2007年
■大日本スクリーン子会社のサークが日立国際の成膜装置を中古販売(12/27)
■東北大とJSTが新型高輝度紫外光源・キセノン・プラズマ放電管を開発(12/27)
■東芝がニューフレアテク株式を東芝機械から譲り受け、保有比率49.4％に(12/27)
■旭化成エレ、中国におけるドライ・フィルム生産能力を大幅増強(12/27)
■07年11月の日本製半導体製造装置、受注高、販売高とも前年度比横ばい(12/26)
■Electroglas、08年度2Q売上高は前年度比10％減(12/26)
■富士フイルム、アドテックとPCB用露光装置の製造・販売の一部で協業(12/26)
■ASML、Zeiss、キヤノンと露光装置関連特許をクロスライセンス(12/25)
■07年11月の北米半導体製造装置企業のB/Bレシオは0.82に回復(12/21)
■08年の世界半導体設備投資は13％減に(12/20)
■FSI、08年度1Q売上高は前年度比40％減(12/20)
■Rudolph
Technlogies、Applied Precisionのプローブカード関連事業を買収(12/20)
■長瀬産業、シャープの21世紀型コンビナート内に薬液関連の新工場(12/20)
■旭化成が富士に電子・光学材料・エネルギ分野の新総合研究棟を建設(12/20)
■イビデン、岐阜県の神戸西工業団地に特殊炭素製品の新工場を建設(12/20)
■07年10月の日本の半導体製造装置市場は前年比横ばい(12/19)
■日本製半導体製造装置、11月のBBレシオは0.87と2ヶ月連続して上昇(12/19)
■KLA-Tencor、新しいエッチング・プロセス状態評価装置を発表(12/18)
■鹿島が部分免震システムを電子デバイスのクリーンルームに適用(12/18)
■ローツェ、韓国子会社がLCD製造装置17億円強を三星電子、S-LCDから受注(12/18)
■SEMICON
Japan2007の来場者数は前年比4％増(12/17)
■GenISys、フラウンホーファー統合回路研究所IISBと研究・ライセンス契約を締結(12/17)
■ミライアル、受注の減少で1月期の業績予想を下方修正(12/17)
■東レがナノ・テク技術で液晶ディスプレイ用高性能反射フィルムを開発(12/17)
■世界半導体製造装置販売高、07年10月は前年比3％減(12/14)
■出光がUDCと有機EL材料開発の協業範囲を赤色・緑色にも拡大(12/14)
■キヤノンのトッキ株の公開買付け、2倍以上の応募で成功(12/14)
■日立ハイテクが高分解能と低真空観察を両立した走査電子顕微鏡を発売(12/14)
■Teradyne、Nextestを買収(12/13)
■ニコンエンジニアリングがヘッド、LED、MEMS向けの小型縮小投影露光装置(12/13)
■ダイヘンが制振・加減速制御でスループット向上の真空ロボット3機種(12/13)
■7世代以上の大型ガラス基板メーカのシェア、Samsung
Corningが50％(12/12)
■KLA-Tenkorとニコン、自動重ね合わせ補正ツール開発で協業(12/12)
■Verigy、Inovysを買収(12/11)
■Lam
ResearchがSEZを買収へ(12/11)
■ASMI、45nmプロセス対応の新High-k
ALD装置を発表(12/11)
■【SEMICON Japan
2007】ASMI、新高生産性PECVD装置を発表(12/11)
■【SEMICON
Japan 2007】Credence、新ミクスト・シグナルテスタを発表(12/11)
■Seoul、厚さ0.17mmで240mcdの高輝度チップLEDを開発(12/11)
■古河機械金属がパウデックとGaNエピ基板事業で資本・業務提携(12/11)
■【SEMICON
Japan 2007】日新イオン機器、クラスターイオン注入技術をアピール(12/10)
■【SEMICON
Japan 2007】キヤノンマシナリー、ルネサス東日本がSiP用ダイボンダの新製品を実機展示(12/10)
■【SEMICON
Japan 2007】Axcelis Technlogy、新型高エネルギーイオン注入装置をアピール(12/10)
■東京応化、ダウコーニングの共同開発レジストが大手DRAMメーカが採用(12/10)
■日立ハイテクが100nmピッチの標準マイクロスケールを開発(12/10)
■【SEMICON
Japan 2007】ASML、液浸リソグラフィ装置「TWINSCAN XT:1900I」の好調をアピール(12/7)
■【SEMICON
Japan 2007】東京エレクトロン、高生産性の新製品をアピール(12/7)
■【SEMICON
Japan 2007】ディスコ、切削水のリサイクルシステムを参考出展(12/7)
■【SEMICON
Japan 2007】大日本スクリーン、新型洗浄装置を公開(12/7)
■【SEMICON
Japan 2007】日立キャピタル、中古装置事業を強化(12/7)
■【SEMICON
Japan 2007】アルバックは新型搬送ロボット、LED／LD用新型エッチング装置を実機展示(12/7)
■【SEMICON
Japan 2007】コグネックス、新ウェーハプリアライナを発表(12/7)
■昭和電工が台湾の電子産業向け高純度アンモニア生産設備を20％増強(12/7)
■JSRがArF液浸露光設備を導入、最先端リソグラフィの技術開発を加速(12/7)
■新明和工業が高被覆率のスパッタ・イオン・プレーティング・プロセスを開発(12/7)
■【SEMICON
Japan2007】日立ハイテク、ハードマスク用ECRエッチングチャンバを発表(12/6)
■【SEMICON
Japan2007】松下電器、プラズマ・ダイサを参考出展(12/6)
■【SEMICON
Japan2007】ニコン、パターンニング全数検査に向け新ソリューションを提案(12/6)
■【SEMICON
Japan2007】AMJ、High-k向けエッチング、ハードマスク用CVDチャンバなどを展示(12/6)
■【SEMICON
Japan2007】高校生も出展、東北ものづくりコリドー(12/6)
■Novellus
Systems、リファブ製造装置事業を強化(12/6)
■新日鐵化学がNEDO事業の有機EL照明技術開発へ赤色・緑色りん光材料を供給(12/6)
■東京精密がパッケージ・シンギュレーション装置をRokko社へ供給開始(12/6)
■芝浦メカトロが省スペースで高生産性の枚葉式洗浄装置を発売(12/6)
■芝浦メカトロが多段積層パッケージ用高精度ボンダを開発(12/6)
■芝浦メカトロがRFID・高周波デバイス用超高速フリップ・チップ・ボンダ(12/6)
■半導体製造装置の08年世界市場は前年比微減の見通し(12/5)
■AMEC、半導体製造装置市場に本格参入、日本法人も設立(12/5)
■ニコンがハーフ・ピッチ40nm世代に対応した自動マクロ検査装置を発売(12/5)
■ニコンがレジスト・パターン形状を検査するプロファイル検査装置を発売(12/5)
■アドバンテストが多品種少量のSoC向けテスト・ソリューションを販売(12/5)
■新日鉄マテが表面酸化を大幅抑制したCuボンディング・ワイヤを開発(12/5)
■タッチ・スクリーン用ITOフィルムの生産量、08年に70％増の見込み(12/4)
■日本製半導体製造装置の07年10月売上高は前年割れ(12/4)
■アルバック、オリックス・レンテックと真空装置レンタルで業務提携(12/4)
■Air
Products、アジア、米でのNF3生産能力を強化(12/4)
■Lam
Research、新ベベル洗浄装置を発表(12/4)
■KLA-Tencor、膜厚、組成、ストレスの測定可能な複合測定システムを発表(12/4)
■ニコンとKLACが総合重ね合わせ精度改善システムを共同開発(12/4)
■浜松ホトが生産ライン向けのライン照射型電子線照射源を開発(12/4)
■TELが毎時333枚の高スループット枚葉洗浄装置を発売(12/4)
