■古河電工、WDM用光部品の生産体制強化に102億円を投資

▼古河電工は2001年2月21日、一本の光ファイバケーブルで複数の光信号を伝送する波長分割多重（Wavelength Division Multiplexing：WDM）伝送システム用光部品の生産体制を強化するため、タイに量産工場を100％子会社として新設すると発表した。また、千葉事業所内に研究開発および生産拠点としての新工場も建設する。
　タイの新会社の社名は「フルカワ・ファイテル・タイランド」で、工場の敷地面積は3万�u、総床面積は1万�u。メトロ用光源レーザ、1480nm励起レーザ、ラマンアンプ用レインボー励起レーザの波長安定に使用するファイバ・ブラッグ・グレーティング（FBG）を生産する。2001年夏に生産を開始し、2001年末には500名体制にする。建屋、土地を含んだ投資額は30億円を予定している。
　 千葉事業所の敷地内には、総床面積1万9000�uの「ファインテル・エンジニアリング・センター」建設し、励起レーザ・チップ工程設備および研究開発用パイロットラインを設置する。さらに光受動部品の開発・生産用に既存建屋内をクリーンルーム化し、5500�uの新しい工場スペースとする。両工場とも2001年秋に稼働を開始する。国内新工場に関する投資額は72億円。
　 千葉事業所内にチップからモジュール工程までの一貫生産体制を確立し効率化を進めるとともに、光アンプなどの新製品開発の体制を強化する。また、新しい光受動部品工場で量産技術が確立した部品をタイ工場に移管するなど価格競争力の強化を図る。 (畠中信孝）

（2001年2月22)

■アナログ・デバイセズ、ADSLチップセットを発表

■マーベル、銅線と光ファイバに対応するギガビットEthernetトランシーバを発表

（2001年1月11日)

■TI、無線LAN技術を無償提供

（2001年1月11日)

■フィリップス、Bluetooth用ベースバンド・コントローラを発表

（2000年12月7日)

■インテル、Pentium4プロセッサを発表

■TI、4ポートUSBハブ対応パワーコントローラを発表

■ルーセント・テクノロジーズ、10GビットEthernet用SoCを発表

▼米ルーセント・テクノジーズ（Lucent Technologies）社は2000年11月20日、FPGAとスタンダード・セルを統合したFPSC（Field−Programmable System Chips）を利用した10GビットEthernetベースのネットワーク・アプリケーション用のライン・インターフェース「ORLI10G」と1.25／2.5／3.125Gbpsシリアライザ／デシリアライザ（SerDes）・トランシーバ「ORT82G5」を発表した。
　ORLI10Gは、スタンダード・セルとカスタマ特有のIPに対応するための40万ゲートFPGAを持つ。2001年1月に出荷開始の予定で、価格は5万個発注時で195ドル。
　ORT82G5は、スタンダード・セルに伝送速度1.25／2.5／3.125Gbpsの8つのXAIU（10Gビット・アタッチメント・ユニット・インターフェース）対応のSerDesと60万ゲートFPGAを持つ。2001年3月に出荷開始の予定で、価格は5万個発注時365ドル。

（2000年11月22日)

■TI、ADSL用ライン・ドライバが好調

▼米テキサス・インスツルメンツ（Texas Instruments：TI）社は2000年10月31日、2000年1年間のADSL（Asymmetrical Digital Subscriber Line）用ライン・ドライバの出荷が、1999年出荷実績の約25倍にあたる800万ポートを超える見通しであると発表した。また、ADSLチップセットにおいても300万ポートの出荷を見込んでいる。
　顧客には仏アルカテル、米シスコ・システムズ、米コンパック、スウェーデンのエリクソン、米IBMなど大手通信機器、コンピュータメーカーを獲得しており、局側装置（CO）、加入者側装置（CPE）のどちらでもそのシェアを伸ばしている。また、ADSLの導入が活発な韓国などアジア地域およびヨーロッパでも急速に業績を伸ばしている。

