2006年
■三井造船、TFT
LCD用アニール装置メーカのガソニックスを買収(12/25)
■三菱マテリアルが三菱マテリアルポリシリコンを吸収合併(12/25)
■コマツ電子金属がSumco Techxivに社名変更し、事務所も移転(12/25)
■平田機工、台湾にFPD関連設備の子会社を設立(12/25)
■Philps、FEI株式を売却（12/25）
■IEQ、シンガポールのMBEサービス企業を買収（12/25）
■Electroglas、07年度2Q売上高は前年度比27％増（12/25）
■日本製半導体製造装置、11月のBBレシオは1.13と2ヶ月連続上昇(12/22)
■日立国際が製造部門の孫会社から子会社化などグループを再編(12/22)
■HOYAとペンタックスが経営統合に向け基本合意(12/22)
■旭硝子が12月通期の業績予想を修正、純利益を350億円減額(12/22)
■VLSI Research、5つ星製造装置企業を発表（12/21）
■北米装置メーカーのB/Bレシオは0.97（12/21）
■半導体装置の日本市場、06年10月の受注高は48％増の910億円(12/20)
■岡本硝子が世界初の液晶プロジェクタ用ガラス偏光子を開発(12/20)
■浜ホト・常光製作所の第3・4棟が完成、システム事業部を集約(12/20)
■ASML、Brion Technlogyを買収、リソグラフィ支援能力を強化（12/19）
■オムロン、中国の大型液晶用バックライト新工場が開所式(12/19)
■ミライアル、山城精機製作所の株式を取得し子会社に(12/19)
■Teradyne、IG-XL環境の普及に提携戦略を強化（12/18）
■エイペックス、07年4月期中間期は大幅増収増益（12/18）
■Spansion、KLA-Tencorの電子ビーム検査技術を採用（12/15）
■ミライアルが山城精機製作所の子会社化で基本合意書締結(12/15)
■日亜、LCDバックライト用LEDの韓国での特許訴訟で敗訴（12/13）
■Schott、TFT LCD用ガラスの溶解炉、ドイツで操業開始（12/13）
■倉元製作所とSchottの韓国でのガラス加工合弁事業、07年2月に本格操業開始（12/13）
■ASM、銅メッキ、CMPのNutool事業を売却（12/13）
■アドバンテストとCadence、車載用半導体向けテスト技術を発表（12/13）
■日立がPFCガス一括処理装置で地球温暖化防止環境大臣表彰(12/12)
■Varian、高生産性の高エネルギーイオン注入装置の新製品発表（12/12）
■Metron Technology、新除害装置を発表（12/12）
■Credence Systems、06年度売上高は前年度比11％増（12/12）
■【セミコンジャパン2006】AMJ、新型メタルエッチング装置を紹介（12/11）
■【セミコンジャパン2006】Axcelis、新キュア装置を紹介（12/11）
■【セミコンジャパン2007】リンテックが凹凸基板実装用と同一サイズ積層用の2種類テープ発売(12/8)
■【セミコンジャパン2006】ArFドライ露光スキャナ、高生産性の新製品も注目（12/8）
■【セミコンジャパン2006】Axcelis Technologies、最新イオン注入装置の日本に直販（12/8）
■AgilentがCWSと提携、半導体信頼性ソリューションを提供(12/7)
■日立ハイテク、超微細パターンに対応した高分解能測長SEMを開発(12/7)
■東京応化とダウコーニングがシリコン含有Bi-Layerフォト・レジストを開発(12/7)
■【セミコンジャパン2006】アルバック、45nmプロセスに向け新スパッタリングカソードを展示（12/7）
■【セミコンジャパン2006】KLA-Tencor、液浸リソグラフィの新技術を発表（12/7）
■【セミコンジャパン2006】ASML、ダブル・パターニング開発に対応した新型ArFスキャナを発表（12/7）
■【セミコンジャパン2006】AMJ、新型レーザ明視野欠陥検査装置を紹介（12/7）
■アドバンテストがコスト半減の民生向けSoC用ソリューション(12/6)
■Cadenceとアドバンテスト、車載用半導体向けテスト手法で協業(12/6)
■東芝セラミックスのMBOに向けてのTOBが成立(12/6)
■JSRが次世代リソグラフィ材料の精密製造ラインを完成(12/6)
■ASMジャパン、High-k膜量産向けに新PEALDを発表（12/6）
■AMAT、長寿命のCMPパッド技術を開発（12/6）
■信越半導体、SUMCOがKLA-Tencorのウェーハ検査技術を採用（12/5）
■旭硝子、へこみが発生しない銅配線用CMPスラリを開発(12/5)
■タキロンが昭和電工子会社のプレート製品事業を買収(12/5)
■東京エレクトロンが英Bede社のX線欠陥観察装置の国内1号機を受注(12/5)
■東京エレクトロンが300mm対応新型プラズマ・エッチャを発売(12/5)
■東レがLSI実装面積の極小化と工程簡略化する実装用接着シート(12/5)
■世界の半導体製造装置市場、09年には500億米ドルに拡大（12/4）
■三菱重工業、MCR-CVD技術の事業化を加速（12/4）
■ローツェが韓国S-LCDから第8世代大型基板搬送装置を受注(12/4)
■TELが高生産性熱処理装置に低温PCVD源搭載の新シリーズ(12/4)
■アドバンテストが3倍の高速処理ダイナミック・テスト・ハンドラ(12/4)
■アドバンテストがSoCテストの低コストソリューションを開発(12/4)