■リンテックが極薄ウェーハなどに対応した半導体後工程装置4機種を開発(12/4)
■SOKUDOが毎時200枚の高生産性コータ・デベロッパを発売(12/4)
■澁谷工業が高速・高精度なフリップ・チップ・ボンダの発売(12/4)
■ギガフォトンが東芝四日市に液浸用ArFエキシマ・レーザを納入(12/3)
■ギガフォトンが90Wの高出力ArFエキシマ・レーザを開発(12/3)
■TELが熱処理成膜装置に米IMI社の100％ポリSi製部品を採用(12/3)
■TELが生産性が向上した熱処理成膜装置を08年4月からリリース(12/3)
■アルバックが生産性5倍のLED・LD向け量産用ドライ・エッチング装置を発売(12/3)
■東レがイメージ・センサ向け新規コーティング剤の販売を開始(12/3)
■AMAT、45nm以降に対応した新CMP終点検出システムを発表(11/30)
■Axcelis、新枚葉式高エネルギーイオン注入装置を発表(11/30)
■Mattson、新型RTP装置を加速(11/30)
■コニカミノルタオプト、液晶偏光板用保護フィルム工場を相次いで増設(11/30)
■日立化成、半導体用CMPスラリの生産能力を08年6月までに50％増強(11/30)
■ニコン、45nm以下対応のArF液浸スキャナを世界5地域に出荷(11/30)
■ニコン、毎時200枚以上の高生産性i線スキャン・フィールド・ステッパを発売(11/30)
■ヤマハ発動機がウェーハ供給装置を装備したデバイス混載実装機を発売(11/30)
■凸版が大阪堺市にフォトリソ方式の第10世代カラー・フィルタ工場を建設(11/30)
■半導体パッケージ材料市場、2011年には200億米ドル規模に(11/29)
■ASMI、日立国際電気にALD技術を供与(11/29)
■ヨコオがLTCCインタポーザ基板製品を開発、市場投入を開始(11/29)
■オムロン
レーザーフロントが小型高性能なウェーハ・マーカを発売(11/29)
■ウシオが波長193nmのArFエキシマ・ランプを開発、材料開発用に販売へ(11/29)
■ディスコが10μmカーフを実現する極薄ダイシング・ブレードを開発(11/28)
■ディスコ、SiCの高品位研削ができるグラインディング・ホイールを開発(11/28)
■レーザーテックが貫通電極エッチング深さ検査装置を製品化(11/28)
■ASML、アドバンテストなどが07年の高CS企業に(11/27)
■沖電気がVerigyのRFデバイステスト用マルチポート・ソリューションを導入(11/27)
■AMAT、新DUV明視野ウェーハ検査装置を発表(11/27)
■SUMCOの第3四半期、売上高69.3％増、営業利益88.3％増と大幅な伸び(11/27)
■日本マイクロニクスの9月決算、売上高・営業利益とも2ケタ増で過去最高(11/26)
■日本マイクロニクスがプローブ・カード増産で大分テクノラボを増築(11/26)
■07年第3四半期の世界半導体製造装置販売高は111億3000万米ドル(11/22)
■ディスコが高生産性・多様化対応のウェーハ薄化インライン・システムを開発(11/21)
■ディスコがDAFを高品位に分割するダイ・セパレータを製品化(11/21)
■大日本スクリーン、毎時650枚を洗浄処理できる二つの新技術を開発(11/21)
■レーザーテックが45nm対応のウェーハ反り/ストレス検査装置を発売(11/21)
■Hynix、国産装置・材料を育成する性能評価Fabで成果(11/20)
■07年10月の日本製半導体製造装置B/Bレシオは0.78(11/20)
■AMAT、イタリアの太陽電池用成膜装置メーカを買収(11/20)
■高エネ研がマンガン酸化物表面の電子状態を放射光で解明(11/20)
■9月の半導体装置の日本市場、受注高は10％減の872億円(11/19)
■07年10月の北米装置企業のB/Bレシオは0.83に回復(11/19)
■mFSIが社名変更、08年1月からはアプリシアテクノロジー(11/19)
■NECエレが山形で40nm製品を生産へ100億円を投じ液浸ステッパなど設置(11/19)
■三益半導体が各種の太陽電池製造用関連装置を自社開発(11/19)
■住商、コンビナトリアル手法で高機能材料を開発するIntematixと提携(11/19)
■AMAT、07年度売上高は過去最高も、受注額は2％減(11/16)
■東京精密の中間期はプローバ低調で減収減益、通期予想も減収減益(11/16)
■新川の中間期は減収減益、通期も下方修正。業界の投資回復が遅れる(11/16)
■TOWAの中間期は減収・大幅増益。通期ではLED用装置など伸び増収増益へ(11/15)
■東京エレクトロンの中間期決算、売上高は22％増で過去最高の4763億円(11/14)
■キヤノンがトッキの株式公開買付けを開始、第3者割当増資も引き受け(11/14)
■SESの上期売上高、4.5％増の113億円(11/13)
■ユナイテッド・テクの中間期は好決算、通期予想も上方修正(11/13)
■ウシオ電気が群馬ウシオとウシオ総合技術研究所の2子会社を解散(11/13)
■JSRの台湾液晶材料工場2期工事分が稼働、保護膜と感光性スペーサを生産(11/13)
■大日本スクリーンが中間期業績を増額修正、逆に通期予想は減額修正(11/12)
■ニコンの中間期、一眼レフ好調で大幅な増収増益。半導体装置も堅調(11/9)
■アピックヤマダの中間期は小幅減収・大幅減益だが、当初見込み通り(11/8)
■荏原製作所が羽田工場の移転先を千葉県富津地区工業団地に決定(11/8)
■浜松ホトが半導体素子の発熱解析ができる小型画像解析装置を発売(11/8)
■Novaled、寿命10万時間の白色OLEDを開発(11/7)
■ASMI、07年度3Q売上高は前年度比19％増(11/7)
■07年3Qの世界のシリコンウェーハ出荷面積は横ばい(11/7)
■東京エレクトロンがSEMATECHの3次元積層プログラムに参画(11/7)
■ディスコがケミカル・フリーなドライ・ポリッシング・ホイールを開発(11/7)
■Novellus
Systems、07年度3Q売上高は前年度比11％減(11/6)
■Orbotechの3Q売上高、23％減の8232万米ドル(11/6)
■日鉱金属、450mmポリSi
ウェーハを開発(11/6)
■フジボウ、FPD/半導体向けの超精密加工用研磨剤工場を新設(11/6)
■ASML、リソグラフィ市場は2012年までに100億ユーロ超に拡大と予想(11/5)
■横河電機が2μm帯レーザ用小型・高分解能スペクトラム・アナライザを発売(11/5)
■大日本インキ、TFT液晶材料の新プラントを建設(11/2)
■出光興産がISEMを100％子会社化、透明電極材料のコスト競争力を強化(11/2)
■AMATがSunFabテクノロジーセンタ開設、太陽電池技術開発を加速(11/1)
■ウシオ、Philips、JENOPTIKがEUV光源の共同開発で業務提携(11/1)
■住化がArFレジストの生産体制を拡充、大阪に専用工場・評価装置を導入(11/1)
■三菱重工がターボ分子ポンプ事業を島津製作所に30億円で1月に譲渡(11/1)
■ヨコオが300mmウェーハ対応のコンパクトなRFテスト・テーブルを開発(11/1)
■昭和電工がディスプレイ向けに新しい耐熱透明シートとフィルムを開発(11/1)
■ディスコが生産性が向上した300mm対応全自動ダイシング・ソーを製品化(10/31)
■日立国際の中間期、半導体製造装置伸び大幅増益。通期予想も上方修正(10/30)
■日本製装置受注高、9月は42％減の1195億円(10/29)
■アドバンテストの中間期は減収減益、通期業績予想も下方修正(10/29)
■アルバック、中国のスタートアップに薄膜太陽電池ライン2セット納入(10/26)
■大日本インキがn型TFT液晶材料の需要急増で専用プラントを新設(10/26)
■ウシオが御殿場事業所に液晶・半導体製造装置大型化対応の新工場棟(10/26)
■アドバンテストがMCP型メモリの高スループット・テスタを発売(10/26)
