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アプライド マテリアル JAPAN（AMJ）はSEMICON Japan 2004で電界CMP装置「LK-ECMP」の実機を中心に展示を行なっている。同装置はダメージのない電界研磨技術をCMPに応用したもので、多孔質の低誘電率層間絶縁膜など脆弱な膜にダメージを与えることなく、CMP処理が可能になるというもの。このほか、デュアル・ダマシン形成用エッチング装置「
Centura ENABLER」、新型ECP装置「SlimCell」、低誘電率層間絶縁膜形成用CVD、バリア層形成用PVD装置などの配線工程対応装置が多種出展されている。
また、新製品として銅配線構造のバリア／シード層形成用PVD装置「Endura CuBS Ⅱ」、ウェーハ欠陥検査装置「SEMVison G2ファミリ」、レーザ・マスク描画装置「ALTA4700」の概要紹介も行なわれている。「Endura
CuBS Ⅱ」は新しいイオン化スパッタリング・プロセス「SIP EnCoRe Ⅱ」チャンバを採用している。同技術はCVDに匹敵するカバレッジとPVDの膜質の高さを両立させており、45nm以降のプロセスへの応用が期待されている。また、スパッタリング・ターゲットの寿命をウェーハ2万枚にまで伸ばしている。「SIP
EnCoRe Ⅱ」チャンバはすでに一部ユーザに向けて出荷を開始している。 「SEMVison G2ファミリ」は8品種が発表された。同製品は検出感度30nm、スループットは最大で毎時1800欠陥となっている。また、暗視野検査装置だが、明視野も含めて10個のディテクタを搭載、欠陥種類の分類、分析を高速・高精度に行なえるようになっている。中心機種はSEMVison
G2 HP、SEMVison G2 Plus、SEMVison G2 FIBがある。SEMVison G2 HPはベーシックモデルで高い生産性が特徴となっている。SEMVison
G2 PlusはEDX機能とチルト機能を加えたもので大量のレビューと材料分析に適している。SEMVison G2 FIBはSEMVison G2 Plusの機能に加えて、FIB（集束イオンビーム）機能を付加、FIB機能により回路の内部まで評価、分析することが可能になっている。
「ALTA4700」は光源にDUV（42Ｘ、0.9NA）を採用、スポットを細く絞ることで、65nmレベルの非クリティカル層のマスクパターン描画に対応している。ビーム径を絞ることにより微細なパターン形成にも対応できることから、非クリティカル層といいながらも採用できるマスク層数は多くなっている。また、EBと比較して高速な描画が可能であり、真空も使用しないことから高い生産が得られるようになっている。 URL： | 
