米Advanced Micro Devices（AMD）社は2009年1月15日、組込用途向けの新プロセサとして「Sempron 210U/200U」を発表した。両製品とも低消費電力と高性能化を実現するAMDのDirect Connectアーキテクチャを採用、パッケージには無蓋（Lidless）BGAパッケージを利用している。同パッケージは実装するチップの性能を妨げることなく、小型化と実装の柔軟性を高めることを可能にしている。210U/200Uを採用したシステムもIBASE、aValue、Evoc、Gigabyteなどから提供が開始されている。

URL：http://www.amd.com/us-en/Corporate/VirtualPressRoom/0,,51_104_543~129827,00.html