仏伊合弁のSTMicroelectronics社とPartek社は2009年1月14日、RFチューナブル製品に関して戦略的提携を結んだことを発表した。この提携に基づき、RFチューナブル製品に大量生産において重要となるParatek独自のParaScan材料技術における次世代開発を共同で行う。さらに携帯電話機器などの総放射出力（Total Radiation Power：TRP）の改善に向けても共同で取り組んでいく。共同開発を進める製品は、当初STのトゥールズ工場で製造する。ParaScan技術はダイナミック・インピーダンス・マッチングを可能にすることで、バッテリの長寿命化を実現するはことができる。STはこれまでは同技術をチューナブル・キャパシタに利用、製品の高性能化、高信頼性を実現してきた。今回の提携により両社の関係をさらに緊密なものとしていく。

URL：http://www.st.com/stonline/stappl/cms/press/news/year2009/t2362.htm