■目次

第1章　総論
2005〜2006年度の設備投資動向
納入状況

第2章　国別納入状況
ステッパ／スキャナ（日本／海外）
フォトレジスト処理装置（日本／海外）
Poly−Si／Si用エッチング装置（日本／海外）
絶縁膜／酸化膜用エッチング装置（日本／海外）
メタル用エッチング装置（日本／海外）
ファーネス／熱処理装置（日本／海外）
プラズマCVD装置（日本／海外）
スパッタリング装置（日本／海外）
メタルCVD装置（日本／海外）
大電流イオン注入装置（日本／海外）
中電流イオン注入装置（日本／海外）

第3章　主要装置メーカーの納入状況
この章の見方
アプライド　マテリアルズ　ジャパン
東京エレクトロン
アルバック
日本ASM／Novellus Systems Lam Research
ニコン／キヤノン／ASML／SOKUDO
SEN／Varian／日新イオン機器システムズ
日立ハイテクノロジーズ／日立国際電気

第4章　主要工場の採用装置
東芝　大分工場
東芝　四日市工場 サンプル
東芝　北九州工場
岩手東芝エレクトロニクス
NEC山形
NEC九州
NEC関西
ルネサス テクノロジ　甲府工場
ルネサス テクノロジ　那珂工場(第1)
ルネサス テクノロジ　那珂工場(第2)
ルネサス テクノロジ　西条工場
ルネサス テクノロジ　高知工場
ルネサス テクノロジ　熊本工場
富士通　岩手工場
富士通　会津若松工場
富士通　三重工場
Spansion(JV1/2/3/SP1)
松下電器産業　新井工場
松下電器産業　魚津工場
松下電器産業　砺波工場
シャープ　天理工場
シャープ　福山工場
三洋半導体製造　新潟工場
三洋半導体製造　岐阜工場
宮城沖電気
ソニーセミコンダクタ九州　鹿児島ＴＥＣ
ソニーセミコンダクタ九州　長崎ＴＥＣ
ソニーセミコンダクタ九州　熊本ＴＥＣ
セイコーエプソン　酒田事業所
エルピーダメモリ　E300
ユー・エム・シー・ジャパン

Samsung Electronics
Hynix Semiconductor
TSMC
UMC
Winbond Electronics
MXIC
ProMos Technologies
Powerchip Semiconductor
Nanya Technology
Inotera Memories
Semiconductor Manufacturing International（SMIC）
Chartered Semiconductor Manufacturing(Fab7)

▲TOPへ戻る