半導体・FPD業界の出版社

2007年12月19

サンケンが実装面積を25%に減らすDC/DCコンバータ用モジュールIC

 サンケン電気は07年12月18日、外付けしていたフライホイール・ダイオード、チョーク・コイル、コンデンサを1パッケージに内蔵し樹脂封入した降圧型DC/DCコンバータ用モジュールIC「MPMシリーズ」2種を開発、サンプル出荷を開始した、と発表した。サンプル価格(税抜)は出力電流1.5Aの「MPM-2801S」が1500円、出力電流3.0Aの「MPM-2802Q」が2500円。量産出荷は08年第2四半期を予定、当初月産5万個でスタート、08年末には月産30万個を見込んでいる。
 主な特徴は以下の通り。
(1) フライホイール・ダイオード、チョーク・コイル、入出力コンデンサを1パッケージに内蔵。基板タイプに比べ実装面積は約25%に省スペース化。部品点数は約50%削減。また、モジュールIC内はベア・チップ・レベルで最短配置したショート・ループのため、部品の結線距離が短く低ノイズである。

(2) 広い入力電圧範囲(4.75〜16V)のため、5V系、12V系の電源から直接駆動が可能。

(3) さまざまな電源電圧をもつ各種デジタルICに対応。

(4) 各種保護機能内蔵
 ・垂下型過電流保護機能
 ・過熱保護機能
 ・低電圧ロックアウト機能

URL:http://www.sanken-ele.co.jp/news/contents/20071213.htm

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