■日本マイクロニクス、売上高245億円を08年9月期に400億円の計画（11/29）
■日本板硝子、中国のLCD用成膜ガラスの合弁会社を100％子会社に（11/29）
■SUMCO、06年1月期3Q売上高は1588億円（11/28）
■富士フイルム、CMPスラリー・メーカの株式の50％を取得（11/28）
■住友化学、子会社のCFメーカ新STIを吸収合併（11/28）
■大日本スクリーン製造、液浸露光プロセス対応の新コータ／デベロッパを発売（11/25）
■レーザーテック、ペリクル/フォトマスク異物検査装置を販売（11/25）
■Schottと倉元製作所、TFT用大型ガラス基板加工の合弁会社を韓国に設立（11/25）
■アドバンテスト、ダイナミック・テスト・ハンドラを販売（11/25）
■新川、05年度中間期売上高は前年度比19％減（11/24）
■横河電機、第8世代LCD基板の搬送機能をもつXYステージを開発（11/24）
■ディスコ、薄チップ向けにDBGウェーハとDAFの組み合わせを可能にするレーザ技術を開発（11/22）
■AMATの05年10月期売上高、13％減の70億米ドル（11/21）
■アルバック、パワーデバイス向けの新型イオン注入装置2機種を発表（11/21）
■ワイエイシイ、06年3月期中間売上高は1.6％減の76億3700万円（11/18）
■アルバックの1Q連結売上高、0.7％増と横ばいの400億円（11/18）
■大日本スクリーン、ウェーハ･ダメージを軽減するCMPスラリー供給装置を販売（11/18）
■SUMCOが東証に上場、初値は3720円、06年1月期中間決算も発表（11/18）
■K&S、05年4Q売上高は前年度比23％増、通期では22％減に（11/18）
■アルバック、産業用インク･ジェット・プリンタ・メーカを完全子会社化（11/17）
■Agilentの05年10月期半導体テスタ部門売上高、25％減の4.5億米ドル（11/17）
■エス・イー・エスの06年3月中間決算、10.7％減の66億円（11/16）
■東レ・デュポン、ICパッケージなど向けのポリイミド･フィルム生産能力を増強（11/16）
■ニコンの06年3月期中間決算、精機事業は7.7％増の1158億円（11/16）
■三井金属、ITOの生産・販売拠点を韓国に新設（11/16）
■三菱マテリアル、環境負荷低減型の水系透明導電塗料をディスプレイなど向けに販売（11/16）
■AMAT、最先端技術開発支援に向けベンチャーキャピタルを設立（11/16）
■シリコン･ウェーハの出荷面積、3Qは7％増の17.5億平方インチ（11/15）
■9月の世界の半導体製造装置販売高、8ヶ月連続減の32億米ドル（11/15）
■東京応化の06年3月期中間決算、3.5％増の474億円（11/15）
■東京精密の06年3月期中間決算、売上高は7.2％減の421億円（11/14）
■住友化学、液晶カラー･フィルタ事業を強化（11/11）
■日新電機の06年3月期中間決算、ビーム・真空応用装置は12％の減収（11/11）
■Mattson、Fraunhofer-CNTからRTP装置を受注（11/11）
■KLA-Tencor、高輝度LED向けウェーハ検査装置を販売（11/11）
■TELの06年3月期中間決算、予想以上の景気回復ペースで増収増益（11/10）
■大日本スクリーン製造、05年度中間期は半導体製造装置、FPD製造装置ともに減収（11/10）
■大日本スクリーン製造、グローバルパーツセンターの本格稼働を開始（11/10）
■旭硝子の3Q決算、電子・ディスプレイ事業は減収減益（11/10）
■SIIナノテク、65nmノードに対応するフォトマスク欠陥修正装置を販売（11/10）
■住友化学、中国の液晶用部材の生産能力を増強（11/10）
■TOWAの06年3月期中間決算、大幅減収と多額の純損失を計上（11/10）
■日本山村硝子、PDP用粉末ガラスの生産プラントを増設（11/9）
■装置の信頼性と生産性スタンダードに関するセミナーを開催（11/9）
■日新電機、スコットランドの子会社を解散（11/9）
■エプソン、16個同時測定ができるLSIテスト・ハンドラを販売（11/8）
■ニコン、05年度中間期・通期見通しを上方修正（11/8）