■宇部マテリアルズがCMP廃水を低コストにリサイクルできる処理材を開発(10/26)
■物材研が薄さ2mmのエレクトロクロミック表示デバイスを開発(10/26)
■信越化学の中間期、300mmウェーハ、ArFレジストが伸びて大幅増益(10/25)
■日立ハイテクの中間期は増収増益、SEMや露光装置が伸びる(10/25)
■日本電気硝子の中間期、液晶テレビ用ガラスが伸び増収増益(10/25)
■エイペックスが日本から中国への半導体生産ラインの一括移設業務を受注(10/24)
■ディスコがLOW-K用に2台のレーザ発振器搭載可能なレーザソーを開発(10/24)
■トッキ、OLED用プラズマCVD膜封止装置を開発(10/23)
■AKTが液晶製造用PVD市場に参入、8.5G向け新製品を発表(10/23)
■日立ハイテクがFIBとSEMを一体化した新型の微小加工観察装置を開発(10/23)
■アドバンがソース・シンクロナス・インタフェースのテスト機能を発売(10/23)
■FSIの07年9月期決算、売上高は2.7％増の1.2億米ドル(10/22)
■8月の半導体装置の日本市場受注高、16％減の906億円(10/19)
■日本製半導体製造装置9月のBBレシオ、受注減止まらず0.73まで落ち込む(10/19)
■ニコンの液浸スキャナが東芝の43nmNAND型フラッシュ・メモリ生産に採用(10/19)
■大日本印刷が堺市にインクジェット方式の第10世代カラー・フィルタ工場(10/19)
■住化が液晶ポリマを年9200トンに生産増強、中国にはコンパウンド設備(10/19)
■アドバンテストが多ポートSoC用の低コストRFテスト・ソリューションを発売(10/19)
■Teradyne、07年度3Q売上高は前年度比16％減(10/18)
■日東電工が関東事業所にエンプラなど高機能材料の新工場を増設(10/18)
■カイジョーが56ms/ワイヤの超高速フル・オート・ボンダを発売(10/18)
■ASMLの3Q売上高、2％減の9.4億ユーロ(10/17)
■FSIの07年度決算、2.7％増の1.2億米ドル(10/17)
■浜ホトがMEMSなど微小領域用の3次元形状計測装置を発売(10/16)
■物材研がナノ・シートをシード層に用いた各種結晶薄膜の配向成長に成功(10/16)
■世界の半導体装置販売高、8月は3％増の31.6億米ドル(10/15)
■ディスコ、浜松ホトニクスとレーザソーを共同開発(10/15)
■Lam Research、08年度1Q売上高は6億8500万米ドル(10/11)
■新川が高精度な実装ができるLCDドライバ用COFボンダの販売開始(10/12)
■07年の世界ウェーハ出荷は前年比9％増へ(10/11)
■SEZ、07年度見通しを下方修正(10/10)
■Nanometrics、リモート分析に対応した新光学CD測長装置を発売(10/10)
■IBM、Samsungなど19社がSOI技術推組織を結成(10/9)
■Aixtron、Nanoinstrumentsを買収(10/9)
■シグマテクノスの新工場稼働、第10世代XYステージが3台製造可能(10/9)
■日立化成が国内配線板事業を再編。開発営業を日立化成、製造は日立AIC(10/5)
■日本セラテックが高速・高分解能超音波モータと高精度θテーブルを製品化(10/4)
■物材研発ベンチャーのオキサイドとSWINGが資本提携、2年後の上場目指す(10/4)
■Synopsys、アナログ／ミクスト・シグナル検証技術会社を買収(10/3)
■Mentor、最先端プロセス対応の圧縮スキャンテスト技術を発表(10/3)
■三菱重工が常温ウェーハ接合装置を工作機械事業部で本格量産(10/2)
■コニカミノルタが10万:1のコントラスト測定が可能な分光放射輝度計(10/2)
■日立が強誘電体材料の微細分極構造を観察できるSTEMを開発(10/1)
■8月の日本製半導体装置の受注高、8.2％減の1384億円(9/28)
■ギガフォトンのエキシマ・レーザ、韓国大手企業が次世代液浸リソに採用(9/28)
■FormFactor、Tera Probeが提携強化(9/27)
■東京エレクトロンがHigh-kゲート絶縁膜形成装置の受注開始(9/27)
■出光興産、徳山工場に新プロセスのアダマンタン製造装置が完成(9/27)
■Synopsys、UAEのICデザインセンタでの採用決定(9/26)
■ルネサス、45nm設計向けにCandenceの統計的タイミング解析を採用(9/26)
■チッソ、インクジェット印刷対応の光硬化性インクを開発(9/26)
■FormFactor、世界的な生産能力を拡大(9/25)
■ECがSoitec、仏政府機関などによるナノテク研究開発支援計画を承認(9/25)
■Electroglas、08年度1Q売上高は前年度比22％減(9/21)
■大日本印刷が18nmプロセス対応のナノ・インプリント用テンプレートを開発(9/21)
■北米半導体製造装置企業のB/Bレシオは0.83で横ばい(9/20)
■ATMI、R&D用にIntermolecularの高生産性研究開発システムを購入(9/20)
■日本製半導体製造装置8月のBBレシオ、受注さらに減り0.81に落ち込む(9/20)
■エスペックがLCD・半導体業界の投資抑制で業績予想を大幅に下方修正(9/20)
■半導体製造装置の日本市場受注高、7月は9％減の1000億円(9/19)
■ASML、i線スキャナ生産能力を日産約3600枚に拡張(9/19)
■レーザーテックが高速・高感度のマスク・ブランクス欠陥検査装置を発売(9/19)
■ニコンとSynopsysが45nm以降に対応するDFMソリューションを共同開発(9/19)
■TFT LCDアレイ製造装置のシェア、トップはTEL(9/18)
■東京精密、プローバの売上減で中間期・通期の業績予想を下方修正(9/18)
■タカノとブイ・テクが液晶パネル製造設備での業務提携合意を白紙解消(9/18)
■07年7月の世界半導体製造装置販売高は前年比横ばい(9/14)
■富士フィルム、Air Productsのレジスト現像液事業を買収(9/14)
■三菱化学が子会社でFPD用ポリエステル・フィルムの生産設備を増強(9/14)
■ミライアルの7月中間期、300mm容器好調で好業績、通期も大幅な増収(9/14)
■信越化学が信頼性を向上する高輝度LED用シリコーン・ダイボンド材を開発(9/13)
■横河電機がテスト・タイム20％減のDRAM量産用メモリ・テスタを発売(9/12)
■レーザーテックが1200万画素3CCDリアル・カラー走査型共焦点顕微鏡を発売(9/12)
■バンドー化学、韓国のディスプレイ用電子材料販売子会社を解散(9/11)
■新日本テクノカーボンが特殊炭素製品の生産をさらに年間2000トン増強(9/11)
■エスケーエレが開発用フォトマスク需要減で9月期業績予想を下方修正(9/11)
■マイクロニック、FPD用フォトマスク描画装置を2台受注(9/10)
■昭和電工がガラス基板用研磨材の酸化セリウムを値上げへ(9/10)
■物質・材料研がコンビナトリアル・スパッタ装置を開発、効率10倍アップ(9/6)
■日本ゼオンが富山での液晶テレビ用光学フィルムの増強を決定(9/5)
■Credence、07年度3Q売上高は前年度比8％増(9/4)
■AMAT、薄膜Si太陽電池モジュール製造システム・ラインを発表(9/4)
■三井造船がエヌ･ティ･ティ・アフティエンジニアリングを買収(9/4)
■ディスコがBCM対応力の向上を目的に桑畑・茅野両工場で新棟建設(9/4)
■エス・イー・エスが次世代銅メッキ配線装置の開発でNEDOから助成金(9/4)
■積水化成品、LCDテレビのガラス基板梱包シートの生産能力を増強(9/3)
■住商リースが中古装置事業を子会社スミリックスに移管(9/3)
■堀場製作所が軽元素感度を6倍にしたX線分析顕微鏡の最上位機種発売(9/3)
■岡谷鋼機、LCDテレビ用部品のプレス加工子会社をメキシコに設立(8/31)
