半導体・FPD業界の出版社

2009年1月8

Winbond Electronics、08年12月は前年比43%減、通年も32%減

 台湾Winbond Electronics社は2009年1月7日、2008年12月の売上高を前年同月比43.3%減の10億8300万台湾ドルと発表した。前月との比較では、Mobile RAMの出荷拡大により、8.7%増となった。しかし、DRAMは厳しい状況が続いており、今後も柔軟な生産調整を行っていく、としている。2008年通年売上高(速報値)は218億2800万台湾ドルで、前年比32.1%減となった。

URL:http://www.winbond.com/hq/enu/NewsAndEvents/News/FinanceInformation/20090107.htm

半導体・FPD業界の出版社

EDリサーチ
お問い合わせ・ご質問は webmaster@edresearch.co.jp
(c) 2001 ED RESEARCH Co., Ltd. All rights reserved.
デジタル家電 通信・ネットワーク 移動体通信/携帯電話 次世代FPD 投資/工場計画 アプリケーション FPD新製品 半導体新製品 製造装置・材料 FPD動向 半導体動向