■富士フイルムの子会社、LCD/半導体など向けのUV照射システム事業に参入へ（11/4）
■三井金属、TAB・COFテープの生産能力増強のため大牟田に新工場を建設（11/2）
■国内半導体/装置メーカ、05年7～9月期の決算を発表(第2回)（11/2）
■SIIナノテク、米Radiant社のX線検出器事業を買収（10/31）
■国内半導体/装置メーカ、05年7～9月期の決算を発表（10/31）
■海外半導体/装置メーカ、05年7～9月期の決算を発表（10/31）
■ASM、05年度3Qは減収減益も受注は回復示す（10/31）
■海外半導体/装置メーカ、05年7～9月期の決算を発表（第2回）（10/28）
■キヤノン、05年の露光装置の販売台数243台を計画（10/28）
■アドバンテスト、米国のSoCテスト・ソリューション開発エンジニアを増員（10/28）
■トッキ、OLED向けTFT基板の平坦化、高精度洗浄装置を販売（10/27）
■日本製半導体装置の受注高、9月は6ヶ月ぶりにプラス（10/27）
■装置・材料メーカの中間決算、すべて黒字（10/26）
■キヤノン、NECマシナリーを子会社化、キヤノンマシナリーに社名変更（10/26）
■横河電機、中国での事業拡大のため100％子会社を上海に設立（10/25）
■Teradyne、05年度3Q売上高は前四半期比21％増（10/24）
■日東電工、白色LEDに使用されるYAG蛍光体を気相法で量産（10/21）
■AKT、第8世代ガラス基板対応のCVD装置を販売（10/20）
■05年9月の北米装置メーカのB/Bレシオは1.02（10/19）
■TEL、FeRAM向け枚葉式CVD装置の評価納入を開始（10/18）
■Novellusの3Q決算、18.5％減の3億4000万米ドル（10/18）
■日立ハイテク、LCD用COG・TAB搭載装置を販売（10/18）
■Lam Researchの3Q決算、売上高は23.5％減の3.2億米ドル（10/14）
■ASMLの3Q決算、売上高は13％減の5.33億ユーロ（10/14）
■世界の半導体製造装置販売高、8月は19.2％減の20億800万米ドル（10/13）
■茶谷産業とクラレ、無機EL材料を共同開発（10/13）
■日立ハイテク、台湾に現地法人を設立（10/13）
■Teradyne、コネクタ・バックプレーン部門を売却（10/12）
■Cymer、3000本のDUV光源を出荷（10/12）
■SEMIがSiウェーハ出荷面積予測を発表、2006年は7％増に（10/11）
■三星電機、LEDバックライト・ユニットと照明事業に本格進出（10/11）
■Corning、台中工場の第3フェーズとして07年までに4億2500万米ドルを投資（10/11）
■東京応化、欧州の拠点をオランダに移転（10/7）
■日立ハイテク電子、日立ディスプレイデバイシズから液晶装置事業を譲り受け（10/7）
■大日本印刷、三原市にFOD用反射防止フィルム工場を建設（10/6）
■IMEC、最先端乾燥技術のライセンスを荏原製作所に供与（10/6）
■日新イオン機器、滋賀県甲賀市の新事業所が竣工（10/5）
■旭硝子、国内CRT生産から全面撤退（10/5）
■アネルバ・グループ、社名変更（10/5）
■Soitec、SEZがsSOI基板技術で共同開発（10/4）
■Brooks InstrumentsとHelix Technology、合併に向けて株主総会を開催（10/4）
■松下電工、半導体ウェーハやチップ部品に使用可能なシート状封止材を開発（10/3）
■Micronic Laser Systems、日本にテクニカル・センタを開設（9/30）
■AMAT、65／45nmプロセス対応の新界面処理技術を発表（9/30）
■安川電機、第8世代ガラス基板対応のクリーン･ロボットを販売（9/30）
■三益半導体工業、2006年5月期1Q業績は前年度比増収増益（9/29）
■芝浦メカトロ、韓国ビジネスを強化（9/29）
■日本製半導体装置の8月の受注高、10％減の1066億円だが検査装置などは好調（9/29）
■三井ハイテック、2006年1月期中間期売上高は前年度比6％増（9/28）
