半導体・FPD業界の出版社

2009年1月15

ST、デジタルオーディオ処理とアンプを統合した新ICを発表

 仏伊合弁のSTマイクロエレクトロニクスは2009年1月8日、オーディオ処理とアンプを統合しソースからスピーカまでのフル・デジタル化を可能にした、高機能チップSound Terminalファミリの最新製品「STA3398WS」を発表した。同製品は薄型TVや携帯オーディオ機器のドッキング・ステーションといった低コストな小型スピーカを使用するアプリケーション向けに最適化されている。STのSound Terminalデジタル・オーディオICは、FFX(Full Flexible Amplification)などの技術に課題を克服している。同製品はSTのオーディオ処理IPとクラスDパワー・アンプICを1チップ化し、マルチバンドDRCなどの先端機能を搭載している。DRCは、最先端のサウンド・プロセッシング・アルゴリズムにより、低コスト・スピーカの再生性能を改善すると共に、過大な低域信号による小型スピーカ・ユニットの振動や損失の発生を防止する。その他では、7バンド・イコライザを搭載、スピーカの音質補正を改善している。出力は、2x20W(ステレオ、8Ω負荷)、または2x10W + 20Wの構成とすることが可能となっている。価格は約1万個購入時に約2.50米ドルです。

URL:http://www.st.com/stonline/stappl/cms/press/news/year2009/p2359.htm

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