オランダASM International社は2009年1月6日、米Sigma-Aldrich Fine ChemicalSAFC）社のハイテク材料部門であるSAFC-Hitechと提携、共同で原子層レベル成膜（ALD）プロセス向けの材料で提携を結んだことを発表した。提携対象となる材料は“cyclopentadienyl”で、ストロンチウム（Strontium）、バリウム（Barium）をベースとしたHigh-k膜形成への応用が期待されている。これらの膜の絶縁特性は従来のものの3〜2倍高まることが期待されている。提携内容にはASMが保有するALD関連特許のライセンス供与、SAFC-Hitekを同材料の認定製造企業とすること、などが含まれている。対象となる製品は3Xnm以降の最先端プロセス向けに、2011年には採用が始まる見通しである。

URL：http://www.asm.com/