■TOWA、製造コストを大幅に削減する成形手法や高精度モールディング金型などを開発（9/28）
■高砂熱学、3分間で組立ができるクリーン･ブースを販売（9/28）
■大日本印刷、鮮明な画像を再現する液晶テレビ用新型表面フィルムを販売（9/28）
■北米半導体製造装置企業の8月のB/Bレシオが1.0を突破（9/21）
■シチズン電子、超薄型バックライト・ユニットを販売（9/16）
■新川、06年3月期中間期の業績予想を上方修正（9/15）
■世界の半導体装置販売高、7月は20％減の28億米ドル（9/14）
■三井化学、32nm解像に対応する液浸露光用高屈折率液体を開発（9/14）
■米のハリケーンによりAir Productsの水素工場が停止、半導体ウェーハの供給に影響（9/14）
■三菱ガス化学、ポリカーボネート・シート・フィルム事業を統合強化（9/13）
■三洋電機、東京応化工業、3次元SiPの貫通電極プロセス向け装置を共同開発（9/13）
■新川、05年度中間期業績予想を上方修正（9/13）
■大日本印刷、液晶カラー･フィルタの増産をインク･ジェット方式で（9/9）
■CDT、有機ELディスプレイの特性評価装置をアップグレード（9/8）
■昭和電工、中国産の価格上昇により液晶ガラス基板研磨剤を値上げ（9/6）
■レーザーテック、コンフォーカル顕微鏡を販売（9/6）
■富士フイルム、FPD材料生産体制の充実に向けて足柄･小田原工場を統合（9/2）
■リアプロTV用FCスクリーン特許訴訟、DNPの凸版に対する提訴を東京地裁が棄却（9/1）
■住友化学、大型液晶テレビ用偏光フィルムの設備を増強（9/1）
■300mmウェーハを一括照射可能な真空エキシマ光照射装置を開発（9/1）
■ディスコ、電子部品製造装置子会社を分離（9/1）
■Credence
Systems、05年度3Q売上高は前四半期比10％増（9/1）
■ディスコ、グラインダと一体化したプラズマ表面改質装置を販売（8/31）
■東京応化工業、中国での半導体、LCD材料の本格生産を開始（8/31）
■大日本スクリーン製造、半導体製造装置生産の新子会社を設立（8/31）
■7月の日本製装置受注高、23％減の1177億円（8/30）
■Mattson Technooloy、Winbondに300mm対応装置を出荷（8/29）
■キヤノン、NECの半導体製造装置関連企業2社を買収（8/26）
■産総研、昭和電工など3社、量産前提でSiCエピ･ウェーハを共同研究（8/25）
■Rohm and HaasのCMP会社が台湾に生産・技術拠点を開設（8/25）
■日本電気硝子の韓国子会社、ガラス加工工場に着工（8/24）
■JSR、韓国のディスプレイ材料工場第2期工事が完了し本格稼働（8/24）
■05年7月の北米半導体製造装置メーカーのB/Bレシオは0.93に回復（8/23）
■住友化学、韓国でLCDの導光板材料など向けのMMAモノマーを増産（8/23）
■日新イオン機器が滋賀事業所を開設、FPD装置事業部門を移転（8/23）
■SEZ、05年上期は前年度比増収も大幅減収（8/22）
■アルバック、05年6月期売上高は前年度比25％増、06年6月期は7％増を計画（8/18）
■AMAT、05年度3Ｑ業績は減収減益（8/18）
■Agilent、半導体関連事業を段階的に譲渡/分離（8/18）
■6月の世界の半導体装置販売金額、5ヶ月連続減の27億米ドル（8/17）
■荏原製作所の精密・電子事業、05年度1Qは減収減益（8/12）
■05年2QのSiウェーハ出荷面積は前期比10％増、鏡面ウェーハは前年を上回る（8/12）
■クラレ、偏光フィルム向けポバール・フィルムの新ラインが稼働（8/12）
■凸版印刷、液晶第8世代ガラス基板対応のCF工場を建設など生産能力を増強（8/11）
■神戸製鋼、長寿命の光強度測定用センサを開発（8/11）
■日立化成、MPC向けダイ･ボンディング・フィルムの生産能力を50％増強（8/11）
■大日本スクリーン製造の05年度1Q売上高、半導体製造装置は前年割れFPD製造装置は堅調（8/11）
■アルバック、台湾にLCD製造装置の生産子会社を設立（8/9）
■大日本印刷のエレクトロニクス部門、05年度1Qは増収減益（8/9）
