半導体パッケージの基礎技術
筆者：中島 宏文（NECエレクトロニクス 実装技術部）
発行日：2008年1月30日発行
体裁：B5変型判 40ページ
定価：3,675円（税込）
ISBN：978-4-901790-66-6
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『半導体パッケージに関連する基礎的な技術内容を解説』
本レポートは、半導体パッケージに関連する基礎的な技術内容を解説している。特に、半導体パッケージに求められる性能と、最近注目されている半導体パッケージ、および今後の半導体パッケージ技術のあり方に重点を置いた。半導体業界以外の人や、新入社員、装置・材料メーカの技術者にも理解しやすいように、図と注釈を豊富に使用して分かりやすく記述した。
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関連書籍
・ウェーハレベルCSP技術
・半導体パッケージビジネス戦略2008
＜目 次＞
第1章 パッケージの必要性
1.1 はじめに
1.2 パッケージの必要性
1.3 パッケージの役割
第2章 パッケージの電気特性
2.1 モデル抽出
2.2 電源・グランドの供給品質
2.2.1 静的IRドロップ
2.2.2 同時スイッチング・ノイズ
2.3 信号波形の品質
第3章 パッケージの放熱特性
3.1 半導体デバイスの熱設計の必要性
3.2 熱設計を取り巻く環境の変化
3.3 ヒートシンクによる放熱
3.4 基板を経由した放熱
3.5 パッケージの低熱抵抗設計
3.5.1 デバイスの消費電力の推定
3.5.2 チップの最大消費電力
第4章 パッケージの実装
4.1 リフローによるパッケージの膨れ
4.2 パッケージ反りによる実装歩留まりの低下
4.2.1 コプラナリティは目安
4.2.2 リフロー時のパッケージ反り
4.3 落下衝撃耐性
第5章 実装後の信頼性
5.1 パッケージ内のストレス
5.2 自動車のエンジンへの半導体直接搭載
第6章 最近注目されているパッケージ
6.1 WL-CSP
6.2 システムインパッケージ（SiP）
6.3 パッケージオンパッケージ（PoP）
6.4 シリコン貫通孔（TSV）
第7章 半導体パッケージの進む方向
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中島 宏文 （ナカジマ ヒロフミ）
ＮＥＣエレクトロニクス株式会社
実装技術部 シニアエキスパート
1978年3月
信州大学 電気工学 修士課程卒業
1978年4月～1981年3月
日本電気（株）入社 パッケージ材料技術
1981年4月～1988年7月
パッケージ開発・設計・プロセス技術
1988年8月～1993年8月
NEC Electronics Inc.（米国生産基地）出向 製造技術
1993年8月～2001年4月
NEC Electronics
Corp. (日本) パッケージ開発設計
2001年4月～現在
パッケージ開発戦略立案、顧客対応、ITRS委員
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