■日立ハイテクノロジーズ、BRIONとDFMプラットフォームで協業（12/1）
■ASML、HynixによるLithoCruiserの採用を発表（12/1）
■浜ホトが薄膜材料の改質に適した電子線照射源を開発(12/1)
■東京エレクトロンとASMLが先端技術の長期共同開発で合意(12/1)
■東京精密が高スループット高精度の300mmウェーハプローバを発売(12/1)
■信越ポリマー、300mm／薄型ウェーハ対応ソリューションをセミコンで発表（11/30）
■三菱化工機、半導体製造向け大容量燃焼式排ガス除害装置を開発（11/30）
■信越化学、帯電防止に優れた成形用シリコーン・ゴムを開発(11/30)
■東京エレクトロンがプローブ・カードの平坦度自動調整機能を販売(11/30)
■東京エレクトロンが新型オート・ウェット・ステーションの出荷開始(11/30)
■SUMUCOが300mmウェーハの設備投資資金調達で600億円増資(11/30)
■日立化成、液晶テレビ向け需要拡大で表面保護フィルムの新工場(11/28)
■10月の日本製半導体装置の受注高、2.9％増の1383億円(11/29)
■渋谷工業がTOWAからスタックドCSP製造装置の技術移転受ける(11/29)
■トプコンが2倍の処理量をもつ高速チップ外観検査装置(11/29)
■横河電機、製造原価を正確に算定できる原価管理システムを発売（11/29）
■SEZ、FEOL向け新型ウェット処理装置を発表（11/29）
■ノア、Credence製の検査・解析・FIB製品の技術サービス事業を開始（11/29）
■ディスコが高輝度LEDの生産性を向上できる新レーザ加工法(11/28)
■富士フイルムが足柄サイトにFPD材料の新工場を建設(11/28)
■JSRが台湾のディスプレイ材料工場の第2期工事に着工(11/28)
■米社がプローブ・カードで日本マイクロに特許権侵害訴訟(11/28)
■昭電の子会社が液晶パネル用の高電気絶縁性インクを発売(11/28)
■東京エレクトロンが次世代300mm対応ウェーハ・プローバを発売(11/28)
■東京エレクトロンが高生産性のレジスト塗布現像装置を製品化(11/28)
■ノア、07年6月期第1四半期売上高は前年度比2.5倍に（11/28）ASML、HynixによるLithoCruiserの採用を発表（12/1）
■神鋼電機、ICタグ高速製造装置を自社開発、同事業に参入へ（11/27）
■SUMCOの3Q決算、300mm好調で大幅な増収増益(11/24)
■日立化成、FPD用回路接続フィルムの新工場を建設(11/22)
■レーザーテックが65nm以下の半導体用フォト・マスク欠陥検査装置を発売(11/22)
■大日本スクリーンが毎時300枚の高生産性300mm対応枚葉式洗浄装置(11/22)
■新川、06年度中間期業績は大幅な増収増益（11/21）
■Applied Ventures、太陽電池ウェーハ・メーカーに投資（11/21）
■AMAT、高生産性の新PECVD装置を発表（11/21）
■北米半導体装置メーカのB/Bレシオ、06年10月は0.95にダウン（11/21）
■JSR、台湾のLCD材料新工場の建築を12月1日から開始(11/21)
■ニコン、高生産性のスカイフック構造i線スキャン・ステッパ(11/20)
■日本製半導体製造装置の10月のBBレシオは1.11と少し上昇(11/21)
■AMAT、06年度売上高は前年度比31％増の92億米ドルに（11/20）
■エプソンのCF用IJ装置、シャープ亀山第2工場で稼働(11/20)
■大日本スクリーンが第8世代TFT用塗布現像装置を発売(11/17)
■大日本スクリーン、彦根の半導体、FPD製造装置の2新工場が完成(11/17)
■東京精密の中間、過去最高の売上高、利益。通期で売上高1000億円へ(11/16)
■東京精密が化学分解反応によるウェーハ・エッジ・クリーニング装置を発売(11/16)
■東京エレクトロンの中間、半導体製造装置が伸び大幅増益(11/15)
■アルバックの液晶滴下注入装置の愛知工場が完成、稼働(11/15)
■Brooks Automation、06年度は過去最高の収益を記録（11/13）
■06年3QのSiウェーハ出荷面積は前年比19％増（11/14）
■大日本スクリーン、半導体製造装置好調で通期予想を大幅に上方修正(11/14)
■大日本スクリーンが液晶用カラー・フィルタ装置事業に参入。2機種発売(11/10)
■ニコンの中間決算、売上高、利益とも過去最高(11/10)
■東京応化の中間、半導体レジストがエキシマ中心に寄与し増収増益(11/10)
■神鋼電機、半導体・液晶機器の新製造工場着工（11/10）
■AMATがBrooks Softwareを買収、CIM事業を強化（11/10）
■日新電機の中間、半導体装置の減価償却費や研究開発費増で減益(11/9)
■アピックヤマダが半導体パッケージ用有機基板の一貫切断加工機を発売(11/9)
■アピックヤマダの中間決算、大幅な増益(11/9)
■昭和電工の第3四半期、電子・情報と無機好調で増収増益(11/8)
■有限責任事業組合エシキャットがSiCエピウェハの販売開始(11/8)
■アドバンテストが512個同時測定のフラッシュメモリ・テストシステム(11/6)
■エス・イー・エスが中間期の業績予想を再度、上方修正(11/6)
■コーニング、中国初のLCDガラス基板加工工場を起工(11/6)
■AKT、第8.5世代用アレイ検査装置をSamsung Electronicsから受注（11/6）