■新川、05年度1Qは大幅減収減益も、受注は回復示す（8/9）
■ニコン、05年度1Qの露光装置事業は前年度比微増も黒字回復（8/9）
■アルバック、台湾にLCD製造装置生産子会社を設立（8/9）
■東京応化工業、05年度1Qは増収増益、材料・装置ともに成長（8/8）
■竹中工務店、半導体・電子デバイス製造施設向け免震構造「ビスカス免震」の初適用例を公表（8/8）
■ASMI、05年度2Qは前年度比大幅減収も前期比36％増（8/8）
■日本電気硝子の1Q決算、PDP/LCD用ガラスは躍進したがCRT用が激減（8/8）
■凸版印刷、プラズマ･テレビ用新EMIメッシュを量産へ（8/5）
■凸版印刷、05年度1Qのエレクトロニクス系事業は増収減益（8/5）
■京セラ、05年度1Qの半導体部品関連事業は前年度比減収減益（8/5）
■東京精密、05年度1Qの半導体製造装置事業売上高は前年度比26％減（8/3）
■エス・イー・エス、05年度1Q業績は大幅減収も受注は前期比回復（8/3）
■VLSI Researchの2005年6月の世界半導体製造装置市場のB/Bレシオは0.90（8/2）
■東京エレクトロン、05年度1Qは減収減益、2Qも半導体製造装置事業は堅調（8/1）
■半導体/液晶パネル製造装置の需要予測、05年度はやや不調だが07年度以降は2桁成長（8/1）
■三菱レイヨン、中国で液晶バックライトなど向けのアクリル樹脂板を現地生産（7/29）
■コマツ電子の05年度1Q決算、売上高は0.1％増だが利益は大幅減（7/29）
■ダイフク、台湾に半導体・液晶生産ライン向けシステムの生産子会社を設立（7/29）
■キヤノン、05年度2Qの液晶用露光装置販売台数は前年比倍増（7/28）
■SEAJ統計：05年6月の日本製半導体製造装置のB/Bレシオは1.0超に回復（7/28）
■日立金属、05年度1Q売上高は前年度比3.1%増（7/28）
■横河電機、05年度1Qの計測機器事業は前年度比47％減、受注は回復傾向（7/28）
■HOYAのエレクトロオプティクス部門売上高、05年度1Qは前年度比11％増、2Qも成長を見込む（7/27）
■日立国際電気、半導体製造システム部門の05年度2Q売上高は前年度比7％増（7/27）
■エルピーダメモリ、アドバンテストなどとウェーハ・テストサービスの新会社設立（7/27）
■アドバンテスト、05年度2Q売上高は前年度比28％減（7/27）
■芝浦メカトロの1Q決算、売上高は下落だが純利益は倍増（7/26）
■Teradyne、05年度2Q売上高は前期比5％増、3Qも、同9～16％増を予想（7/21）
■Mattson Technology、05年度2Q売上高は前年度比5％減、3Qは前期比9～18％減を予想（7/21）
■Lam Research、05年度4Qは前年度比増収増益、通年売上高は61％増（7/21）
■CymerとCarl Zeiss、低温ポリSi TFT LCD用製造装置の合弁会社を設立（7/21）
■Novellus Systems、05年度2Q売上高は前年度比3％減（7/20）
■信越化学工業、三益半導体工業を関連会社化（7/20）
■三益半導体工業、06年5月期売上高は前年度比5％増を計画（7/20）
■ASM、IMEC、配線技術で戦略的提携を締結（7/19）
■AMAT、CDばらつきを50％抑えた新ドライエッチング装置を開発（7/15）
■東レ、韓国のFPD向け光学用PETフィルムを増産（7/15）
■ASML、05年度2Q売上高は前年度比24％増、収益は71％増（7/14）
■レーザソリューションズ、高硬度半導体ウェーハ向けレーザ・スクライバを販売（7/14）
■ASML、45nmノードの量産向けにNA＝1.2のAｒF液浸スキャナを発表（7/13）
■Novellus、高アスペクト比の埋め込みに対応した新HDPCVD装置を発表（7/13）
■05年5月の世界の半導体装置販売高、19％減の20億米ドル（7/13）
■アジレント、メモリのファイナル･テスタに参入（7/13）
■東京エレクトロン、露光装置と自社コータ／デベロッパのインライン・クラスタで毎時165枚の高速処理を達成（7/12）
■信越化学工業、05年度1Q電子材料事業は前年度比増収増益（7/12）
