積水化学工業は、極薄半導体ウェーハ加工用自己はく離型粘着テープ「セルファ」を開発したと発表した。このテープはガラス基板上に半導体ウェーハを固定して極薄研削・研磨加工を行った後、UV光照射によりウェーハを自己はく離させる。UV光を照射すると粘着力が低下するだけでなく、接着界面にガスが発生し、接着剤自らがウェーハをはがす。接着するときは回路パターンの凹凸にぴったりと密着するという。このテープにより、半導体ウェーハを研削するプロセスを自動化することができ、生産性や製品歩留まりが大幅に向上するとしている。2003年から試験販売を行う予定。販売目標は2005年5億円、2007年10億円。

PDF：http://www.sekisui.co.jp/pr/release/021202.pdf