■三菱ガス化学、電子デバイス向け高耐熱性ポリイミド・フィルムを量産(8/31)
■浜ホトが量子カスケード・レーザを出荷、ガス計測機の小型可搬化に期待(8/31)
■東芝が東芝機械株式の13.3％を売却決定、保有比率20.1％に低下へ(8/31)
■富士フィルムが大型液晶基板向け超高流量洗浄水用ろ過フィルタ(8/31)
■大日本スクリーンが北海道のソフトウエア開発会社を100％子会社化(8/31)
■富士フイルムが九州で偏光板保護フィルムの第2工場を本格稼働(8/31)
■TDKがタイの磁気ヘッド・サスペンション企業MPT社を子会社化(8/30)
■AMAT、BOC Edwarsからパーツ洗浄／リファブ事業を買収(8/29)
■精工技研がSiCウェーハの研磨量産化技術を確立(8/29)
■物質材料研と三菱ガス化学がLPE法で大面積酸化亜鉛ウェーハの製造技術(8/29)
■住商と共立マテがタスマニアに液晶ガラス用高純度シリカ会社を設立(8/29)
■日本製半導体装置の受注高、7月は12％減の1299億円(8/28)
■住友精密工業、英STS社を完全子会社化、非公開企業に(8/28)
■Nanometrics、成田事業所を含む世界の施設売却計画を発表(8/28)
■トッキの決算、OLED装置が不調で50％弱の売上高減(8/27)
■Mentor Graphics、08年度2Q売上高は前年度比15％増(8/27)
■東レが感光性ポリイミド剤ポジ型タイプの生産能力を3倍に増強(8/27)
■ユナイテッド・テクが中間期の業績予想を大幅に増額修正(8/27)
■クラレ、玉島のLCD用偏光フィルム向けポバール・フィルムの新設備を稼働(8/27)
■Lam Research、Si貫通ヴィア形成用エッチング装置の出荷開始(8/24)
■AMAT、HCTの買収を完了(8/24)
■浜ホトが高安定・高出力の小型紫外-可視S2D2ファイバ光源を発売(8/24)
■日立ハイテクが床置きながらコンパクトで低価格・高性能SEMを発売(8/24)
■Verigyの07年度3Q業績、売上高前年度割れも受注は回復(8/23)
■レーザテックの6月期決算は大幅な増収増益。新製品投入の効果(8/23)
■アルバック、次世代HDD用磁気ヘッド向けの新成膜技術を開発(8/21)
■ローツェが中間業績予想を下方修正。通期見通しは変更せず(8/21)
■7月の北米半導体製造装置企業のB/Bレシオは0.84に低下(8/20)
■日本製半導体製造装置のB/Bレシオ、07年7月には0.88に低下(8/20)
■物質材料研が深紫外線を発光する六方晶窒化ホウ素の簡便合成法を開発(8/20)
■物質材料研がシリコン上に非線形光学デバイス。シリコン・フォトに道(8/20)
■ミナトエレクトロニクスが株式交換でJ.MACCを完全子会社化(8/20)
■キヤノンアネルバが本社を川崎市麻生区のマイコンシティに移転(8/20)
■アルバックの6月期決算、半導体もFPDも好調(8/17)
■日本市場の半導体装置受注高、6月は24.5％減の988億円(8/17)
■Rohm and Haas、韓国SKC社とFPD向け光学フィルムの合弁会社(8/17)
■Nanometrics、Milpitasの機械工場を閉鎖(8/17)
■Cadence、Metor Graphics、SystemVerilogメソドロジでの互換性を実現(8/17)
■Cadence、DFMツール企業のClear Shape Technologyを買収(8/17)
■Brooks Automation、07年度3Q売上高は17％増(8/17)
■SEMI発表：07年2Qの世界半導体製造装置出荷額は110億米ドル超(8/15)
■Aviza Technology、07年度3Q売上高は前年度比32％増(8/15)
■AMAT、07年度3Q売上高は前年度比、前期比ともに1％増(8/15)
■半導体装置の販売額、6月は8％増の43億米ドル(8/14)
■平田機工の1Q、FPD生産関連設備が好調で20％の増収。受注は低調(8/13)
■東京精密が独立型2ステージの高速ダイシング装置を発売(8/13)
■ポラテクノの1Q、増収だが営業減益。液晶用偏光フィルムは伸びる(8/13)
■ディスコが生産性を向上させた2チャック・テーブルのダイシング装置発売(8/13)
■Mattson Technology、07年2Q売上高は前期比24％増(8/10)
■新川の1Q、大幅な減収減益。受注はピーク時並に回復(8/9)
■旭化成エレが延岡に第10世代対応大型ペリクル製造ラインを新設(8/9)
■エス・イー・エスが昭和真空から太陽電池用PCVD装置のOEM調達契約(8/9)
■昭和電工の中間決算、電子・情報部門は増収減益(8/8)
■旭硝子の中間期は大幅増益。液晶用基板は伸びたが、PDP用伸び悩む(8/7)
■東京応化、07年度1Qのエレクトロニクス機能材料売上高は前年度比横ばい(8/7)
■エスケーエレが滋賀県に次世代液晶基板対応フォトマスクの新工場(8/7)
■エスケーエレがニコンと技術・資本提携(8/7)
■TOWAの1Q、リストラ効果で純益6倍増。ただし中間期は減収増益に修正(8/7)
■日東電工の1Q、液晶向け材料の値下がり続き、増収ながら大幅減益(8/6)
■Axcelis、07年度2Q売上高は前四半期比13％増(8/3)
■日立ハイテクが熊谷に電子部品実装機の新工場を建設(8/3)
■ディスコの1Q、受注好転で増収増益。中間期業績予想も上方修正(8/2)
■HOYAがナノ・インプリント用モールドの試作に成功(8/2)
■ニコンの1Q、デジカメ好調で大幅な増収増益。中間・通期予想を上方修正(8/1)
■Varian、07年度3Q売上高は前年度比55％増(7/31)
■KLA-Tencor、07年度売上高は前年度32％増(7/31)
■ASM、07年度2Q売上高は前期比21％増(7/31)
■東京精密の1Q、半導体製造装置の利益率が下がり増収減益(7/31)
■日立国際の1Q、半導体製造装置が伸びて利益面で3.5～4.5倍増(7/31)
■日本製半導体装置の受注高、6月は25％減の1500億円(7/30)
■日立化成の1Qは増収減益。エレクトロニクス部門は増収、営業利益は横ばい(7/30)
■日本写真印刷、タッチ入力デバイス工場を建設(7/27)
■横河電機の1Q、売上高は20％増、営業･経常損失額は大幅減小(7/27)
■日新電の1Q、半導体装置などが伸び増収増益。中間期予想を上方修正(7/27)
■Lam Research、07年度2Qは前期比4％増(7/26)
■電気硝子の1Q、液晶用ガラスの販売増も価格下落で増収減益(7/26)
■芝浦メカトロニクスの1Q、デジタル家電向けが堅調で減収ながら黒字浮上(7/26)
■アドバンテストの1Q、フラッシュ好調もDRAMの投資抑制が響き減収減益(7/26)
■林純薬と三洋半導体が高性能アルミ薄膜エッチング液を共同開発(7/25)
■キヤノンMJがAlcatel製のMEMS量産用ディープ・エッチング装置を販売(7/25)
■Air Products、富士フィルムにLow-k膜プロセスのライセンスを供与(7/24)
■日本製半導体製造装置、6月のBBレシオは1.02。販売が落ち低位均衡(7/24)
■JSRの1Q業績は増収増益、半導体材料は伸びるが、FPDは横ばい(7/24)
■Teradyne、07年度2Q売上高は前年度比25％減(7/20)
■北米製造装置企業のB/Bレシオ、07年6月は0.94に低下(7/20)
■AMAT、High-k/メタルゲート対応新エッチング装置を発表(7/20)
■AMAT、High-k／メタルゲート構造の量産向け新成膜装置を発表(7/20)
■AMAT、32nmノードに対応した酸化膜スペーサ装置ACEを発表(7/20)
■日本ゼオンが液晶用需要の急増で水島工場の高機能樹脂COP設備を倍増(7/20)
■ASML、36.5nmパターンの解像可能な新スキャナを出荷(7/19)
■ASML、07年度2Q売上高は前年度比横ばい(7/19)