■日立国際電気、新縦型超高温アニール装置を開発（7/12）
■AMAT、Low k膜用Black Diamond Ⅱシステムを発表（7/12）
■45nmノード・プロセス対応プラズマ・エッチングチャンバ｢JIN｣の受注を開始（7/11）
■東レ、PDP用感光性ペーストの生産設備を増設（7/8）
■TEL、300mmウェーハ対応のバッチ式プラズマCVD装置の評価納入を開始（7/8）
■大日本スクリーン、RTAのロング･パルス化技術開発に成功（7/8）
■ニコン、エキシマとのミックス･マッチ用i線ステッパを販売（7/8）
■東京エレクトロン、液浸プロセス対応のコータ／デベロッパを販売（7/7）
■ハリソン東芝、液晶バックライト光源の冷陰極放電灯を増産（7/6）
■アドバンテスト、半導体設計検証システム事業のための子会社を設立（7/5）
■松下電工、米国での多層プリント配線材料の市場開発体制を強化（7/4）
■ニコン、NA1.07で高スループットのArF液浸ステッパを開発（7/1）
■KLA-Tencor、65nm以下の先端プロセス対応の新パターン付きウェーハ欠陥検査装置を発表（6/30）
■カシオ計算機、TFT液晶製造工程のクリーニング･ガスにCOF2を採用（6/30）
■AMAT、SCPからの洗浄技術資産の買収を完了（6/30）
■日本製半導体装置の受注高、05年5月は40％減の925億円（6/27）
■KLA－Tencor、オンライン・レシピ・サービスの提供を開始（6/24）
■ASM、VeecoにALD技術のライセンスを供与（6/24）
■大日本スクリーン、リードタイムを30％削減したバッチ式洗浄装置を発売（6/22）
■宇部マテリアルズ、LCDの低電圧動作が可能なナノ粒子を開発（6/21）
■日本電気硝子、LCD用板ガラスの生産設備を増設（6/21）
■三星ダイヤモンド、独社のレーザ分断事業を買収（6/21）
■富士フイルム、偏光板メーカのサンリッツへの出資比率を拡大（6/21）
■アピックヤマダ、全従業員の35％200名を希望退職（6/21）
■アドバンテスト、MCPパッケージを512個同測できるメモリ･テスタを販売（6/20）
■オー・エイチ・ティー、PC板試験向けコンタクト･ピン・メーカを買収（6/17）
■KLA-Tencor、高精度重ね合せ測定技術を開発（6/17）
■旭硝子、旭テクノグラスなどを再編しエレクトロニクス＆エネルギー事業本部を新設（6/16）
■Freescale SeiconductorとASMがエピタキシャル成膜技術での協業を継続（6/15）
■05年4月の半導体装置販売高、9.4％減の32.6億米ドル（6/13）
■Teradyne、PCB製造事業をSolectronに売却（6/13）
■中国の04年半導体製造装置市場販売高は27億3000万米ドル（6/10）
■東レ、PDP用反射防止フィルムなどの加工を行う韓国・亀尾第3工場を着工（6/10）
■東邦亜鉛、FPDのITO膜向けにInの生産を再開（6/9）
■Novellus、CharteredとCu CMP技術を共同開発（6/9）
■AMAT、レーザ3D明視検査装置を発表（6/9）
■OLEDの量産用装置を販売しているのは6社（6/6）
■AMAT、中国に持ち株会社を設立（6/6）
■MJCの05年9月期中間決算、売上高は39.1％増の114億円（6/3）
■JSR、台湾でLCD用着色レジスト工場を着工（6/3）
■05年4月の日本半導体製造装置市場の受注高は前年度比10％増（6/1）
■住友金属鉱山、蘇州にリードフレーム・エッチング工場を建設（6/1）
■アドバンテスト、512個同測が可能なメモリ・テスト・システムを販売（6/1）
■松下電工、40μmと極薄の黒色の環境対応半導体PKG用銅張積層板を販売（5/30）
■大日本スクリーン、有機EL発光材料の塗り分け技術を開発（5/27）
■アルバック、05年6月期3Q売上高は前年度比27％増（5/27）
■東京応化工業、04年度フォトレジスト売上高は9％増（5/24）
■東京エレクトロン、04年度売上高は20％増、05年度は4％減を予想（5/23）
■新川、04年度売上高は横這い、05年度は15％減を予想（5/23）
