|
===== 目 次 =====
第1編 総論 第1章 世界の半導体企業提携概要
第2章 研究開発コンソーシアム
第2編 日本の主要半導体メーカ
第1章 東芝 第2章 NECエレクトロニクス 第3章 ルネサス テクノロジ 第4章
富士通 第5章 松下電器産業 第6章 シャープ 第7章 三洋電機 第8章 ソニー 第9章 ローム
第10章 沖電気工業 第11章 セイコーエプソン 第12章 エルピーダメモリ
第3編 海外の主要半導体メーカ 米Advanced
Micro Devices(AMD)/米Analog Devices/米Atmel/米Cypress Semiconductor/米Freescale Semiconductor/米IBM/米Intel/米LSI/米Micron
Technology/米National Semiconductor/米Spansion/米Texas Instruments(TI)/オランダNXP Semiconductor(NXP)/独Infineon
Technologies/独Qimonda/仏伊ST Microelectronics/韓国Samsung Electronics/韓国Hynix Semiconductor/台湾Nanya
Technology/台湾Powerchip Semiconductor(PSC)/台湾ProMos Technologies/台湾Taiwan Semiconductor
Manufacturing(TSMC)/台湾United Microelectronics(UMC)/台湾Winbond Electronics/中国Semiconductor
Manufacturing International(SMIC)/シンガポールChartered Semiconductor Manufacturing
第4編 世界の主要半導体製造装置メーカ 第1章 世界の半導体製造装置メーカの提携概況
第2章 日本の半導体製造装置/材料メーカの提携状況
アドバンテスト/アルバック/インターテック/ウシオ電機/エス・イー・エス/荏原製作所/キヤノン/京セラ/コバレントマテリアル/コマツ電子金属/SUMCO/JSR/芝浦メカトロニクス/信越半導体/神鋼電機/新光電気工業/住友重機械工業/住友電気工業/大日本印刷/大日本スクリーン製造/ディスコ/東京エレクトロン/東京応化工業/東京精密/東芝/TOWA/凸版印刷/豊田合成/新潟精密/ニコン/日本電子/ニューフレアテクノロジー/浜松ホトニクス/日立国際電気/日立製作所・日立ハイテクノロジーズ/日立電線/富士フイルム/HOYA/三井ハイテック/明電舎/横河電機/レーザーテック/ワイ・エー・シー
第3章 海外の半導体製造装置メーカの提携状況
米Advanced Energy/米Applied Materials(AMAT)/オランダASM International/オランダASML/米Asyst
Technologies/米Aviza Technology/米Axcelis Technologies/米Brooks Automation/米Cadence
Design Systems/米Credence Systems/米Delta Design/米Electroglas/スイスESEC/米FEI/米FSI
International/米IBIS Technology/米KLA-Tencor/米Kuicke&Soffa/米Lam Research/米LTX/米Mattson
Technologies/米Mentor Graphics/米Novellus Systems/米Semitool/オーストリアSEZ/米Synopsys/米Teradyne/米Ultratech
/米Varian Semiconductor Equipment Associates/米Verigy
▲TOPへ戻る
|