製造装置・材料動向　業界最新ニュース

■アルバック・ファイ 、GCIB銃搭載の新XPS／ESCA分析装置を発表（12/24）
■日立国際電気、08年度通期で赤字を予想（12/25）
■08年11月の日本製半導体製造装置販売高は前年比64％減（12/25）
■09年の世界半導体設備投資は前年比34％減に（12/24）
■ASMI、東京エレクトロンンにALD技術ライセンスを供与（12/22）
■北米半導体製造装置企業のB/Bレシオは1.00に回復（12/22）
■ディスコ、工場建設計画を見直し（12/22）
■ASML、約1000人の人員削減を含むリストラ計画を発表（12/22）
■日本電産と富士電機、経済環境の激変で資本提携を見送り(12/19)
■旭硝子、08年度12月期の業績予想を下方修正、4Qからの激変響く(12/19)
■物材研が仏Saint-Gobainと連携研究、第1弾は透明電度膜コンビ材料(12/19)
■08年10月の国内半導体製造装置市場は前年比54％減(12/18)
■日本製半導体製造装置のBBレシオ、11月は0.75と悪化、受注さらに減る(12/18)
■Mapper、CEA-Letiが次次世代向けマスクレス露光技術開発プログラムを立上げ(12/18)
■信越化学、業績予想の下方修正幅は開示義務が生じない範囲内(12/18)
■ユニチカ、放熱対策に有効なスクリーン印刷ができる熱伝導性塗料を開発(12/18)
■アルバック、太陽電池用評価試験設備を新設。独TUVとの協力にも合意(12/17)
■アルバック、超高真空雰囲気での測定を可能にしたガス分析計(12/17)
■信越化学、放熱性と作業性を両立した熱伝導性フェイズ・チェンジ材料(12/17)
■トプコン、事業環境の激変で松田事業所の新建屋着工を延期(12/16)
■堀場、エッチャのエンドポイント・モニタ事業を仏から国内に移管(12/16)
■ダイセル化学工業、脂環式エポキシ化合物の生産能力増強(12/16)(12/16)
■日本電産、東洋電機製造との資本・業務提携を断念(12/16)
■ASM、High-kゲート・プロセスの生産性を倍増させる新ALDプロセスを発表(12/15)
■東京エレクトロン、世界不況で宮城新工場の09年春着工を延期(12/15)
■NEDOなど6者、処理時間の半減などLow-k材料の実用化開発に成功(12/15)
■カネカ、高熱伝導性のグラファイト・シートを開発、電子機器向けに発売(12/15)
■08年10月の世界半導体製造装置市場は前年比49％減(12/12)
■09年の世界半導体製造装置市場は18％減(12/12)
■浜松ホト、シンチレータ・プレートなどの増産で豊岡製作所に新2棟を建設(12/12)
■旭化成グループ、来春に電子材料事業を旭化成イーマテリアルズに集約(12/11)
■日本電気硝子、3Qの業績予想レンジを大幅に下方修正、売上で20％以上減(12/10)
■NECトーキン、ハロゲン・フリーのノイズ抑制シートを量産開始(12/9)
■サムコ、生産性が向上したLED製造用GaNドライ・エッチング装置(12/9)
■東陽テクニカ、ナノ・ラフネス測定用の単/2層CNTプローブを輸入販売(12/9)
■産総研とJEOL、大気圧のまま湿った試料や溶液中の試料を観察できるSEM(12/9)
■【Semicon Japan 2008】セミコンジャパン、来場者数は10万人割れ(速報値)(12/8)
■【Semicon Japan2008】JA三井リースとマッコーリ−が中古装置事業で提携(12/8)
■東京エレクトロン、Novellusが2Xnm世代の銅配線プロセス新技術を共同開発(12/8)
■ミライアル、1月期の業績予想を下方修正。半導体用プラ成形落ち込む(12/8)
■【SemiconJapan2008】Axcelis、新型レジスト処理装置を発表(12/5)
■【SemiconJapan2008】アルバック、半導体向け新製品に加えて、太陽電池分野にも注力(12/5)
■【SemiconJapan2008】信越ポリマー、極薄ウェーハサポート治具を発表(12/5)
■三菱化学、リチウム・イオン2次電池の電解液・負極材の生産設備を増設(12/5)
■京大と岩谷、プラズマレスで高速異方性エッチングのガス・クラスタ新技術(12/5)
■【SemiconJapan2008】ASMLが新液浸露光装置TWINSCAN NXT:1950iを発表(12/4)
■【SemiconJapan2008】AMAT、TSVプロセス向けの新エッチング装置を発表(12/4)
■【SemiconJapan2008】日立国際電気、ギャップフィルに最適な常温CVD装置(12/4)
■【SemiconJapan2008】日立国際電気、低温キュア装置を発表(12/4)
■【SemiconJapan2008】TEL、ポストセールス事業の一環で環境関連装置などを強化(12/4)
■アルバック、薄膜リチウム2次電池一貫量産技術を開発(12/4)
■SIIナノテク、180nm以前のフォトマスク欠陥を修正する新装置を発売(12/4)
■信越ポリマー、溶剤不要の3次元積層用極薄ウェーハ支持ジグを開発(12/4)
■テックインテック、SCIVAXと連携し、ナノ・インプリント事業に参入(12/4)
■昭和電工、エシキャットからSiCエピ・ウェーハ事業の譲り受けで合意(12/4)
■凸版印刷、子会社4社の解散を中止、ほかの子会社に吸収合併(12/3)
■東レ、LCD用塗布型位相差板材料を開発、工程を1/3以下に簡略化(12/3)
■リンテック、太陽電池用バックシートを国内向けに自社ブランドで発売(12/3)
■日立国際、室温CVDで微細な溝底部をボトム・アップ成膜する新技術(12/3)
■キヤノンMJ、英Metryxと半導体質量分析装置の国内販売契約を締結(12/3)
■日本精工、インナー・ロータ型の薄型大トルクのメガ・トルク・モータ(12/3)
■ディスコ、半導体製造工場・装置向けなど13種のソフトウエアを発売(12/3)
■08年の半導体製造装置販売額は309億ドル、前年比28％減に(12/2)
■長瀬産業、連結子会社を合併。装置関連事業を強化(12/2)
■アルバック、高生産性レジスト/残渣除去対応装置を発表(12/2)
■アドバンテスト、アナログIC用の低コスト・テスタの販売を開始(12/2)
■東京エレクトロン、ベベル対応の高生産性・スクラバ洗浄装置を発売(12/2)
■東京エレクトロン、高生産性・プラズマ酸化窒化処理装置の受注開始(12/2)
■シチズン千葉精密、小型・軽量なACサーボ・モータ内蔵型波動歯車減速機(12/2)
■SIIナノテク、簡単操作で低価格な走査型プローブ顕微鏡を発売(12/2)
■旭硝子、半導体の再配線層向け新パッケージ用感光性絶縁膜材を開発(12/2)
■08年10月の日本製半導体製造装置売上高は前年度比64％減(12/1)
■08年9月の半導体製造装置の日本市場売上高は前年度比41％減(12/1)
■エンプラス、半導体機器事業の再構築などで特別損失を計上へ(12/1)
■キヤノンMJ、イスラエルJVSのX線結晶解析測定装置の国内販売権を取得(12/1)
■千代田化工、トクヤマの多結晶Siプラント基本設計業務を受注(12/1)
■ウシオ電機、193nm波長のArFエキシマ・ランプを製品化(12/1)
■荏原製作所、消費電力を35％削減した新真空ポンプを発表(12/1)
■FSI、枚葉式洗浄システムを発表(12/1)
■オリンパス、測定値の正確さを保証した3D測定レーザ顕微鏡を発売(12/1)
■テムテック研、半導体製造現場の安全操業用マイコン自動気密計を発売(12/1)
■アルバック、生産性を140％向上させたLED向けドライエッチング装置を発売(11/28)
■トクヤマ、マレーシア・サラワク州に多結晶シリコンの第2製造拠点(11/28)
■ニコン、ウェーハ・エッジの欠陥を高速に検査する装置を発売(11/28)
■TEL、300mm技術を盛り込んだ200mm対応ウェーハ・プローバを発売(11/28)
■日立国際、最速270枚/Hの高スループット枚葉アッシング装置を発売(11/28)
■日立国際、枚葉プラズマ窒化・酸化装置の高生産モデルの受注開始(11/28)
■日東電工、シンガポールに有機電子デバイスのR&Dセンターを設置(11/27)
■大日本スクリーンと岐阜大、薄膜太陽電池の評価技術の共同研究を開始(11/27)
■旭化成ケミ、リチウム・イオン2次電池用セパレータの設備さらに増強(11/27)
■三菱樹脂と三菱化学、リチウム・イオン電池用セパレータを共同開発(11/27)
■物材研、ボール・ミルの活用で簡便に使用済み電子機器から都市資源を回収(11/27)
■東レ、小型電子部品向けに微細加工ができる感光性機能材料を開発(11/27)