■AMAT、05年度3Q新規受注額は前四半期比5～10％減の見通し（5/23）
■東京精密の04年度決算、半導体製造装置は42％増の667億円（5/23）
■エス・イー・エスの04年度決算、半導体洗浄装置は194億円（5/23）
■ルネサス東セミ製の300mm対応ダイ･ボンダ、累積出荷台数300台を突破（5/23）
■SEMI発表、4月のB/Bレシオは0.80に回復（5/20）
■アネルバ、液晶剤を25％節約できる液晶注入装置を開発（5/20）
■凸版印刷の04年度決算、エレクトロニクス系事業は27％増の2911億円（5/18）
■信越半導体の04年度決算、21％増の2500億円（5/18）
■日立化成、半導体用CMPスラリーの生産能力を30％増強（5/18）
■ディスコの05年3月期決算、25％増の603億円（5/18）
■ニコンの04年度決算、ステッパなどの精機事業は73％増の1852億円（5/17）
■日本電気硝子の04年度決算、NON-CRT用ガラスは38％増の1150億円（5/17）
■日立ハイテク、半導体検査装置の新工場を那珂事業所に竣工（5/17）
■富士フイルムの子会社、中国に半導体・LCD向け材料工場を建設（5/17）
■大日本スクリーンの04年度決算、40％増の2700億円（5/17）
■AMAT、RTP装置を販売（5/17）
■住友化学、Dow
Chemicalから高分子有機EL用材料事業を買収（5/16）
■05年3月の世界の半導体装置販売高、5％減の38億米ドル（5/16）
■TOWAの04年度決算、半導体装置売上高は35％増の233億円（5/13）
■日東電工、LCD用光学フィルムの生産能力を1.6倍に増強（5/13）
■05年1Qのシリコン･ウェーハ出荷面積、4％減の95万m2（5/11）
■AMAT、TAP設備を対象とした製造管理システムの処理能力を10倍に（5/10）
■東京精密、計測機器や半導体装置の製造・販売子会社を完全子会社化（5/9）
■京セラの04年度決算、ファインセラミックス事業は16％増の2950億円（5/9）
■HOYAの05年3月期決算、エレクトロ･オプティクス部門は22.6％増の1660億円（5/9）
■芝浦メカトロの05年3月期決算、半導体/FPD装置は37％増の620億円（4/28）
■SESの05年3月期決算、半導体ウェーハ洗浄装置は176％増の827億円（4/28）
■日立国際の05年3月期決算、半導体装置は34％増の537億円（4/28）
■NECマシナリー、04年度純益はほば3.5倍増、05年度売上高は前年度比14％減に（4/27）
■アドバンテスト、04年度は営業利益倍増、05年度の売上高は横這いの見通し（4/27）
■三益半導体工業、新型スピンエッチャを開発（4/26）
■日立ハイテクノロジーズ、04年度業績は過去最高も05年度は11％減に（4/26）
■芝浦メカトロ、本多エレクトロンの半導体検査装置事業を買収（4/26）
■日新電機の子会社、SiCの新しい単結晶成長技術の特許実施契約（4/26）
■ディスコ、超音波加工対応ダイシング・アプリケーションを開発（4/26）
■凸版印刷、デュポン・フォトマスクの買収を完了（4/25）
■3月の日本製半導体装置受注高、7ヶ月ぶりに増加（4/25）
■ヨコオ、フランスに回路検査用コネクタの拠点を設立（4/22）
■Novellus Systems、05年度1Q売上高は前四半期横這い（4/20）
■セントラル硝子、韓国にPDP用ガラスの合弁会社を設立（4/20）
■05年3月の米国系半導体製造装置メーカーのB/Bレシオは0.81に改善（4/20）
■ニコン、2200mm×2400mm基板に対応する液晶用露光装置を販売（4/15）
■Lam Resarch、05年度3Q売上高は前年度比51％増も前四半期8％減（4/15）
■ASML、05年度1Q業績は前年度比増収増益も受注は悪化、2Q受注は厳しい見方（4/14）
■東京精密、3次元座標測定機を2シリーズ販売（4/13）
■昭和電工、次世代半導体用帯電防止剤を開発（4/13）
■富士通、アユミ工業、300mmウェーハ対応フラックスレスリフロー装置を開発（4/13）
■堀場製作所、阿蘇工場を3倍に増設（4/11）
