半導体・FPD業界の出版社

2002年9月4

日立製作所と新日本製鐵と伊藤忠丸紅鉄鋼、日立の非接触ICチップ使用の鋼材現品管理システムを開発

 日立製作所、新日本製鉄、伊藤忠丸紅鉄鋼は2002年8月30日、日立の非接触ICチップ「ミューチップ」を活用した鋼材現品管理システムを開発したことを発表した。システムはRFIDタグ、専用リーダ、PDAを利用した現品トラッキング・アプリケーションで構成されている。「ミューチップ」の特徴を生かしたシステムで、実証実験を通じ鋼材上でのマイクロ波の反射による障害問題もクリアして実現したという。
 今後は、ICタグ「KIDS TAG」、リーダ「KIDS CLIENT」、現品トラッキング・アプリケーションを含めた現品管理システム「KIDS PACKAGE」として、2003年から発売する予定とのこと。なお、「ミューチップ」は2.45GHzの高周波アナログ回路と128ビットのROMを持ち、サイズが0.4mm角である。

URL:http://www.hitachi.co.jp/New/cnews/2002/0830b/index.html
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