（2000年11月2

■TI、Bluetoothチップセットを発表

▼米テキサス・インスツルメンツ（Texas Instruments：TI）社は2000年9月18日、ROMベースのBluetootheベースバンドとRFトランシーバからなるBluetoothチップセットのサンプル出荷を開始した。
　ベースバンド・コントローラ「BSN6030」は、TIのDSP「TMS320」がベースとなっている。0.18μmのCMOSプロセスを採用し、6mm角のフットプリント・サイズの80ピンBGAなどいくつかのパッケージで供給される。当初はピア・ツー・ピア接続で供給されるが、マルチポイント接続にも対応していく。
　RFトランシーバの「TRF6001」は、−86dBmよりも受信感度に優れており、現在のBluetooth規格よりも16dB優れている。パッケージは5mm角のフットプリント・サイズの56ピンBGAを採用。
　量産出荷の開始は、2000年第4四半期の予定で、価格は2001年には、200万個発注時で5ドル程度。

■日立中央研、40Gbpsの光送受信器の主要機能の全IC化に成功

▼日立製作所中央研究所は2000年9月4日、主要機能のすべてをIC化した、転送速度40Gbpsの光送受信器の試作に成功したと発表した。
　同研究所が今回試作した光受信器は、受信した光信号から変換された電気信号を増幅する「差動アンプIC」、「クロック抽出部」、増幅信号を40GHzの抽出クロックでデジタル変換する「遅延型フリップフロップIC」、40Gbpsの転送データを10Gbps×4チャンネルのデータに分離させる「1：4分離IC」からなる。さらにこのうちクロック抽出部は、受信信号からクロック成分を生成する「全波整流IC」、クロック成分のみを通過させる「フィルタ」、振幅を一定にする「リミットアンプIC」で構成されている。
　このうち全波整流IC、リミットアンプIC、遅延型フリップフロップICは、アナログ特性に優れたInP HBT（インジウム・リン・ヘテロバイポーラトランジスタ）を適用。差動アンプICと1：4分離ICは、低電流で高速・高集積化が可能なSiGe HBTを採用した。
　これにより、同光受信器の消費電力は8.6Wと、現行の10Gbps光受信器の初期の製品（容量は今回の試作品の1/4）と同等の低い値を達成した。また受信感度も-23.6dBmを実現した。

（2000年9月11

■TI、DOCSIS1.1ケーブルモデム用ライン・ドライバを発表

■ルーセント・テクノロジーズ、USB2.0ホスト・コントローラ／トランシーバを発表

▼米ルーセント・テクノロジーズ（Lucent Technologies）社は2000年8月21日、USB2.0用ホスト・コントローラ「USS−2000」と、周辺機器用トランシーバ「USS2X1」を発表した。
　USS−2000は、1つのUSB2 EHCIホスト、4つのUSB1.1ホスト、PCIインターフェース・モジュール、パイプライン・キャッシュ・コントロール・モジュールなどを1チップに集積している。従来のUSB1.1用LSIと比べて、 PCと周辺機器間のデータ転送を40倍以上に高速化することができる。0.25μmCMOSプロセスを採用。サンプル出荷は2000年10月、量産出荷は2000年12月の予定で、価格は1万個発注時で8.5ドル。
　 USS2X1は、高解像度プリンタ、スキャナ、デジタル・ビデオカメラなどの周辺機器向けUSB2.0トランシーバで、480Mbpsのデータ転送が可能。0.25μmCMOSプロセスを採用。サンプル出荷は2000年10月、量産出荷は2000年12月の予定で、価格は1万個発注時で3.75ドル。

（2000年8月23日)

■沖電気、10Gbpsの光通信システム向けリミティング増幅器ICを発売

▼沖電気工業は2000年8月10日、10Gbpsの光通信に用いる受信用光伝送モジュール向けに、高感度・低消費電力のリミティング増幅器ICのサンプル出荷を開始したと発表した。セラミックQFP24ピン・パッケージ、またはベアチップにて提供する。量産は9月に開始し、月3000個を販売する計画である。
　新製品の構造は、GaAs基板上にイオン注入法で活性層を形成、その上にゲートメタルを形成したMESFET（Metal Semiconductor FET）。このゲート電極の寸法を0.18μmとしたことで、10Gbpsの高速動作時に35mVpp以下という高い入力感度性能を実現した。また、DCFL（Direct Coupled FET Logic）インバータ型の増幅回路を採用し、これにより0.25Wという低消費電力も達成した。電源電圧は2V、出力振幅は0.6Vである。

