B5変版 44p
ワイドギャップ半導体で ある炭化珪素(SiC)のエレクトロニクスへの活用は、そのための基幹技術の 一つとして注目されていたが、最近いくつかの技術的ブレークスルーを通して にわかに現実味を帯びてきた。本書では、SiC半導体の結晶成長から、デバイ ス作製、システム応用までの一貫した技術展開を念頭に置き、基礎から応用ま での最新の技術トレンドを概説する。
B5変版 104p
CMOSデバイス開発の中で重要な技術と目されてくるようになった、歪Si技術、High-k 金属ゲート技術、複数ゲートないしは3次元デバイス構造形成技術に焦点を絞って最近の進展をまとめたものである。このような技術が導入されてきた背景には、微細化に伴って顕在化してきたさまざまな課題がある。それらは材料プロセス上の限界、材料物性上の限界、物理的限界などのさまざまな要因による。そこで本書では、背景となる微細CMOS特有の課題をまとめ、それらを解決する手段として各種技術を紹介するという構成とした。
B5変版 40p
本レポートは、半導体パッケージに関連する基礎的な技術内容を解説している。特に、パッケージに求められる性能と、最近注目されているパッケージ、および今後のパッケージ技術のあり方に重点を置いた。半導体業界以外の人や、新入社員、装置・材料メーカの技術者にも理解しやすいように、図と注釈を豊富に使用して分かりやすく記述した。
B5変版 46p
化学と物理学とはサイエンスの2大分野である。前者においては有機化学が、後者では固体物理学が大きな比重を占める。近年、固体物理学の主要な産物であるトランジスタと有機化学によって生み出された機能性有機材料が融合した結果、有機トランジスタと称される研究分野ないしはデバイスが脚光を浴びるようになった。有機トランジスタおよび有機トランジスタ技術を分かりやすく解説する目的でこの書籍が発刊されることになった。
B5変版 32p
携帯電話機やMP3プレーヤ、デジタル・カメラなど携帯機器を中心としたシステムの小型化技術開発はますます加速している。ウェーハレベルCSPは、部品の一つであるLSIの究極の小型パッケージング技術で、システムの小型化を支える根幹の技術と言える。 本Reportでは、半導体パッケージの動向からウェーハレベルCSPの位置付け特徴、現状の技術、技術課題、今後の展開について述べる。
B5変版 35p
最近の高速低消費電力を目指したデバイスでは、低誘電率材料(Low-k)の使用が一般化しましたが、この加工を安定して実現するためにはドライ・エッチングに使用されるプラズマ自身、および、このプラズマから入射する粒子と材料の素性によって敏感に変化する表面状態を的確に制御することが望まれます。 本稿では一般的なSiOCH系の材料を例にとり、加工のメカニズムを定量的に記述するとともに、材料の組成や密度、構造などの差異によってエッチング反応がいかに変動するか等について解説されています。これから初めてSiOCH材料の加工に携わろうという方に参照して頂けますと幸いです。
B5変版 106p
本書は、32nm、45nm世代に向けて難しい課題が増えつつある洗浄技術を理解して頂くために、洗浄技術の基本を踏まえて、先端デバイスの動向から新材料の背景や必要性を解説しながら、洗浄技術の変遷と今後の課題について、初中級技術者、製造装置・材料メーカの技術者、営業技術者、大学院生向けにまとめたものである。
B5変版 128p+ カラー8p
本書は、a-Si TFT-LCDの基礎から最先端技術まで全貌が把握できるように執筆したもので実践向けの技術書である。既刊の液晶関連の技術書では詳しく取り上げていなかったプロセス技術、製造装置を個々のプロセスごとに詳述した。a-Si TFT-LCDの高画質化に関して、ソニーの液晶テレビ「BRABIA」に採用されている最新技術を紹介し解説した。TFT-LCDの技術者のみならず、装置開発や材料・部品の開発に従事されている技術者、経営者、業界関係者など広範囲の方々に理解できるよう、分かりやすく記述した。
B5変版 66p
組み込みシステムが多様化、高機能化すると共に、組み込み用プロセッサに要 求される機能と性能が飛躍的に拡大した。このため、従来の単純なRISC型マイ クロプロセッサに代って、コンフィギャラブル、リコンフィギャラブル、動的 リコンフィギャラブル、マルチプロセッサ、タイルプロセッサなど新しいアー キテクチャが次々に登場している。本書ではこれらを概観し、特に最近進展が 激しい動的リコンフィギャラブルプロセッサを中心にこれらの特徴とトレード オフについて紹介する。
B5変版 110p