■日本精工、耐環境性に優れたレゾルバ方式の高精度角度センサ・システム(11/27)
■JSRがテクノポリマーを完全子会社化。三菱化学の全保有株式を取得(11/26)
■光村印刷、液晶製品事業の生産を一時休止(11/26)
■ディスコ、本社・R&Dセンターの新棟竣工。研究開発・災害対策を充実(11/26)
■東京エレクトロンと英EDWARDS、エッチング用PFCガス除害装置を共同開発(11/26)
■東北大とJASRI、X線照射による有機絶縁体の金属化を解明(11/25)
■産総研とデンソー、高温でも高い圧電性を示す複合窒化物圧電体薄膜(11/25)
■昭和電工が電子工業向け高純度アンモニア事業を強化、中国に製造拠点(11/21)
■東レ、超高感度ポジ型感光性ポリイミド・コーティング材料を開発(11/21)
■JSR、LEDの発光効率を改善する高屈折コート材と新規封止材を開発(11/21)
■トプコンが高速チップ外観検査装置と高感度ウェーハ表面検査装置(11/21)
■日本製半導体製造装置のBBレシオ、10月は受注減で0.81とさらに悪化(10/21)
■エイペックスと韓国・PST、共同で太陽電池セル一括製造ラインを販売(11/20)
■大日本スクリーン、IPAを使わないドライ・エア乾燥のバッチ式洗浄装置(11/20)
■レーザーテック、高速・高解像でムラ/CDエラーを検出する装置を発売(11/20)
■太陽電池用ポリSi、09年以降供給オーバーで価格急落へ(11/19)
■北米半導体製造装置企業の08年10月のB/Bレシオは0.93(11/19)
■08年9月の世界半導体製造装置販売高は前年比40％減(11/18)
■アルバック、米子会社Litrexを解散、事業はアルバックにて継続(11/18)
■ノリタケと中国・億晶、太陽電池用電極ペースト製造で合弁会社設立(11/18)
■ディスコ、サファイア・ウェーハ対応のコンパクト・レーザ・ソーを開発(11/18)
■レーザーテック、09年6月期の業績予想を大幅に下方修正(11/17)
■ASM、AMATなどからの買収交渉を終結(11/17)
■アドバンテスト、フラッシュ・マイコン向け高速メモリ・テスタを発売(11/17)
■AMAT、08年度売上高は前年度16％減、利益は44％減(11/14)
■東京精密、通期の業績予想を大幅に下方修正。16億円の赤字に(11/14)
■SMKと山一電機、09年10月に共同持株会社を設立し経営統合で基本合意(11/14)
■レーザーテック、高速・高感度なウェーハ欠陥検査レビュー装置を発売(11/14)
■オムロン、どんな対象物もインラインで形状計測できるレーザ・センサ(11/14)
■JSR、g線/i線フォトレジスト製品を12月から6〜12％値上げ(11/14)
■保土谷化学、独Novaledと有機ELの電流効率を上げる正孔輸送材料を開発(11/14)
■08年3Qのシリコンウェーハ出荷面積は前年比3％増(11/13)
■平田機工、搬送ロボット・コンベアなどで太陽電池製造装置市場に参入(11/13)
■横浜ゴム、Samsung CheilとLCD向け電子材料用接着剤を共同開発(11/13)
■ニコン、ダブル・パターニング量産対応のArF液浸スキャナを製品化(11/13)
■栗田工業、過酸化水素濃度1ppb未満の次世代超純水製造システムを開発(11/13)
■三菱レイヨン、英国のMMAメーカLuciteを買収(11/12)
■積水化成品、熱成形可能な光反射板を開発、LED光源用途が有望(11/12)
■ASM、08年度3Q売上高は前年度比25％減(11/11)
■大日本スクリーンの中間決算、半導体製造装置の不振で赤字に転落(11/11)
■エス・イー・エス、太陽電池製造用のP-CVDデモ装置が稼働を開始(11/11)
■浜ホト、電磁波に関する評価を行う電波暗室を中研敷地内に新設(11/11)
■フジプレアムの中間期、PDP用光学フィルタ好調で大幅な増収増益(11/10)
■アピックの中間は小幅な減収減益。半導体装置で中国子会社が貢献(11/10)
■島津、上海に分析機器のアプリケーション開発サポートセンター(11/10)
■東北大とJST、黒鉛超伝導体のメカニズムを解明(11/10)
■NEDOと東北大、ニッケル・チューブでLCD微細配線用異方導電フィルム(11/10)
■DOWAH、中国清華大と環境、材料、資源分野で包括的連携協定を締結(11/10)
■エスケーエレ、次世代液晶ガラス基板用フォトマスクの滋賀工場が竣工(11/7)
■昭和電工、液晶パネル向けCOF用高電気絶縁性インクの新工場が竣工(11/7)
■ニューフレアとBrion、マスク検査装置技術の共同開発で合意(11/7)
■日本ゼオン、BD対応の光ピックアップ・レンズ樹脂材料を新規開発(11/7)
■物材研とJST、毒性の低い元素のみで構成の鉄系超伝導物質を発見(11/6)
■東レ、コンデンサ用蒸着フィルム事業の強化・拡大(11/5)
■SUMCO、欧州販売子会社の統合に伴い連結子会社を解散(11/5)
■東京エレクトロン、300mm対応のダイシング・フレーム・プローバを発売(11/5)
■ディスコがダイシング・ソー用純水リサイクル装置を開発、廃水ゼロ化(11/5)
■日新イオン、極浅接合形成用のクラスタ・イオン注入装置を製品化(11/5)
■ヒビノ、太陽電池の発電量増加に寄与する装置の試作品開発に成功(11/5)
■Agilentが3000V、20Aの1ボックス型パワー・デバイス・アナライザ(11/5)
■NEDOと東北大、強磁性体を用いた室温動作スピントロニクス・デバイス材料(11/5)
■日本金属、汎用マグネシウム合金の常温プレス成形性を飛躍的に向上(11/4)
■ニコン、中間期の業績予想を上方修正。通期予想は下方修正(10/31)
■HOYAが親会社を買収し、深センのハードディスク基板会社を子会社化(10/31)
■ディスコ、シンガポールの子会社を解散(10/31)
■NEDOと九大、ガラス・プラスチック表面に直接実装可能なレーザを開発(10/31)
■ミヤチテクノス、富士通オートメーションの全株式を取得し子会社化(10/30)
■三井化学がソーラー&セル部材開発室を設置、太陽電池事業を加速(10/29)
■三井化学、太陽電池封止シートの生産能力を09年末に年2万トンに倍増(10/29)
■岡野電線、短時間に高精度な試験ができる電子式デバイス温度試験装置(10/29)
■AKT、Gen10の装置の概要を公表(10/28)
■日立国際、半導体製造装置の不振で通期の収益を大幅減に修正(10/28)
■MEMC、08年度3Q売上高は前年度比15％増(10/28)
■ブリヂストン、セントラル硝子とLiイオン電池用難燃性電解液を共同開発へ(10/28)
■NEDOと広島大、熱プラズマ・ジェットでa-Si膜を結晶化(10/28)
■日立、測定感度40pmの親指サイズの小型変位センサを開発(10/28)
■Lam Research、09年度1Q売上高は前年度比36％減(10/27)
■芝浦メカが半導体不振で通期予想を下方修正、液晶・光・電池は堅調(10/27)
■日電硝子の中間期、FPD用堅調で大幅な増収増益。通期予想も据え置く(10/27)
■アルバックと三菱マテ、大画面テレビ用の新TFT Cu配線技術を共同開発(10/27)
■大日本印刷、5Hの高硬度をもつFPD用の表面フィルムを開発(10/27)
■大日本スクリーン、高精度なベベル・エッチング・チャンバを開発(10/27)
■Kodak、高効率の緑色OLEDドーパント材料を販売(10/27)
■Axcelis Technologies、14％の人員削減を含むリストラ計画を発表(10/24)
■信越化学の2Q決算、半導体シリコンの収益は微増。通期予想も変えず(10/24)
■日立化成、リチウム・イオン電池用カーボン負極材の新工場を建設(10/24)
■住友スリーエム、相模原事業所に顧客立ち会いが可能なクリーンルーム(10/24)
■理研・東大・JASRI、高い電子輸送能をもつ液晶性有機半導体を開発(10/23)
■メガチップスが中間期・通期の業績予想を大幅に上方修正、過去最高に(10/22)
■SUMCO、通期業績予想を大幅に下方修正、利益は40％以上の減額(10/22)
■ディスコ、Kasperskyの組込型セキュリティ・ソリューションを採用(10/22)
■オムロン、低イニシャル・コスト化を実現したLED式UV照射器を発売(10/22)
■日本製半導体製造装置のBBレシオ、9月は受注減で再び1を割る(10/21)
■新川、中間期の業績予想を下方修正。全取締役が9ヶ月間報酬を減額(10/21)
■アキレス、ナノ分散技術による導電性を兼ね備えた機能性フィルムを開発(10/21)