（2000年8月14日）

■NTTコミュニケーション、DSL技術による高速ネットワークサービス事業を展開

▼NTTコミュニケーションは2000年8月10日、DSLサービスプロバイダの米コバッド・コミュニケーションズ（Covad Communications）、ベンチャーキャピタルのイグナイト・ジャパン、ネットワーク・プロバイダのアッカ・ネットワークスの4社による、日本の主要都市を中心としたDSL技術を利用による高速ネットワークサービス事業の戦略的事業提携に合意した。
　アッカ・ネットワークスに対してNTTコミュニケーション、コバッドがそれぞれ12億5000万円、イグナイトがIT2000ファンドを通じて1.7億円を出資する。NTTコミュニケーションは、同社のOCNサービスをアッカ・ネットワークスのDSLネットワークに接続する。アッカ・ネットワークスでは2000年秋までに東京の一部地域でDSLの試験サービスを開始し、2001年以降にはサービスエリアを全国に拡大する予定である。
　NTTコミュニケーションがDSLサービスに本格参入することで、日本でのDSLサービスの拡張に弾みがつくことになりそうである。

（2000年8月11日）

■東芝、Bluetooth対応のPCカード、モデムステーションを発表

▼東芝は2000年7月25日、ワイヤレス通信規格Bluetoothに対応したPC周辺機器「Bluetooth PCカード」、「Bluetoothワイヤレスモデムステーション」を商品化し、2000年8月下旬に発売すると発表した。
　Bluetooth PCカードを装着することで、PC間で最大約100m範囲内のワイヤレス通信が可能となる。また、Bluetoothワイヤレスモデムステーションを用いることにより、屋内でのPCからの無線インターネット接続が行える。 価格はPCカードが2万2000円、モデムステーションが7万円。

（2000年7月28日）

■ルーセント・テクノロジーズ、広帯域通信向けFPGA技術を発表

▼米ルーセント・テクノロジーズ（Lucent Technologies）社は2000年7月3日、従来製品の3倍以上の動作速度とゲート密度を実現するFPGA技術「ORCA Series 4」を発表した。
　ORCA Series 4は、同社のCOM2モジュラーSoC製造技術（物理ゲート長0.13μm）をベースにしており、1チップで150万以上のユーザブル・システム・ゲートに対応し、200MHｚ以上の内部パフォーマンス、416MHz以上のI／Oパフォーマンスを実現する。通常のFPGAやSoCに埋め込まれるプログラマブル・ブロックなどの様々なシリコン製品のほか、通信IPが幅広く利用されているスタンダードセル・コアを内蔵したFPSC（Field Programmable System Chip）と呼ばれるFPGAに利用していく。
　ORCA Series 4技術を利用した最初の製品である「OR4E6」は600Kゲート通信用FPGAで、ATMコア用の32チャンネル、32グループ逆多重化（IMA）などのIPが採用されている。また、「ORT8850H／L」は850Mbpsのクロック／データ・リカバリー・コアと、600Kまたは200KのカスタマIP用プログラマブル・システム・ゲートを持つFPSCで、高速システムのバックプレーン・アプリケーションやSONET／SDHインターフェース用に設計されている。
　OR4E6とORT8850H（600K FPGAゲート）は2000年第3四半期に、ORT8850L（200K FPGAゲート）は2000年第4四半期に出荷される予定である。価格は1万個発注時でOR4E6が300ドル、ORT8850Hが350ドル、ORT8850Lが75ドル。

（2000年7月10日）

■アルカテル、Netergy Networks社とVoDSLチップセットを共同開発

▼仏アルカテル（Alcatel）社は2000年6月19日、米Netergy Networks社とVoDSL（Voice over DSL）用高集積チップセットの共同開発、技術相互供与で提携したと発表した。
　Netergy Worksのパケット音声用のLSI、組込型ソフトウェア技術と、アルカテルのDSL用LSI技術を組み合わせる。まずはアルカテルのDSLチップセット「DynaMiTe MTK−20150」とNetergy Networksの音声パケット通信用IPフォン・プロセッサ「Audacity−T2」をベースに技術開発を進める。

（2000年6月22日）