■Agilent、Verigyを完全分離（11/6）
■大日本印刷、45nm対応フォトマスク製造ラインを増設（11/2）
■コマツ電子金属、300mmウェーハの国内生産能力を4万5千枚追加増強(11/1)
■レーザーテックがEUVLマスク・サブストレート/ブランクス検査装置を発表(11/1)
■新川が中間、通期の業績予想を上方修正(11/1)
■東芝セラミックス、06年度中間期半導体ウェーハ事業は増収増益（11/1）
■東芝セラミックスがMBOを実行、中長期的経営を目指す(11/1)
■アドバンテストが高スループットのメモリ・テスト・システムを発売(11/1)
■横河電機の中間決算、増収増益。半導体テスタは伸び悩む(11/1)
■富士フイルム、九州のLCD用偏光板保護膜工場が稼働(10/31)
■日立国際電気の中間決算、半導体製造装置が50％増の343億円(10/31)
■京セラの中間期、大幅の増収増益。部品事業の増益際立つ(10/31)
■ASM、06年度3Q売上高は前年度比22％増、受注額は前期比28％減に（10/31）
■アピックヤマダが半導体装置売り上げ好調で中間業績予想を上方修正（10/30）
■ウシオ電機の中間決算、2けたの増収増益(10/30)
■昭和電工と産総研、絶縁性と柔軟性を両立したLCDなど向け絶縁用樹脂を開発(10/30)
■アドバンテストの中間決算は2ケタの増収増益。通期で少し下方修正(10/30)
■キヤノン、06年度3Qの半導体機器売上高は前年度比23％増（10/27）
■日立ハイテクノロジーズ、06年度中間期半導体製造装置売上高は6％増（10/27）
■ARM、SOITEC、SOIデバイス開発で協業（10/27）
■ASML、Nanometrics、CD／重ね合せ測定技術でクロスライセンス締結（10/27）
■クラレが耐熱性ポリアミド樹脂ジェネスタの生産増強(10/27)
■旭硝子が液晶バックライト用ガラス管の生産能力を大幅増強(10/27)
■ニコンが露光装置とデジカメ一眼レフ好調で業績予想を上方修正(10/27)
■日鉱金属、磯原工場のターゲット生産能力を増強(10/26)
■KLA-Tencor、新ウェーハエッジ検査装置を開発(10/26)
■東レがPDP用感光性ペーストの生産設備を430トン/月に倍増(10/26)
■芝浦メカの中間決算、液晶製造装置の値下がりで損失(10/26)
■日本電気硝子の中間決算、FPD用硝子の販売増で大幅増益(10/26)
■JSRの中間決算は増収増益、半導体用・PDP用材料が大幅に伸びる(10/25)
■浜松ホトが半導体など各種検査カメラ用のフラッシュ照明をサンプル出荷(10/25)
■アドバンテスト、65nm以下、300mmウェーハ対応の電子ビーム露光装置発売(10/25)
■日本エイムとエイペックスが事業統合で基本合意（10/25）
■Lam Research、06年度3Q売上高は前年比88％増（10/25）
■凸版印刷、三重第2工場で第8世代液晶CFの生産開始(10/24)
■信越化学の中間期、電子材料が好調で大幅な増収増益(9/23)
■CYG研、膜厚分布±1％の新構造のスパッタ装置を販売(10/24)
■Varian、Vtばらつき抑制に対応した新型イオン注入装置を発表（10/24）
■Novellus、SPECに表面処理装置のライセンスを供与（10/24）
■TOWAが中間期、通期とも利益を大幅に上方修正(10/23)
■SamsungCorning、PDPのコントラスト比を向上するフィルタを量産(10/23)
■日本半導体製造装置の9月のBBレシオは1.08と少し下がる(10/20)
■Novellus Systems、06年度3Qは売上高31％増、利益は倍増（10/20）
■Teradyne、06年度3Q売上高は前期比8％減、4Qも減少を予想（10/20）
■北米半導体装置メーカのB/Bレシオが1.00を回復（10/19）
■日立ハイテクが中間期業績予想を上方修正(10/19)
■ASML、06年度3Q売上高は前年度比80％増（10/18）
■AKT、第8.5世代LCDライン向けのCVD、PVD、EBテスタを発表（10/18）
■昭和電工が半導体・液晶パネル向け高純度塩素の生産能力を3倍増へ(10/18)
■キヤノンMJが米国Mattson社製アッシヤーの国内独占販売権を取得(10/18)
■東レが液晶パネル需要の急増で韓国で基板フィルムを事業化(10/18)
■カイジョーが54ms/ワイヤのディスクリート・小ピン用超高速ボンダ(10/17)
■Corning、EAGLE2000ガラス基板で米国セラミック学会技術賞(10/16)
■日新電機、世界最小クラスの瞬低対策装置を発売（10/16）
■日立、東京応化工業、EUVリソグラフィ用低分子フォトレジスト材料を開発（10/16）
■06年8月の世界半導体製造装置売上高は前年比51％増（10/16）
■きもと、ポーランドに液晶関連部材フィルム加工の子会社を設立（10/13)
■SUMCO、コマツ電子株の過半数を確保、子会社化（10/13）
■KLA-Tencor、ADEの買収を完了（10/13）
■Lam Research、Bullen Ultrasonicsから結晶成長・加工事業を買収（10/12）
■アルバック、八戸地域の生産能力を増強、新規用地も取得（10/12）
■SUMCO、伊万里工場内に300mm結晶工場を新設（10/12）
■エス・イー・エスが３月期の業績予想を上方修正(10/11)
■日本電気硝子が中間期の純利益を50億円増の210億円に上方修正（10/11）