■ニコン、第7〜8世代のプレート・サイズ対応の液晶露光装置2機種を発売(10/21)
■日本合成化学、多機能で高性能な新アモルファス樹脂を事業化(10/20)
■トーカロ、明石工場に新工場棟を建設。新開発の特殊皮膜の加工を実施(10/20)
■澁谷工業、EBシステムの生産工場の11月着工を1年ほど延期(10/20)
■佐賀大・産総研・理研、低温で膨らむ酸化銅のナノ磁性粒子を発見(10/20)
■住金、結晶欠陥が少ないシリコンカーバイド単結晶の溶液成長法を開発(10/17)
■08年8月の世界半導体製造装置販売高は前年比40％減(10/16)
■Novellus Systems、08年度3Q売上高は前年度比36％減(10/16)
■古河電工、同社子会社のエフコと合併(10/16)
■エヌ・ピー・シー、新工場の増設を決定(10/16)
■Cadenceのリソグラフィ技術、22nmプロセスによるIC製造の課題に対応(10/16)
■ASML、新液浸リソグラフィプラットフォームTWINSCAN NXT を発表(10/16)
■東京応化、300�oウェーハ対応の貫通電極形成用2装置を製品化(10/16)
■Agilent、新技術のFPD向けに高感度パネル評価装置を発売(10/16)
■産総研、高い熱伝導率の無機粒子分散プラスチック複合フィルムを作製(10/16)
■ASML、08年3Q売上高は前年比26％減(10/15)
■TSMCとMapper、22nm以降に対応したEBリソグラフィ開発で提携(10/15)
■イノテック、中間期の業績予想を上方修正。事業の一部が前倒しで進捗(10/15)
■日立、加熱・冷却時間を1/6にした小型熱ナノ・インプリント装置(10/15)
■産総研、手のひらサイズのスーパー・インクジェット装置を開発(10/15)
■日本電産、韓国LGITに対してスピンドル・モータの特許侵害訴訟を提起(10/15)
■ニコン、米DRVと半導体検査装置などのソフトウエア開発における業務提携(10/14)
■東北大・JST、透明な絶縁体を電界効果で超伝導物質に変換(10/14)
■ニコン、米国DRVと業務提携、半導体検査装置のソフト開発力を強化(10/10)
■TOWA、九州事業所に第2工場を建設、超精密金型の生産能力を倍増(10/9)
■昭和電工、ベトナムにネオジム系磁石用合金の原料製造会社を設立(10/9)
■M+W Zander、07年の太陽電池向け計画が1GWを突破(10/7)
■K&S、Orthodyne買収を完了(10/7)
■ローツェ、半導体ウェーハ搬送装置不振で通期予想を大幅に下方修正(10/6)
■ASM、検査装置事業の売却手続きを完了(10/6)
■KLA-Tencor、EUVリソグラフィ対応の新コンピュータ・リソグラフィ・ツールを発表(10/6)
■SEMI、半導体中古製造装置の業界団体を取得(10/3)
■住重、韓国に極低温冷凍機、クライオ・ポンプの販売・メンテ拠点を開設(10/3)
■古河電工、高い実装信頼性を実現する鉛フリー新めっき皮膜を開発(10/3)
■ブリヂストン、太陽電池用接着フィルムの生産能力を増強(10/2)
■コニカミノルタ、0.0005cd/m2の超低輝度を測定できる分光放射輝度計(10/2)
■三井金属、500倍の超高容量をもつ基板内蔵用キャパシタ材料を開発(10/2)
■ASML、11nm以降のEUVリソグラフィ技術のロードマップを発表(10/1)
■ポラテクノ、台湾・合弁会社で特別損失計上も、通期予想を上方修正(10/1)
■三菱化学が白色LED・FPD用材料事業を強化、子会社吸収や設備増強(10/1)
■日本ゼオン、100％子会社であるオプテスを09年1月1日付で吸収合併(10/1)
■物材研、パルスレーザの集光照射で高分子ナノ・ワイヤの作製に成功(10/1)
■住友重機、FPDや半導体向けにXYステージの累計出荷台数が1000台に(10/1)
■平田機工、投資抑制や為替差損で中間・通期の業績予想を下方修正(9/30)
■08年8月の日本製半導体製造装置販売高は前年比59％減
■フェニックス電機と日本技術センター、09年春に経営統合で基本合意(9/29)
■日本電産サンキョー、ロボット特許で安川電機に対し侵害訴訟(9/29)
■インターアクション、若狭光学と太陽電池パネル製造装置事業で業務提携(9/26)
■昭和電工、LED素子の販売強化で台湾に電子材料販売会社を設立(9/26)
■昭和電工、半導体用フッ素系化合物の英国化学会社の全株式を取得(9/26)
■レーザーテックが共焦点顕微鏡プラス電子顕微鏡の融合機を開発(9/26)
■FSI、08年度4Qは1300万〜1400万米ドルの見通し(9/25)
■日本精工、パネル搬送向け超高真空ロボット用固体潤滑アンギュラ玉軸受(9/22)
■08年7月の半導体製造装置日本市場販売高は前年比22％減(9/19)
■北米半導体製造装置企業の08年8月B/Bレシオは0.83(9/19)
■日本製半導体製造装置のBBレシオ、8月は1.07。2ヶ月連続で1を超える(9/19)
■メイコー、J.MACCのFPD画質検査装置の開発・製造事業などを譲り受け(9/19)
■イノテック、台湾テスタ・メーカのSTAr社と販売代理店契約を締結(9/18)
■住友重機が米国Axcelis社の買収を断念、交渉を終了(9/17)
■積水化学、IT分野製品の主力生産拠点として滋賀県に多賀工場を開設(9/17)
■三井化学とトクヤマ、モノシラン・ガス製造プロセスの共同開発を開始(9/17)
■オハラが岡本硝子と業務・資本提携、太陽電池用集光レンズを共同開発(9/17)
■宇部マテリアルズと日本タングステン、MgOターゲット事業に本格参入(9/17)
■産総研と京大、常温プレス加工ができる新マグネシウム合金圧延材(9/17)
■小野測器、マスク露光機事業を日立ビアメカニクスに譲渡(9/16)
■08年7月の世界半導体製造装置販売高は前年比38％減に(9/12)
■Inotera Memories、08年8月売上高は前年比19％減(9/12)
■K&Sが新ボンダを発表(9/12)
■Bosch Rextron、Middlesex IndustriesがAMHSで協業(9/11)
■石井表記と独Schmid、太陽電池ウェーハ製造装置のOEM契約(9/11)
■グンゼ、台湾にタッチ・パネル用ITOフィルム製造の合弁会社を設立(9/11)
■08年2Qの世界半導体製造装置出荷額は78億3000万米ドル(9/10)
■伊藤忠、薄膜型熱電変換素子製造の米Nextremeと資本・業務提携(9/9)
■SUMCOの7月中間期は売上高横ばい、利益は30％減、200mm以下が不振(9/5)
■丸文、東芝機械の高輝度LED製造向けナノ・インプリント装置の販売を開始(9/5)
■DuPont、太陽光発電市場向けにテドラー・フィルムの供給を拡大(9/5)
■Teradyne、Eagle Test Systemsを買収(9/4)
■Tegal、AlcatelのMEMS、TSV関連製品事業を買収(9/4)
■信越化学が福島県西郷村に用地取得、シリコン・ウェーハの新工場視野に(9/4)
■東工大、鉄系新超伝導物質のエピタキシャル薄膜の作製に成功(9/4)
■Agilent、ダイナミック・レンジを55dBに改善した熱電対パワー・センサ(9/3)
■SIIがSPMの局所熱物性評価システムと表面粗さ計測オプションを発売(9/2)
■Credence、LTXが合併、新会社LTX-Credenceを設立(9/1)
■日本電産が滋賀技術開発センターに新棟、車載用モータの研究に重点(9/1)
■レーザーテック、中華圏での販売強化でHermesと代理店契約を締結(9/1)
■堀場、CR内の極微量アンモニア・ガス濃度を即時計測する生産工程用装置(9/1)
■08年7月の日本製半導体製造装置販売高は前年比57％減(8/29)
■AMATの太陽電池用装置、納品ピークは09年半ばから数年間継続(8/29)
■日立建機、連結子会社を合併し、開発力を強化(8/29)
■阪大など、高性能強磁性トンネル接合による高出力の高周波発振に成功(8/29)
■大阪チタニウム、450億円を投じて岸和田に多結晶Siの新工場(8/28)
■Molecular Imprintsが山形富士通から新ナノパターン形成システム受注(8/28)
■アドバンテスト、ドイツ半導体試験装置メーカの買収を完了(8/28)
■日本電子、光学顕微鏡なみに手軽に使える卓上型電子顕微鏡を発売(8/28)
■日本精工、従来比10倍の寿命を実現した化学フィルム搬送用軸受(8/28)
■Lam Research、台湾にグローバル・トレーニング・センタを開設(8/27)
