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■目次
第1部 総論
第1章 パッケージ開発動向
1.パッケージに対する要求
2.パッケージ開発の方向性
3.次世代パッケージ技術
第2章 主要アプリケーションのパッケージに対する要求
1.携帯電話
2.携帯AV機器
3.デジタルAV機器
4.ノートPC
5.カーナビゲーションシステム
6.カーエレクトロニクス
第2部 主要企業のパッケージ事業戦略
第1章 パッケージ事業戦略総論
第2章 国内主要半導体メーカ／サブコンメーカのパッケージ事業戦略
1.半導体メーカ
東芝、ルネサス
テクノロジ、NECエレクトロニクス･･･サンプル
富士通、松下電器産業、沖電気工業、ソニー、シャープ、エルピーダメモリ、
その他半導体メーカ
2.国内サブコン企業
仲谷マイクロデバイス、新光電気工業、三井ハイテック、
カシオマイクロニクス、その他の国内サブコン企業
第3章 海外主要半導体メーカのパッケージ事業戦略
Intel、IBM、TI、Samsung
Electronics、STMicroelectronics、
Infineon Technologies、NXP Semiconductor、
その他海外半導体メーカの動向
第4章 海外主要サブコン企業の事業戦略
1.海外サブコン企業の概況
2.主要サブコン企業の事業戦略
Amkor Technology、ASE･･･サンプル
SPIL、STATSChipPAC、ChipMOS Technology、UTAC、ASAT、Unisem、
その他有力サブコン企業
第3部 企業別半導体組立ライン概況(185社)
第1章 国内半導体メーカの組立ライン(30社)
NECエレクトロニクス、東芝、ルネサステクノロジなど
第2章 海外半導体メーカの組立ライン(45社)
Intel、National
Semiconductor、Linear Technology、Qimondaなど
第3章 国内サブコン企業の組立ライン(30社)
アオイ電子、高槻電器工業、日出ハイテックなど
第4章 海外サブコン企業の組立ライン(80社)
Aspen Technologies、Golden
Altos、Multichip Assembly、Silicon Turnkey Solutions(STS)など
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