■三菱重工が液晶、太陽電池製造装置の大物加工用の最上位機種を投入(7/19)
■Novellus、生産能力毎時250枚以上の新PECVDを発表(7/18)
■Novellus、銅バリア／シード層形成用新PVD装置を発表(7/18)
■Credence、高生産性DFTテスタを発表(7/18)
■ASM、High-kゲートスタック形成向け新ALD装置を発表(7/18)
■日立ハイテクが装置幅55cmの小型高性能の走査電子顕微鏡を発売(7/18)
■台湾法院がアドバンテストの主張認め、TechWing製品の販売差し止め仮処分(7/18)
■Soitec、08年3月期1Q売上高は前年度比20％減(7/17)
■SEZ、07年度2Q受注額は前年度比26％減(7/17)
■Novellus Systems、07年2Q売上高は前期比5％増、受注は19％減(7/17)
■ASML、NA＝0.93の高解像力KrFスキャナを発表(7/17)
■07年5月の半導体装置の日本市場受注高、22％増の966億円(7/17)
■07年の世界半導体製造装置販売額は409億米ドルに：SEMI予測(7/17)
■平田機工が米BSTと半導体搬送システムの製販で業務提携(7/17)
■イビデンがシリコン製造装置向けの需要おう盛で等方性黒鉛の設備倍増(7/17)
■Cadence、Invariumを買収(7/13)
■凸版印刷と中央大学が双方向性型産学連携の包括協定を締結(7/13)
■信越化学の1Q、300mmウェーハなど電子材料が好調で2ケタの増収増益(7/13)
■ミツミ電機が九州ミツミを10月に吸収合併(7/13)
■KLA-Tencor、0.1nm以下の再現性でマッピング可能な新表面検査システムを発表(7/12)
■07年の世界半導体装置投資額は前年比3％増：Gartner発表(7/12)
■Cymer、高出力DUV光源や新サービスを発表(7/12)
■Cadence、SiP技術をカスタム／デジタル設計フローに拡張(7/12)
■ニコンがタンデム・ステージ搭載で20％生産性向上したスキャナ2機種(7/12)
■オリンパスが検査と解析の2頭脳をもつ半導体自動検査顕微鏡を発売(7/12)
■SOKUDOが次世代プロセス対応の新型コータ・デベロッパを出荷(7/12)
■KLA-Tencor、45nm世代対応の新表面測定システムを発表(7/10)
■半導体製造装置の販売高、5月は24％増の30億米ドル(7/10)
■Verigy、SoCテスタ「V93000」納入が1500台を突破(7/9)
■堀場製作所がシリコン・バレーにテクノロジ・センタを開設(7/9)
■日本製半導体装置の販売高、07年はメモリがけん引し10.5％増の1兆9644億円(7/5)
■KLA-Tencor、45nm以降に対応いた欠陥観察・分析装置を発表(7/4)
■住友精密、アメリカのMEMSメーカを買収(7/4)
■タッチ・スクリーン市場は急成長、12年に44億米ドルに(7/4)
■日東電工が光学用粘着テープの新工場を滋賀事業所に建設(7/3)
■Philips、GaAsウェーハ企業の持株売却(7/2)
■ニコンが水戸ニコンを水戸ニコンプレシジョンに社名変更、機械加工を集約(7/2)
■ギガフォトンがレーザ光源装置の出荷500台目をSamsung Electronicsに設置(7/2)
■オムロンがLFT株式95％を取得し、オムロンレーザーフロントに社名変更(7/2)
■アルバック、高集積PCRAM用のGST膜埋め込み技術を開発(6/29)
■Electroglas、07年度売上高は前年度比横ばい(6/29)
■日本製装置の受注高、5月は4.0％減の1606億円(6/28)
■AMAT、台湾にウェーハ再生センタを設立(6/28)
■07年の半導体材料売上高は過去最高に：SEMI予想(6/28)
■KLA-Tencor、高感度スループットを2倍にする明視野検査装置を発表(6/28)
■AMAT、スイスの太陽電池用シリコン基板加工装置メーカを買収(6/27)
■Novellus Systems、新ハードマスク技術を提供(6/26)
■大日本スクリーンがFPD用検査装置に参入、第1弾は自動ムラ検査装置(6/26)
■IBM、BASF、次世代半導体材料を共同開発(6/25)
■VLSI Research、07年の全装置分野総合の10 Best企業を発表(6/25)
■日立化成が神奈川大学と材料の共同研究開発で包括契約を締結(6/25)
■大阪大学と三井造船が「プラズマ応用工学」共同研究講座を開設(6/25)
■大日本スクリーンが省スペースで高生産性の次世代枚葉式洗浄装置(6/22)
■VLSI Researchの高CS企業トップ10、ウェーハプロセスはVarianが1位(6/21)
■Lam Resarch、露光後のパターン強調プロセス対応装置を発表(6/21)
■KLA-Tencor、45nm以降に対応した新暗視野欠陥検査装置を発表(6/21)
■FSI、06年度3Q売上高は前年度比21％減(6/21)
■北米半導体製造装置メーカのB/Bレシオが1.0を回復(6/21)
■AMAT、半導体製造装置担当の新組織を創設(6/21)
■半導体装置の日本市場受注高、4月は11％減の856億円(6/20)
■日本製半導体製造装置、5月のBBレシオは前月と同じ0.94(6/20)
■Synopsys、ArchPro Design Automationを買収(6/19)
■Mentor Graphics、DFM強化のためSierra Design
Automationを買収(6/19)
■横河電機が計測器の性能評価に利用する電波暗室を増設(6/18)
■ミライアル、300mm関連の出荷増で08年1月期中間業績予想を上方修正(6/18)
■世界の半導体装置販売高、4月は17.7％増の37.5億米ドル(6/14)
■ディスコと独のカッター・メーカが提携(6/13)
■ローム、TEL、京大がSiCエピ膜成長の複数枚一括処理技術を共同開発(6/12)
■浜松ホトニクスが高速・高感度な検査用TDIカメラを開発(6/11)
■昭和電工が韓国に半導体・液晶パネル向け特殊材料ガス貯蔵所を竣工(6/11)
■新日鐵、SiCウェーハの世界最高レベルの低欠陥化に成功(6/8)
■横河電機がRFデバイス・SoCを高速にテストするRFサブシステムを発売(6/8)
■ポラテクノ、車載用LCD向け染料系偏光フィルム生産設備を増産(6/7)
■ロームが複数の試験方法でISO/IEC17025の試験所認定を取得(6/7)
■日本レーザーが日本電子から独立、新会社を設立(6/5)
■AMAT、新Low-k技術「BLOk Ⅱ」を発表(6/5)
■旭化成ファインがノン・ナトリウム塩型スルホン酸モノマの量産技術(6/5)
■ポラテクノが車載用LCD向けの染料系偏光フィルム生産設備を増強(6/5)
■三菱化学、韓国社とLCD材料の合弁メーカを設立(6/4)
■大日本印刷 フォトマスク製造のNECエレからの譲受会社が発足(6/4)
■HOYAとペンタックスが経営統合に関する合意書を締結(6/1)
■KLA-Tencor、高性能RET/OPC機能を持つ新ソグラフィ最適化ツール発表(5/31)
■日本アビオが微細欠陥を高速、高精度に検査するCOFパターン外観検査装置(5/31)
■シーシーエスが名古屋に画像処理用ライティングのテスティング・ルーム(5/31)
■日本製装置の受注高、4月は0.2％減の1554億円(5/30)
■トッキ、大型基板用有機EL量産装置を販売(5/30)
■松下電工がFPC用ハロゲン・フリー粉レス・ボンディング・シートを開発(5/30)
■日立が精度5nm、毎秒400mmの高速動作を両立した超精密位置決め装置(5/30)
■日本エイムがミクロ技研と業務・資本提携し、子会社化で基本合意(5/30)
■Verigy、07年度2Q売上高は前期比11％増、受注額は52％増(5/28)
■日本マイクロの中間期、半導体・FPD装置とも堅調で大幅な増収増益(5/28)
■東レが高耐熱性・高剛性・高寸法安定性の無色透明アラミド・フィルム開発(5/28)