■Mattson Technology、300mm対応新RTP装置を発表（10/10）
■アルバック、SiGe膜向け低温エピタキシャル成長技術を開発（10/5）
■三益半導体工業、300mmウェーハ加工能力を増強（10/4）
■三益半導体工業、07年5月期1Qは増収増益（10/4）
■SEMI、06年のSiウェーハ出荷面積は18%成長と予測（10/3）
■堀場製作所が中国新工場完成、既存ラインでマスフロー用センサ増産（10/2）
■大日本印刷、CVD技術で高耐久・高バリア性の透明フィルム(9/29)
■アルバック、長寿命対応のRFイオンガンを発売（9/28）
■大日本スクリーンが洗浄装置の部品増産で郡山に工場増設(9/22)
■信越化学、300mmウエハーを1年後に月産100万枚体制に増強(9/22)
■大日本スクリーンがベベル洗浄技術を搭載したウェーハ洗浄装置（9/21）
■8月の日本製半導体製造装置のBBレシオは1.16と依然高水準(9/21)
■FPD用偏光板のシェア、上期は日東電工が25.9％でトップ(9/20)
■三菱マテが業績予想を上方修正(9/20)
■アルバックが研究開発用コンパクト・スパッタ発売（9/19）
■アドバンテスト、自主輸出通関を開始(9/14)
■アルバック、超低コストの残留ガス分析計/プロセスガスモニタを発売（9/14）
■日本精機、液晶事業好調で中間期・通期の業績予想を上方修正（9/13）
■東レ、LCDバックライト用機能統合フィルムを開発（9/11）
■SOITEC、シンガポールに新工場を建設（9/11）
■沖電気と沖データが世界初、エピフィルムボンディング技術を実用化(9/8)
■平田機工、第8世代液晶ガラス基板搬送ロボットを販売(9/7)
■AMAT、太陽光発電コスト低減向け戦略に着手（9/6）
■東芝セラ、300mmウェーハを08年3月までに月産10万枚体制に倍増（9/4）
■Samsung Electro-Mechanics、LCDテレビ用LEDバックライトを量産(9/4)
■ASML、EUV露光装置のα機を欧米研究機関向けに出荷（9/4）
■AMJの新社長に渡辺徹氏が就任(9/1)
■アキレス、有機ELの長寿命化・低コスト化が可能な材料を開発(9/1)
■Samsung Corning、32型面光源バックライトを本格出荷(8/31)
■三菱ガス化学、電子デバイスの新基板材料に本格参入(8/30)
■大日本印刷、インクジェット法の第8世代LCD用CFをシャープに供給(8/29)
■アジレント、業界初のLinux対応のテスタ発表（8/29）
■芝浦メカ、液晶パネルの価格低下で業績予想を大幅減益に修正（8/28）
■日本製半導体装置の受注高、7月は26％増の1481億円(8/28)
■三菱マテが車載半導体向け高信頼性ボンディング用金線を開発(8/25)
■旭硝子の中間決算、特損計上で純利益微減(8/24)
■レーザーテックが大幅な増収増益決算(8/24)
■エス・イー・エス、太陽電池製造装置事業に進出(8/24)
■富士フイルム、合弁で上海にカラー・フィルタ製造会社を設立(8/23)
■アルバック、低ガス放出のAl合金耐食処理法の外販開始（8/23）
■丸紅ソリューション、デスクトップ型ナノインプリント装置を販売(8/23)
■日本製半導体製造装置の7月のBBレシオ、1.3と高水準(8/21)
■Varian、枚葉式大電流イオン注入装置VIIStaの出荷が250台を突破（8/21）
■06年7月の北米半導体製造装置企業のB/Bレシオは1.06（8/17）
■AMAT、06年度3Q売上高は前年度比1.5倍に拡大（8/17）
■Agilent Technlogies、06年度3Q売上高は前年比17％増（8/17）
■アルバックが増収増益決算（8/17）
■クラレ、偏光フィルム向け材料の生産能力を増強(8/17)
■06年2Qの世界半導体製造装置出荷額は95億9000万米ドル：SEMI発表（8/16）
■YAC、06年度1Qは純益倍増、売上高も1.5倍増に（8/14）
■大日本スクリーンの１Ｑ決算、大幅な増収増益(8/11)
■エンプラスが中国・華南地域に子会社設立(8/11)
■大日本印刷が米ブ社と最先端フォトマスクを共同開発へ（8/10）
■コマツ電子金属が台湾子会社の300mmウェーハ生産を増強（8/10）
■凸版印刷、台湾AUOと液晶カラー・フィルタで提携(8/9)
■新川、1Q期も好調な決算（8/9）
■宇部興産、TAB用材料のポリイミド・フィルムを増産(8/8)
■住友化学、ポーランドに液晶パネル向け光学フィルム工場を建設(8/8)
■TOWAの1Q連結売上高、183％増の55億円(8/7)
■日東電工、塗布型補償板付き偏光板を販売(8/7)
■芝浦メカトロの1Q決算、FPD装置が厳しく減収で赤字(8/3)
■日立電線、スパッタ用バッキングプレートを増産(8/3)
■東京精密の1Q決算、32.5％増の225億円(8/2)
■ディスコ、精密加工装置の桑畑工場に新棟を建設（8/2）
■旭化成エレ、台湾にペリクル販売会社を設立(8/2)
■日本電気硝子の1Q決算、ディスプレイ用ガラスは9％増の594億円(8/1)
■SESの1Q売上高、34％増の40億円(8/1)
■アルバック、k=2.1、高強度のLow-k膜と膜付きウェーハの販売を開始（7/31）
■東京エレクトロン、06年度1Qも好調続き通期計画を上方修正（7/31）
■アルバック、シグマテクノス株式を取得（7/28）
■ニコンとキヤノンの4〜6月の合計、i線は38台、KrFは27台(7/28)