■名古屋大学とJFCC、低熱抵抗のCNT/SiC放熱材料の開発(8/27)
■ノリタケ、リチウム電池製造用の新タイプのロータリ・キルンを発売(8/27)
■横河電機、組込コントローラ用Linux対応CPUモジュールを発売(8/27)
■サムコ、SUMCOと商標権侵害など差止請求訴訟にサムコ優位で和解(8/26)
■Veeco、太陽電池向け高生産性成膜装置を発表(8/26)
■アルバック機工、省エネ、大排気量の揺動ピストン型ドライ真空ポンプ(8/26)
■SIIナノテク、高感度で機能拡張性をもつ熱機械的分析装置を発売(8/26)
■島津製作所、10nm以下のシングル・ナノ粒子径を測定できる装置を発売(8/26)
■カイジョーが太陽電池やFPD基板用チューブ型高周波超音波洗浄装置(8/25)
■岡本硝子、NEDOから全可視光域用ガラス偏光子の研究開発で委託(8/22)
■荏原製作所がポンプ事業の新拠点・富津新工場に着工(8/21)
■Varian、新枚葉式高エネルギーイオン注入装置を発表(8/21)
■日本製半導体製造装置、7月のBBレシオは1.09。1年ぶりに1を超える(8/20)
■08年7月の北米B/Bレシオは0.83に改善(8/20)
■大日本スクリーン、熊本県益城町に装置製造の新拠点用地を取得(8/20)
■Credence、旧型テスタのサポートをMVTS Technologyに委託(8/20)
■UTグループ、08年度1Q業績は増収も大幅減益(8/19)
■08年6月の日本市場半導体製造装置売上高は前年比29％減(8/19)
■堀場の6月中間期決算、半導体システム機器の不振で減収減益(8/19)
■AMAT、台湾社から太陽電池製造ラインの複数年サービス契約を受注(8/19)
■ローツェ、韓国の子会社がSamsungからLCD製造装置を12億円分を受注(8/19)
■Cadence、Mentor Graphicsへの買収提案を取り下げ(8/18)
■理研、THz電磁波の超高分解能画像化に成功(8/18)
■AMATの3Q決算、売上高、純利益とも大幅に減少(8/13)
■大日本スクリーンの1Q決算、半導体製造装置の大幅な減収で営業損失(8/12)
■HOYAの1Q、ペンタックス加算で増収だが、従来の主力部門は減収減益(8/12)
■TOWAの1Q、大幅な減収・損失決算。中間期・通期の予想を下方修正(8/12)
■東京エレクトロン、08年度1Q売上高は減収減益(8/11)
■住友金属鉱山、11月に住友金属鉱山パッケージマテリアルズを吸収合併(8/11)
■昭和電工、エレクトロニクス事業分野の組織改定、HD事業部門を新設(8/8)
■ASMI、08年2Q売上高は前年度比18％減(8/7)
■KLA-Tencor、08年度4Q売上高は20％減、08年度通年売上高は8％減(8/7)
■KLA-Tencor、Vistec Semiconductor sytemsの検査システム事業を買収(8/7)
■ニコンの1Qはデジカメ好調で増収だが減益。中間期も売上高は上方修正(8/7)
■ニコン、ArF液浸スキャナの生産増強へ350億円を投じて2新棟を建設(8/7)
■新川の1Q決算、半導体の投資抑制続き営業損失。通期予想も下方修正(8/7)
■松下電工、四日市とタイで半導体の高機能封止材の生産能力を増強(8/7)
■K&S、Orthodyneを買収、ワイヤ事業は売却(8/6)
■大日本スクリーン、半導体製造装置のトレーニングセンターを開設(8/6)
■東京精密の1Qは大幅な減収減益、通期の業績予想も大きく下方修正(8/4)
■凸版、深谷に次世代機能性フィルムの新工場を建設、09年度量産化(8/4)
■FDK、ステッピング・モータ事業をミネベアに譲渡で基本合意(8/1)
■日本電産、韓国Samsung Electro-Mechanicsに対し特許侵害訴訟を提起(7/31)
■村田製作所の1Q決算、先進国での高機能品の不振響き利益が半減(7/30)
■Lam Research、08年度4Q売上高は前年度比17％減(7/30)
■住友金属鉱山、会社分割により結晶・磁性材料の新会社を設立(7/30)
■ディスコ、材料費高騰で広島県・桑畑工場新棟の建設費を10億円増額(7/30)
■SIIナノテク、小型・低価格な集束イオン・ビーム装置を発売(7/30)
■マクセル、安全性を高めたリチウム・イオン電池用耐熱セパレータを開発(7/30)
■イノテック、中間期と通期の業績予想を大幅に下方修正(7/29)
■北大と日立、SEMを基にした観察用試料への損傷が少ない電子回折顕微鏡(7/29)
■理研とJASRI、小型加速器で高出力極紫外線レーザの安定発振に成功(7/29)
■物材研が真空紫外領域で高屈折率のFドープ・コア・フリーYAG単結晶(7/29)
■アドバンテスト、中間期も半導体不況で売上高が半減し、赤字決算(7/28)
■アドバンテスト、中間期も半導体不況で売上高が半減し、赤字決算(7/28)
■日立国際の1Q決算、厳しい事業環境続き赤字転落。業績予想も大幅下方修正(7/28)
■芝浦メカトロの1Q、半導体製造装置不振で赤字決算。業績予想も大幅に下方修正(7/28)
■金沢村田が仙台で高周波表面波フィルタを生産、富士フイルムの工場取得(7/28)
■日本マイクロニクス、韓国にプローブ・カードの製造販売会社を設立(7/28)
■キヤノン中間期、円高・資材高が響き減収減益。通期は増収増益を予想(7/25)
■平田機工、FPD・自動車関連設備の増産で上海の新工場が竣工(7/25)
■凸版がDuPontから太陽電池バックシートの技術移転・特許実施契約(7/25)
■HOYAの研究グループ、全無機材料QD-EL素子研究でJJAP論文賞を受賞(7/25)
■日本製半導体製造装置BBレシオ、6月は0.99。受注・販売とも大幅減で均衡(7/24)
■AMATが台湾製造拠点を拡大、FPD、太陽電池向け装置の生産能力増強(7/24)
■日立ハイテク、Top検出器を搭載した超高分解能SEMを発売(7/24)
■アルプス電気がリニア移動用の超小型圧電アクチュエータを開発(7/24)
■信越化学の1Q決算、売上高・各利益とも前年同期並み以上と順調(7/23)
■大日本スクリーンが太陽電池関連業界に参入、第1弾は膜厚測定装置(7/23)
■Entegris、Poco Graphiteを買収(7/23)
■オムロン、新素子採用で放熱性と信頼性を向上させたSSR・64機種を発売(7/23)
■08年6月の北米装置企業のB/Bレシオは0.85に回復(7/22)
■AQUEST、Asyst Technology買収提案の進捗状況を公表(7/22)
■ASML、08年2Qの新規受注額は前期比倍増(7/18)
■今秋「CEATEC Japan 2008」開催、新たに「グリーンITパピリオン」を実施(7/17)
■AMAT、メモリ製品のCuバリア成膜対応の新PVD装置を発表(7/17)
■AMAT、STIギャップフィル技術を32nm以降に拡張する新技術を発表(7/17)
■TELが液浸露光機を導入、微細化対応技術の評価・開発環境を充実(7/16)
■AMAT、Inotera Memoriesと全導入装置のサポート契約を締結(7/16)
■東レと東レセハン、韓国・高麗大学内に先端材料研究センターを開所(7/16)
■Novellus、08年2Q売上高は前年比38％減(7/16)
■Novellus、生産性を50％以上高めた新HDPCVD装置を発表(7/16)
■Novellus、AHM対応の新PECVD装置を発表(7/16)
■新川、インテリジェント機能を搭載した高速ワイヤ・ボンダの受注開始(7/16)
■ASML、40nm以下の量産に対応した最新液浸スキャナを発表(7/15)
■AMAT、スループットを30％以上向上させた新エッチング装置を発表(7/15)
■SEMI、08年の半導体製造装置販売額は341億2000万ドルと予測(7/15)
■ローツェ、半導体設備投資の低迷で中間・通期の業績予想を下方修正(7/14)
■Asyst、ウェーハハンドリング装置1500万米ドルの受注獲得(7/14)
■NexPlanar、Intel Capitalなどから総額1450万米ドルを資金調達(7/14)
■MEMC、Tainergyと太陽電池用ウェーハ供給で提携(7/14)
■08年の世界半導体製造装置市場は21％減に低下(7/11)
■08年5月の世界半導体製造装置売上高は前年比24％減(7/11)
■NEDO、ソニーなど10社に大型有機ELディスプレイ基盤技術の開発を委託(7/11)
■Dow、Rohm & Haasを買収(7/11)
■AMAT、生産性向上を実現する新装置・プロセス管理システムを発表(7/11)
■KLA-Tencor、ダブルパターニング対応数値計算リソグラフィ・ツールを発表(7/11)