■三菱マテリアルが田中貴金属と金線事業の統合で基本合意(5/28)
■旭硝子がシンガポール、タイでのCRTガラス生産を6月末で全面停止(5/28)
■フジプレアムが大幅減益、PDP用フィルタが液晶との競争で採算悪化(5/28)
■メイコーがパッケージ基板に参入、宮城に生産ライン構築(5/25)
■Aviza Technlogy、Air Liquide、薄膜技術共同開発を10年まで延長(5/25)
■松下電工が狭幅化での絶縁信頼性が高い多層半導体パッケージ基板材料(5/25)
■日立ハイテク、埼玉事業所の液晶パネル製造装置の新工場棟が竣工(5/25)
■3月の日本市場の装置受注高、2.7％増の935億円(5/24)
■昭和電工が新しい光硬化性材料を発売(5/24)
■アドバンテストが高生産性のLCDドライバ・テスト・システム発売(5/24)
■07年4月の北米装置企業B/Bレシオは1.00に回復(5/23)
■日本製半導体製造装置、4月のBBレシオは受注急落で1を割り込む(5/23)
■三菱重工がターボ分子ポンプ事業を島津製作所に譲渡で基本合意(5/22)
■07年1Qの世界半導体製造装置売上高は前年同期12％増(5/22)
■ユナイテッド・テクノロジー、07年度売上高361億円超を計画(5/21)
■日立電線、リードフレーム販売に乗り出す(5/21)
■07年の工場向け投資の85％は300mm工場へ：SEMI発表(5/18)
■日立ハイテクがペニング・イオン銃採用のイオン・ミリング装置を発売(5/18)
■新川の3月期決算、ワイヤ・ボンダが伸びて2ケタの増収増益(5/18)
■双葉電子の3月期、CIGタイプの蛍光表示管は伸びたが小幅な減収(5/18)
■オムロンとLFTが業務資本提携、レーザ微細加工技術で事業領域拡大(5/18)
■東京精密の06年度売上高、8.1％増の1003億円(5/17)
■半導体プロセス研究所、米国の新興RTP装置メーカと提携(5/17)
■AMAT、45nmプロセスに対応する最先端歪みSi技術を発表(5/17)
■日本電子材料、アドバンスド・プローブ・カードが伸び、2ケタの増収増益(5/17)
■TOWAの3月期、売上高が28.1％伸び黒字回復。来期も大幅増益見込む(5/17)
■IAR Sysytems、ARM EABI対応コンパイラを発表(5/16)
■07年、世界ウェーハ出荷量は前期比微増：SEMI発表(5/16)
■AMAT、07年度2Q売上高は前期比11％増、利益も増加(5/16)
■エスペックの3月期、環境試験事業が好調で過去最高の売上高、営業利益(5/16)
■アピックヤマダの3月期、半導体製造装置が伸びて利益は3ケタ増(5/16)
■東京応化工業、フォトレジスト好調で06年度売上高は1000億円突破(5/15)
■Samsung Electro-Mechanics、LCDテレビ用White
LEDバックライトを販売(5/15)
■平田機工が第10世代の液晶ガラス基板搬送ロボットを開発(5/15)
■大日本スクリーンの3月期、半導体装置が伸び、売上高、利益とも過去最高(5/15)
■リンテックが半導体関連装置の開発・製造体制を強化へ新棟建設(5/15)
■Mattson Techology、07年度1Q売上高は前年度比20％増(5/14)
■東京エレクトロン、RLSA事業部門を分社化(5/14)
■東京エレクトロン、06年度売上高は27％増、07年度も6％増の9兆円を計画(5/14)
■Brooks、07年度2Q売上高は前年度比31％増(5/14)
■Asyst Technologies、07年度売上高は前年度比7％増(5/14)
■日新電機の3月期は2ケタの増収増益だが、半導体製造装置は微増(5/14)
■岡本工作機械が3月期業績予想を上方修正、純利益31億円(5/14)
■旭硝子と東京電波がレーザ耐光性に優れた露光装置レンズ材を共同開発(5/14)
■OBARAが半導体用平面研磨装置好調で業績予想を上方修正(5/14)
■ニコン、06年度精機事業は大幅増収増益、07年度も9％増を計画(5/11)
■LCD向けCCFLの生産能力、台湾が韓国を追い越す(5/11)
■ディスコの3月期、売上高は過去最高、純利益は33％増(5/11)
■日立ハイテクがモスクワ事務所を開設、ロシア市場を開拓(5/10)
■エスケーエレの中間期、液晶用フォトマスクの単価下落で大幅減益(5/10)
■昭和電工の1Q業績、HDの世代交代費用増が響いて増収減益(5/9)
■エプソントヨコム、AT増産でタイと中国・無錫市に新工場を建設(5/9)
■KLA-Tencor、07年度3Q売上高は前年度比38％増(5/9)
■韓国の研究所、FPD用スパッタ装置を開発(5/8)
■MEMC、07年度1Q売上高は前年度比51％増(5/8)
■Axcelis、07年1Qは前期比21％減、2Qは11～21％増を予想(5/8)
■ASM、07年度1Q前工程装置売上高は前期比5％増(5/8)
■新光電気工業、06年度売上高は31％増で2000億円を突破(5/7)
■信越化学、06年度の半導体Si事業売上高は前年度比34％増(5/7)
■Teradyne、07年度1Q売上高は前期比2％減も受注額は22％増(5/7)
■K&S、07年度2Q売上高は前期比6％減(5/7)
■三益半導体が薄物ウェーハ反転移載装置を発売(5/7)
■アドバンテスト、06年度は減収減益、07年度売上高9％増を計画(5/2)
■アドバンテスト、MEMSスイッチなど電子部品開発製造会社を設立(5/2)
■3月の日本製半導体装置の受注高、1.1％減の1825億円(4/27)
■日本合成化学、LCD用偏光フィルムの中心素材を増産(4/27)
■東京精密が3月期の業績予想を修正、経常29億円減、純利益5億円減(4/27)
■日立国際の3月期決算、増収増益2ケタの好決算。今期は横ばい予想(4/27)
■電気硝子の3月期は大幅な増収増益、FPD用が伸び、CRTの赤字減で(4/27)
■芝浦メカトロの3月期決算は赤字だが、期後半に損益改善が進む(4/26)
■三菱重工が韓国Hynix Semiconductorから高効率ターボ冷凍機9台を受注(4/26)
■Corning、台湾での第8世代向けガラス基板生産計画を決定(4/26)
■ウシオ、リプレイス用やデジタル・シネマ映写機用ランプの大幅増で増収増益(4/26)
■旭硝子が層間絶縁膜に最適な低誘電率のフッ素系絶縁材料を開発(4/25)
■日立ハイテクの3月期、電子デバイス・システムの売上高が15％増(4/25)
■キヤノンの1Q、半導体用堅調・液晶用低迷で光学機器の売上高は横ばい(4/25)
■エンプラスが携帯用レンズと液晶の市場競争激化で業績予想を下方修正(4/25)
■アドバンテストが高スループットのダイナミック・テスト・ハンドラ(4/25)
■秋田エルピーダ、世界最薄クラスの1.4mm厚で20段チップ積層パッケージを開発(4/24)
■産総研がナノ粒子を利用した反射防止機能レンズや膜の量産技術を開発(4/24)
■キヤノンマシナリーの1Q決算、セミコン・システム伸び悩みで実質的に減収減益(4/23)
■07年3月の北米装置企業B/Bレシオは1.0に回復(4/20)
■Kodak、Rohm & HaasにLCD用光学フィルム事業の売却で合意(4/20)
■日東電工がチェコに液晶テレビ用光学フィルムの最新鋭工場(4/20)
■Novellus Systems、07年度1Q売上高は前年度比9％増(4/19)
■ASML、07年度1Q売上高は前年度比53％増(4/19)
■Teradyne、07年度2Q売上高は前期比7～16％増を計画(4/19)
■OTB、UDCからインラインOLED製造装置を受注(4/19)
■日本製半導体製造装置、3月のBBレシオは決算調整で1.03に急落(4/19)
■日本の半導体装置市場、2月の受注高は6％増の944億円(4/18)
■日立電線、リードフレーム用銅条製造設備を増強(4/18)
■住友大坂セメント、高熱伝導・高絶縁性の射出成型材料を開発(4/18)