■日立国際の1Q決算、半導体装置は18％増の143億円(7/28)
■日本ゼオン、液晶用光学フィルムの新工場を建設(7/27)
■アドバンテストの1Q売上高、15％増の599億円(7/27)
■日立ハイテクの1Q連結売上高、12.7％増の2226億円(7/26)
■クォーツリード、第8世代LCD用マスク向けガラス切断業務を開始（7/25）
■Nanometrics、重ね合わせ／薄膜測定装置メーカを買収（7/25）
■SOKUDO、大日本スクリーンとAMATの合弁事業としてスタート（7/25）
■Novellus Systems、06年度2Q売上高は前年度比24％増（7/24）
■Lam Research、06年度2Q売上高は前年度比49％増（7/24）
■ASML、06年度2Q売上高は前期比50％増（7/21）
■SUMCO、半導体ウェーハ製造の第5工場を建設(7/18)
■Credence、新アナログ／ミクストシグナル・テスタを発表（7/18）
■AMAT、45nm以下プロセス対応の銅配線工程用新PVD装置を発表（7/18）
■信越化学、06年度1Qの電子材料事業売上高は前年度比36％増（7/14）
■SEZ、新レジスト除去装置を発表（7/14）
■AMAT、リソグラフィ向けに新APFソリューションを開発（7/14）
■AMAT、被覆性を30%向上したライナ／バリア層形成用PVD装置を開発（7/14）
■SIIナノテク、FIB-SEMダブルビーム／トリプルビーム装置を発表（7/14）
■アドバンテスト、低コスト・ベースバンド・テスト・ソリューションを開発（7/14）
■岡谷鋼機、FPD用金属プレス部品製造子会社をポーランドに設立(7/14)
■06年5月の世界の製造装置販売高、20.2％増の24億米ドル(7/13)
■イノテックと日本エイム、半導体装置で業務提携(7/13)
■ASML、40nm対応の液浸露光装置を開発(7/13)
■ATDF、Novellusが次世代Low-k膜ウェーハの供給を開始（7/12）
■TEL、パターン形状観察、計測装置の新製品を販売(7/11)
■日本電産サンキョー、液晶ガラス基板搬送用ロボットを台湾で生産(7/11)
■ニコン、45nmプロセス向けに新ArF液浸スキャナを発表（7/7）
■日本エイム、エイペックスが資本提携（7/7）
■Soitec、シンガポールにSOIウェーハ生産設備を新設（7/7）
■日本の半導体製造装置市場は2008年に1兆円突破（7/7）
■Metron Technology、CMP用廃液処理システムを発売（7/7）
■JSR、台湾子会社の着色レジスト工場を竣工(7/7)
■日立ハイテク、マスク設計データ計測システムを開発(7/6)
■大日本スクリーン、超微粒子による物理洗浄技術を開発(7/6)
■Samsung Corning、PDP用光学フィルタ専用工場を竣工(7/4)
■古河電工、半導体プロセス用テープの生産能力を倍増(7/4)
■安川電機、Brook、半導体搬送ロボット事業の提携契約を正式締結（7/4）
■大日本スクリーン製造、半導体製造装置事業を大幅機構改革（6/30）
■日本製装置の受注高、5月は80％増の1672億円(6/29)
■東京エレクトロン、高速自動針跡検査装置を発売（6/29）
■LPLと日本電気硝子の合弁会社が竣工(6/28)
■Lam
Research、「2300 Exelan」出荷が1000台突破（6/27）
■日本マイクロニクス、MEMS型プローブ･カードの生産能力を増強（6/27）
■ニコン、オキサイドと光学単結晶関連事業で業務提携(6/26)
■アルバック、新型真空搬送ロボット、クロマトグラム取込器を発表（6/23）
■SIIナノテク、NanoInk、半導体製造装置の共同開発に合意（6/23）
■AMAT、高速プロセス監視・解析ツールを発表（6/23）
■日立ハイテク、液晶パネル製造装置の新工場建設（6/22）
■旭硝子、韓国でPDP用ガラス基板の製造窯を新設(6/20)
■旭硝子、PDP用ガラス基板加工工場を新設(6/16)
■06年6月の北米半導体製造装置企業のB/Bレシオは1.12（6/16）
■エイペックス、06年4月期売上高は64％増、07年4月期計画は90億円（6/16）
■Verigy、NASDAQに上場（6/16）
■Crolles2
Alliance、KLA製欠陥検査装置で歩留り習熟を加速（6/16）
■Axcelis、新低エネルギーイオン注入装置を発表（6/16）
■三井ハイテック、07年1月期1Q売上高は前年度比11％増（6/15）
■SUMCOがコマツ電子金属を買収（6/15）
■日本電気硝子、半導体封止用鉛フリーガラスを販売(6/15)
■06年4月の世界の製造装置販売高、9.8％増の31億米ドル(6/15)
■大日本印刷、UHF帯ICタグの量産開始（6/12）
■三菱ガス化学、銅張積層板の生産能力を増強(6/7)
■帝人化成、LCDテレビのバックライト用拡散板向け材料の生産を増強(6/6)
■大日本印刷、RGBに2色追加した多色カラー･フィルタを開発(6/6)
■AMATのマスク・エッチャ、HOYAが65nmマスク・プロセスに採用(6/6)
■AKT、PECVD装置の出荷台数が累計で500台に到達(6/6)
■アジレント、SOI Trを実動作に近い状態で測定できるテスタを販売(6/6)
■三菱マテ、田中電子工業が中国でのボンディング用金線事業で提携（6/5）
■エイペックス、シンガポールのエンジニアリング企業に資本参加（6/5）
■大日本スクリーン、FPD製造装置の生産拠点を建設(6/2)
