米KLA-Tencor社と仏Soitec社は2003年11月24日、SOI基板向けに最適化された90nm、65nmノード対応のウェーハ検査システムを共同開発することを発表した。このシステムはSOI基板だけでなく、歪みシリコンSOI（sSOI：Strained Si SOI）やSiGe on Insulator（SGOI）といった新しい構造の基板の検査にも対応できるようになっている。新システムはKLAの基板検査装置「SurfScan SP1」をベースに開発され、SOIなど厚さの異なる複数の膜から構成される基板表面を高感度、高精度で検査することを可能にしている。2004年の早い時期にSoitecに出荷される計画。

URL：http://www.kla-tencor.com/j/servlet/NewsItem?newsItemID=147