■FormFactor、新しいDRAMプローブソリューションを発表(4/18)
■AMAT、45nmフォトマスク用の新エッチング装置Tetra Ⅲを発表(4/18)
■大日本スクリーンが半導体・液晶製造装置の幹線輸送を海運にシフト(4/18)
■Qimonda、アドバンテストがGDDR5用テストソリューションを開発(4/17)
■東芝が最先端LSI用不純物解析の新技術、SSRM方式で精度1nm(4/17)
■ヨコオの先端デバイス・センタが稼働、LTCC製品の試作・量産を推進(4/17)
■Lam Research、07年度3Q売上高は前年度比49％増(4/16)
■KLA-Tencor、TeraScanHRを凸版印刷に導入(4/16)
■凸版の三重第一工場、第二工場も地震被害なく、生産再開へ(4/16)
■KLA-Tencor、Clear Shapeが45nm以降対応DFMソリューションで協業（4/13）
■2月の世界の半導体装置販売、16.6％増の27億米ドル(4/13)
■AMAT、太陽電池の新規企業に生産ラインを提供（4/10）
■三菱重工が高効率に材料利用できる有機EL用リニア蒸発源成膜装置(4/9)
■06年の世界半導体製造装置売上高は419億米ドルに：Gartner調べ(4/6)
■積水化学がFPD用光学表面保護フィルムの生産能力を1.5倍に拡大(4/6)
■ニコンが高精細の中小型LCD製造用の露光装置2機種を発売(4/5)
■大日本スクリーンが彦根の「半導体プロセス技術センター」に着工(4/5)
■古河電工が繰り返し周波数可変機能搭載のフェムト秒パルス光源を開発(4/5)
■アジレントが次世代パラメトリック・テスタの受注開始(4/5)
■ASML、台湾に先端技術センターを設立(4/4)
■AMAT、高アスペクト・トレンチ加工用新エッチング装置を発表(4/4)
■モリテックス、卓上型液晶配向膜検査装置を販売(4/3)
■松下がベンチャ支援制度を活用し産業用液体吐き出しヘッド会社設立(4/3)
■AMAT、Brooks Softwareの買収完了(4/2)
■栗田工業が3月期の連結通期業績予想を上方修正(4/2)
■日本電子が7月に2子会社を統合、｢日本電子ファインテック｣に(3/30)
■東芝セラミックスが6月1日付でコバレントマテリアルに社名変更(3/29)
■日本製装置の受注高、07年2月は前年同期比横ばいの1450億円(3/28)
■Novellus Systems、生産性を40％以上向上させた最先端PECVD装置を発表(3/28)
■AMAT、RTP 装置Vantage の250台目を出荷(3/28)
■日立ハイテクノロジーズが保守サービス子会社2社を統合(3/27)
■UTグループが中期経営計画を発表、09年度売上高555億円を目指す(3/27)
■半導体装置の日本市場受注高、07年1月は26.6％増の960億円(3/26)
■大型LED BLU、10年に大型BLU全体の14％、46億米ドル市場に(3/26)
■東芝機械が子会社ニューフレアテクをジャスダックに上場(3/26)
■NexPower Technology、アルバックの太陽電池製造ラインを購入(3/26)
■AMAT、欧州に初の大型太陽電池パネル製造ライン納入(3/23)
■AMAT、中国・西安に新開発センタを開設(3/23)
■TDKが秋田県由利本荘市に積層セラミック・コンデンサ生産の工場用地を取得(3/23)
■大日本印刷がディスプレイ向けに単層構造の超バリア性透明フィルム(3/23)
■SEZ Group、06年業績は大幅増収増益(3/22)
■FSI International、07年度2Q売上高は前年度比50％増(3/22)
■日本精工とブイ・テクが液晶ディスプレイ用露光装置の製販で提携(3/22)
■コニカミノルタ、大阪狭山サイトに研究開発施設の新棟建設(3/20)
■07年1月の世界の半導体装置販売高、34.5％増の40億米ドル(3/19)
■Teradyne、テストコスト低減に対応した新テスタ「J750Ex」発表(3/19)
■北米装置企業のB/Bレシオは1.05にまで回復(3/19)
■KLA-Tencor、45nm以降に対応する新マスク検査装置を発表(3/19)
■三菱マテリアルが銅地金高騰などで業績、配当予想を増額修正(3/19)
■トプコンとソキアが経営統合で基本合意(3/19)
■AMAT、1.9MWの太陽光発電設備を導入(3/16)
■日本電産サンキョー、10世代ガラス基板対応の基板搬送装置を販売(3/14)
■ASML、Brion Technologiesの買収を完了(3/13)
■NXPがミディアム・パワー用の超低VCEsatバイポーラ・トランジスタ(3/12)
■ASMI、06年度売上高は前年度比21％増、4Q業績も前期比増額(3/9)
■Qualcomm、Samsung Electronics、中国の半導体製造装置企業に出資(3/9)
■信越と凸版が45nm、32nm対応最先端マスク・ブランクスを共同開発(3/9)
■シーシーエスの中間決算、LED照明の新市場開拓も進み増収増益(3/9)
■東京エレクトロン、ポストセールス専門のエンジニアリング新会社を設立(3/8)
■日本電産が米国で韓国LGIT社に対し特許侵害訴訟を提起(3/8)
■東京エレクトロンが宮城県大和町に30万m2の工場用地取得(3/8)
■JSR、水より高い透過率の高屈折率液体を開発、第2世代液浸用に有望(3/8)
■住友化学が新中期計画を発表、09年度売上高2兆4000億円目指す(3/7)
■住友金属鉱山が金属価格高騰で3月期業績予想を大幅に上方修正(3/7)
■Asystが東芝・四日市工場にAMHSを導入(3/6)
■AMAT、インド企業に第8.5世代太陽電池モジュール生産ラインを提供(3/6)
■タカノとブイ・テクが液晶パネル製造装置事業で広範な業務提携(3/6)
■トッキとGE Global Research、OLED向けPECVDを共同開発(3/5)
■Credence、07年度1Q売上高は前年度比3％減も損益は改善(3/2)
■芝浦メカが新中期計画、液晶中心からバランスのとれた事業構造目指す(3/2)
■日本製半導体装置の受注高、07年1月は60.2％増の2200億円(3/1)
■Brion、リソグラフィ･ツールの新製品を販売(3/1)
■産総研が従来より2ケタ高速のSiCエピタキシャル成長技術を開発(3/1)
■大日本インキがエポキシ樹脂・硬化剤を15円値上げ(3/1)
■出光がArFフォト・レジ原料のアダマンタン製造装置を徳山で起工(3/1)
■ニコン、45nm量産対応の液浸装置｢NSR－S610C｣を出荷(3/1)
■AMAT、メタルハードマスク向けに新PVD装置を発表(2/28)
■Varian、総額3000万米ドルのサービス契約を締結(2/28)
■日本マイクロニクスがドイツに販売・サービス子会社設立(2/28)
■ニコンとCEA-Letiが32nmのDE/DP技術を共同開発へ(2/28)
■ニコンが栃木ニコンを分割、精機Gの栃木ニコンプレシジョン設立(2/28)
■堀場が中国版RoHS規制対応の高感度な生産現場用X線分析装置(2/28)
■ASML、SPIEで液浸37nm、EUVで32nmの解像結果を公開(2/27)
■大日本印刷が巧テクノロジとフォト・マスク自動検査システム開発へ(2/27)
■住電工、光通信用LDデバイスの累積出荷数が1000万個突破(2/27)
■KLA-Tencor、32nmレベル対応のリソグラフィ最適化ツールを発売(2/26)
■SUMCO、09年6月末までに300mmウェーハ生産能力を月産140万枚(2/26)
■レーザーテックが処理速度10秒台のカラー・フィルタ・リペア・システム(2/26)
■Verigy、2007年度第1四半期売上高は前年度比3％減(2/23)
■Teradyne、Mosaid Technologyを買収(2/23)
■Blaze DFMとAprio Technologiesが合併(2/23)
■堀場製作所、9ヶ月の変則決算ながら増収増益(2/22)