■日本電子ライト、LED数を大幅削減する携帯電話機入力キー用導光シート(7/11)
■Cymer、東芝とエキシマレーザ光源の供給契約を締結(7/10)
■AMAT、イタリアの新エネルギー企業と太陽電池製造装置で契約(7/10)
■Axcelis Technologies、新フォトレジスト除去装置を発表(7/10)
■日本電子が汎用と分析用の走査電子顕微鏡を計8機種、同時発売(7/10)
■荏原製作所が排水処理設備不要のPFCガス処理装置の量産を開始(7/10)
■大日本スクリーン、07年の枚葉式洗浄装置市場で世界トップ・シェア獲得(7/10)
■AMAT、シンガポールでアジア・オペレーション・センタに着工(7/9)
■田中電子、金高騰で銅ボンディング・ワイヤの生産能力を5倍に拡張(7/9)
■KLA-Tencor、3Xnm世代の量産にも対応する第10世代EB検査装置を発表(7/9)
■ルネサス、松下がCadenceのVirtuosoファミリを採用(7/8)
■産総研、透過型電子顕微鏡を分解せずクリーニングする手法を開発(7/8)
■Teradyne、400MHz対応フラッシュ・メモリ／組込メモリ向けの新テスタ発表(7/8)
■東京エレクトロン、高生産性モデルのレジスト塗布現像装置を製品化(7/8)
■ギガフォトン、ArFレーザのCoOを大幅低減する三つの新技術を開発(7/7)
■日本製半導体製造装置は10年度に1兆7000億円台を回復(7/4)
■Mattson Technlogy、エッチング装置の初受注を獲得(7/4)
■Hitzの酢酸セルロース・プラント、ダイセル化学で本格稼働(7/4)
■昭和シェル石油がアルバックとCIS太陽電池量産技術を共同開発へ(7/4)
■新日本石油、韓国GS Caltexとキャパシタ用炭素材の共同事業化調査(7/4)
■東レ、遮光性と密着性が向上したLCD用高遮光性樹脂ブラック材料を開発(7/4)
■旭化成ファインケム、半導体向けに超低メタル化したビニルスルホン酸(7/4)
■コニカミノルタが神戸に7番目の液晶偏光板用保護フィルム工場を建設(7/3)
■AMAT、USDCと次世代FPD用成膜技術開発で協力(7/3)
■Novellus Systems、W膜用の新高生産性CVD装置を発表(7/3)
■信越化学、マイクロ・コンタクト・プリントの版用シリコーン・ゴムを開発(7/3)
■大日本スクリーン、光学MEMSデバイス開発企業のSLM社を買収(7/2)
■レーザーテック、Carl Zeiss MicroImagingに工業用顕微鏡をOEM供給(7/2)
■島津製作所が分光センサの小型標準品を商品化し、外販事業を強化(7/2)
■東レ、導電性フィラを使わず持続型制電ABS樹脂の超高制電材料を開発(7/1)
■シーシーエス、実体顕微鏡用自然光LED照明を開発、試料本来の色を観察(7/1)
■LCD用ガラス基板の供給量、08年1Qは55％増の5000万m2に(6/30)
■アドバンテスト、NVIDIAから画像処理半導体用テスト・システムの受注獲得(6/30)
■07年の半導体用フォトレジスト市場は15％増(6/27)
■Orbotech、Photon Dynamicsを買収(6/27)
■理研が金属ナノ・レンズを改良、nmサイズの分解能の画像を拡大・カラー化(6/27)
■08年5月の日本製半導体製造装置受注高は前年比45％減(6/26)
■日本電気硝子、FPD用ガラス好調で上期は大幅な増収増益を予想(6/26)
■Lam Resarch、ダブルパターンニング対応の高精度エッチング装置を発表(6/25)
■AMAT、SunFabの太陽電池製造技術は特許侵害ではない、と表明(6/25)
■半導体装置高評価企業ランキング、総合ランクトップはVarianとKeithley(6/24)
■日本ゼオン、同社製フィルム使用の有機EL照明が洞爺湖サミットで展示(6/24)
■エス・イー・エス、結晶系太陽電池のインライン拡散製造装置を商品化(6/24)
■半導体高評価企業ランキング、テスト装置はInovysがトップ(6/23)
■08年4月の日本市場半導体製造装置販売高は前年比18％減(6/23)
■Samsung、Slitronicの合弁会社が300mmウェーハの生産開始(6/23)
■Credence、LTXが合併で合意(6/23)
■アルバック、ハイブリッドカー向けフィルムコンデンサ一貫製造ラインを発表(6/23)
■東京エレクトロンがインドにサポート会社を設立(6/23)
■AMAT、ASMIへの買収提案継続を表明(6/20)
■08年5月の北米半導体製造装置のB/Bレシオが0.80割れ(6/20)
■08年1Qの世界半導体製造装置市場は前年比2％減(6/20)
■凸版とIBM、22nm対応の最先端フォト・マスク共同開発契約を締結(6/20)
■ディスコ、茅野工場の新棟建設費を材料費高騰で30億円に増額(6/20)
■Autodeskと三菱電機、製造装置開発の共同ソリューションで協業(6/20)
■日本製半導体製造装置のBBレシオ、5月も0.79と低迷、受注・販売とも最低(6/19)
■バックライト用フィルム市場、複合化や競争の激化により市場金額は縮小(6/19)
■CadenceがMentorに買収を提案(6/19)
■東京カソード、米MINTEQの高熱伝導性カーボン材料の販売権を取得(6/19)
■出光興産、45nm向けArF液浸露光用フォト・レジスト原料を市場投入(6/19)
■ウシオ、中国深セン市に設立した営業・サポート会社が営業を開始(6/18)
■アドバンテスト、車載用半導体試験装置メーカの独CSGを買収(6/17)
■東レ、ナノ積層技術で光配線フィルムをまとめて連続形成する技術を確立(6/17)
■ASM、AMATのALDとPECVD装置の買収提案を拒否(6/16)
■半導体高評価企業ランキング、Varian、Novellusなどが上位に(6/13)
■08年4月の世界半導体製造装置販売高は前年比23％減(6/13)
■凸版印刷、32nm対応フォト・マスク製造プロセスを確立、量産を開始(6/13)
■07年の世界のシリコンウェーハ売上高は125億米ドル(6/12)
■JST、液体ヘリウム・フリーの希釈冷凍機を開発、VBを設立し事業化(6/12)
■三井金属、極薄の基板内蔵キャパシタ材料を開発、日米で販売(6/11)
■モリテックス、2/3型500万画素CCDカメラに適した高画質レンズ発売(6/11)
■住友ベークライト、7月出荷分から熱硬化性樹脂成形材料を値上げ(6/10)
■IMEC、Aixtronが低コストGaNパワーデバイス製造技術を発表(6/9)
■AMATがASMLにCVD、ALD事業の買収を提案(6/9)
■Axcelis、住友重機械工業が買収交渉を再開(6/9)
■KLA-Tencor、32nm世代対応の新重ね合わせ計測システムを発表(6/9)
■クラレ、鹿島事業所の耐熱性ポリアミド樹脂の新生産設備が竣工(6/9)
■東レ、ナノ・ハイブリッド技術で低コストなアサーマル・ポリマ光配線材料(6/9)
■コニカミノルタ、神戸の液晶偏光板用保護フィルム第6ラインが竣工(6/6)
■飯島澄男氏と中村修三氏がスペイン皇太子賞(科学技術研究部門)を受賞(6/6)
■東芝と大日本スクリーン、半導体製造ラインのIPA除去装置を共同開発(6/5)
■AMAT、UAEのMasdar計画から太陽電池製造ラインを受注(6/4)
■出光興産、先進技術研究所にナノテク棟が竣工、電子材料の開発加速(6/4)
■08年4月の日本製半導体製造装置のB/Bレシオは0.76(6/3)
■JSR、トリケミカルに次世代半導体プロセス材料の委託生産を検討(6/3)
■日本電子、簡単に高速・高分解能の観察・分析ができるSEMを発売(6/3)
■UTグループ、07年度売上高は前年度比65％増、営業利益は78％増(6/2)
■日本エンジニアリング、最大768個同時に試験できるバーンイン・システム(6/2)
■08年の半導体前工程製造装置市場は17％減、09年には2ケタ成長を期待(5/30)
■凸版印刷、台湾子会社の第5世代カラー・フィルタの生産能力を3倍増(5/30)
■Samsung Electro-Mechanics、価格を半減したLCDテレビ用LED BLUを販売(5/29)
■アドバンテスト、LCDドライバIC向けダイナミック・テスト・ハンドラ(5/29)
■昭和電工、80ルーメン/Wの超高輝度4元系赤色LED素子を製品化(5/29)
■SEMATECH、32nmハーフピッチのリソグラフィ技術を展望(5/27)
■Veeco、太陽電池用薄膜装置企業を買収(5/27)
■ウシオ、EUV開発事業強化で独XTREMEを100％子会社化(5/27)