■SUMCO、207年1月期1Q売上高は621億円に（6/1）
■大日本スクリーン製造、06年度半導体製造装置事業は25％増を計画（5/31）
■アルバック、韓国・京畿道にカスタマーサポート工場を建設（5/31）
■TOWAの06年3月期連結売上高、18.5％減の196億円(5/30)
■ペンタックス、PDP用パターン直描装置などをオーク製作所に譲渡(5/30)
■Credence Systems、06年度2Q売上高は前年度比22％増（5/30）
■新川、05年度売上高は23％増、06年度は7％増を計画（5/29）
■信越半導体、2005年度売上高は3000億円超に拡大（5/29）
■アルバック、06年6月期3Qまでの累積売上高は8％増（5/29）
■ASML、2006年2Qの受注台数を上方修正(5/29）
■日本マイクロニクス、米国に半導体計測機器の販売サービス会社を設立(5/29)
■日本電気硝子、液晶用板ガラス加工拠点を合弁で設立(5/29)
■富士フイルム、半導体FPD向け材料の中国工場が操業を開始(5/26)
■新日鐵化学とUDC、有機EL材料の新市場開拓で連携(5/25)
■日本マイクロニクス、前工程用フラッシュ･メモリ・テスタを東芝に納入(5/24)
■藤森工業、半導体層間絶縁フィルムを増産(5/23)
■横河電機、多ピンFPDドライバに対応するFPDドライバ・テスタを販売(5/22)
■ソニーケミカルとソニー宮城が統合、TV用LCD向け化成デバイスに注力(5/19)
■SESの06年3月期連結売上高、34.7％減と大幅減の139億円(5/19)
■東京精密の06年3月期連結売上高、9.6％増の928億円(5/18)
■東京応化の06年3月期連結売上高、10.7％増の890億円(5/18)
■エンプラス、米社のウェーハ・テスト用プローブ・カードを販売（5/18）
■06年1Qのシリコン・ウェーハ出荷面積は28.6％増(5/17)
■三井金属、大型LCD用COFに対応した電界銅箔を販売(5/17)
■AMATの06年2Q決算、21％増の22.5億米ドル(5/17)
■世界の半導体装置販売高、06年3月は14ヶ月ぶりに増加し43億米ドル(5/16)
■ニコンの06年3月期連結売上高、精機事業は14％増の2423億円(5/16)
■大日本スクリーン、コータ/デベを分社化、さらにAMATが資本参加(5/16)
■TELの05年度連結決算、売上高は6.0％増の6736億円(5/15)
■ディスコ、本社・R&Dセンターを拡張(5/15)
■東芝セラミックスの05年度決算、ウェーハも部材も2桁増(5/12)
■SUMCO、300mmウェーハ強化のため佐賀県伊万里に進出(5/12)
■三井化学、フイルム型PDP用光学フィルタ量産設備の営業を開始(5/12)
■大日本スクリーン、半導体製造装置製造の新工場を建設(5/12)
■大日本印刷の05年度決算、エレクトロニクス部門の売り上げは2桁増（5/12）
■横河、半導体テスタへの重点投資など長期経営構想の新たな目標を策定(5/11)
■安川電機、Brooksと半導体搬送ロボット事業で提携(5/10)
■日本電気硝子の05年度決算、FPDなど向けのガラス事業は45％増(5/10)
■AMAT、カラー･フィルタや電子部品向けPVD装置メーカを買収(5/10)
■Laird Technologies、EMI対策を実現するLCDクッションを販売(5/8)
■コーニング、静岡工場の第8世代LCDガラス生産能力を拡大(5/8)
■Varian、06年度2Q業績は前年度比23％増（5/2）
■K&S、06年度2Q売上高は前年度比56％増（5/2）
■KLA-Tencor、06年度3Q業績は前期比増収（5/2）
■ASM、06年度1Q売上高は前年度比53％増、受注高は前四半期を上回る（5/2）
■日立金属、05年度の高級金属製品事業は大幅増収増益（5/2）
■キヤノンマシナリーの05年度業績は減収減益、半導体組立装置が伸び悩み（5/2）
■キヤノンの06年度1Q業績、半導体用機器は予想を上回る（5/2）
■日本エイム、デバイス設計企業を子会社化（5/1）
■京セラの05年度決算、半導体関連売上高は微増の2047億円(4/28)
■コマツ電子金属、05年度売上高は16％増、06年度は8％増を予想（4/28）
■東京エレクトロン、米にベンチャーキャピタル会社を設立（4/28）
■05年度の日本製装置の販売高、5％減の1.5兆円(4/27)
■日立国際電気、05年度半導体製造装置売上高は前年比5％増（4/27）
■日立ハイテクノロジーズ、06年度半導体製造装置事業は9％増を計画（4/27）
■アドバンテスト、05年度売上高は6％増、06年度は4％増を計画（4/27）
■アルバック、FPD製造装置の生産能力強化へ積極投資（4/26）
■芝浦メカトロ、ファインメカトロニクス部門が減収減益(4/26)
■JSR、ファイン事業売上高は15％増の1227億円(4/26)
■コーニング、北京にLCD用ガラス基板加工ラインを建設(4/26)
■Cree、携帯機器のバックライト向け白色LEDを開発(4/25)
■Micronic Laser、高生産性装置投入で半導体マスク描画市場を強化（4/25）
■Teradyne、06年度1Q売上高は前四半期比5％増、2Qも5％増を目指す（4/25）
■Novellus Systems、06年1Q売上高は前四半期比10％増（4/25）
■キヤノンマーケティング、06年度1Qの半導体機器事業業績は前年を上回る（4/24）
■ASML、06年度1Q業績は予想を上回る、2Qも大幅成長を期待（4/24）
