2009年
■AMD、組込用と向けに無蓋BGAパッケージ採用の新プロセサを発表(1/16)
■ST、デジタルオーディオ処理とアンプを統合した新ICを発表（1/15）
■Infineon、LTE用と3G用の新型RFチップを発表（1/15）
■フリースケール、組込分野向け超低消費電力8ビット・マイコンを発表(1/14)
■ADI、Deep
Color HDMIレシーバを開発(1/14)
■STMicroelectronics、1チップDisplayPort/VGAコンバータICを発表(1/14)
■NECエレクトロニクス、H.264 SD放送向けSTB用システムLSIを発表（1/14）
■三菱電機、Ka帯向けプラスチックパッケージGaAs
HEMTを発売（1/13）
■シャープ、1/2.3型1200万画素CCDを販売（1/13）
■NECエレ、LCDドライバ回路搭載の新16ビットフラッシュ内蔵マイコンを発表（1/13）
■AMD、新デスクトップ・プラットフォーム・テクノロジ「Dragon」を発表(1/9)
■新日本無線、ワンセグ放送の安定受信を実現するGaAs
LNAを発表（1/8）
■OKIセミ、高速移動中も安定受信可能なワンセグ放送受信用LSIを開発（1/8）
■アイピーフレックス、3GPP-LTE方式対応の受信部ベースバンドLSIを試作（1/7）
■旭化成エレクトロニクス、完全32ビット処理の高性能DACを発売（1/7）
■東芝、144MHz動作のオーディオ制御マイコンを発表（1/7）
■Maxim、38V動作の新車載用4出力コントローラを発表（1/6）
■Freescale、新ノートPC向けソリューションを発表（1/6）
■TI、小型・低価格のクラスDアンプ機能つきオーディオコーデックICを発売（1/6）
■AMD、超薄型ノートPC向けプラットフォームを発売（1/6）
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