■林純薬と三洋半導体製造、高性能シリコン・エッチング液を共同開発(5/27)
■大日本印刷、姫路にIPSアルファ向けカラー・フィルタ新工場を建設(5/26)
■ダイセル化学、大竹工場の液晶表示向けフィルム用酢酸セルロース製造設備が竣工(5/23)
■日本製半導体製造装置の4月のBBレシオは0.76と低迷、受注・販売とも減少(5/22)
■08年3月の日本半導体製造装置市場受注高は前年度40％減(5/22)
■北米半導体製造装置企業の08年4月のB/Bレシオは0.81に低下(5/22)
■アドバンテスト、試験時間を30％短縮するミクスド・シグナル・テスタ(5/22)
■アドバンテスト、高スループット4万2200個/時間を実現したDRAM用ハンドラ(5/22)
■アピックヤマダ、EWLP成形用のオート・モールド装置を発売(5/22)
■アピックヤマダ、LED成形の液状樹脂化対応のオート・モールド装置を発売(5/22)
■SIIナノテク、絶縁体でもノイズなく観察できるCarl Zeiss製SEMを販売(5/21)
■キヤノン、高解像度のプロジェクタ用反射型液晶パネルを自社開発(5/21)
■カネカ、高エネルギ光に対する耐性と強度をもつ新透明樹脂を開発(5/20)
■Novellus Systems、新アッシング装置、洗浄装置を発表(5/20)
■ASM、High-k/Metalゲートスタック形成向けの新ALD装置を発表(5/20)
■島津製作所が米FEI社の走査電子顕微鏡を国内販売(5/20)
■大日本スクリーン製造、07年度は大幅減益、08年度も減収減益の見通し(5/19)
■東京応化工業、07年度は大幅減益、08年度は売上横ばいも減益の見通し(5/19)
■08年3月の世界半導体製造装置販売高は前年比5％減(5/19)
■旭硝子、SCHOTT社の韓国TFT-LCD用大型ガラス基板子会社を買収(5/19)
■Corning、SIDに高強度な液晶ディスプレイ保護ガラスを出展(5/19)
■Mentor Graphics、DFM技術の開発企業を買収(5/19)
■AMAT、08年度2Q売上高は前年度比15％減(5/15)
■ニコン、07年度の露光装置売上高は200台超、08年度も200台を計画(5/16)
■バンドー化学、クリーンルームISO4クラス対応のベアリングを発売(5/16)
■住友ベークライト、半導体用ダイア・タッチ銀ペーストの価格を値上げ(5/16)
■三菱樹脂、滋賀のFPD向け光学フィルムの生産設備を年8万トンに増強(5/15)
■Corning、SIDで超小型プロジェクタ用の緑色レーザを発表へ(5/15)
■Carl Zeiss SMTが半導体／FPD製造装置関連部材企業売上高でトップ(5/14)
■東京エレクトロンの07年度決算、売上高、利益とも史上最高(5/14)
■日本ミクロ、リチウム・キャパシタ合弁会社の保有全株式をJSRに譲渡(5/13)
■日立ハイテク、半導体製造装置の那珂事業所の建屋を改修、建て替え(5/13)
■AMAT、太陽電池製造装置のコスト、処理能力を保証するサービスの提供開始(5/13)
■Axcelis、08年度1Q売上高は前年度比13％減(5/12)
■ヨコオがジェネシスからプローブ・カード事業を譲り受け(5/12)
■CarlyleがNHテクノグラス株式の過半数取得、HOYAは主要株主に残る(5/12)
■住友金属鉱山、新製法の液晶ドライバ用実装材料COFを台湾で増産(5/12)
■旭ダイヤ、ウェーハ切り出し用電着ダイヤ・ワイヤの受注急増で工場増築(5/12)
■Nanometrics、統合計測システムメーカを買収(5/9)
■AMAT、ウェーハエッジ洗浄装置を発表(5/9)
■ASMI、08年度1Q売上高は前年度比6％減(5/8)
■Intel、Samsung、TSMC、450mmウェーハ実用化の共通スケジュールを設定(5/7)
■08年1Qのウェーハ出荷量は前期比横ばい(5/7)
■産総研、カーボン・ナノ・チューブ3次元デバイスの量産化技術を開発(5/7)
■LG Display、韓国のスパッタ装置メーカに出資(5/7)
■三菱ガス化学が半導体基板材料の銅張積層板を月産100万m2に増強(5/7)
■IBM、大陽日酸グループが次世代半導体プロセス技術を共同開発(5/2)
■日本電気硝子、薄型テレビ向け販売増で好決算。来期予想はレンジで開示(5/1)
■ASMI、RTP事業から撤退(5/1)
■住友ベークライト、半導体・LCD製造工場向けの制電プレートを発売(5/1)
■石井表記、太陽電池ウェーハ製造工場が操業(4/30)
■08年3月の日本製半導体製造装置売上高は前年比15％減(4/28)
■Varian、08年度2Q売上高は前年度比6％増(4/28)
■MEMCの08年度1Q売上高は前年度比14％増も赤字転落(4/28)
■Mattson Technlogy、08年度1Q売上高は前年度比30％減(4/28)
■KLA-Tencor、08年度3Q売上高は前年度比16％減(4/28)
■アドバンテストの3月期は大幅な減収減益。次期業績予想も延期(4/28)
■日本マイクロニクス、9月期の中間業績予想を大幅に上方修正(4/28)
■Teradyne、08年度1Q売上高は前年度比17％増(4/25)
■芝浦メカの3月期、減収ながらも黒字浮上、次期は大幅な増収増益(4/25)
■日立ハイテクの3月期は減収増益、次期は減収減益を予想(4/25)
■日立国際の3月期、半導体システムは増収減益、受注は減少(4/25)
■Lam Resarch、08年度3Q売上高は前年度比6％減、前期比は横ばい(4/24)
■Novellus Systems、08年度1Q売上高は前年度比21％減(4/24)
■アドバンテスト、DDR3-SDRAMの量産試験用テスト・システムを発売(4/24)
■エスペック、3月期の業績予想を電子デバイス装置好調で上方修正(4/23)
■東レ、韓国でFPDドライバIC実装用フィルム回路基板の生産設備を増強(4/23)
■ウシオ、水銀レス蛍光ランプを大型液晶モニタのバックライト用に販売(4/23)
■DOWAエレクトロニクス、米PChemの低温焼成ナノ銀導電性インクを輸入販売(4/23)
■ASML、KrF露光装置の通算出荷台数が1000台に到達(4/23)
■08年3月の北米半導体装置メーカのB/Bレシオは0.89(4/21)
■ブリヂストンが磐田工場の太陽電池用接着フィルムの生産能力を倍増(4/21)
■日本製半導体製造装置のBBレシオ、3月は0.73とさらに悪化(4/18)
■古河電工、半導体チップ多段積層用DDFの生産能力を200万m2/年に倍増(4/18)
■富士フイルム、足柄新工場で超広幅の偏光板保護フィルムの生産開始(4/18)
■08年2月の日本の半導体製造装置市場は前年比15％減（4/18）
■ASML、08年度1Q売上高は前年度比3％減（4/17）
■住重、Axcelis社に対し買収提案交渉に臨むことを再度、要求(4/17)
■モリテックス、独SCHOTT社の各種光源装置を輸入販売(4/16)
■横河電機、半導体製造装置の省配線を進めるPLC用通信モジュール3種(4/16)
■トプコンのEBパターン検査装置、半導体大手3社が応用成功事例を発表(4/16)
■KLA-Tencor、全マスク欠陥と転写するマスク欠陥の検査・識別システムを発表（4/15）
■AMAT、32nmプロセス対応の新マスク／レチクル洗浄装置を発表（4/15）
■AMAT、新マスク検査装置を発表（4/15）
■信越化学、放熱性と信頼性を両立した放熱用シリコーン両面粘着テープ(4/15)
■FPD製造装置メーカランキング、ダイフクがトップ10に復帰(4/14)
■08年2月の世界半導体製造装置販売高は5ヶ月ぶりに前年比増(4/14)
■竹中工務店、ナノレベルの施設向けに新防振技術を開発(4/14)
■竹中工務店、超精密環境制御実験室で3nmレベルの超微粒子制御を可能に(4/14)
■アドバンテスト、光IC試験に向け820GHz帯域の光信号波形計測技術を開発(4/14)
■ギガフォトン、100台目のArFレーザ光源を台湾企業に納入(4/14)
■Oxford Instruments、水素エピタキシャル成長技術開発企業を買収(4/11)
■トプコン、超低輝度色彩輝度計など発売、黒さ測定装置製品群を拡大(4/11)
■三井金属、高容量・高出力の次世代リチウム・イオン電池用負極を開発(4/11)
■ウシオ、部分温度制御が可能な成膜・熱処理用ヒータ・ランプを発売(4/11)
■FormFactorが10％以上の人員削減の方針を発表(4/10)
■レーザーテックが高速化した液晶用TFT/カラー・フィルタ修正装置(4/10)
■レーザーテック、第10世代液晶パネル対応の大型マスク基板欠陥検査装置(4/10)