■宇部マテリアルズ、PDP向け青色蛍光体の新材料を開発(4/24)
■日本製半導体製造装置の06年3月B/Bレシオ、売上高急増により1.0割れ（4/19）
■06年4月の北米半導体装置メーカのB/Bレシオは1.04に上昇（4/19）
■芝浦エレ、LCD用製造装置の生産能力を増強(4/18)
■コニカミノルタオプト、偏光板用TACフィルムの生産を増強(4/17)
■CibaとNovaled、有機ELディスプレイ材料で提携(4/17)
■日本エイムが新中期計画を発表、08年度で売上高280億円を目指す（4/17）
■Metron Tecnhnology、フローコントロール製品の販売を開始（4/17）
■宇部興産、ポリイミド・フィルムの第9期増設に着手(4/14)
■Lam Research、06年度3Q売上高は25％増、収益も大幅増（4/13）
■06年2月の世界の半導体装置の販売高、4.2％減の23億米ドル(4/13)
■日立ディスプレイ、EMI解析装置向け電磁界同時測定オプションを開発(4/13)
■SIIナノテク、マスクデータ検証用ツールを発売（4/12）
■日新イオン機器、中電流イオン注入装置で国内シェアNo.1(4/11)
■AMAT、中国・西安に新拠点建設（4/11）
■三益半導体工業、06年5月期3四半期売上高は前年度比10％増（4/10）
■東京エレクトロン、ウェーハレベルMEMSテスタの量産出荷を開始（4/5）
■富士フイルム、LCD偏光板保護膜工場を九州に新設(4/4)
■Synplicity、ASIC設計市場から撤退、FPGAとASICベリフィケーション分野に注力（4/4）
■SEZ、300mmウェーハ対応の枚葉式両面処理機能を発表（4/4）
■TOWA、金型用セラミックス新素材を開発（4/4）
■東京エレクトロン、韓国に装置サービスの新会社を設立（4/4）
■TOWAが新中期経営計画を発表、08年度に売上高300億円を目指す（4/3）
■TOWA、06年度見通しを変更、利益を下方修正へ（4/3）
■三井ハイテック、06年1月期売上高は前年度比13％増（3/31）
■ニコン、08年度全社売上高9000億円、精機カンパニー売上高3100億円を目指す（3/31）
■堀場製作所、新中長期経営計画を発表、2010年売上高1500億円を目指す（3/30）
■ルネサス東セミ、300mmウェーハ対応ダイボンダ出荷600台を達成（3/30）
■日本特殊陶業、ICパッケージの新工場建設（3/30）
■日東電工、LCDドライバ実装用フィルム回路基板の専用工場建設（3/30）
■日立ハイテク、DECOをファインテック製品事業本部に(3/29)
■日本製半導体装置の受注高、2月も74％増の1374億円と好調継続(3/27)
■モリテックス、インライン対応液晶配向膜検査装置を開発(3/27)
■大日本スクリーンが新3カ年計画を発表、3年間売上総額8800億円超を目指す（3/27）
■大日本スクリーン、05年度業績見通しを上方修正（3/27）
■エイペックス、韓国エンジニアリング企業と合弁会社を設立（3/27）
■JSR、高付加価値フィルムなどの技術開発を行う精密加工パイロット設備棟が竣工(3/24)
■Corning、重金属を含まないLCD用ガラス基板を開発(3/24)
■Axcelis Technologies、北京に技術センタを新設（3/24）
■Agilent Technologies、低価格の新SoCテスタを発表（3/24）
■三井化学と出光興産、高性能赤色有機EL材料を販売へ(2/23)
■三菱製紙など3社、プラズマ･テレビ用光学フィルタ事業に参入(3/23)
■日立ハイテクノロジーズ、半導体、バイオなどの受託解析センタ新設（3/23）
■VLSI Resarch、2005年の半導体製造装置企業売上高トップ10を発表（3/23）
■SEMI発表：2005年の世界半導体製造装置販売額は329億米ドル（3/23）
■JSR、蘭社からディスプレイ用コーティング材料事業を買収(3/22)
■Metron Technlogy、世界水準のPFC 排出低減装置を発表（3/22）
■Xilinx、FPGA普及の加速を目指してESLイニシアティブを立ち上げ（3/20）
■Soitec、300mmウェーハ工場新設に3億5000万ユーロを投資（3/20）
■Nanometrics、重ね合わせ／CD測定企業Solurisを買収（3/20）
■大日本スクリーン、新開発拠点「ホワイトカンバス洛西」を開設（3/20）
■エイペックス、06年4月期純利益は前年度比10倍増（3/20）
■SUMCO、06年1月期は大幅増収増益、純利益は89％増（3/17）
■SIIナノテクとCarl Zeiss NTSが戦略的提携で合意（3/17）
■アドバンテストとTechWingとのハンドラ特許侵害に審決（3/16）
■クラレ、LCD用偏光フィルム材料を増産（3/15）
■東京精密、06年度売上高見通しを上方修正（3/14）
■SUMCO、MEMCとの特許係争に米連邦地裁で勝訴（3/13）
■KLA-Tencor、新明視野ウェーハ検査装置を発売（3/10）
■Agilent Technplogies、ATE事業子会社の株式公開を申請（3/10）
■日本マイクロ、メモリ向け300mm一括プローブ･カードを販売(3/9)
■Credence Systems、06年度1Q売上高は前年度比26％増、営業赤字も圧縮（3/9）
■日本マイクロ、第7世代液晶ガラス基板対応のプローバを販売（3/9）
■CMOとDelta、水銀フリーLCDバックライトの合弁会社を設立へ(3/7)