■三益半導体、05年5月期3Q売上高は前年度比17％減（4/11）
■SEZ、05年度1Qは前年度比、前期比とも成長を予想（4/11）
■アルバック、単層カーボンナノチューブ製造装置を発表（4/7）
■三星ダイヤモンド、ガラス板切断機用機械部品製造の子会社を吸収（4/7）
■アドバンテスト、試験時間を30％以上短縮したメモリ・テスタを販売（4/7）
■LCD用ガラス基板、供給過剰から一転、今年後半には不足の見込み（4/4）
■チッソ、配向膜などLCD関連材料の生産拠点を韓国に建設（4/4）
■オリンパスとタカノ、FPD検査装置事業で包括的な業務提携（4/1）
■レーザーテック、第8世代液晶基板対応TFTリペア装置を販売（4/1）
■日立国際、07年度にサーマル･プロセスでシェアNo.1を目指す（4/1）
■日本電子材料工業会、JEITAに統合（4/1）
■アルバック、バイオ分野向け検査装置メーカを子会社化（3/31）
■TOWA、2005年度売上高見通しを下方修正（3/30）
■NECマシナリー、2005年度売上高見通しを下方修正（3/30）
■日本製半導体装置、2月の受注は23.4％減の1100億円（3/29）
■沖電気、軽量/弾力性でストレスを低減したパッケージ用放熱部品を販売（3/29）
■日立ハイテク、営業強化のためソウル支店を現地法人化（3/29）
■東レ、カラー･フィルタの生産設備を増強（3/28）
■横河電機、1～1.5GHz帯域で10GS/sを実現する小型デジタルオシロスコープを発表（3/28）
■SEZ、中国に300mmウェーハ対応洗浄装置を販売（3/28）
■大日本スクリーン、石英ガラス部品の新工場を建設（3/25）
■AMATのProducer CVD が1000台の出荷を達成（3/25）
■Credence Systems、不揮発性メモリ／エンベデッド・メモリ向けに新テスタを発表（3/22）
■レーザーテック、90nm対応のマスク･ブランクス欠陥検査装置を販売（3/18）
■K&S、87％の処理速度向上を実現したスタッド・バンプ装置を発表（3/18）
■05年2月の北米製造装置メーカのB/Bレシオは0.78（3/18）
■SES、韓国の洗浄装置メーカと包括提携（3/18）
■アジレント、HFCV/RFCVによる極薄膜容量測定ができるパラメトリック・テスタを販売（3/17）
■三菱住友シリコン、08年までに300mmウェーハ生産能力を倍増（3/17）
■三井ハイテック、05年1月期業績見通しを下方修正（3/16）
■Novellus Systems、中古装置事業を立ち上げ（3/16）
■K&S、ウェッジ・ボンダ事業を米社に売却（3/16）
■SIIナノテク、65nmノード対応のフォトマスク欠陥修正装置を販売（3/15）
■Agilent Tehnology、パーピン・ライセンスを発表（3/18）
■アジレント、93000SOCテスタ向けにデジタル・カードを販売（3/15）
■アドバンテスト、国内の研究開発・生産の全拠点でゼロ・エミッションを達成（3/15）
■三菱樹脂、第7世代以降の液晶製造装置向け20mm厚の硬質塩化ビニル板を販売（3/14）
■半導体製造装置市場、2004年は67％増の370億米ドル（3/14）
■アドバンテスト、3月期の業績予想を下方修正（3/14）
■半導体装置業界、景気の底は見えた（3/11）
■SEMI、2004年の世界半導体製造装置市場を371億米ドルと発表（3/11）
■Cadence、フルチップ・テスト・テクノロジを発表（3/10）
■Cadence、シグナル・インテグリティ解析ツールの低消費電力機能を強化（3/10）
■出光興産と住友金属鉱山、FPDの透明電極製販合弁会社を設立へ（3/8）
■KLA-Tencor、超解像対応レイアウトの最適化時間を短縮する新ツールを開発（3/7）
■アドバンテスト、川崎にサービス･サポート拠点を設立（3/3）
■AMAT、SPMとの特許侵害訴訟で和解（3/2）
■AMAT、自動OPC
検証ツールを発表（3/1）
■05年1月の日本の半導体製造装置市場、販売高、受注高とも前年割れ（3/1）
■日立ハイテクノロジーズ、グループ企業を再編（3/1）
■ASM、04年度売上高は30％増、収益も黒字回復（3/1）