■日本電子、電子ビーム描画装置が伸びず、3月期の業績予想を下方修正(4/9)
■KLA-Tencor、ICOS Visiionの株式買い付けを開始(4/9)
■信越化学、MRAM製造用の世界最大級の永久磁石式磁気回路を開発(4/9)
■Suss Microtec、300mm対応WLRテスト用プローバを初納入(4/9)
■Rohm and Haas、OLED材料メーカのGrace Displayを買収(4/8)
■Teradyne、中古装置の認定プログラムを発表(4/7)
■AMAT、CMP出荷が2500台を突破(4/7)
■コニカミノルタオプト、大阪狭山の光学事業の研究開発新棟が竣工(4/7)
■07年の半導体製造装置市場は6％増、ASMIがトップ10入り(4/4)
■アルプスが円高・為替差損で3月期の業績予想を利益面を下方修正(4/4)
■Aviza Technlogy、大幅リストラの実施を計画(4/4)
■Nanometrics、45／32nm対応の新薄膜検査装置を発表(4/4)
■ブイ･テクノロジー、LCD検査関連装置を65億円受注(4/3)
■Novaled、アジア初の拠点として東京支社を設立(4/2)
■産総研がナノチューブ応用研究センターを設立、実用化研究を推進(4/2)
■07年の世界半導体材料市場は14％増、4年連続で史上最高(4/1)
■TEL、幅広い温度帯でTi膜が形成できるメタルCVD装置の受注開始(4/1)
■三洋半導体、高輝度LED実装用のIMSTアルミ・ベース基板を外販(4/1)
■ASML、早稲田大学と奨学金プログラムを開始(3/31)
■Enterpix、テンペ新工場をオープン(3/31)
■物質・材料研、メソ・ポーラス金属ファイバの合成に成功(3/31)
■富士フィルム米子会社、太陽電池向けインクジェット成膜で成果(3/31)
■神鋼電機が1年後にシンフォニア テクノロジーに商号変更(3/31)
■08年2月の日本製半導体製造装置販売高は前年比15％減(3/28)
■Corning、中国の液晶ガラス工場を竣工、現地メーカに供給開始(3/28)
■東工大と富士通研、次世代FeRAM向け新メモリ材料を共同開発(3/28)
■東レ、単層CNTを分散させた高性能な塗布型有機半導体材料を創出(3/28)
■アルバック、300mmウェーハ対応CNT成膜装置を発表(3/28)
■ST、45nm／55nm世代にBryon TechnlogiesのOPCツールを採用(3/28)
■横河電機、ICハンドラ事業をテセックに譲渡で合意(3/27)
■レーザーテック、第10世代対応のマスク欠陥検査装置とペリクル貼り付けシステム(3/27)
■新川、3月期の業績予想を売上高・利益とも大幅に下方修正(3/26)
■大日本スクリーン、大型製品の輸送用簡易梱包技術の運用を開始(3/26)
■07年世界半導体製造装置販売額は427億7000万米ドルに(3/25)
■日本電気硝子、08年3月期の売上高・営業利益を小幅に上方修正(3/25)
■三菱樹脂、太陽電池パネル保護向け透明蒸着ハイ・バリア・フィルムを発売(3/25)
■Electroglas、08年度2Q売上高は前年度比18％増(3/24)
■昭和電工、液晶ガラスの表面研磨用を再値上げ(3/24)
■Teradyne、12GHzクラスの無線通信デバイス対応の新テストシステム発表(3/24)
■08年2月の北米半導体製造装置企業のB/Bレシオは0.93(3/21)
■Synopsys、Synpliciyを買収(3/21)
■物質・材料研究機構、液晶バックライト用の白色LEDの試作に成功(3/21)
■07年の半導体製造装置売上高、AMATがトップ(3/19)
■日本製半導体製造装置、2月のBBレシオは0.85と2ヶ月連続で低下(3/19)
■Axcelis、住友重機械の買収提案を再び拒否(3/19)
■UDCとLG Chem、OLED材料を共同開発(3/19)
■K&S、次世代ワイヤボンダを発表(3/19)
■08年1月の半導体製造装置日本市場は前年比14％減(3/18)
■大日本スクリーン、彦根の半導体プロセス技術センターが完成(3/18)
■トプコン、EBによるウェーハ基板電流測定装置を日韓2社に納入(3/18)
■ディスプレイなど向けの透明導電膜市場、15年には94億米ドル市場に(3/17)
■ニューフレアが業績予想を再度下方修正、マスク業界の投資抑制で(3/17)
■日立ハイテクが樹脂と相性の良い電磁波吸収・放熱・絶縁性金属粒子(3/17)
■08年1月の世界半導体製造装置売上高は前年比6％減(3/14)
■ミライアルの1月期は2ケタの増収増益、次期は増収も利益微増(3/14)
■三菱マテリアル、355億円投じて四日市で多結晶Siを増産(3/14)
■Aquest Systems、台湾・台中に新開発センタを開設(3/14)
■日東電工が超薄層の柔軟シール材を開発、電子機器の薄型化に対応(3/14)
■QCEPT TECHNOLOGIES、950万ドルの資金を調達、NVD検査事業を強化(3/13)
■Cadence、IC企画支援システム企業を買収(3/13)
■JSR、22nm世代向けのダブル・パターニング用フリージング材を開発(3/13)
■東陽テクニカ、液晶ディスプレイ・パネル内の不純物を分析する測定装置(3/13)
■東レ、液晶ディスプレイのバックライト用反射フィルムで大河内生産賞(3/13)
■旭化成グループ、エレクトロ・ケミカル関連事業を集約した体制に再編(3/12)
■Lam Research、SEZ株式の買い付けを完了(3/12)
■Entegris、IMIに資本参加(3/12)
■Air Liquidが日本でのSiH4生産量を3倍増(3/12)
■住友重機、Axcelisに対する買収提案価格を引き上げる(3/11)
■三井化学、PDP用光学フィルタ事業を3月末で終息(3/11)
■鹿島、電子デバイス向けに多目的クリーンルーム研究施設を設置(3/11)
■理研、単色性に優れた短波長自由電子レーザの発振に成功(3/10)
■ASM、07年度売上高は9％増、利益は78％増(3/7)
■日立ハイテク、液晶パネル製造装置の生産設備を拡充(3/7)
■Aviza Technlogy、本社建物とバッチ式装置工場を売却(3/7)
■IBMの研究者、2層のグラフェンが電子ノイズを抑制することを発見(3/7)
■Molecular Imprints、新ナノインプリント装置を発表(3/7)
■東レが高効率・高色純度の有機EL用青色発光材料を開発(3/7)
■Ciba、5万時間の寿命をもつリン光性赤色OLED材料を開発(3/7)
■日本マイクロ、LCD用プローバを台湾で現地生産などアジア戦略を拡大(3/6)
■ニコン、薄型ウェーハも安定搬送するLSI検査顕微鏡用ウェーハ・ローダ(3/6)
■東レ・ダウ、高屈折率で低硬度のLED用エラストマとゲル封止材(3/5)
■08年1月の日本製半導体製造装置受注高は前年比52％減(3/4)
■富士通研、新ナノ・カーボン複合構造体を合成、電子デバイス応用に前進(3/4)
■東芝が四日市工場に乾式排ガス処理装置を導入、酸排水量を80％削減(3/4)
■Zygo、後工程検査装置メーカSolvisionを買収(3/3)
■Magma、アナログIP企業を買収(3/3)
■Ibis Technlogyが投資銀行と提携、事業売却も視野に(3/3)
■OLED-T、高効率で低動作電圧のOLEDを実現する輸送材料を開発(3/3)
■大日本インキ、フレキシブル・ディスプレイ用ナノ銀粒子分散体を開発(3/3)
■シーシーエス、大型部品の検査向け画像処理用LEDドーム照明を発売(3/3)
■富士通九州シスがハイパーリンク機能追加の液晶化合物データベース(2/29)
■東京精密、SEMATECHの3次元積層技術プログラムに参画(2/28)
■SOKUDO、コータ・デベロッパにNova社のCD計測装置を搭載(2/28)
■ウシオとPhilips、量産レベルを上回るEUV光源の出力500Wを実証(2/28)
■AMD、IBMがEUVリソグラフィ技術によるテストチップを発表(2/28)
■JSR、上層保護膜なしの液浸用ArFレジストで実用性能を大幅向上(2/27)
■Axcelisが買収提案を拒否、住友重機は「再考し交渉を」のコメント(2/27)
■Axcelis、07年度売上高は前年度比12％減(2/26)
■Mattson Technology、07年度売上高は前年度比5％減(2/26)
■Nanometrics、07年度売上高は前年度比50％増(2/26)
■Cadence、07年度売上高は前年度比9％増(2/26)
■Novellus、07年度売上高は前年度比5％減(2/26)