■レーザーテック、通期では半導体が好転、大幅な増収増益見込む(2/22)
■イノテックがエンジニアリング力強化で3年後700億円目指す(2/22)
■エスアイシー・インベストメントが東芝セラミックスを完全子会社化(2/21)
■キヤノンマシナリー、新工場建設を決定(2/21)
■業界健全化を目指し日本エンジニアリングアウトソーシング協会が発足(2/21)
■芝浦メカが3月期の連結業績予想を赤字転落に下方修正(2/21)
■AMATの07年度1Q売上高、10％減の22億8000万米ドル(2/20)
■日立の「準単色法」が中性子ソフト・エラー試験法の米国標準に(2/19)
■東芝など、薬品再利用できるレジスト除去技術｢電解硫酸方式｣を開発(2/19)
■東京精密が子会社アクレーテク・マイクロテクを吸収合併(2/19)
■ミライアルが熊本・住吉の新工場の建設規模を拡大(2/19)
■AMAT、イオン注入装置事業から撤退(2/16)
■日本市場の半導体装置受注高、12月は6.2％増の873億円(2/16)
■アルバックの中間決算、大幅な増収増益(2/16)
■ポラテクノがオランダの車載用位相差フィルム生産設備を増強(2/15)
■岡本硝子がプロジェクタ用反射鏡不振で損失拡大に業績予想修正(2/15)
■アルバックマテリアル、FPD用スパッタリング･ターゲット生産工場が開設(2/14)
■荏原製作所の3Q決算、精密・電子は大幅な増収増益(2/14)
■大日本スクリーンの3Q決算、半導体製造装置が伸びて大幅な増収増益(2/14)
■日本セラテック、3月期業績予想を大幅に下方修正(2/13)
■新川の3Qは大幅な増収増益。ピークを過ぎ、通期予想は据え置く(2/13)
■ポラテクノの3Qは増収増益だが、プロジェクタ用が単価下落(2/13)
■エスペック、環境試験、電子デバイス装置共に好調で増収増益(2/13)
■三益半導体がスピン洗浄装置を発売(2/13)
■キヤノンMJがObducat社製ナノ・インプリント装置の販売権取得(2/13)
■太陽誘電が業界最小6mm角のFPD向け巻線インダクタ(2/9)
■コーニング、静岡の第8世代LCDガラスの生産能力を拡大(2/8)
■アピックヤマダの3Q決算は大幅な増収増益、通期予想も上方修正(2/8)
■ブイ・テクノロジー、FPD用検査装置不振で3月期売上高を下方修正(2/8)
■エスケーエレ、台湾向けCF用フォト・マスク不振で1Q決算は赤字(2/8)
■Brooks Automation、07年度1Q売上高は前年度比76％増（2/7）
■Asyst、07年度3Q売上高は前年度比18％増（2/7）
■東京エレクトロン、06年度3Qは大幅増収増益、通年業績は過去最高へ（2/7）
■双葉電子が3月期通期の業績予想を利益面で下方修正(2/7)
■ワイエイシイの3Q、2ケタの増収増益(2/7)
■ニコンの3Q、大幅な増収増益。通期予想も増額修正(2/6)
■KLA-Tencor、07年度2Q売上高は前年度比33％増（2/6）
■TOWAの3Q決算は大幅に収益改善、通期予想も上方修正(2/6)
■日亜が発光効率を2倍に高めた高出力UV LEDの発売(2/6)
■クラレ、メタクリル樹脂成形材料の増設分を稼働(2/6)
■東京精密の3Q決算、半導体装置やや軟調も二ケタ増維持(2/6)
■東京応化、FPD市場の低迷で通期の業績予想を下方修正(2/5)
■アドバンテストが事業所を再編(2/5)
■レーザーテックが新横浜に研究開発センター兼新本社(2/2)
■イビデンの3Q決算、パッケージ基板など好調で幅な増収増益(2/2)
■ディスコの3Q、電子部品やウェーハ投資の底上げで大幅な増収増益(2/2)
■韓国特許法院、アドバンテストのもう1件の特許にも無効判決(2/2)
■ウシオの3Q、液晶用のリプレイス・ランプなどで2ケタの増収増益(2/1)
■信越化学、超低硬度タイプの放熱用シリコーン・ゴム・シートを開発(2/1)
■日立国際の3Q、半導体装置堅調も放送・映像・通信不振で減収(2/1)
■SOITEC、Smart Cut技術応用の化合物エピウェーハ用基板を試作（2/1）
■Axcelis、06年度売上高は前年度比24％増（2/1）
■ギガフォトンが本社事業所にクリーンルーム、生産能力1.5倍へ(1/31)
■Varian、07年度1Q売上高は前年度比40％増、2Qは前期比3～7％増（1/30）
■アルバック、パーティクル付着量1/30の超高真空対応スパッタ装置を開発（1/30）
■MEMC、06年度売上高は39％増（1/30）
■K&S、07年度1Q売上高は前年度比26％減（1/30）
■JSRの3Q期決算、半導体材料は好調だが、FPD用材料が停滞(1/30)
■日本電気硝子の3Q決算、リストラの進展とFPD用の拡大で大幅増益(1/29)
■JSRが近大産業理工学部内に機能材料リサーチセンターを建設(1/29)
■JSR、神奈川大開発のNORIAがEUV用レジスト材料に有望とのコメント(1/29)
■キヤノンMJ12月期決算、産業機器20％を超す増収増益(1/29)
■アドバンテストの3Q決算、フラッシュ、MPU、LCD用低調で大幅な減収減益(1/29)
■芝浦メカの3Q決算、中間期の利益悪化が継続、損失続く(1/26)
■レーザーテック、液晶用大型フォト・マスク・インプロセス修正装置を販売(1/26)
■日立ハイテクの3Q決算、製造装置が堅調で大幅な利益増(1/26)
■Teradyne、06年度売上高は前年度比28％増、07年度1Qは数％減を予想（1/26）
■Novellus Systems、06年度売上高は前年度比24％増（1/26）
■日立化成が3月期通期の売上高、経常利益を下方修正(1/25)
■偏光板用TACフィルム、07年は30％増と高成長(1/24)
■東京精密が韓国での半導体製品業務を統合する現地法人を設立(1/23)
■日本製半導体製造装置、12月のBBレシオは1.18と3ヶ月連続上昇(1/23)
■大日本印刷 台湾に先端フォトマスクの新工場を建設(1/22)
■韓国特許法院、アドバンテストのハンドラ特許に無効審決(1/22)
■06年12月の北米B/Bレシオは5ヶ月ぶり1.00超（1/22）
■日立化成が高密度配線板対応の新銅表面処理技術を開発(1/19)
■日東電工、中国深セン市に液晶テレビ用光学フィルム工場を建設(1/19)
■Lam Research、07年度2Q売上高は前年度比77％増（1/19）
■ASML、06年度売上高は42％増、液浸装置出荷は23台（1/19）
■2007年度の国内半導体製造市場は前年度横這い：SEAJ予測（1/17）
■信越化学工業の3Q期決算、引き続き大幅な増収増益基調(1/17)
■松下電工がハロゲンフリ半導体パッケージ基板材料を拡販(1/17)
■三益半導体工業、07年5月期中間期は大幅増収増益（1/17）
■06年11月の世界半導体製造装置売上高は前年比24％増（1/17）
■大日本印刷、携帯電話向けのIC、受動部品内蔵PCBを開発（1/17）
■SOITEC、06-07期3Q売上高は前年度比40％増（1/16）
■ローツェが2月期通期業績予想を上方修正、純利益は31％増額(1/15)
■アジレントとアンドールがDDR3メモリバス向け解析ツール(1/15)
■松下電工がランプ式と同等出力の小型LED式SPOT型紫外線硬化装置(1/12)
■クラレがLCD需要急増で光学用ポバール・フィルム設備をさらに増設(1/12)
■古河電工がファイバ・レーザの製造販売を開始(1/12)
■APDC、テレビの動画解像度を測定できる検査装置を開発(1/12)
■三益半導体がウェーハ需要の急増で業績予想を上方修正(1/11)
■東京エレクトロンがGCIB技術の米国･Epionを買収(1/11)
■Teradyne、UWB RFテストソリューションでAlereonと提携（1/10）
■VLSI Research、07年半導体産業の好調を予測（1/9）
■KLA-Tencor、Therma-Waveを買収（1/9）
■日本セラテックが半導体装置拡販に向け米国子会社設立(1/5) | 