本書は、CMOS RF技術の基礎から応用に至る技術の全貌が把握できるように執筆されている。基礎として、微細MOSデバイスや受動素子の特性に関Sして概説する。応用技術としては、低雑音増幅回路、ミキサ、電圧制御発振回路、アンテナ・スイッチ、電力増幅回路といったCMOS RF基本回路、及びこれらの技術を用いた集積化送受信機の構成について紹介する。本書は,CMOS RF技術の基本的事項をいち早く習得することのできる入門書である。
B5変版 31p
車載半導体は自動車の電子制御における重要な要素技術の一つであり、年率10%以上で着実に発展をするその市場規模および地域別需要について概説する。 また、車載電子技術における大きな潮流としての車内ネットワーク、メカトロニクス、安全性の動向について述べ、車載分野におけるマイコン、アナログ技術、センサー、ネットワーク・シミュレータなどの最新動向についても紹介する。
B5変版 124p+カラー10p
低温ポリSi(LTPS)TFT-LCDの基礎から応用に至る技術の全貌が把握できるように執筆した。基礎技術として、LTPS-TFTのデバイス構造、プロセス、電気的特性、駆動方式等に関して詳述した。応用技術としては、高性能化、高品位化を実現するための要素技術を最近の学会発表のトピックスから紹介した。電子ペーパーへの応用が期待されているフレキシブル基板上への作製、コスト削減策としてのIn-Cell化技術も取り上げた。最後に市場動向とパネルメーカの課題に関して述べた。
光リソグラフィの革新は月々日々に激しい。最近の光リソグラフィは液浸露光技術や偏光露光が大きな話題である。 「リソグラフィに必要な基礎光学を拾い集めたものが欲しい!」 「光リソグラフィに則った解りやすい光学書が欲しい!」 「少なくとも高校の物理レベルで光学が理解できる入門書が欲しい!」 「リソグラフィに必要な光学の基礎を例題のように記述しているものが欲しい!」 これらの要望に応じて本書を纏めた。光リソグラフィ光学の基礎理解のお役に立てば幸いである。
前書の続編としてリソグラフィにおける計測と制御技術を紹介する。先ずリソグラフィの規格を決めるために、デバイス特性とリソグラフィの関係、誤差因子を特定するバジェット化の手法、寸法・合わせずれ計測技術、プロセス制御を始めとするe-manufacturingの現状と課題に関して述べる。
本書は、低消費電力/高速動作LSIとして実用化が進んでいるSOI技術に関して、その技術的特長・課題、LSI応用、今後の課題などを、主にデバイス技術の観点からまとめたものである。
本書は「CMP技術論」の形でまとめたものである。その意味で 主観的な発想や記述と思われる箇所が多々認められるかも しれない。部分部分のデータは単なる参考に過ぎず、パートパート における技術展開の考え方を著者と議論する積もりで読んでいただけたら 幸いである。その意味でCMP技術・装置の研究開発を担当するCMPのプロに 部分の拾い読みではなく最初から最後まで通して読んで頂きたい。 著者との議論の中から、必ず新しい発想が生まれるものと期待する。
21世紀のキー・テクノロジたるMEMS技術の実用化に拍車がかかってきた。おりからのナノテク・ブームの影響でMEMS分野の研究開発も多様化している。本書は、MEMS開発動向の調査と分析を行ってきた著者が、技術発展の歴史をふまえてMEMS実用化への取り組みと課題を簡潔にまとめたレポートである。MEMSビジネスの特徴を理解し、事業戦略を検討するために欠かせない、他に類のないコンパクトな入門書である。
CCD/CMOSイメージセンサの原理的な成り立ちを執筆したものである。半導体の基礎知識をもつ初中級技術者レベルを念頭に置いているが、技術者以外の人にも読めるよう分かりやすい解説を心がけた。
システムLSIビジネスがかかえる様々な課題を分析し、将来性のあるシステムLSIビジネスが成功するための方策を探った
多層配線に関わる各要素技術の概説を行うと共に、技術トレンド、各種関連評価法、インテグレーションの問題等に関しての最新の動向をコンパクトにまとめたものである
シートコンピュータの実現を目指し研究開発が活発化しているシステム・ オ ン・パネル(システム液晶)の要素技術、デバイス設計とシミュレーション技 術、高機能TFT-LCDにつ いて詳述した
燃料電池自動車と並んで、最近新しい展開が注目されている、モバイル用マイクロ燃料電池について、開発状況と将来展望を、初心者向けに解説したものである
LSI搭載への実用化が拡がりつつある強誘電体メモリ(FeRAM)の物理的側面に焦点を当て、特に不揮発性の物理的な意味、その安定性に影響する物理的諸因子を描き出すことを目的としている