■LTX、08年度2Q売上高は前年度同期比10.5％減(2/26)
■K&S、08年度1Q売上高は前年度同期比49％増(2/26)
■岡本硝子、中国子会社の薄膜事業撤退など合理化に向け生産拠点集約(2/25)
■ギガフォトンが100％出資の米国法人設立、サポート事業を強化(2/25)
■ギガフォトン、出力90Wの新ArFエキシマレーザ光源を発売(2/25)
■SOKUDO、コータ・デベロッパがSpansionの32nm液浸プロセスに採用(2/25)
■日本電子、太陽電池Si材料作製用の高出力直進形電子銃を販売(2/25)
■富士フイルム、液晶ディスプレイの視野角拡大フィルムの新工場を建設(2/22)
■KLA-Tencor、ICOS Visionを買収(2/22)
■Credence、診断／特性評価事業をDCG Systemsに売却(2/22)
■Spansion、Sokudoの32nm液浸プロセス対応新レジスト処理装置を採用(2/22)
■日清紡が太陽電池セルのクラックを見つけるインライン型EL検査装置(2/22)
■日本製半導体製造装置、受注減で1月のBBレシオ0.91と下がる(2/21)
■JUSUNG、薄膜太陽電池量産装置を出荷(2/21)
■ニコン、ダブル・パターニング対応のArF液浸スキャナを開発(2/21)
■旭化成、Luminitと光学電子材料分野で包括的な技術提携契約(2/20)
■旭化成エレ、半導体保護膜用感光性ポリイミド樹脂の新工場が竣工(2/20)
■Mentor Graphics、SoC向け最先端検証ツールを開発(2/20)
■レーザーテックが位相差/透過率測定装置とArFマスク・レビュー装置を発売(2/20)
■07年12月の世界半導体製造装置販売高は前年比10％減(2/19)
■Lam、SEZの株式公開買い付け第1弾に成功(2/19)
■KLA、45nm以降に対応した新マスク検査装置を発表(2/19)
■Dupontがルテニウム・レスのPDP向け電極材を開発、松下製TVに採用(2/19)
■物質・材料研認定のベンチャ企業コメットが事業活動を開始(2/15)
■JSRが四日市に先端リソグラフィ材料の新工場建設、Low-k材料も製造(2/14)
■AMATの08年度1Q業績、売上高は前年度比8％減、純利益は35％減(2/13)
■浜ホト、ナノ材料が凝集しないSEM/TEM用プレパラート作製装置を開発(2/13)
■平田機工、4Qに売上高集中で通期での増収増益予想を変更せず(2/12)
■新川の第3四半期業績、受注低迷で減収減益(2/12)
■ローツェが通期予想を下方修正、個別ではベトナム子会社が貢献し増益(2/12)
■住友重機械工業がイオン注入会社Axcelisに対して買収提案(2/12)
■ニコン、仙台ニコンの精機事業を分割して新子会社を設立(2/8)
■東京精密の3Q、半導体製造装置低迷で減収減益。通期予想も下方修正(2/7)
■平田機工、FPD関連設備の増産で関西工場内に新工場棟を建設(2/7)
■Corning、4億5300万米ドルを投資して台湾のLCD用ガラス基板工場を拡張(2/7)
■ユナイテッド・テクが半導体製造技術者の派遣業務に特化した新会社(2/7)
■07年のシリコンウェーハ市場、出荷量は8％増、売上高は12％増(2/6)
■東京エレクトロン、3Q売上高は5％減の2000億円(2/6)
■ニコンの3Q、デジカメ好調で2ケタの増収増益。通期予想も上方修正(2/6)
■東京応化工業、07年度3Q売上高は前年度比2％減(2/5)
■理研・産総研、高効率な次世代レーザ加工システムを開発(2/5)
■SES、半導体投資の来期ずれ込みで3月期業績予想を大幅に下方修正(2/5)
■SES、韓国Zeusと半導体製造装置の合弁会社を設立(2/5)
■AMAT、Baccini買収を完了(2/4）
■KLA-Tencor、多層膜の高速測定が可能な新型膜厚測定装置を発表（2/4）
■Varian、新型大電流イオン注入装置を発表（2/4）
■三菱レイヨン、アクリル樹脂製のLED光源用面発光板と拡散板を発売(2/4)
■ディスコ、第3四半期も増収増益だが、通期業績予想を下方修正(2/4)
■日東電工、九州に半導体封止用環境対応樹脂の増産で新工場(2/1)
■住友化学が100％子会社の住化エピソリューションを吸収合併(2/1)
■エプソン、無機材料の3LCDプロジェクタ向けHTPS用光学補償板を開発(2/1)
■日立国際の第3四半期、半導体製造システムが引き続き好調で増収増益(1/31)
■07年12月の日本製半導体装置受注高、42％減の2182億円(1/30)
■SEMI、太陽電池グループを設置(1/30)
■浜松ホト、高出カ半導体レーザの冷媒にフッ素系不活性液体適用に成功(1/30)
■日立、パワー半導体向けに200度で使用できる鉛フリーはんだ接続技術(1/30)
■横河電機、1時間に3万個の処理能力をもつICハンドラを発売(1/30)
■アピックヤマダが生産能力を2倍にしたBGAパッケージ用切断装置を発売(1/30)
■アピックヤマダが少量多品種生産向け半導体モールド装置を発売(1/30)
■HOYAの3Q売上高、48.6％増の1470億円(1/29)
■日本電気硝子の3Q売上高、FPD用ガラスなどが好調で10％増の2232億円(1/29)
■新日鐵化学、九州にLCD用途の新高耐熱透明材料のフィルム工場を新設(1/29)
■エスペック、首都圏最大級の横浜新試験所を4月に開設(1/29)
■MEMC、07年度売上高は前年度比25％増(1/28)
■芝浦メカ、3月期業績予想を下方修正。液晶・半導体の投資回復遅れで(1/28)
■日立ハイテクの第3四半期、前年同期並の売上高・営業利益を確保(1/28)
■Varian、08年度1Q売上高は前年度比13％増(1/25)
■KLA-Tencor、08年度2Q売上高は前年度比2％減(1/25)
■Lam Research、08年度2Q売上高は前四半期比11％減(1/25)
■Teradyne、07年度売上高は前年度比19％減(1/25)
■Teradyne、Nextestの買収を完了(1/25)
■アドバンテストが3月期業績予想を大幅下方修正。売上高22％減、利益半減(1/24)
■富士フィルムが半導体・液晶パネル製造工程に適した圧力測定フィルム(1/24)
■日本製半導体製造装置、受注増で12月はBBレシオ0.99と3ヶ月連続上昇(1/23)
■浜松ホトが高解像度X線画像が高速に取得できるX線TDIカメラを開発(1/23)
■07年12月の北米半導体製造装置企業のB/Bレシオは0.89に回復(1/22)
■半導体製造装置の日本市場、07年11月販売高は前年比15％増(1/22)
■ローツェが中国に販売会社を設立、現在のメンテナンス会社は解散(1/21)
■多摩川電子、高電力対応マイクロ波半導体バーン・イン試験装置を開発(1/21)
■物質・材料研、金のプラズモン共鳴を利用した高効率な新赤外光源を開発(1/21)
■ASML、07年度売上高は前年度比6%増、出荷台数は260台（1/18）
■AMAT、1000名の人員削減を発表（1/18）
■07年11月の世界の装置市場、0.1％減の27.4億米ドル(1/17)
■アルバック、第8.5〜10世代CF基板対応スパッタ装置の受注開始(1/17)
■島津製作所、生産現場向けX線透視検査装置の高機能機を発売(1/17)
■三菱レイヨンとKAST、モスアイ型無反射フィルム製造プロセスを開発(1/17)
■LCD製造装置の市場、08年は40％増の116億米ドル(1/17)
■浜松ホトニクス、電子冷却型近赤外I.I.モジュールを開発(1/16)
■日立化成、薄型パッケージ用低熱膨張・高弾性多層材料を製品化(1/16)
■富士フィルムが32nm対応露光装置を導入、ArF液浸レジスト事業を拡大(1/15)
■世界の半導体製造装置販売高、07年11月は27.4億米ドル(1/11)
■08年度の日本製半導体製造装置販売高は前年比6％減に(1/11)
■セントラル硝子がIBMと次世代リソ用フッ素化合物の開発で共同研究(1/11)
■日立化成、スタックドMCP用ダイ・ボンディング・フィルム能力を70％増強(1/11)
■古河電工が小型・低価格の偏波保持型ファイバ・レーザを発売(1/11)
■Credence Sytems、07年度売上高は前年度比7%減、30％の人員削減へ(1/10)
■パナソニックファクトリーがタムラ製作にはんだ入り熱硬化樹脂技術を供与(1/10)
■松下電工が金属溶融接合とエポキシ樹脂接続の特性をもつ導電性ペースト(1/9)
■Corningが低温ポリSi液晶や有機ELに適したディスプレイ・ガラスを開発(1/7)
■理研が絶縁被覆した規則配列ナノ・ワイヤを開発、実用化へ前進(1/7)