■住友化学、大型LCDテレビ用偏光フィルム設備を増強(3/6)
■06年1月の日本製半導体製造装置の受注高、35％増の1374億円(2/27)
■松下電工、ディスプレイ向け反射防止フィルム事業に参入(2/27)
■KLA-Tencor、ウェーハ検査装置メーカのADEを買収（2/24）
■三菱マテリアル、台湾の電子部品関連子会社を解散（2/24）
■ASML、液浸露光で線幅42nmのパターンニングに成功（2/23）
■ASMI、05年度売上高は前年度比4％減も4Qは急成長（2/23）
■AMAT、500台目の300mmウェーハ対応CMP装置を出荷（2/22）
■日本電子、05年度3四半期累積業績、売上微増も赤字は拡大（2/21）
■荏原製作所、05年度3Q累積売上高、CMP装置は堅調を維持（2/21）
■ASML、生産能力強化に向け新雇用モデル採用（2/21）
■キヤノン販売、アルカテルのMEMS用エッチング装置を販売(2/21)
■アルバック、06年月期中間期業績の受注高は二桁増（2/20）
■AMAT、06年1Q受注高は前期比21％増、売上高も8％増に（2/17）
■ニコン、ArF液浸スキャナを大手半導体メーカに出荷(2/17)
■05年のSiウェーハ出荷面積は前年比8％増（2/16）
■旭ガラスの05年12月期決算、電子･ディスプレイは1.8％増の4438億円(2/16)
■三井化学と出光興産、有機EL材料ビジネスで協業(2/14)
■大日本スクリーン、06年度3Q半導体装置受注高は51％増（2/14）
■新川、05年度3Q業績は大幅増収増益（2/14）
■世界の半導体製造装置販売高、05年12月は11％減の31億米ドル(2/13)
■情報通信研究機構と伯東、デンドリマーの製造技術を効率化(2/13)
■アジレント、デバイス・モデリングのスピードと効率を向上(2/13)
■東京応化工業、新研究開発棟を完成（2/10）
■アドバンテスト、韓国ハンドラ･メーカの台湾輸出に対し、特許侵害で訴訟(2/9)
■古河電工、ダイシング/ダイ･ボンディング共用フィルムの生産能力を拡充(2/7)
■日本エイム、装置技術、ソフト技術開発強化に提携進める（2/7）
■三菱マテリアルの電子材料事業、05年3四半期売上高は9％増（2/7）
■ニコンの05年度3Q業績、ステッパは回復基調も通期販売台数は下方修正（2/7）
■東京エレクトロン、05年度3Q売上高は前年度比3％減も3Q累積額は11％増（2/6）
■東京応化工業、05年度3Q累積売上高は前年度比増収増益に（2/6）
■ディスコ、05年度3Q累積売上高は前年度比4％減（2/6）
■TOWAの3Q決算、33.9％減の120億円(2/3)
■K&S、テスト関連事業を売却（2/3）
■コマツ電子金属、東芝セラミック、05年度3Qのウェーハ事業はともに堅調（2/3）
■Intel、ウシオ電機の子会社でEUV光源メーカのエクストリームに出資(2/2)
■日東電工、06年に液晶用光学フィルムに1000億円を投資して生産能力を3倍に(2/2)
■日新電機の3Q決算、4.7％増の499億円(2/2)
■Corning、中国にLCD用ガラス基板加工ラインを建設(2/2)
■AMATが非戦略資産の処分計画を発表、AMJの成田事業所も処分へ（2/1）
■東京精密の3Q決算、1.6％減の627億円(2/1)
■日本マイクロニクスの1Q決算、8.9％減の52億円(2/1)
■日立ハイテク、電子デバイスシステムの05年度3Q売上高は4％減（1/31）
■大陽日酸、日立製作所の産業ガス子会社を買収（1/31）
■キヤノン、06年度半導体機器売上高は前期比8％減を予想（1/31）
■京セラの3Q決算、半導体パッケージ関連は横ばいの988億円(1/31)
■日立国際電気の3Q売上高、6.1％減の1019億円(1/31)
■05年12月の日本製半導体製造装置の受注高、30％増の1518億円（1/30）
■AMAT子会社、燃料電池のベンチャー企業に出資（1/30）
■芝浦メカトロの3Q決算、25％減の514億円(1/27)
■アドバンテストの3Q決算、60％増の680億円(1/27)
■日本エイム、ウインズに資本参加し幅広い業務提携(1/25)
■AMAT、IMEC、32nm/22nmノードの配線技術開発で協力（1/25）
■東京応化、中国でLCD用はく離液を生産(1/24)
■05年12月の米国装置メーカのB/Bレシオは0.96（1/24）
■SIIナノテク、カール ツァイスNTSが販売提携契約を締結（1/23）
■Lam Research、06年度2Q売上高は前四半期比12％増（1/23）
■JSR、最先端電子材料開発のための新クリーンルーム棟が竣工(1/23)
■Agilent TechnologiesのATE事業、分離後の社名は「Verigy」（1/20）
■Intelと大日本印刷、32nm以降にまでマスク技術開発契約を拡張（1/20）
■旭化成ケミカルズなど3社、韓国にLCDテレビ用拡散板の生産ラインを新設(1/19)
■ASML、05年度売上高は前年度比3％増、国内顧客も6社に拡大（1/19）
■信越化学の3Q決算、売上高は13％増の2800億円(1/18)
■大日本スクリーン、半導体装置の生産子会社の本社工場が完成(1/13)
■世界の半導体製造装置販売高、05年11月は10ヶ月ぶりにプラスに（1/12）
■日本製半導体・液晶パネル製造装置の販売高、08年度には2.7兆円に（1/12）
■新日本石油、中国のLCフィルム工場の生産能力を強化(1/11) | 