■マイクロニクス、05年9月期中間期の業績予想を増収、減益に修正（2/28）
■LG.Philips LCD、日本電気硝子の韓国子会社に出資（2/24）
■ASML、Intelにマスク設計・製造技術のライセンスを供与（2/24）
■Agilent Technologies、05年度1Q売上高は前年度比1％増（2/22）
■VLSI Resarch、05年2月の半導体製造装置B/Bレシオを0.90と予想（2/21）
■新川、04年度3Q売上高は前年度比20％減（2/21）
■Axcelis Technologies、65nm以降に対応する新枚葉式イオン注入装置プラットフォームを発表（2/21）
■アルバック、05年6月期中間期業績は大幅増収増益（2/18）
■米国系半導体製造装置メーカの05年1月のB/Bレシオは0.8に低下（2/18）
■05年1月の世界半導体製造装置市場のB/Bレシオは0.88：VLSI
Research発表（2/18）
■AMAT、05年度1Q売上高は前年度比14％増も新規受注額は1％減（2/17）
■東京応化、LCDカラー･フィルタ製造用ブラック･レジストの生産能力増強工事が完了（2/16）
■アルバック、2005年6月期利益予想を上方修正（2/15）
■東京応化工業、04年3Q業績は大幅増収増益（2/15）
■東京エレクトロン、04年度3Qの半導体、液晶製造装置受注額は前年度比42％減（2/14）
■半導体製造装置の全世界販売高、04年12月は37.7％増の36億米ドル（2/14）
■富士フイルム、LCD用偏光板保護膜の新工場を熊本に建設（2/14）
■2004年のシリコンウェーハ出荷面積は21％増（2/9）
■ニコン、04年度3Qの露光装置売上台数は63台、精機事業売上高は前年度比37％増（2/8）
■富士通がFPD製造装置事業をアルバックに売却（2/8）
■JSR、台湾にLCD用着色レジストの生産拠点を設置（2/8）
■大日本印刷、ルネサスの環境配慮型パッケージ向けリードフレームを製造･販売（2/7）
■東芝セラミックスの第3四半期売上高、ウェーハは落ち込んだが14.9％増の586億円（2/2）
■SESの第3四半期売上高、51.6％増の48億円（2/2）
■ディスコの第1～第3四半期売上高、45.1％増の479億円（2/2）
■キヤノン、04年度半導体機器事業は49％増、05年度は11％増を目指す（2/1）
■芝浦メカトロの第3四半期、ファインメカトロニクス部門は売上高485億円、営業利益31億円（1/31）
■日本製半導体装置の12月の受注高、4ヶ月連続でマイナス（1/31）
■日立国際の3Q売上高、半導体装置は50％増の374億円（1/28）
■富士フイルム、LCDの視野角拡大用フィルム増産のため3工場建設（1/28）
■アドバンテストの3Q売上高、半導体・部品テスタは50％増の1440億円（1/28）
■ASML、04年度売上高は前期比29％増、300mm装置が200mm装置を上回る（1/28）
■凸版印刷、MDリア・プロTV向け高精細/広視野角/薄型FCスクリーンを開発（1/27）
■ヨコオ、高周波デバイス検査用ソケットを標準化し量産体制を構築（1/26）
■日機装、0.74V/μmの発光開始電界強度をもつCNTバックライトを開発（1/26）
■日本製半導体装置のB/Bレシオ、12月は4ヶ月ぶりに1.00を上回る（1/24）
■住友化学、カラー･フィルタや偏光フィルムなど情報電子化学部門を強化（1/21）
■凸版印刷、大型FPD向け低反射フィルムを増産（1/20）
■真空冶金とUMATが合併（1/18）
■コマツ電子金属、台湾に300mmウェーハ新工場を建設（1/17）
■Cadence、Verisityを買収（1/14）
■旭硝子、今後3年間でTFT用ガラス向けに1000億円以上を投資（1/14）
■AMAT、IMECと45nmトランジスタ技術開発で提携（1/14）
■2007年の日本の半導体製造装置市場は8741億円に（1/12）
■大日本印刷、MDタイプ・リアプロTV用スクリーンを販売（1/7）
■アドバンテスト、タイに半導体装置のサービス拠点を設立（1/6）
■凸版印刷、上海のイメージセンサ用カラーフィルタ製販拠点の体制決定（1/5） | 
