2009年
■ニコン、世界最小レベルの床面積のMEMS用ステッパの受注を開始（1/15）
■ASML、08年4Q売上高は前年度比48%減（1/15）
■日立製作所、日立国際電気を連結子会社化（1/15）
■FormFactor、全従業員の22％の人員削減を計画(1/14)
■09年の日本製半導体製造装置市場は前年比18.5％減に（1/14）
■ASM、大規模なリストラ計画を発表（1/9）
■昭和電工、半導体用次世代エッチング・ガスC4F6事業を拡大（1/8）
■LTX-Credence、コンシューマ用IC向けに対応ピン数を倍増したテスタオプション発表（1/7）
■ASM、ALD材料開発でSAFC
Hitechと提携（1/6）
■三益半導体工業の09年5月期上期売上高は3％減（1/5）
■エス・イー・エス、工場閉鎖などの固定費削減計画を発表（1/5）
■TOWA、新工場着工を延期（1/5）
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